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印刷電路板用覆蓋膜的製作方法

2023-12-06 05:38:06


專利名稱::印刷電路板用覆蓋膜的製作方法
技術領域:
:本實用新型涉及一種用於印刷電路板的覆蓋膜,尤其是一種具有光澤度低的複合材料層的覆蓋膜,可應用於有電路遮蔽需求的印刷電路板。
背景技術:
:印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料,而隨著消費性電子產品需求成長,對於印刷電路板的需求也是與日俱增。由於軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性,在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下,目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。一般而言,撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構成,一般使用塑料膜片作為覆蓋膜,或者利用網版印刷技術形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些公知的覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等問題。此外,目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光性聚醯亞胺薄膜,而為了使聚醯亞胺保護膜具有遮蔽電路布局的功能,則有如圖1所示的聚醯亞胺薄膜11之上形成黑色粘著層12的技術,然而,此種結構雖達到遮蔽之目的,但聚醯亞胺薄膜表面之光澤度仍過亮,無法滿足特定光學應用之需求。為了滿足市場對消旋光性聚醯亞胺保護膜的需求。另一種公知結構如圖2所示,使用添加有碳粉的黑色聚醯亞胺薄膜21,並在該黑色聚醯亞胺薄膜21上形成黏著層22,以這種方式製造的聚醯亞胺保護膜雖有較好的消光效果,然而黑色聚醯亞胺薄膜21的成本過高,實際量產時不符需求,且含有添加物的聚醯亞胺保護膜也存在有抗拉強度、尺寸安定性等性質變差的虞慮。因此,獲得低成本、消旋光性良好及具有優異耐折性能的覆蓋膜,為目前仍待解決的課題。
發明內容為了克服上述缺陷,本實用新型提供了一種印刷電路板用覆蓋膜,該印刷電路板用覆蓋膜具有遮蔽電路板圖案的功能及優異的耐折性能,特別適用於撓性印刷電路板。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種印刷電路板用覆蓋膜,包括芯層、具有低折射率的黑色的複合材料層和用於將覆蓋膜黏附於印刷電路板上的黏附層,所述芯層固定夾置於所述複合材料層和所述黏附層之間。所述複合材料層由樹脂、黑色物質和無機填料混合構成,其中樹脂為環氧樹脂,黑色物質為選自黑色顏料、碳粉或奈米碳管中的一種或多種的混合物,無機填料為選自二氧化鈦、氮化硼和硫酸鋇中的一種或多種的混合物。本實用新型的進一步技術方案是該覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述黏附層和所述複合材料層的厚度相同或兩者的厚度差小於等於15微米,這樣可使該覆蓋膜具有較佳的耐折性能。該覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為625微米,所述複合材料層的厚度為320微米,所述黏附層的厚度為635微米。[0009]本實用新型的進一步技術方案是所述黏附層外側面上可以貼合一層離型膜。該離型膜用於保持所述黏附層的黏性,以利於後續黏合於電路板或其它壓合製程使用。本實用新型的有益效果是由於本實用新型的覆蓋膜主要由複合材料層、芯層和黏附層構成,且複合材料層由環氧樹脂、黑色物質和無機填料混合而成,該複合材料層呈現低折射率及黑色色澤,所以該覆蓋膜外表面具有霧面特性,適合用於有遮蔽電路圖案需求的印刷電路板,而且具有優異的耐折性能,特別適用於撓性印刷電路板。圖1為一種公知的覆蓋膜剖面圖;圖2為另一種公知的覆蓋膜剖面圖;圖3為本實用新型的覆蓋膜剖面圖;圖4為本實用新型的貼合有離型膜的覆蓋膜剖面圖。具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本創作的實施方式,本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本創作的優點及功效。本創作也可由其它不同的方式予以實施,即,在不悖離本創作所揭示的範疇下,能進行不同的修飾與改變。實施例一種印刷電路板用覆蓋膜,如圖3所示,包括芯層32、具有低折射率的黑色的複合材料層33和用於將覆蓋膜黏附於印刷電路板上的黏附層31,所述芯層固定夾置於所述複合材料層和所述黏附層之間。為了使本例的覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的功能,所述複合材料層包括黑色物質。該覆蓋膜由樹脂、黑色物質和無機填料混合構成,其中樹脂為環氧樹脂,黑色物質為選自黑色顏料、碳粉或奈米碳管中的一種或多種的混合物,無機填料為選自二氧化鈦、氮化硼和硫酸鋇中的一種或多種的混合物。為了維護複合材料層或覆蓋膜的耐折性及抗刮性,該複合材料層以環氧樹脂為基質;所述黑色物質的含量佔該環氧樹脂固含量的315wt%,優選的是4Swt%;所述無機填料的含量佔該環氧樹脂固含量的320wt%,優選的是36wt%。另外,在本文中,顏料涵蓋染料或俗稱的色粉,且顏料可包括以有機或無機材料所製得者。