雙面膠帶及利用雙面膠帶的黏接方法

2023-12-06 06:01:46 2

雙面膠帶及利用雙面膠帶的黏接方法
【專利摘要】雙面膠帶(1)在基材(2)的兩個表面上設置有由黏合劑組合物形成的黏合層(3、4)。黏合劑組合物是熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑。黏合層(3、4)的厚度設定在70μm以上。基材(2)是固體薄膜，基材(2)的拉伸破壞強度設定在80MPa以上。
【專利說明】雙面膠帶及利用雙面膠帶的黏接方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種在進行各種部件的黏接之際使用的雙面膠帶及利用雙面膠帶的 黏接方法。

【背景技術】
[0002] 到目前為止，例如在對構成平板顯示器、家電產品、工業用電氣產品等的各部件 進行黏接（以下包括暫時黏接的暫時黏接）、對構成住宅設備機器的各部件進行黏接、以及 對構成文具產品的各部件進行黏接之際，有時使用雙面膠帶。
[0003] 該種雙面膠帶，例如像專利文獻1、2中所公開的那樣，在基材的兩個表面上層疊 有黏合劑組合物。這些專利文獻中的雙面膠帶的基材由泡沫體形成。
[0004] 專利文獻1 :
[0005] 日本公開專利公報特開平7-18229號公報
[0006] 專利文獻2 :
[0007] 日本公開專利公報特開2010-260880號公報


【發明內容】

[0008] 一發明要解決的技術問題一
[0009] 被黏接部件的黏接面上有時存在凹凸。即使將雙面膠帶貼在這樣的黏接面上也無 法充分確保可有效黏接之部分的面積，黏接強度會下降。而且，在需要高水密性的情況下， 有時會出現浸水、漏水等不良現象。
[0010] 在廢棄被黏接部件和對被黏接部件進行再次利用時，需要對被黏接部件進行分 類，如果像專利文獻1、2中的雙面膠帶那樣使用由泡沫體形成的基材，那麼在要揭下雙面 膠帶而進行拉拽之際基材會斷裂，雙面膠帶中途會被撕破而難以揭下來。這也是問題。
[0011] 本發明正是為解決上述問題而完成的。其目的在於：即使在黏接面上存在凹凸，也 能夠獲得足夠的黏接強度以確保所需要的水密性，而且在需要進行分類的情況下能夠防止 雙面膠帶斷開，而容易揭下來。
[0012] -用以解決技術問題的技術方案一
[0013] 為達成上述目的，在本發明中，增厚由黏合劑組合物形成的黏合層的厚度，而能夠 使黏合層隨著黏接面變形；能夠減小施力之際在黏合層產生的應力；使基材為固體薄膜來 提高拉伸破壞強度（tensile breaking strength)。
[0014] 第一方面的發明是一種雙面膠帶，其由黏合劑組合物形成的黏合層設置在基材的 兩個表面上而形成，所述黏合劑組合物是熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑，所 述黏合層的厚度設定在70 y m以上，所述基材是固體薄膜，所述基材的拉伸破壞強度設定 在80MPa以上。
[0015] 根據該結構，因為黏合層的厚度在70 以上，所以即使在被黏接部件的黏接面 上存在一些凹凸，黏合層也會變形而與被黏接部件的黏接面的形狀相匹配。這樣就能夠充 分確保可有效黏接之部分的面積，黏接強度會提高。而且，在需要高水密性的情況下，能夠 抑制浸水、漏水等。
[0016] 完成被黏接部件之黏接以後，力施加在雙面膠帶上之際，因為黏合層的厚度在 70 y m以上，所以與黏合層的厚度比70 y m薄的情況相比，此時在黏合層內部產生的應力易 於分散、減輕。因此能夠維持較高的黏接強度。
[0017] 因為基材的拉伸破壞強度在SOMPa以上，所以在要對被黏接部件進行分類的情況 下，拉拽雙面膠帶而將它揭下來時雙面膠帶不會在中途被撕破。
[0018] 第二方面的發明是這樣的，在第一方面的發明中，構成為：在所述黏合層和所述基 材至少一者中混合有雷射吸收劑，所述黏合層構成為通過加熱而軟化或者熔化。
