用於藍寶石晶片的清洗液組合物的製作方法

2023-11-09 19:39:22

用於藍寶石晶片的清洗液組合物的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種用於藍寶石晶片的清洗液組合物，所述清洗液組合物包括丙烯酸類聚合物化合物，所述丙烯酸類聚合物化合物包括從具有化學式1表示的結構單元的聚合物及其鹽所組成的組中選出的任一種；胺類化合物；螯合物；鹼性試劑；和水。該清洗液組合物對於從藍寶石晶片表面上去除有機汙染物和諸如氧化鋁、二氧化矽、二氧化鈰、氧化鋯、碳化矽、碳化硼等的顆粒是有效的。
【專利說明】用於藍寶石晶片的清洗液組合物
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請要求於2013年3月27日提交的韓國專利申請編號KR10-2013-0032783的 權益，從而將該申請通過引用而整體併入本申請。

【技術領域】
[0003] 本發明涉及一種用於藍寶石晶片的清洗液組合物。

【背景技術】
[0004] 利用各種拋光工藝(諸如晶錠切割、研磨和CMP)來製造藍寶石晶片，該拋光工藝用 於加工該晶片以使其具有預定的厚度和表面平坦度。個別的拋光工藝特別包括拋光、清洗 和熱處理。
[0005] 在晶錠切割和拋光時，使用切割漿料和拋光漿料，這種漿料在切割和拋光之後可 能殘留在晶片表面上，並且在該加工期間產生的其它顆粒和離子雜質也可能遺留在晶片表 面上。因此，必須通過清洗工藝徹底去除這些雜質之後再進行熱處理。如果在存在未徹底 去除的雜質下進行熱處理，則該雜質可粘附至晶片表面，從而造成缺陷（諸如汙點），因此降 低工藝成品率（process yield)或在製成高質量晶片上帶來問題。
[0006] 為了解決這些問題，韓國專利10-0303676公開了一種利用含有聚合物電解質和 無機電解質的組合物去除CMP漿料的方法。儘管該方法對於去除離子雜質和顆粒是有效 的，但是其對於在拋光工藝之後遺留在晶片表面上的漿料中所含有的有機汙染物具有較差 的清洗能力。此外，在CMP工藝中，使用蠟將晶片附著至CMP裝置的模塊（block)上；而上 述方法對於在CMP工藝之後從晶片表面去除蠟是沒有效果的。
[0007] [引用列表]
[0008] [專利文獻]
[0009] (專利文件 1) KR10-0303676B。


【發明內容】

[0010] 因此，本發明關注於在現有技術中遇到的問題，並且本發明的目的是提供一種用 於藍寶石晶片的清洗液組合物，該清洗液組合物在晶錠切割和拋光之後能夠從晶片表面去 除包括金屬雜質、顆粒和蠟的有機汙染物。
[0011] 為了實現上述目的，本發明提供了一種用於藍寶石晶片的清洗液組合物，所述清 洗液組合物包含丙烯酸類聚合物化合物，所述丙烯酸類聚合物化合物包括從具有下面化 學式1表示的結構單元的聚合物及其鹽所組成的組中選出的任一種；胺類化合物；螯合物 (chelate compound);鹼性試劑；和水，
[0012] [化學式1]
[0013]

【權利要求】
1. 一種用於藍寶石晶片的清洗液組合物，包含： 丙烯酸類聚合物化合物，所述丙烯酸類聚合物化合物包括從具有下面化學式1表示的 結構單元的聚合物及其鹽所組成的組中選出的任一種； 胺類化合物； 螯合物； 鹼性試劑；和 水， [化學式1]
其中，札為Η或CH3, R2為Η或COOY，X和Y彼此獨立地為Η或單價陽離子，並且η為 10 ?1000。
2. 根據權利要求1所述的清洗液組合物，所述清洗液組合物基於該組合物的總重量包 含： 0. lwt%?10wt%的所述丙烯酸類聚合物化合物，所述丙烯酸類聚合物化合物包括從具 有化學式1表示的結構單元的聚合物及其鹽所組成的組中選出的任一種； lwt%?20wt%的所述胺類化合物； lwt%?30wt%的所述螯合物； lwt%?20wt%的所述鹼性試劑；和 餘量的水。
3. 根據權利要求1所述的清洗液組合物，其中，所述丙烯酸類聚合物化合物具有 1000?100000的重量平均分子量。
4. 根據權利要求1所述的清洗液組合物，其中，所述胺類化合物為從甲胺、二甲胺、三 甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、丙胺、異丙胺、二丙胺、三丙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺、環己胺、 羥胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙二醇胺、氨基乙基乙醇胺所組成的組中選出的任一 種，或兩種的混合物或更多種的混合物。
5. 根據權利要求1所述的清洗液組合物，其中，所述螯合物為從多磷酸鹽、乙二胺四乙 酸、乙二胺四乙酸鹽、穀氨酸N，N-二乙酸、穀氨酸N，N-二乙酸鹽、二亞乙基三胺五乙酸、二 亞乙基三胺五乙酸鹽、羥乙基乙二胺三乙酸和羥乙基乙二胺三乙酸鹽所組成的組中選出的 任一種，或兩種的混合物或更多種的混合物。
6. 根據權利要求1所述的清洗液組合物，其中，所述鹼性試劑為從氫氧化鈉、氫氧化 鉀、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨和氫氧化四丁基銨所組成的組中選出的任一種，或兩 種的混合物或更多種的混合物。
7. -種利用權利要求1所述的清洗液組合物製造的LED裝置。
【文檔編號】H01L21/02GK104140902SQ201410109273
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年3月21日 優先權日:2013年3月27日
【發明者】金正桓, 崔哲珉, 李京浩 申請人:東友精細化工有限公司