故障檢測的製作方法

2023-11-05 06:24:12 1

一些列印系統使用光電導體，在該光電導體上可能生成靜電潛像。可以在光電導體上顯影乾粉或液體調色劑並且隨後將乾粉或液體調色劑直接地或間接地傳遞到介質。

光電導體通常是列印系統的昂貴的元件。光電導體的壽命可能因此對列印成本具有直接影響。

附圖說明

現在將參考附圖僅以非限制性示例的方式來描述本發明的示例，其中：

圖1是根據一個示例示出光電導體箔的層的橫截面的圖示；

圖2是根據一個示例示出成像構件的橫截面的圖示；

圖3是根據一個示例示出列印系統的一部分的橫截面的圖示；

圖4是根據一個示例示出由接收器生成的示例性信號的圖示；

圖5是根據一個示例的監視模塊的框圖；

圖6是根據一個示例概述監視模塊的示例性操作方法的流程圖；以及

圖7是根據一個示例示出成像構件的橫截面的圖示。

具體實施方式

使用光電導體的一種列印系統是液體電子照相(LEP)列印系統，諸如可從惠普公司(Hewlett-Packard Company)得到的靛藍(Indigo)數字印刷系列。

LEP印表機例如使用包括可移除的外部光電導體箔的成像構件。在一些示例中成像構件可以是捲筒，不過在其他的示例中成像構件可以是輸送帶。

如圖1中示出的橫截面中所圖示的，光電導體箔可以包括多個層。在圖1中示出了具有基底或襯底層102、金屬層104和光電導體箔100的光電導體箔100。在其他示例中，光電導體箔可以包括更多層。儘管圖1示出了每一層具有相同的厚度，但實際的光電導體箔可以具有不同厚度的層。在一個示例中，在光電導體箔100的後緣(示出在圖1中的右手側)處，襯底層102比其他層104和106更長。在光電導體箔100的前緣(示出在圖1中的左手側)處，襯底層102和金屬層104比光電導層106更長。

圖2是捲筒形式的成像構件200的一部分的橫截面視圖。成像構件200具有內核或捲筒構件202，光電導體箔100安裝在該內核或捲筒構件202周圍。

在圖2示出的示例中，能夠看出光電導體箔100未覆蓋捲筒202的整個外表面，不過在一些示例中光電導體箔100可以覆蓋捲筒202的整個外表面。

當被安裝在捲筒202上時，光電導體箔100因此包括處於襯底層102比其他層104和106更長的箔100的一端處的光電導部分206以及非光電導部分207。光電導體箔100的前緣208在附接槽210中嵌入到捲筒中。這使得金屬層能夠在嵌入捲筒202中時電接地，而較短的光電導層106未嵌入捲筒202中。光電導體箔100的後緣，即僅包括襯底層102的一端，光電導體箔100通過附接機構204附接到成像構件200。附接機構204可以是任何適當的附接機構，諸如夾具、吸杯或者吸杯、真空系統等的陣列。在一些示例中，可以通過沿著光電導體箔100下側的整體或一部分施加油類或其它適當的材料的薄層來增強光電導體箔100的粘附力。

該布置允許在不必替換整個成像構件200的情況下替換光電導體箔100。這是有用的，這是因為經過使用，光電導體箔100的性能可能劣化而導致列印質量問題。

使用成像構件200的列印系統200被配置為僅使用被光電導層106覆蓋的光電導體箔100的一部分表面來進行列印操作。

由於光電導體箔100的可替換的性質，可能出現多個可能的問題，該問題可能損害光電導體箔100或安裝成像構件200的列印系統的元件的任一個。

現在參考圖3，其示出了具有光電導體箔監視模塊302的列印系統300的一部分。將理解的是，出於清晰的原因在圖3中未示出列印系統的所有元件。在一個示例中，列印系統300是液體電子照相列印系統。

監視模塊302包括諸如光源之類的電磁能發射器304，以及諸如光傳感器之類的電磁能接收器306。發射器304和接收器306被配置為使得從發射器304發射的光308被引導到成像構件200的表面，而從成像構件200的表面反射回的光310被接收器306接收。在接收器306接收的光的強度例如可以生成電信號，諸如與由接收器306接收的光的量成比例的電壓。

當成像構件200繞其旋轉軸312旋轉時，由接收器306接收的光根據所接收的光310是從光電導部分206的表面、從光電導體箔100的非光電導部分207、還是從未被光電導部分206或非光電導部分207中的任何一個覆蓋的成像構件200的另一部分(如果適當)反射的而變化。

圖4是圖示出當成像構件200旋轉時、由接收器306生成的示例性電信號的圖。在時間T0到時間Τ1(電壓降低到電壓V2)生成電壓V1，其中電壓V2保持到時間T2，在T2之後電壓再次達到電壓V1。時間段T0至T1與從光電導部分206反射光310期間的時間段相對應。時間段T1至T2與從非光電導部分207反射光310期間的時間段相對應。在此示例中，假設從非光電導部分207反射的光的量與從光電導體箔102未覆蓋的成像構件200的任何其他部分反射的光的量是相同的。