[0019] 根據該結構，在黏合層中混合有雷射吸收劑的情況下，如果對雙面膠帶照射雷射， 雷射就會被黏合層中的雷射吸收劑吸收，黏合層就會被加熱。因此，由於黏合層軟化或者熔 化，所以黏合層相對於黏接面的密合性提1?，黏接強度進一步提1?。
[0020] 在基材中混合有雷射吸收劑的情況下，如果對雙面膠帶照射雷射，雷射會被基材 中的雷射吸收劑吸收，基材會發熱。基材的熱量傳遞給黏合層，黏合層即被加熱。因此，黏 接強度進一步提1?。
[0021] 因為使基材由固體薄膜形成，所以與現有的基材由泡沫體形成的情況相比，基材 的導熱性提高，雷射導致的發熱易於向雙方的黏合層傳遞。
[0022] 第三方面的發明是這樣的，利用雙面膠帶將第一部件和第二部件黏接在一起，該 雙面膠帶在基材的兩個表面上設置有由黏合劑組合物形成的黏合層。使所述黏合劑組合 物為熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑，將所述黏合層的厚度設定在70 y m以 上，使所述基材為固體薄膜，將該基材的拉伸破壞強度設定在80MPa以上，將所述雙面膠帶 的一個黏合層貼在所述第一部件的黏接面上，將另一個黏合層貼在所述第二部件的黏接面 上。
[0023] 根據該結構，因為黏合層的厚度在70 以上，所以即使在第一部件、第二部件的 黏接面上存在一些凹凸，黏合層也會變形而與該第一部件、第二部件的黏接面的形狀相配 合。因此，能夠充分確保可有效黏接之部分的面積，黏接強度提高。而且，在需要高水密性 的情況下，能夠抑制在第一部件和第二部件之間浸水或者漏水。
[0024] 在完成第一部件和第二部件的黏接以後，力施加在雙面膠帶上之際，因為黏合層 的厚度在70 以上，所以在黏合層內部產生的應力易於分散、減輕。因此能夠維持較高的 黏接強度。
[0025] 因為基材的拉伸破壞強度在SOMPa以上，所以在要對第一部件和第二部件進行分 類之際，雙面膠帶不會在中途被撕破。
[0026] 第四方面的發明是這樣的，在第三方面的發明中，在所述黏合層和所述基材至少 一者中混合上雷射吸收劑，使該黏合層構成為通過加熱而軟化或者熔化，對雙面膠帶照射 雷射而使黏合層軟化或者熔化，而將第一部件和第二部件黏接在一起。
[0027] 根據該結構，利用雷射使黏合層軟化或者熔化，而能夠進一步提高黏接強度。而 且，因為使基材由固體薄膜形成而使基材的導熱性提高，所以雷射導致的發熱易於傳遞給 雙方的黏合層。
[0028] 第五方面的發明是這樣的，在第四方面的發明中，第一部件具有讓雷射透過的激 光透過性，自第一部件一側朝著雙面膠帶照射雷射。
[0029] 根據該結構，雷射透過第一部件到達雙面膠帶，被雙面膠帶中的雷射吸收劑吸收。 因此，能夠使黏合層可靠地軟化或者熔化。
[0030] 第六方面的發明是這樣的，在第三方面的發明中，第二部件具有不讓雷射透過的 雷射非透過性，自第二部件一側朝著雙面膠帶照射雷射。
[0031] 根據該結構，用雷射將第二部件加熱。因為雙面膠帶貼在第二部件上，所以第二部 件的熱量會傳遞給雙面膠帶。雙面膠帶的黏合層被加熱而軟化或者熔化。
[0032] 一發明的效果一
[0033] 根據第一方面的發明，因為使黏合層的厚度在70 以上，所以即使黏接面上存 在凹凸，也能夠獲得足夠的黏接強度，確保所需要的水密性。再者，因為使基材由固體薄膜 形成，使基材的拉伸破壞強度在SOMPa以上，因此在需要進行分類的情況下，能夠防止雙面 膠帶在中途被撕破，而易於揭下來。
[0034] 根據第二方面的發明，因為將在所述黏合層和所述基材至少一者中混合有雷射吸 收劑，使該黏合層通過加熱而軟化或者熔化，所以能夠進一步提高黏接強度。再者，通過使 基材為固體薄膜，基材的導熱性提高，雷射產生的發熱易於傳遞給雙方的黏合層。因此，能 夠將雷射的能量有效地用在軟化或者熔化黏合層上。
[0035] 根據第三方面的發明，與第一方面的發明一樣，即使黏接面上存在凹凸，也能夠獲 得足夠的黏接強度，確保所需要的水密性。再者，在需要進行分類的情況下，能夠防止雙面 膠帶在中途被撕破，而易於揭下來。
