一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組的製作方法
2023-04-30 18:11:36
一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組，該方法包括：製作一預設材料以及第一預設厚度的基板，在該基板的上表面第一區域上開設形成有凹槽，然後將圖像傳感器裸片確定嵌入在該凹槽中，在基板的上表面與第一區域沒有重疊區域的第二區域貼合一第二預設厚度柔性印刷電路板，並將圖像傳感器裸片的引腳連接至該柔性印刷電路板，最後在該基板上安裝鏡頭組件，以使該圖像傳感器裸片能夠通過該鏡頭組件接收外接光線。由此可知在基板上設置一凹槽，並且該凹槽可以使得基板與圖像傳感器裸片的整體厚度降低，實現了攝像頭模組的輕薄化。
【專利說明】一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子【技術領域】，尤其涉及一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組。【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷進步，現有的電子設備也可以做到輕薄化，比如說隨著手機的輕薄化，因此，需要將手機中的攝像頭能夠做到更加的輕薄，進而需要在攝像頭的製作材料以及製作工藝上進行改進，進而現有技術中為了使得攝像頭模組能夠做到更加的輕薄，製作方法主要是:首先是製作一 PCB基板,該基板的厚度一般是0.3mm?0.6mm之間,然後在該PCB基板上放置圖像傳感器裸片，並且在PCB基板上的剩餘區域貼合一柔性印刷電路板，然後通過金線將圖像傳感器裸片與柔性印刷電路板連接，最後將鏡頭組件確定對位安裝在PCB基板上。
[0003]本發明發明人在實施本發明的過程中發現現有技術中存在如下技術問題或缺陷:
[0004]現有技術中的攝像頭模組製作方法中由於受到製作工藝的限制，製作的攝像頭模組中PCB基板的厚度只能控制在0.3mm?0.6mm之間，並不能更進一步的降低該PCB基板的厚度，因此，隨著電子設備的輕薄化，對攝像頭模組的輕薄改進是亟待解決的問題。
【發明內容】
[0005]本發明提供了一種攝像頭模組製作方法及攝像頭模組，用以實現攝像頭模組的輕薄化，其具體技術方案如下:
[0006]一種攝像頭模組製作的方法，所述方法包括:
[0007]製作一預設材料以及第一預設厚度的基板，在所述基板的上表面的第一區域上開設形成有凹槽；
[0008]將一圖像傳感器裸片嵌入所述凹槽中；
[0009]在所述基板的上表面與所述第一區域沒有重疊區域的第二區域貼合一第二預設厚度的柔性印刷電路板；
[0010]將所述圖像傳感器裸片的引腳連接至所述柔性印刷電路板；
[0011]在所述基板上安裝鏡頭組件，所述圖像傳感器裸片通過所述鏡頭組件能接收外界光線。
[0012]可選的，所述預設材料為陶瓷材料或者硬樹脂材料。
[0013]可選的，所述凹槽的上表面與所述基板的底面之間的垂直距離為第一厚度，所述第一厚度小於等於0.08mm。
[0014]可選的，所述第二預設厚度為0.10?0.20mm。
[0015]可選的，所述第一預設厚度與所述第二預設厚度之和的第一總厚度大於所述第一厚度與所述圖像傳感器裸片厚度之和的第二總厚度。
[0016]可選的，所述凹槽的形狀與所述圖像傳感器裸片的形狀相同。[0017]可選的，所述凹槽的面積大於所述圖像傳感器裸片的面積。
[0018]可選的，所述在所述基板上安裝鏡頭組件，具體為:在所述柔性印刷電路板的上表面安裝所述鏡頭組件。
[0019]一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括:
[0020]基板，所述基板的上表面的第一區域上開設形成有凹槽；
[0021]圖像傳感器裸片，設置在所述基板的所述凹槽中；
[0022]柔性印刷電路板，貼合在所述基板的上表面的與所述第一區域沒有重疊區域的第二區域；
[0023]金線，用於連接所述圖像傳感器裸片與所述柔性印刷電路板；
