玻璃掩模用熱固化型保護液及玻璃掩模的製作方法

2023-04-30 22:17:26 2

玻璃掩模用熱固化型保護液及玻璃掩模的製作方法
【專利摘要】本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液在製成保護膜時，保護膜的硬塗覆性優異，不產生裂紋，且可防止因環氧樹脂與矽酮樹脂的不相容所致的塗膜白化，同時可提高製成保護膜時對玻璃的粘接性與耐光性。另外，本發明提供一種玻璃掩模用熱固化型保護液，由於其僅含有胺系化合物作為固化劑，故可提高保護液的保存穩定性。該玻璃掩模用熱固化型保護液含有矽酮樹脂、環氧樹脂及矽酮油，且前述環氧樹脂中的50重量％以上且100重量％以下由氫化芳香族環氧樹脂構成。
【專利說明】玻璃掩模用熱固化型保護液及玻璃掩模

【技術領域】
[0001] 本發明涉及用於在玻璃掩模的薄膜圖案面形成透明保護膜的熱固化型保護液、以 及具有由下述固化物所形成的透明保護膜的玻璃掩模，所述固化物是將該保護液塗布於薄 膜圖案面並使其熱固化而得的固化物。

【背景技術】
[0002] 印製電路布線板或樹脂凸版是將光掩模（曝光用原稿。以下亦稱為"玻璃掩模"） 的薄膜圖案面密合於具有粘合性的光致抗蝕劑（液狀光致抗蝕劑等）後，通過從非薄膜圖 案面側進行曝光而製作。因此，若光掩模的與光致抗蝕劑對置的面（以下亦簡稱為"抗蝕劑 的對置面"）未施以任何處理時，則在曝光結束後從光致抗蝕劑撕離光掩模時，光致抗蝕劑 的一部分附著於光掩模表面，且即使經擦拭也仍會殘留在光掩模上，對於下一次對光致抗 蝕劑的曝光精度來說會產生導致下降這樣的問題。因此，以往均在光掩模的抗蝕劑對置面 上設置具有脫模性的表面保護膜，以防止曝光結束後光致抗蝕劑附著於光掩模上（專利文 獻1)。
[0003] 然而，將比較厚的表面保護膜貼合於光掩模上來使用時，存在因表面保護膜的厚 度所導致的曝光精度降低，或因貼合時夾帶氣泡等而導致的曝光精度降低的問題。
[0004] 因此，替代如上所述的表面保護膜，可考慮在光掩模的抗蝕劑對置面上直接設置 保護膜。
[0005] 另一方面，為了保護物品表面，而進行貼合具有硬塗覆性的膜，或將具有硬塗覆性 的塗膜設置於物品表面上。至於該種具有硬塗覆性的塗膜，已知有使用了環氧樹脂或丙烯 酸類樹脂、矽酮樹脂等固化性樹脂的塗膜（專利文獻2)。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :W02007/074778號公報（現有技術）
[0009] 專利文獻2 :日本特開2005-186577號公報（權利要求2)


【發明內容】

[0010] 發明所要解決的課題
[0011] 在僅使用硬塗覆性優異的矽酮樹脂來形成保護膜時，由於矽酮樹脂的折射率接近 於玻璃，故在從玻璃側曝光時光的折射差變少，可防止曝光精度降低。相反地，由於僅獲得 脆的保護膜，故容易引起裂紋，會有無法獲得作為保護膜的性能的問題。
[0012] 在為解決裂紋發生的問題而混合使用環氧樹脂時，由於環氧樹脂與矽酮樹脂的相 容性差，故在製成保護膜時會看到因不相容所致的白化，存在妨礙透明性的問題。
[0013] 需要說明的是，環氧樹脂中，在將硬塗覆性優異的環氧樹脂直接設置於光掩模的 抗蝕劑對置面上作為具有硬塗覆性的保護膜時，雖可獲得硬塗覆性，但第一，對於作為光掩 模的基材的玻璃基板的密合性差，其結果，存在無法獲得對於光掩模的良好粘接性的問題。 第二，存在耐光性變差的問題，另外，若提高耐光性，則存在硬塗覆性降低這樣的問題。
[0014] 就本發明的一方面而言，提供一種玻璃掩模用熱固化型保護液，其可形成與玻璃 掩模的粘接性良好，有耐光性、硬塗覆性優異，不發生裂紋的保護膜，以及提供具有使用該 保護液而形成的保護膜的玻璃掩模。