[0036] 根據第四方面的發明，與第二方面的發明一樣，既能夠進一步提高黏接強度，又能 夠將雷射的能量有效地用在軟化或者熔化黏合層上。
[0037] 根據第五方面的發明，因為是被黏接部件的第一部件具有雷射透過性，且自第一 部件一側照射雷射，所以能夠使雙面膠帶的黏合層可靠地軟化或者熔化，從而能夠使黏接 強度進一步提1?。
[0038] 根據第六方面的發明，因為自具有雷射非透過性的第二部件一側照射雷射，所以 即使不將雷射吸收劑混合在雙面膠帶中，也能夠使黏合層軟化或者熔化，從而能夠進一步 提1?黏接強度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0039] 圖1是實施方式所涉及的雙面膠帶的放大剖視圖。
[0040] 圖2是示出用雙面膠帶將兩個部件黏接起來以前之狀態的分解圖。
[0041] 圖3是示出已將兩個部件黏接好以後的狀態，相當於圖2。
[0042] 圖4是實施例所涉及的相當於圖2的圖。
[0043] 圖5是沿圖4中的V-V線剖開的剖視圖。
[0044] 圖6是實施例所涉及的雙面膠帶的俯視圖。
[0045] 圖7是說明黏接強度試驗的方法的圖。
[0046] 圖8是示出黏接強度試驗的結果的曲線圖。

【具體實施方式】
[0047] 下面參照附圖詳細說明本發明的實施方式。此外，以下優選實施方式僅為從本質 上做說明的示例而已，沒有限制本發明、本發明的適用對象或者本發明的用途範圍的意圖。
[0048] 圖1放大示出本發明所涉及的雙面膠帶1的斷面。該雙面膠帶1例如用於對構成 平板顯示器、家電產品、工業用電氣產品等的各部件進行黏接、對構成住宅設備機器的各部 件進行黏接、對構成文具產品的各部件進行黏接、以及對構成汽車部件的部件進行黏接。在 對這些部件進行黏接的情況下，能夠僅用雙面膠帶1進行黏接，還能夠用雙面膠帶1暫時黏 接好（暫時黏接），上述兩種情況都能夠使用本雙面膠帶1。
[0049] 此外，雙面膠帶1除能夠用於黏接或者暫時黏接上述部件以外，該雙面膠帶1還能 夠用於黏接或者暫時黏接各種部件，用途廣泛。
[0050] 雙面膠帶1包括：由固體薄膜形成的基材2、層疊在基材2的一個表面上且由黏合 劑組合物形成的第一黏合層3、以及層疊在基材2的另一個表面上且由黏合劑組合物形成 的第二黏合層4。如圖2、圖3所示，在對第一部件10和第二部件20進行黏接之際使用雙 面膠帶1。黏接之際，照射雷射L使第一黏合層3和第二黏合層4軟化或者熔化，詳情後述。
[0051] 基材2由拉裂強度即拉伸破壞強度較高的材料形成。固體薄膜指內部無氣泡的薄 膜。
[0052] 形成基材2的材料例如有：PVC(聚氯乙烯）、PC(聚碳酸酯）、PI (聚醯亞胺）、 PP(聚丙烯）、PET(乙烯對苯二甲酸酯）、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯）、PA(聚醯胺）、 TAC(Triacetylcellulose :葡萄糖三醋[乙]酸酯）等。
[0053] 優選基材2的厚度在5 ii m以上100 ii m以下，更優選在10 ii m以上50 ii m以下。
[0054] 說明按以上所述設定基材2的厚度的理由。本申請發明人試製了多種基材2厚度 的雙面膠帶1並對它們做了實驗。根據實驗結果可知，如果基材2的厚度比5 薄，那麼 與厚度在5 y m以上的情況相比，基材2的拉伸破壞強度就不再是足夠的了，例如在要將貼 在第一部件10上的雙面膠帶1剝離下來時，基材2會被破壞，雙面膠帶1會在中途被撕破， 而難以將雙面膠帶1剝離下來之故。這一點主要在廢棄第一部件10、再次利用第一部件10 等時會成為問題。
[0055] 如果基材2的厚度比IOOiim厚，雙面膠帶1作為一個整體厚度過厚，而難以投入 實際使用之故。如果基材2的厚度比IOOiim厚，那麼與厚度在IOOiim以下的情況相比，自 第一黏合層3 -側（或者第二黏合層4 一側）對雙面膠帶1照射雷射L時，基材2就會具 有隔熱效果，熱量就難以傳遞給與照射一側相反一側的第二黏合層4(或者第一黏合層3)， 熔化、軟化便不夠充分。而且，如果基材2比70 y m厚，雙面膠帶1則難以與黏接面的形狀 相配合。