[0024]鏡頭組件，安裝在所述柔性印刷電路的上表面，所述圖像傳感器裸片通過所述鏡頭組件能接收外界光線。
[0025]可選的，所述凹槽的上表面與所述基板的底面之間的垂直距離小於等於0.08mm。
[0026]可選的，所述柔性印刷電路板的厚度為0.10?0.20mm。
[0027]可選的，所述基板厚度與所述柔性印刷電路板厚度的總厚度大於所述垂直距離與所述圖像傳感器裸片的總厚度。
[0028]—種電子設備,所述電子設備包括:
[0029]機殼；
[0030]攝像頭模組，設置在所述機殼上；
[0031]顯示單元，與所述攝像頭模組連接，用於顯示所述攝像頭模組獲得的圖像信息；
[0032]其中，所述攝像頭模組具體為上述的攝像頭模組。
[0033]本發明提供的一個或者多個實施例至少存在如下技術效果或優點:
[0034]本發明實施例中在陶瓷基板上開設形成有凹槽，然後將一圖像傳感器裸片嵌入所述凹槽中，在所述基板的上表面貼合柔性印刷電路板，將所述圖像傳感器裸片的引腳連接至所述柔性印刷電路板，最後在所述基板上安裝鏡頭組件來完成攝像頭模組的製作，從而解決了現有技術中攝像頭模組較厚的問題，進而有效的降低了攝像頭模組的厚度，也節約了攝像頭模組的製作成本。
[0035]另外，通過在基板上開設形成一凹槽，然後將圖像傳感器裸片嵌入到該凹槽中，從而可以有效的降低攝像頭模組的厚度，也有效的降低了電子設備的厚度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]圖1所示為本發明實施例中攝像頭模組的剖面結構示意圖；
[0037]圖2所示為本發明實施例中攝像頭模組俯視示意圖；
[0038]圖3所示為本發明實施例中一種攝像頭模組製作的方法。
【具體實施方式】
[0039]本發明提供了一種攝像頭模組製作的方法及攝像頭模組，該方法包括:製作一預設材料以及第一預設厚度的基板，在該基板的上表面第一區域上開設形成有凹槽，該凹槽的底部與基板下表面的垂直高度是小於0.08mm,當然該凹槽與圖像傳感器裸片的形狀要相同，然後將圖像傳感器裸片確定嵌入在該凹槽中，然後在基板的上表面與第一區域沒有重疊區域的第二區域貼合一第二預設厚度柔性印刷電路板，並將圖像傳感器裸片的引腳連接至該柔性印刷電路板，最後在該基板上安裝鏡頭組件，以使該圖像傳感器裸片能夠通過該鏡頭組件接收外接光線。從而解決了現有技術中攝像頭模組較厚的問題，進而在基板上設置一凹槽，並且該凹槽可以使得基板與圖像傳感器裸片的整體厚度降低，實現了攝像頭模組的輕薄化。
[0040]下面通過附圖以及具體實施例對本發明技術方案做詳細的說明，應當理解，本發明所提供的實施例只是對本發明技術方案的詳細說明，而並不是對本發明技術方案的限定，在不衝突的情況下，本發明實施例以及實施例中的技術特徵可以相互組合。
[0041]如圖1所示為本發明實施例中攝像頭模組的剖面結構示意圖，該攝像頭模組包括:
[0042]基板101，在製作攝像頭模組之前，首先是需要製作一基板101，在該基板上需要設置一凹槽，該凹槽最佳的設置位置是設置在該基板的中心位置，當然該凹槽的深度也需要精確控制，該凹槽的底部與基板101下底面之間的垂直厚度應當小於等於0.08mm，在本發明實施例中該垂直厚度為0.08mm，當然除了 0.08mm之外，在該垂直厚度還可以設置在
0.07mm、0.06mm 等厚度上。
[0043]另外，該凹槽的長度以及寬度都需要滿足預定的規則，在本發明實施例中該凹槽的長度以及寬度需要按照圖像傳感器裸片102的尺寸進行設置，也就是說在本發明實施例中該凹槽的長度以及寬度都應該大於圖像傳感器裸片102的長度以及寬度，因此，可以使得該傳感器裸片102能夠精確的嵌入該凹槽中，當然，在本發明實施例中該凹槽的面積應當大於圖像傳感器裸片102的面積。
[0044]另外，需要說明的是，在本發明實施例中該圖像傳感器裸片102的形狀為正方形時，該基板凹槽的形狀也可以對應地設置為正方形，從而可以將圖像傳感器裸片102更加精確並且簡便的嵌入到凹槽中。
[0045]圖像傳感器裸片102，該圖像傳感器裸片102精確嵌入到凹槽中。