[0015] 就本發明另一方面而言，提供一種玻璃掩模用熱固化型保護液，其可形成不會產 生因構成成分的不相容所致的白化的透明保護膜，以及提供具有使用該保護液而形成的保 護膜的玻璃掩模。
[0016] 用於解決課題的手段
[0017] 本發明人等發現通過相對於矽酮樹脂及矽酮油而大量含有氫化芳香族環氧樹脂 作為環氧樹脂，從而可提高矽酮樹脂與環氧樹脂的相容性，且在製成塗膜（保護膜）時可提 高對玻璃掩模的粘接性、和塗膜的耐光性（不發生黃變）。
[0018] 即，本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液的特徵在於，包含矽酮樹脂、環氧樹脂及 矽酮油，且環氧樹脂中的50重量％以上且100重量％以下由氫化芳香族環氧樹脂構成。
[0019] 另外，本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液的特徵在於，作為氫化芳香族環氧樹 月旨，使用的是具有下述（1)?（4)中的至少任一種性質的氫化芳香族環氧樹脂。
[0020] (1)環氧當量為200以上且280以下。
[0021] (2)25°C下的粘度為0· 25Pa. s以上且2. 5Pa. s以下。
[0022] (3)通過使芳香族環氧樹脂的芳香環氫化而得，且在碳環上不具有環氧基。
[0023] (4)芳香環的氫化率為95?100%。
[0024] 另外，本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液的特徵在於，矽酮樹脂與環氧樹脂的 重量比例為4 : 6?8 : 2。另外，本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液的特徵在於，僅包 含胺系化合物作為固化劑。
[0025] 本發明的玻璃掩模的特徵在於，所述玻璃掩模在玻璃基板上具有薄膜圖案，在所 述薄膜圖案面具有由使前述任一種保護液熱固化而得的固化物構成的保護膜。另外，本發 明的玻璃掩模的特徵在於，供於形成保護膜的玻璃掩模是玻璃基板上的薄膜圖案是由鉻材 料形成的鉻掩模。
[0026] 發明效果
[0027] 本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液由於含有特定的環氧樹脂（氫化芳香族環 氧樹脂），故不會因環氧樹脂與矽酮樹脂的不相容而產生塗膜白化，可於玻璃掩模上形成硬 塗覆性優異、不發生裂紋的透明保護膜。
[0028] 本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液由於含有大量（環氧樹脂中的50重量％以 上且100重量％以下）的特定環氧樹脂，故可形成與玻璃掩模（尤其是鉻掩模）的粘接性 良好，且耐光性優異的保護膜。
[0029] 本發明的玻璃掩模由於在玻璃基板上具有薄膜圖案的玻璃掩模（玻璃掩模主體） 的薄膜圖案面上具有使用本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液所形成的特定保護膜，故透 明性優異，且曝光精度獲得提高。另外，特定的保護膜由於是使用本發明的玻璃掩模用熱固 化型保護液而形成的，故提高了保護膜的粘接性及耐光性。其結果，可增加作為光掩模的重 復使用耐性，且有助於最終產物（印製電路布線板或樹脂凸版等）的生產率的提高。

【具體實施方式】
[0030] 本說明書中，"熱固化型保護液"是指各構成成分的混合物，且由對該"熱固化型保 護液"進行加熱而使其固化而獲得的固化物來形成"保護膜"。"熱固化型保護液"中亦可含 有其他任意成分。即，本說明書中的"熱固化型保護液"並不排除存在以下所說明的構成成 分以外的成分。另外，稱為"固化型"時，是指通過使保護液的樹脂成分聚合而固化的性質。