[0056] 可以對基材2的靠近第一黏合層3 -側的表面和靠近第二黏合層4 一側的表面施 加用於提高與黏合劑組合物的黏接性的黏接性提高處理。黏接性提高處理的種類例如有： 各種易黏接處理、電暈放電處理、火焰噴鍍處理、紫外線處理等。
[0057] 基材2的拉伸破壞強度設定在80MPa以上。基材2的拉伸破壞強度優選在IOOMPa 以上。
[0058] 拉伸破壞強度從按照日本工業標準JIS K6251-1993進行的試驗結果獲得。也就 是說，將基材2衝壓成為亞鈴狀3號形（日本），以500mm/分的拉伸速度拉伸時的破壞強度 除以基材2的截面積所得的值作為拉伸破壞強度（參照下式）。
[0059] 拉伸破壞強度（MPa)=破壞強度（N)/基材2的截面積（mm2)
[0060] 此處，基材2的截面積（mm2)=基材2的厚度（i! mX I. (T3) X基材2的寬度（5mm)。 [0061] 與基材2的拉伸破壞強度在80MPa以上的情況相比，基材2的拉伸破壞強度比 80MPa低時，例如在要將貼在第一部件10上的雙面膠帶1剝離下來時，拉伸破壞強度會不 足，基材2會遭受破壞，雙面膠帶1在中途即會被撕破。如果基材2具有SOMPa以上的拉伸 破壞強度，那麼即使提高第一黏合層3和第二黏合層4的黏合力，擴大雙面膠帶1的用途， 也能夠防止在剝離雙面膠帶1時基材2遭受破壞。
[0062] 優選基材2的密度在0. 9g ? m3以上。更優選基材2的密度在I. Og ? m3以上。基 材2的密度上限例如為3. Og ? m3以下。
[0063] 與該密度在0. 9g ? m3以上的情況相比，基材2的密度小於0. 9g ? m3時，導熱係數 會變低。例如當從第一黏合層3 -側對雙面膠帶1照射雷射時，熱量很難傳遞給與照射一 側相反一側的第二黏合層4。從第二黏合層4 一側照射雷射L的情況也一樣。
[0064] 與該密度小於0. 9g ? m3的情況相比，基材2的密度在0. 9g ? m3以上時，基材2的 耐水性就較高。因此，例如與現有技術中以比重較低的泡沫體形成基材的情況、以無紡布形 成基材的情況相比，水難以浸透，能夠長期且穩定地獲得足夠的水密性。
[0065] 優選基材2的導熱係數在1X10 _2W/Mk以上。因為如果基材2的導熱係數低於 I X KT 2W/Mk，那麼當從第一黏合層3 -側對雙面膠帶1照射雷射L時，熱量就很難傳遞給 與照射一側相反一側的第二黏合層4之故。從第二黏合層4 一側照射雷射L的情況也一樣。 [0066] 如上所述，因為基材2密度高、強度也足夠，所以該基材2難以折彎，形狀維持性 高。因此，在將雙面膠帶1加工成任意形狀的情況下，例如進行衝壓加工（punching)之際 能夠高精度地進行衝壓。也就是說，衝壓加工性優良。再者，因為被衝壓成規定形狀的雙面 膠帶1也難以折彎，形狀維持性高，所以容易貼在第一部件10、第二部件20上，黏貼作業性 良好。結果是，很容易用機器自動地貼雙面膠帶1，即所謂的黏貼作業機械化也容易。
[0067] 第一黏合層3和第二黏合層4的黏合劑組合物可以相同，也可以不同。該第一黏 合層3和第二黏合層4由熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑形成。因此，如果對 第一黏合層3和第二黏合層4加熱，黏合劑組合物就會軟化，溫度進一步上升後而會熔化。
[0068] 熱塑性彈性體例如有：SIS(異戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物）、SBS(苯乙烯-丁二 烯苯乙烯嵌段聚合物）、SEBS(苯乙烯-乙烯-二烯嵌段聚合物）等苯乙烯類彈性體、烯烴 類彈性體、聚酯類彈性體、聚氯乙烯類彈性體、聚醯胺類彈性體、聚丁二烯類彈性體、異戊二 烯類彈性體、氟類彈性體、胺甲酸乙酯（urethane)類彈性體、丙烯酸類彈性體、非晶質聚丙 烯類彈性體等。
