高溫擴散舟的製作方法
2023-12-01 05:28:51
專利名稱：高溫擴散舟的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種高溫擴散舟，尤其是一種在半導體生產中用於承載矽片 的擴散舟。
技術背景半導體產品都需經過高溫擴散的工序，按照需要改變產品的電阻率，而在高溫擴 散過程必須有高度純淨、耐高溫、軟化點高且外形合適的載具，擴散舟作為在高溫擴散時裝 載矽片的工具是必不可少的。目前已有的高溫擴散載具多數為石英玻璃材質，且以刻槽舟 載具為主，主要是在石英基板上進行刻槽。其缺點如下其一，現有載具多為石英材料，軟化 點低於碳化矽材料，長時間高溫下易變形，對產品造成損傷；其二，現有載具的刻槽舟類產 品由於刻槽間距的原因，產品承載數量少，單位成本較高；其三，現有擴散舟承載的圓片多 是立式放置，若側面防護不佳容易造成圓片從舟內滾出到擴散爐管內；其四，現有載舟都是 一次燒製成型，在運輸、清洗等過程中不方便。這是現有技術所存在的不足之處。
發明內容本實用新型的目的，就是針對現有技術所存在的不足，而提供一種新型、簡單實用 的高溫擴散舟。本方案是通過如下技術措施來實現的高溫擴散舟，包括有矩形底板、立柱組成， 其特徵在於在所述矩形底板上設置兩排所述立柱，並在所述矩形底板的一端設置拉孔。設 置拉孔的目的就是方便高溫擴散舟整體移動。為了能使圓片水平疊放、穩固，本實用新型採用的是上述兩排立柱是對稱排列的。 並且立柱在每一排上是有規律且不等距離排列的。上述4個相鄰的立柱組成一組。把園片 水平疊放在其中，上述立柱是等高的。所以放置的圓片不容易滑出。為了清洗運出方便，上 述立柱與矩形底板是可拆卸的。本方案的有益效果可根據對上述方案的敘述得知，由於在該方案中擴散舟材質為 耐高溫的碳化矽材料，圓片水平疊放，可以一次放置較多的圓片，解決了圓片滾動滑出載具 的現象。而且本實用新型結構簡單，成本低於普通載具，且立柱與底板可以分離，易於運輸， 不含刻槽，便於清洗維護。對於圓片數量本載具無限制，其他擴散舟在數量少而不滿舟時需 加填充片或其他填充物。本擴散舟除底部一片與載具接觸面較大外，其它圓片與載具接觸 面極小，擴散過程中不易與擴散載具發生粘連，易於在擴散結束後將圓片從載具上移出。由 此可見，本實用新型與現有技術相比，具有實質性特點和進步，其實施的有益效果也是顯而 易見的。
圖1為主視圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。[0009]圖中，1為矩形底板，2為拉孔，3為立柱，4為圓片。
具體實施方式
為能清楚說明本方案的技術特點，下面通過一個具體實施方式
，並結合其附圖，對 本方案進行闡述。通過附圖可以看出，本方案提供了一種高溫擴散舟，載具材質為耐高溫的碳化矽 材料。包括有矩形底板1、立柱3組成，其特徵在於在所述矩形底板1上設置兩排所述立 柱3，並在所述矩形底板1的一端設置拉孔2。上述兩排立柱3是對稱排列的。上述立柱3在每一排上是有規律且不等距離排列 的。4個相鄰的上述立柱3組成一組，圓片4放入其中，共兩組。上述立柱3是等高的，高度 為7cm。上述立柱3與矩形底板1是可拆卸的。有利於運輸及清洗。工作原理圓片平置疊放於相鄰的四根立柱之間，且保留少許空隙，避免高溫過程 中圓片與擴散舟燒結粘連。孔間間距及柱體高度隨圓片直徑及擴散爐管直徑進行調整，擴 散舟可以根據需要延長或縮短。例如立柱高度為7cm，每組可以放入圓片100片，兩組可 以放入圓片200片。進出料時拉桿頭部勾住拉孔，帶動擴散舟整體移動。
權利要求1.高溫擴散舟，包括有矩形底板(1)、立柱C3)、組成，其特徵在於在所述矩形底板(1) 上設置兩排所述立柱(3)，並在所述矩形底板(1)的一端設置拉孔O)。
2.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特徵在於兩排所述立柱C3)是對稱排列的。
3.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特徵在於所述立柱C3)在每一排上是有規 律且不等距離排列的。
4.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特徵在於4個相鄰的所述立柱C3)組成一組。
5.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特徵在於所述立柱C3)是等高的。
6.根據權利要求1所述的高溫擴散舟，其特徵在於所述立柱C3)與矩形底板(1)是 可拆卸的。
專利摘要本實用新型涉及的是一種高溫擴散舟，尤其是一種在半導體生產中用於承載矽片的擴散舟。一種高溫擴散舟，由矩形底板(1)、立柱(3)組成，其特徵在於在所述矩形底板(1)上設置兩排所述立柱(3)，並在所述矩形底板(1)的一端設置拉孔(2)。由於在該方案中載具材質為耐高溫的碳化矽材料，圓片水平疊放，可以一次放置較多的圓片，解決了圓片滾動滑出載具的現象。而且本實用新型結構簡單，成本低於普通載具，立柱與底板可以分離，易於運輸，不含刻槽，便於清洗維護。
文檔編號H01L21/673GK201898121SQ201020612510
公開日2011年7月13日 申請日期2010年11月18日 優先權日2010年11月18日
發明者呂明, 李秉永, 郭城, 魏繼昊 申請人:山東科芯電子有限公司