[0046]柔性印刷電路板103，該柔性印刷電路板103貼合在該攝像頭模組的基板101上，由於在該基板上設置有一凹槽，因此，在該凹槽對應的區域內不能貼合柔性印刷電路板103，進而在本發明實施例中該柔性印刷電路板103貼合在基本上除開凹槽的區域上，也就是如圖1中所示的基板101上表面，該柔性印刷電路板103的厚度控制在0.10?0.20mm之間，在本發明實施例中該柔性印刷電路板103的厚度設置在0.15_。
[0047]由於圖像傳感器裸片102需要將接收到的圖像信息傳輸到對應的圖像處理設備中，因此，在本發明實施例中該柔性印刷電路板103的上表面上設置有對應的接觸點，從而通過金線104能夠將圖像傳感器裸片102的引腳與柔性印刷電路板103的接觸點連接，從而通過該柔性印刷電路板103能夠將圖像傳感器裸片102的圖像信息傳輸到對應的圖像處理設備中。
[0048]進一步，由於金線104的特殊性質，因此，基板101加上柔性印刷電路板103的總厚度大於凹槽的垂直厚度加上圖像傳感器裸片102的總厚度，比如，在本發明實施例中圖像傳感器裸片102的厚度為0.13mm，柔性印刷電路板103的厚度為0.15mm，並且該凹槽底部與基板101下底面的垂直厚度為0.08mm，該圖像傳感器裸片103的與垂直厚度的總厚度為0.21_，而柔性印刷電路板的厚度為0.15_，因此，在本發明實施例中該基板101的厚度是根據垂直厚度、圖像傳感器裸片102以及柔性印刷電路板103的厚度來確定，具體為如下的方式進行確定:
[0049]基板101厚度=垂直厚度+圖像傳感器裸片102-柔性印刷電路板103
[0050]基板101 厚度=0.08mm+0.1 3mm-Q.1 5mm=0.1Omm
[0051]因此，在本實施例中該基本101的厚度至少設置為0.10mm，也就是說基本的厚度要大於0.1Omm0本發明實施例只是提供的一個確定基板101厚度的方式，當然，本除了本發明實施例的確定方式之外，還可以是其他方式進行基板101厚度的確定。
[0052]在將圖像傳感器裸片102與柔性印刷電路板103之間連接之後，在本發明實施例中最後將鏡頭組件105對應設置在柔性印刷電路板103的上方，從而通過該鏡頭組件105該攝像頭模組中的圖像傳感器裸片102能夠接收外接環境中的光線。
[0053]另外，如圖2所示為本發明實施例中攝像頭模組俯視示意圖，在該圖2中，在基本101的上表面設置有凹槽201，該凹槽201設置在基板的中心位置，然後在除開該凹槽201以外的區域上貼合有柔性印刷電路板103，在該柔性印刷電路板103上設置有接觸點202，該接觸點202用於與圖像傳感器裸片102上的引腳203通過金線104連接。
[0054]在本發明實施例中該攝像頭模組為一完整的攝像頭模組，該攝像頭模組可以安裝在手機中、筆記本中、或者掌上電腦中，從而可以有效的節省移動電子設備中攝像頭的佔用空間，也有效的提高了移動電子設備的輕薄化。
[0055]對應本發明實施例中的一種攝像頭模組，本發明實施例中還提供了一種製作該攝像頭模組的方法，如圖3所示為本發明實施例中一種攝像頭模組製作的方法，該方法包括:
[0056]步驟101，製作一預設材料以及一預設厚度的基板，在該基板的上表面的第一區域上開設形成有凹槽。
[0057]具體來說，在本發明實施例中，該首先是需要製作一固定形狀的基板，該基板可以正方形也可以是長方形，具體可以根據電子設備的情況進行確定，該基板使用的是陶瓷材料或者是使用硬樹脂材料還或者是使用硬金屬材料。
[0058]在該固定形狀的基板上表面設置有一凹槽，該凹槽可以是正方形凹槽還可以是長方形凹槽，凹槽的形狀是根據圖像傳感器裸片的形狀進行確定，也就是說若該圖像傳感器裸片為正方形時，該凹槽的形狀也對應的設置為正方形。
[0059]另外，需要說明的是，在本發明實施例中為了使得攝像頭模組儘可能的做到輕薄，因此，凹槽的底部與基板的下表面之間的垂直厚度應當小於或者等於0.08mm，在本發明實施例中將該垂直厚度設置為0.08mm,也就是說在進行凹槽的加工時，需要確定凹槽的深度，從而就可以直接的確定該垂直厚度。
[0060]步驟102，將圖像傳感器裸片嵌入凹槽中。
[0061]具體來講，在該凹槽加工完成之後，就將圖像傳感器裸片對應的嵌入到該凹槽中，其中，在將圖像傳感器裸片嵌入到凹槽中時，需要精確的控制圖像傳感器裸片的放置位置，也就是該圖像傳感器裸片需要放置在凹槽的中心位置，這樣圖像傳感器裸片才能精確的接收外接環境中的光線。