[0069] 可以使用以下黏合劑作丙烯酸類黏合劑，即以甲基丙烯酸烷基酯（methacrylic acid acrylester)為必需的單體成分（單體主成分）、以根據需要與能夠與該單體成分共 聚合的共聚合性單體（含極性基的單體、含多官能性的單體等）聚合（或者共聚合）而成 的丙烯酸類聚合物為基礎聚合物（主劑）。聚合方法並沒有特別的限定，可以利用UV聚合 法、溶液聚合法或者乳化液聚合法等本領域技術人員公知的方法。
[0070] 作為所述丙烯酸類聚合物的單體主成分使用的甲基丙烯酸烷基酯（具有主鏈或 者支鏈烷基的甲基丙烯酸烷基酯）例如有：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙 烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基 丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸2-乙己酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸異壬 酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸十一烷酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲 基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十五烷基酯、甲基丙烯酸十六烷 基酯、甲基丙烯酸十七烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸十九烷基酯、甲基丙烯 酸二十烷基酯等甲基丙烯酸CV2tl烷基酯[優選甲基丙烯酸C2_14烷基酯、更優選甲基丙烯酸 C2_1(1烷基酯等]。作為所使用的交聯劑例如有：異氰酸酯類交聯劑、環氧樹脂類交聯劑、螯合 物（chelate)類交聯劑、n丫咣（azirine)類交聯劑、多官能聚丙烯酸酯類（multifunctional acrylate)交聯劑等。其中，優選易於與甲基丙烯酸類共聚物起反應的異氰酸酯類交聯劑或 者光照射能夠交聯的多官能聚丙烯酸酯類交聯劑。
[0071] 作為將黏合劑組合物的分子量調整在合適範圍內的手段例如有：添加各種添加劑 的方法。
[0072] 作為對所述黏合劑組合物賦予黏著性的黏合賦予添加劑例如有：氫化松香酯 (hydrogenated rosin ester)、氫化帖烯（terpene)酚醒、極性脂族飽和經樹脂、丙烯酸共 聚物等。其中優選無色透明的極性脂族飽和烴樹脂、氫化帖烯酚醛。
[0073] 所述黏合劑組合物中混合有吸收雷射L的雷射吸收劑。作為雷射吸收劑例如有： 有機染料、有機顏料、市場上銷售的雷射吸收材、炭黑等。雷射吸收性（吸收率）能夠根據 雷射吸收劑的種類、配合量任意設定。
[0074] 可以根據需要，在不降低性能的範圍內，在所述黏合劑組合物中添加抗氧化劑、填 充劑、增黏劑等。
[0075] 第一黏合層3和第二黏合層4的厚度相同。或者，如下所述，兩個黏合層3、4的厚 度皆設定在以上,其值卻可以不同。具體而言,優選設定在70iim以上200iim以下 的範圍內，更優選設定在90 ii m以上150 ii m以下的範圍內。
[0076] 因為與厚度在70 ii m以上的情況相比，當第一黏合層3和第二黏合層4的厚度比 70 y m薄時，即使照射雷射L而使第一黏合層3和第二黏合層4熔化或者軟化，第一黏合層 3和第二黏合層4也很難充分地隨著存在於第一部件10、第二部件20的黏接面10a、20a上 的凹凸變形之故。如果第一黏合層3和第二黏合層4不隨著黏接面10a、20a變形，黏接強 度、水密性皆難以獲得。