所述芯層由聚合物構成,其材質並無特別限制,較佳的是選自於熱固化樹脂材料或光固化樹脂材料,更好的是使用熱固化樹脂材料,如,選自於聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚苯胺(polyaniline,PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate,PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine,TAc)或聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate,PC),較佳的是選自聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)。該覆蓋膜的厚度可以滿足下述條件所述黏附層和所述複合材料層的厚度相同或兩者的厚度差小於等於15微米,這樣可使該覆蓋膜具有較佳的耐折性能。該覆蓋膜的厚度也可以滿足下述條件所述芯層的厚度為625微米,所述複合材料層的厚度為320微米,所述黏附層的厚度為635微米。如圖4所示,所述黏附層外側面上可以貼合一層離型膜34。該離型膜用於保持所述黏附層的黏性,以利於後續黏合於電路板或其它壓合製程使用。本例的覆蓋膜可以通過下述方法製得使用微米之聚醯亞胺膜作為芯層;首先,在聚醯亞胺層表面塗布由環氧樹脂、奈米碳管及二氧化鈦所組成的黏稠液體,烘乾固化該黏稠液體後,形成一層複合材料層;接著在該芯層的另一側未覆有複合材料層的表面塗覆或印刷業界常用的黏著劑形成黏附層,即可得到本例的覆蓋膜。當然,也可以取一離型膜貼合於該黏附層上,通過離型膜保持黏附層的黏性,以利後續黏合於電路板或供其它壓合製程使用。本實用新型覆蓋膜的明度與光澤度測試如下明度(lightness,又稱L值),是指根據國際照明委員會(InternationalCommissiononIllumination)對色彩的明暗程度的定義。通常,白色明度最高,黑色明度最低,而調整覆蓋膜的複合材料層為接近黑色,明度則相對降低。本創作的明度是透過色差儀(ColorQuestXEhunterlab)測量的。光澤度(Gloss)是指本創作覆蓋膜的複合材料層表面的反光程度,光澤度不具有單位,但其數值越大,代表其反射光的強度越強,反之,數值越小,代表其反射光的強度越弱。本創作是以光澤度計(NovoGloss)測量光澤度的。將本實用新型的覆蓋膜作為實驗組,實驗組中的覆蓋膜的複合材料層中含有佔環氧樹脂固含量5wt%的奈米碳管及如下表1各實驗組所示含量的無機填料(佔環氧樹脂固含量百分比);將圖1和圖2所示的覆蓋膜分別作為對照組1和2,對照組3則是一般的黃色覆蓋膜。分別利用色差儀及光澤度計測量實驗組和對照組的明度及光澤度,並將結果記錄於下表1表1實驗組ι實驗組I實驗組I對照組對照組I對照組23123無機填料5wt%5wt%5wt%111含量無機填料二氧化鈦氮化硼硫酸鋇—11種類~BM31.84383528.6232.4176.62光澤度202532115.8VL3119.8如表1所示,本實用新型的覆蓋膜具有遠低於一般黃色覆蓋膜的明度,而與對照組1及2相當;本實用新型覆蓋膜的光澤度與對照組2相當,卻遠低於對照組1及3的光澤度,具有抗炫效果。且以3M-610膠帶測試本實用新型實驗組1至3的覆蓋膜的百格刀抗刮性,其測試結果也達到ISOclassl/ASTMclass4B的標準,具有優異的抗刮性。本實用新型覆蓋膜的電氣特性測試如下[0030]取上表1中實驗組1的覆蓋膜及上表1中對照組1至3的覆蓋膜進行電氣特性測試,測試項目包括介電常數、消耗因素及絕緣破壞電壓,並將結果記錄於下表2:表2tableseeoriginaldocumentpage6如表2所示,本實用新型的覆蓋膜具有與對照組1及3相當且遠高於對照組2的絕緣破壞電壓,然而,對照組1及3的光澤度過高,不具有抗炫性能。本實用新型覆蓋膜的機械性能測試如下取上表1中實驗組1的覆蓋膜及上表1中對照組2的覆蓋膜進行機械性能測試,測試項目包括耐折性能及抗撕裂強度,其中,耐折試驗機設定的R角為0.38mm、負重為0.5公斤及擺角為135°士5°,測得的結果記錄於表3:表3tableseeoriginaldocumentpage6如表三所示,本實用新型的覆蓋膜具有遠高於對照組2的耐折性能及抗撕裂強度。此外,本實用新型覆蓋膜的抗撕裂強度也高於上表1中對照組1及3的覆蓋膜抗撕裂強度(937、1080)。上述說明書及實施例僅為示例性說明本實用新型的原理及其功效,並非是對本實用新型的限制。任何落入本實用新型權利要求範圍內的創作皆屬於本實用新型所保護的範圍。權利要求一種印刷電路板用覆蓋膜,其特徵在於包括芯層(32)、由樹脂、黑色物質和無機填料混合構成的具有低折射率的黑色的複合材料層(33)和用於將覆蓋膜黏附於印刷電路板上的黏附層(31),所述芯層固定夾置於所述複合材料層和所述黏附層之間。2.根據權利要求1所述的印刷電路板用覆蓋膜,其特徵在於所述黏附層和所述複合材料層兩者的厚度差小於等於15微米。3.根據權利要求2所述的印刷電路板用覆蓋膜,其特徵在於所述黏附層和所述複合材料層的厚度相同。4.根據權利要求1所述的印刷電路板用覆蓋膜,其特徵在於所述芯層的厚度為625微米,所述複合材料層的厚度為320微米,所述黏附層的厚度為635微米。5.根據權利要求1至4之一所述的印刷電路板用覆蓋膜,其特徵在於所述覆蓋膜還包括貼合於所述黏附層外側面上的離型膜(34)。專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板用覆蓋膜,包括芯層、具有低折射率的黑色的複合材料層和用於將覆蓋膜黏附於印刷電路板上的黏附層,所述芯層固定夾置於所述複合材料層和所述黏附層之間,所述複合材料層由樹脂、黑色物質和無機填料混合構成,該複合材料層呈現低折射率及黑色色澤,所以該覆蓋膜外表面具有霧面特性,適合用於有遮蔽電路圖案需求的印刷電路板,而且具有優異的耐折性能,特別適用於撓性印刷電路板。文檔編號B32B27/20GK201571256SQ20092028360公開日2010年9月1日申請日期2009年11月26日優先權日2009年11月26日發明者向首睿,周文賢,李建輝,林志銘申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司

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