[0062]在將圖像傳感器裸片嵌入到凹槽中之後，則執行步驟103。
[0063]步驟103，在基板的上表面與第一區域沒有重疊區域的第二區域貼合一第二預設厚度的柔性印刷電路板。[0064]在將圖像傳感器裸片放置在凹槽中之後，由於需要將圖像傳感器裸片接收到外接圖像信息發送給對應的圖像信息處理設備，因此，在本發明實施例中在基板的上表面上除開凹槽的區域上貼合一柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板上設置有接觸點，該接觸點能夠連接圖像傳感器裸片上的引腳。
[0065]另外，為了使得該攝像頭模組能夠做到更加的輕薄，因此，該柔性印刷電路板的厚度設置為0.10?0.20mm之間，當然在本發明實施例中該柔性印刷電路板的厚度設置為
0.15mm，從而可以在完成功能的基礎上使得攝像頭模組更加的輕薄。
[0066]在完成柔性印刷電路板的貼合之後，則執行步驟104。
[0067]步驟104，將圖像傳感器裸片的引腳連接至柔性印刷電路板。
[0068]由於需要將圖像傳感器裸片上接收到的圖像信息發送到對應的圖像信息處理設備，因此，在本發明實施例中通過金線將圖像傳感器裸片上的引腳與柔性印刷電路板上的接觸點連接起來。從而通過該金線的連接，該圖像傳感器裸片上接收到的圖像信息能夠傳輸到對應的圖像信息處理設備上。
[0069]最後，在將圖像傳感器裸片與柔性印刷電路板連接之後，則執行步驟105。
[0070]步驟105，在基板上安裝鏡頭組件，圖像傳感器裸片通過鏡頭組件能夠接收外接光線。
[0071]在將圖像傳感器裸片與柔性印刷電路板連接之後，最後只需要將固定形狀的鏡頭組件精確地裝配到柔性印刷電路板的上方，從而通過該鏡頭組件，該圖像傳感器裸片能夠接收外接環境中的圖像信息。
[0072]另外，需要說明的是，由於圖像傳感器裸片與柔性印刷電路板之間的連接是通過金線進行連接，因此，在柔性印刷電路板厚度加上基板厚度的總厚度要大於圖像傳感器裸片厚度加上垂直厚度的總厚度，具體來講，圖像傳感器裸片的厚度為0.13mm、垂直厚度為0.08mm、柔性印刷電路板的厚度為0.15mm,因此，基本的厚度至少要大於(0.13+0.08-0.15)，也就是基板的厚度至少要大於0.10mm，從而才可以將圖像傳感器裸片與柔性印刷電路板通過金線安全的連接，也可以有效防止金線的斷裂。
[0073]最後，本發明實施例中，還公開了一種電子設備，該電子設備包括:
[0074]機殼；
[0075]攝像頭模組，設置在所述機殼上；
[0076]顯示單元，與所述攝像頭模組連接，用於顯示所述攝像頭模組獲得的圖像信息；
[0077]其中，所述攝像頭模組具體為上述實施例中描述的攝像頭模組。
[0078]本發明提供的一個或者多個實施例至少存在如下技術效果或優點:
[0079]本發明實施例中在陶瓷基板上開設形成有凹槽，然後將一圖像傳感器裸片嵌入所述凹槽中，在所述基板的上表面貼合柔性印刷電路板，將所述圖像傳感器裸片的引腳連接至所述柔性印刷電路板，最後在所述基板上安裝鏡頭組件來完成攝像頭模組的製作，從而解決了現有技術中攝像頭模組較厚的問題，進而有效的降低了攝像頭模組的厚度，也節約了攝像頭模組的製作成本。
[0080]另外，通過在基板上開設形成一凹槽，然後將圖像傳感器裸片嵌入到該凹槽中，從而可以有效的降低攝像頭模組的厚度，也有效的降低了電子設備的厚度。
[0081]本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或電腦程式產品。因此，本發明可採用完全硬體實施例、完全軟體實施例、或結合軟體和硬體方面的實施例的形式。而且，本發明可採用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限於磁碟存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的電腦程式產品的形式。