[0077] 如果第一黏合層3和第二黏合層4的厚度比70 y m薄，那麼在黏接後遭受將第一 和第二部件10、20掉落在地那樣的較大衝擊之際，容易產生內聚破壞（cohesive failure) 之故。也就是說，如果第一和第二部件10、20受到衝擊，那麼應力就會產生在位於其接合部 分的雙面膠帶1的第一黏合層3和第二黏合層4上。如果第一黏合層3和第二黏合層4的 厚度比70 y m薄，那麼當應力產生於第一黏合層3和第二黏合層4之際，應力難以分散、難 以減輕，而易於產生內聚破壞。另一方面，如果厚度在70 ii m以上，那麼應力易於在厚度方 向上分散、減輕，而難以產生內聚破壞。
[0078] 如果第一黏合層3和第二黏合層4的厚度比200 y m厚，那麼雙面膠帶1會變得過 厚，例如當從第一黏合層3 -側對雙面膠帶1照射雷射時，熱量就難以傳遞給與照射一側相 反一側的整個第二黏合層4。而且，如果第一黏合層3和第二黏合層4的厚度比200 y m厚， 雙面膠帶1會變得過厚，不僅難以實際使用，也難以沿著折彎面貼上去。
[0079] 接著，說明雙面膠帶1的製造方法。事先準備好基材2,將所述黏合劑組合物塗 布在該基材2的兩個表面上。作為將黏合劑組合物塗布在基材2上的方法，可以採用利用 comma coater(設備名稱）進行的塗布方法、以及棍塗（roll coating)、壓鑄模塗布（die coating)、淋塗（flow coating)、熱烙化塗布（hot melt coating)等方法。在本實施方式 中，因為第一黏合層3和第二黏合層4的厚度在70 y m以上，所以優選使用上述塗布方法。 但只要是能夠確保該厚度的方法即可，上述方法以外的方法也可以使用。而且，並不限於上 述方法。例如，還可以先將黏合劑組合物塗布在脫模薄膜（mould releasing film)上，再 將它轉印到基材2上，並使其為第一黏合層3和第二黏合層4。
[0080] 可以將黏合組合物溶解在溶劑中而形成的組合物或者將紫外線固化性黏合組合 物塗布在基材2上，使其乾燥，並用它作第一黏合層3和第二黏合層4。例如可以使用熱風 乾燥爐進行乾燥，在用紫外線照射的情況下，可以使用紫外線照射機進行乾燥。
[0081] 接著，對第一部件10和第二部件20做說明。對第一部件10和第二部件20的形 狀、大小並沒有特別的限制，其材質既可以是樹脂，也可以是金屬。
[0082] 在用樹脂形成第一部件10和第二部件20的情況下，能夠列舉出的樹脂有：透明 PMMA、PC、聚氯化乙烯、PET、PS(聚苯乙烯）、結晶性高且白色混濁的PP(聚丙烯）、POM(聚 縮醛）、PA (聚醯胺）、PBT (聚對苯二甲酸丁二酸）、PPS (聚苯硫醚）、ABS (丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物）等。在用樹脂形成第一部件10和第二部件20的情況下，既可以塗布 熱固化性墨、紫外線固化性墨，又可以進行各種塗布。還可以形成金屬、金屬氧化物的蒸鍍 表面或者形成電鍍表面等。
[0083] 在用金屬形成第一部件10和第二部件20的情況下，金屬可以是鋼、鋅、Al (鋁）、 Mg(鎂）、SUS(不鏽鋼）等。第一部件10和第二部件20還可以用玻璃、陶瓷等形成。
[0084] 此外，第一部件10和第二部件20可以用不同的材料形成，也可以用同一種材料形 成。
[0085] 接著，說明用雙面膠帶1黏接第一部件10和第二部件20的步驟。在本實施方式 中，使第一部件10由具有雷射L透過性的雷射透過性材料形成。具體而言，該材料無色透 明，雷射透過性是能夠使作為加熱源的雷射L幾乎不反射，也不被吸收，而是透過的性質。 或者，即使雷射L有一部分透過與/或反射，卻不熔化，使剩餘雷射L透過的性質。也包括 使雷射L全部透過的情況。
[0086] 在本實施方式中讓第二部件20具有雷射非透過性，但是還可以讓第二部件20具 有雷射透過性。雷射非透過性指的是吸收雷射L的雷射吸收性。詳細而言，雷射非透過性 指的是讓作為加熱源的雷射L的一部分透過與/或反射，對剩餘的雷射L加以吸收的性質。 也包括將雷射L全部吸收的情況。