[0031] 首先，說明本發明的玻璃掩模用熱固化型保護液的構成例。
[0032] 本例的玻璃掩模用熱固化型保護液是至少包含矽酮樹脂、環氧樹脂及矽酮油而構 成的。
[0033] 矽酮樹脂為了使形成保護膜時的該保護膜的折射率接近玻璃的折射率以及為了 提高保護膜的硬度而使用。作為此種矽酮樹脂，可使用甲基系矽酮樹脂、甲基苯基系矽酮樹 月旨、改質矽酮樹脂等。作為改質矽酮樹脂，可使用一種或混合使用兩種以上的酯改質矽酮樹 月旨、環氧改質矽酮樹脂、醇酸改質矽酮樹脂、丙烯酸類改質矽酮樹脂。尤其是，通過使酯改質 矽酮樹脂與氫化芳香族環氧樹脂（後述）一起使用，可進一步提高矽酮樹脂與環氧樹脂的 相容性，因而優選。
[0034] 此種矽酮樹脂具體可列舉出例如信越化學工業公司的商品名KR400、KR500、 KR510、KR213、ES1001N、ES1002T、KR5206、KR9706、KR5230、KR5234、KR5235、X-40-2308、 X-40-9238、KR5230、KR5234、KR5235 等。
[0035] 環氧樹脂為了在形成保護膜時主要防止裂紋發生而使用。本例中至少含有氫化芳 香族環氧樹脂作為環氧樹脂。本說明書中所謂"氫化芳香族環氧樹脂"是指通過使芳香族 環氧樹脂的芳香環氫化等而獲得的環氧樹脂，且在碳環上不具有環氧基的氫化芳香族環氧 樹脂，與在環式飽和烴的碳環上具有環氧基的"脂環式環氧樹脂"有所區別。
[0036] 本例中，在環氧樹脂中包含氫化芳香族環氧樹脂的理由在於，為了防止形成保護 膜時發生裂紋（如前述），進而提高與玻璃的粘接性，提高耐光性，除此以外，為了與前述的 矽酮樹脂的相容性良好，且在形成保護膜時不會因不相容而造成塗膜白化。此種保護膜的 濁度（JIS-K7136 :2000)優選低於 1%。
[0037] 供於氫化的芳香族環氧樹脂並無特別限制，但就獲得高氫化率的環氧樹脂方面而 言，優選雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯酚型環氧樹脂，最優選為雙酚A型環氧樹 脂。
[0038] 芳香環的氫化率為芳香環變化成脂環構造的比例，以核磁共振分析求得。本例中， 芳香族環氧樹脂的芳香環的氫化率優選為90?100%的範圍，更優選為95?100%的範 圍。氫化率低於90%時，形成保護膜時殘留的芳香環會因曝光光線而劣化而變色，其結果， 存在保護膜的透明性下降的擔憂。該氫化率由氫化反應的氫消耗量算出，且可通過反應條 件加以控制。
[0039] 本例中使用的氫化芳香族環氧樹脂在25°C的粘度通常為0. IPa. s以上，優選為 0. 2Pa. s以上，更優選為0. 25Pa. s以上，且通常為3. OPa. s以下，優選為2. 7Pa. s以下，更優 選為2. 5Pa.s以下。在25°C下的粘度過低時，存在產生硬度不良（無法獲得硬塗覆性）的 擔憂。在25°C下的粘度過高時，存在發生制膜不良（無法獲得均勻塗膜）的擔憂。需要說 明的是，此處的粘度是使用B型粘度計，以JIS-K7233、環氧樹脂及固化劑的粘度試驗方法 (1986)中所記載的單一圓筒旋轉粘度計法來確定的值。
[0040] 本例中使用的氫化芳香族環氧樹脂的環氧當量（WPE)通常為150以上，優選為180 以上，更優選為200以上，且通常為350以下，優選為300以下，更優選為280以下。環氧當 量過低時，交聯密度提高，無法防止塗膜產生裂紋，且存在對玻璃的粘接性降低的擔憂。環 氧當量過高時，與矽酮樹脂的相容性惡化，會有塗膜白化而使透明性降低的擔憂。