[0082]本發明是參照根據本發明實施例的方法、設備(系統)、和電腦程式產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由電腦程式指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些電腦程式指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0083]這些電腦程式指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的製造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0084]這些電腦程式指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0085]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種攝像頭模組製作的方法，其特徵在於，所述方法包括: 製作一預設材料以及第一預設厚度的基板，在所述基板的上表面的第一區域上開設形成有凹槽； 將一圖像傳感器裸片嵌入所述凹槽中； 在所述基板的上表面與所述第一區域沒有重疊區域的第二區域貼合一第二預設厚度的柔性印刷電路板； 將所述圖像傳感器裸片的引腳連接至所述柔性印刷電路板； 在所述基板上安裝鏡頭組件，所述圖像傳感器裸片通過所述鏡頭組件能接收外界光線。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述預設材料為陶瓷材料或者硬樹脂材料。
3.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述凹槽的上表面與所述基板的底面之間的垂直距離為第一厚度，所述第一厚度小於等於0.08mm。
4.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述第二預設厚度為0.10~0.20mm。
5.如權利要求4所述的方法，其特徵在於，所述第一預設厚度與所述第二預設厚度之和的第一總厚度大於所述第一厚度與所述圖像傳感器裸片厚度之和的第二總厚度。
6.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述凹槽的形狀與所述圖像傳感器裸片的形狀相同。
7.如權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述凹槽的面積大於所述圖像傳感器裸片的面積。
8.如權利要求1~7任一權項所述的方法，其特徵在於，所述在所述基板上安裝鏡頭組件，具體為:在所述柔性印刷電路板的上表面安裝所述鏡頭組件。
9.一種攝像頭模組，其特徵在於，所述攝像頭模組包括: 基板，所述基板的上表面的第一區域上開設形成有凹槽； 圖像傳感器裸片，設置在所述基板的所述凹槽中； 柔性印刷電路板，貼合在所述基板的上表面的與所述第一區域沒有重疊區域的第二區域； 金線，用於連接所述圖像傳感器裸片與所述柔性印刷電路板； 鏡頭組件，安裝在所述柔性印刷電路的上表面，所述圖像傳感器裸片通過所述鏡頭組件能接收外界光線。
10.如權利要求9所述的攝像頭模組，其特徵在於，所述凹槽的上表面與所述基板的底面之間的垂直距離小於等於0.08mm。
11.如權利要求9所述的攝像頭模組，其特徵在於，所述柔性印刷電路板的厚度為0.10 ~0.20mm。
12.如權利要求11所述的攝像頭模組，其特徵在於，所述基板厚度與所述柔性印刷電路板厚度的總厚度大於所述垂直距離與所述圖像傳感器裸片的總厚度。
13.—種電子 設備,其特徵在於,所述電子設備包括: 機殼; 攝像頭模組，設置在所述機殼上； 顯示單元，與所述攝像頭模組連接，用於顯示所述攝像頭模組獲得的圖像信息；其中，所述攝像頭模組 具體為權利要求9~12中任一權項所述的攝像頭模組。
【文檔編號】H04N5/225GK103841300SQ201210476790
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月20日 優先權日:2012年11月20日
【發明者】於宙 申請人:聯想(北京)有限公司