[0087] 首先，先將雙面膠帶1的第一黏合層3貼在第一部件10的黏接面IOa上，再將第 二黏合層4貼在第二部件20的黏接面20a上。除此以外，也可以先將雙面膠帶1的第一黏 合層3貼在第二部件20的黏接面20a上，再將第二黏合層4貼在第一部件10的黏接面IOa 上。
[0088] 之後，自第一部件10 -側照射雷射L。雷射L透過第一部件10到達雙面膠帶1， 一部分雷射L被黏合層3吸收，剩餘雷射L被基材2、第二黏合層4吸收。
[0089] 吸收了雷射L的第一黏合層3會發熱而軟化或者熔化。可以根據雷射L的輸出、 掃描速度等來選擇使第一黏合層3軟化還是使第一黏合層3熔化。已軟化或者熔化的第一 黏合層3會沿著第一部件10的黏接面IOa變形。此時，因為將第一黏合層3的厚度設定在 70 y m以上，所以即使第一部件10的黏接面IOa上存在凹凸，該第一黏合層3也能夠隨著存 在凹凸的該黏接面IOa的形狀而變形。從而能夠充分確保黏接面積。
[0090] 第一黏合層3的熱量傳遞給基材2後，再傳遞給第二黏合層4。此時，因為基材2 是固體薄膜且其導熱係數在I X I. (T2W/Mk以上，所以第一黏合層3的熱量易於到達第二黏 合層4。因此，第二黏合層4也會軟化或者熔化而順著第二部件20的黏接面20a變形。此 夕卜，設定基材2的熔點時要保證該基材2在第一黏合層3的熔化溫度下不會熔化。
[0091] 照射雷射L以後，將雙面膠帶1冷卻到常溫附近，即能夠獲得所期待的黏接強度。
[0092] 當在第一部件10和第二部件20已被黏接好的狀態下例如它掉在地上，遭受衝擊 的情況下，因為第一黏合層3和第二黏合層4的厚度在70 y m以上，應力會在厚度方向上分 散、減輕。再者，因為基材2的拉伸破壞強度在80MPa以上，所以能夠抑制基材2斷裂。由 此而能夠防止第一部件10、第二部件20相互脫離。
[0093] 在廢棄時、或者為了再利用而需要對第一部件10和第二部件20進行分類的情況 下，第一部件10和第二部件20通過施加較強的力即會分開。然後，拿好附著在第一部件10 和第二部件20中一個部件上的雙面膠帶1朝著剝離方向施力，基材2不會斷裂，很容易地 即能夠將雙面膠帶1揭下來。
[0094] 如上所述，根據本實施方式，因為已將第一、第二黏合層3、4的厚度設定在70 以上，所以即使黏接面l〇a、20a上存在凹凸，也能夠得到足夠的黏接強度，確保所需要的水 密性。再者，因為基材2由固體薄膜形成，並使其拉伸破壞強度在SOMPa以上，所以在需要 進行分類的情況下，能夠防止雙面膠帶1在中途被撕破，而易於揭下來。
[0095] 因為做到了將雷射吸收劑混合在第一、第二黏合層3、4中，並通過加熱使黏合層 3、4軟化或者熔化，所以能夠進一步提高黏接強度。使基材2為固體薄膜，基材2的導熱性 就會提高，雷射L產生的發熱易於傳遞給雙方的黏合層3、4。因此，能夠將雷射L的能量有 效地用在軟化或者熔化黏合層上。
[0096] 因為自具有雷射透過性的第一部件10 -側照射雷射L，所以能夠使雙面膠帶1的 第一、第二黏合層3、4可靠地軟化或者熔化，從而進一步提高黏接強度。
[0097] 在上述實施方式中，在第一、第二黏合層3、4中混合有雷射吸收劑。但是除此以 夕卜，可以不將雷射吸收劑混合在第一、第二黏合層3、4中，而是將雷射吸收劑混合在形成基 材2的材料中。因此，基材2因雷射L的照射而發熱，該基材2的熱量會傳遞給第一、第二 黏合層3、4。
[0098] 還可以自具有雷射非透過性的第二部件20 -側照射雷射L。在該情況下，第二部 件20因雷射L的照射而發熱，第二部件20的熱量傳遞給第一、第二黏合層3、4,第一、第二 黏合層3、4就會軟化或者熔化。因此，即使在雙面膠帶1中不混合雷射吸收劑，也能夠使第 一、第二黏合層3、4軟化或者熔化。再者，通過使雷射吸收劑、導熱性較高之物質例如炭黑、 金屬粉、金屬氧化物粉適當地分散，則能夠進一步提高黏合層3、4自身的導熱性，而能夠使 黏合層3、4效率良好地軟化或者熔化。