通過獲知成像構件200的旋轉速度，監視模塊302能夠確定光電導體箔100的不同的部分206和207的長度，或者可以至少確定非光電導部分206的長度。在一個示例中，可以從印表機控制器(未示出)、電機控制器(未示出)、編碼器模塊或以任何其它適當的方式來獲取成像構件200的旋轉速度。在其他示例中，可以例如使用角編碼器來測量角位移，並且角位移可以用於確定多個部分的長度。

監視模塊302還可以存儲當光由光電導體箔100的不同的部分206和207反射時生成的參考電壓電平。

在一個示例中，在圖5中圖示的，監視模塊302包括經由通信總線504聯接到存儲器506的控制器502，諸如基於微處理器的控制器。存儲器506存儲處理器可運行指令508。控制器502可以執行指令506並且由此控制本文所描述的監視模塊302。存儲器506還可以用於存儲其他數據，例如包括參考電壓數據和參考長度數據中的任何一個。

現在將參考圖6的流程圖來描述根據一個示例的監視模塊302的操作方法。

在框602處，當成像構件200旋轉時，監視模塊302確定光電導體箔100的一部分的長度。在一個示例中，監視模塊302確定非光電導部分207的長度。在另一示例中，監視模塊302確定非光電導部分206的長度。在一個示例中，監視模塊302確定導電部分206的長度和非光電導部分207的長度兩者。

在框604處，監視模塊302將所確定的非光電導層102的一部分的長度與所存儲的對應部分的參考長度進行比較。

在框606處，監視模塊302確定所確定的非光電導部分207的長度是否匹配參考長度。在一個示例中，當所確定的長度與參考長度相差小於大約10％時，可以確定長度匹配。在其他示例中，可以使用更高的或更低的百分數。

當監視模塊302確定長度匹配時，監視模塊302確定光電導體箔100被正確地安裝在成像構件200上。然而，當監視模塊302確定長度不匹配時，監視模塊302確定光電導體箔100未正確地安裝。在框608處，監視模塊302指示故障或錯誤狀態。

可以例如經由列印系統300的用戶界面向用戶指示故障狀態。在一個示例中，監視模塊302可以使列印系統停止操作，直到光電導體箔100的安裝的驗證已被執行。

在圖7中圖示出了可以使用監視模塊302檢測的一個故障狀態。在圖7中，光電導體箔100的後緣已從附接機構204分離。如果這發生，非光電導部分207可能形成帶扣702，帶扣702可以延伸到光電導體箔100的正常輪廓之外。如果未檢測到此帶扣，可能引起對光電導體箔100或對列印系統300的其他元件(未示出)，諸如油墨顯影器、刮水器、充電模塊等的損壞。監視模塊302可以檢測光電導體箔100中的帶扣，這是因為當帶扣形成時，監視模塊302確定與對應的參考長度不匹配的非光電導部分207的較短長度。

可以使用監視模塊302檢測的另外的故障狀態是光電導體箔100被錯誤地安裝。例如，當在捲筒附接槽210中安裝光電導箔部分206的較短部分時，監視模塊可以確定光電導部分206的長度比對應的參考長度更長。

對此類故障的阻止有助於防止對光電導體箔100或對列印系統的其他元件的損壞。這可以幫助減少消費者的列印成本。

由於光電導體箔100的光電導部分206是光敏的，在一個示例中，當成像構件200未用於列印操作時，可以僅在列印系統之內使用監視模塊302。

將領會的是，在本文描述的示例能夠以硬體、軟體或硬體和軟體的組合的形式實現。可以以諸如存貯設備(像ROM)——無論是否可擦除的或可重寫的易失性的或非易失性存貯器的形式，或者以諸如像RAM、存儲器晶片的存儲器、設備或集成電路的形式，或在諸如像CD、DVD、磁碟或磁帶的光學上或磁性地可讀的媒介上來存儲任何這樣的軟體。將領會的是，存貯設備和存貯介質是適於存儲當被運行時實施在本文描述的示例的程序或多個程序的機器可讀存貯器的示例。

可以在任何組合中組合在本申請文件(包括任何所附權利要求、摘要和附圖)中公開的所有特徵和/或如此公開的任何方法或處理的所有步驟，除了其中這樣的特徵和/或步驟中的至少一些是互斥的組合。

可以通過用於相同的、等同的或類似的目的的替換特徵來替換在本申請文件中公開的每個特徵(包括任何所附權利要求、摘要和附圖)，除明確地規定其他之外。因此，除明確地規定其他之外，所公開的每個特徵僅僅是通用系列的等同或類似的特徵的一個示例。