[0041] 需要說明的是，所謂的"環氧當量"被定義為每一個環氧基的環氧樹脂的分子量。 此處所謂"環氧基"為包含三員環的醚即氧雜環丙烷（環氧乙烷環）的基團，且除了狹義的 環氧基以外，亦為包含縮水甘油基（包含縮水甘油醚基及縮水甘油酯基）的基團。
[0042] 環氧當量以JIS-K7236、環氧樹脂的環氧當量的求得方法（2001)中所記載的方法 (高氯酸-溴化四乙基銨法）等來確定。
[0043] 本例中使用的氫化芳香族環氧樹脂可通過例如使芳香族環氧樹脂在催化劑存在 下，以公知的方法使芳香環選擇性地氫化而製造。作為更優選的製造例，可列舉為將芳香族 環氧樹脂溶解於有機溶劑中，在將銠或釕擔持於石墨上而成的催化劑的存在下，使芳香環 選擇性地氫化的方法。作為催化劑擔體的石墨，優選使用例如表面積為10?400m 2/g的範 圍的石墨。反應通常在壓力為1?30MPa、溫度為30?150°C、時間為0. 5?20小時的範 圍內進行。反應結束後，可通過濾過來除去催化劑等，在減壓下將有機溶劑蒸餾除去至實質 上沒有，從而獲得本例中使用的氫化芳香族環氧樹脂。
[0044] 需要說明的是，具有芳香環的化合物的芳香環經氫化後，將環氧基導入該氫化後 的芳香環（環己基環）中而形成環氧化的化合物，所得的環氧化的化合物亦可用作本例的 氫化芳香族環氧樹脂。
[0045] 氫化芳香族環氧樹脂具體列舉為三菱化學公司制的商品名YX8034(WPE :270,粘 度（25? ) :0· 28Pa. s)或 YX8000(WPE :205,粘度（25°C ) :1. 85Pa. s)等，Nagase Chemtex 公司制的商品名DENACOL EX252(WPE :213,粘度（25°C ) :2. 2Pa. s)等（均為氫化雙酚A型 環氧樹脂）。
[0046] 本例中的氫化芳香族環氧樹脂可單獨使用一種，亦可混合兩種以上使用。
[0047] 本例中，氫化芳香族環氧樹脂在全部環氧樹脂中的含量通常為50重量％以上，優 選為60重量％以上，更優選75重量％以上，進一步優選為90重量％以上，其上限為100重 量％。即，可以由氫化芳香族環氧樹脂構成全部的環氧樹脂，為了進一步提高對玻璃掩模的 粘接性，自然優選由氫化芳香族環氧樹脂構成全部環氧樹脂。
[0048] 本例中，環氧樹脂中含大量氫化芳香族環氧樹脂的理由在於，形成保護膜時用於 提高對玻璃掩模（尤其是鉻光掩模（後述））的粘接性。環氧樹脂中的氫化芳香族環氧樹 脂的含量愈多，則期待對玻璃掩模的粘接性的提高越多。
[0049] 本例中的環氧樹脂，除上述氫化芳香族環氧樹脂以外可含的其他環氧樹脂在全部 環氧樹脂中的含量低於50重量％，優選低於40重量％，更優選低於25重量％，進一步優選 低於10重量％，其下限為〇(零）。
[0050] 玻璃掩模用熱固化型保護液中所含的矽酮樹脂與環氧樹脂的重量比例優選維護 為4 : 6?8 : 2。基於前述比例，若矽酮樹脂的比例變多，這塗膜上容易發生裂紋，基於前 述比例，若環氧樹脂的比例變多，則無法獲得保護膜所必須的足夠硬度的塗膜。
[0051] 矽酮油為了在形成保護膜時對保護膜表面賦予脫模性或防汙性而使用。此種矽酮 油可使用二甲基矽酮油、甲基氫矽酮油、甲基苯基矽酮油、環狀二甲基矽酮油等矽酮油或將 有機基團導入到矽酮油中而得的改質矽酮油。
[0052] 作為改質矽酮油，可使用烷基改質、聚醚改質、氟改質、氨基改質、巰基改質、環氧 基改質、羧基改質、高級脂肪酸酯改質、甲基丙烯酸類改質、卡必醇改質等的改質矽酮油。
[0053] 尤其使為了使脫模性及防汙性持續，就使用具有與矽酮樹脂、環氧樹脂反應的基 團的反應性矽酮油而言，由於使脫模性及防汙性持續而優選。通過如此，可容易地去除保護 膜表面的抗蝕劑等附著物。