[0099] 此外，在上述實施方式中，第一黏合層3和第二黏合層4由同一黏合劑組合物形 成，但是第一黏合層3和第二黏合層4也可以由不同的材料形成。第一黏合層3和第二黏 合層4的厚度不同也是可以的。
[0100]【實施例】
[0101] 以下說明本發明的實施例。
[0102]
[0103] 基材2是PET薄膜（東洋紡績株式會社製造 cosmoshine A4300)。基材2的厚度 為38 ii m。對基材2施加了兩面易黏接處理。實施易黏接處理之方法例如有：在用雙螺旋擠 壓機進行延伸以前將黏接性較高的熱塑性樹脂塗布在基材2上，之後延伸這樣的方法；或 者將黏接性較高的熱塑性樹脂直接塗布在已延伸的基材2上這樣的方法。測量基材2的拉 伸破壞強度，得知其為170MPa。
[0104] 第一黏合層3和第二黏合層4由同一黏合劑組合物形成。黏合劑組合物是熱塑 性彈性體類黏合劑，按以下所述方法獲得。首先，以塗料的形式獲得黏合劑組合物。也就 是說，讓SIS (JSC株式會社製造 TR-5002) 100g、作為黏合劑賦予劑的clearon (Yasuhara Chemical株式會社製造 P-105) 100g、作為雷射吸收劑的炭黑0. Ig分散並溶解在300g的甲 苯中。所得到的塗料固定成分約為40%。
[0105] 使用塗布機（applicator)將該塗料塗布在已經過了脫模處理的PET薄膜（Lintec 株式會社製造 PET38GS)上。該PET薄膜的厚度為38 iim。使塗料乾燥以後黏合層就會以能 夠剝離的狀態形成在PET薄膜上。PET薄膜上的黏合層的厚度能夠根據塗料的塗布厚度任 意設定。
[0106] 將形成在PET薄膜上的黏合層轉印到基材2的兩個表面上，便得到了第一黏合層 3和第二黏合層4。
[0107] 如表1所示，準備了 6種第一黏合層3和第二黏合層4的厚度不同的雙面膠帶。
[0108] 【表1】
[0109]

【權利要求】
1. 一種雙面膠帶，在基材的兩個表面上設置有由黏合劑組合物形成的黏合層，其特徵 在於： 所述黏合劑組合物是熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑， 所述黏合層的厚度設定在70 y m以上， 所述基材是固體薄膜， 所述基材的拉伸破壞強度設定在80MPa以上。
2. 根據權利要求1所述的雙面膠帶，其特徵在於： 在所述黏合層和所述基材至少一者中混合有雷射吸收劑， 所述黏合層構成為：通過加熱而軟化或者熔化。
3. -種黏接方法，其利用雙面膠帶將第一部件和第二部件黏接在一起，該雙面膠帶在 基材的兩個表面上設置有由黏合劑組合物形成的黏合層，其特徵在於： 使所述黏合劑組合物為熱塑性彈性體類黏合劑或者丙烯酸類黏合劑，將所述黏合層的 厚度設定在70 y m以上，使所述基材為固體薄膜，將該基材的拉伸破壞強度設定在80MPa以 上， 將所述雙面膠帶的一個黏合層貼在所述第一部件的黏接面上，將另一個黏合層貼在所 述第二部件的黏接面上。
4. 根據權利要求3所述的利用雙面膠帶的黏接方法，其特徵在於： 將在所述黏合層和所述基材至少一者中混合有雷射吸收劑，使該黏合層構成為通過加 熱而軟化或者熔化， 對雙面膠帶照射雷射而使黏合層軟化或者熔化，將第一部件和第二部件黏接起來。
5. 根據權利要求4所述的利用雙面膠帶的黏接方法，其特徵在於： 第一部件具有讓雷射透過的雷射透過性， 自第一部件一側朝著雙面膠帶照射雷射。
6. 根據權利要求3所述的利用雙面膠帶的黏接方法，其特徵在於： 第二部件具有不讓雷射透過的雷射非透過性， 自第二部件一側朝著雙面膠帶照射雷射。
【文檔編號】C09J5/06GK104334666SQ201280073651
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2012年6月28日 優先權日:2012年6月28日
【發明者】山田功作, 村上博文, 藤田和也 申請人:早川橡膠株式會社