[0054] 作為矽酮油，具體列舉為信越化學工業公司的商品名KF96、KF69、KF99、KF54、 KF968等。尤其是作為反應性矽酮油，可列舉出KF410、KF412、KF351、KF354、KF618、KF945、 KF859、KF858、KF861、KF864、KF880、X-22-161A、KF1001、KF101、X-22-3701E、X-22-3710、 X-22-160AS、KF6001、KF6003 等。
[0055] 娃酮油相對於保護液中的樹脂成份100重量份，優選為0. 05?1重量份。設為 0.05重量份以上的理由在於，可獲得充分的脫模性、防汙性，設為1重量份以下的理由在 於，製成塗布液時的表面張力變小，故可防止塗布液成為粒狀而難以形成均勻的塗膜。
[0056] 本例的玻璃掩模用熱固化型保護液可通過熱而使上述矽酮樹脂及環氧樹脂進行 交聯反應，由此在保護膜上獲得硬塗覆性。為了通過熱使此種樹脂引起交聯反應，需要固化 劑。
[0057] 作為該固化劑，可使用胺系固化劑。雖然也可考慮使用一般使用的金屬醇鹽系催 化劑作為矽酮樹脂的固化催化劑，但在使用金屬醇鹽系催化劑時，容易與大氣中的溼氣反 應，故保護液的保存穩定性方面存在問題。另一方面，通過使用胺系化合物，可作為矽酮樹 脂的固化催化劑的作用來發揮作用，進而，亦可作為環氧樹脂的固化劑來發揮作用。因此， 可解決金屬醇鹽系催化劑的缺點即保護液保存穩定性問題。
[0058] 作為此種胺系化合物，可使用四國化成工業公司的⑶REZ0L系列或DIC公司的 LUCKAMIDE 系列等。
[0059] 另外，基於胺系化合物的固化引發溫度為了獲得液體的保存穩定性而優選為100 度以上。
[0060] 胺系化合物相對於保護液中的樹脂成份（固體成分）100重量份，優選為1?10 重量份。設為1重量份以上的理由在於，可充分地進行樹脂的固化反應，設為10重量份以 下的理由在於，不會使塗膜的硬度降低。
[0061] 本例的玻璃掩模用熱固化型保護液可以包含氟系矽烷化合物或具有矽烷醇基的 聚二甲基矽氧烷。通過在保護液中含有它們中的一種以上，可期待提高所得的保護膜相對 於光致抗蝕劑的接觸角，且提高曝光結束後的抗蝕劑附著防止效果。
[0062] 氟系矽烷化合物具體列舉出信越化學工業公司的商品名KBM7103等，或Gelest公 司制的商品名SIN6597. 65、SIN6597. 7、SIT8175. 0、SIT8176. 0等。具有矽烷醇基的聚二甲 基矽氧烷具體列舉出信越化學工業公司的商品名X-21-584UKF-9701等，以及Gelest公司 制的商品名 DMS-S12、DMS-S14、DMS-S15、DMS-S21 等。
[0063] 氟系矽烷化合物或具有矽烷醇基的聚二甲基矽氧烷相對於保護液中的樹脂成分 100重量份可含有0. 5?25重量份左右。
[0064] 本例的玻璃掩模用熱固化型保護液可調配以上說明的矽酮樹脂、環氧樹脂、矽酮 油、固化劑及根據需要的其他成分，且可溶解於適當溶劑中而製備。
[0065] 對於由本例的玻璃掩模用熱固化型保護液而獲得的保護膜而言，固化時的鉛筆硬 度（JIS-K5600-5-4 :1999)優選為 3H 以上。
[0066] 接下來，說明本發明的玻璃掩模的構成例。
[0067] 本例的玻璃掩模是具有由下述固化物構成的保護膜的玻璃掩模，所述固化物是在 供於形成保護膜的玻璃掩模（以下簡稱為"玻璃掩模主體"）的薄膜圖案面上塗布上述的玻 璃掩模用熱固化型保護液且對其施加熱而使其固化而得的固化物。
[0068] 本例中使用的玻璃掩模主體在玻璃基板上形成有用於在印製電路布線板或樹脂 凸版上形成微細圖案的薄膜圖案。作為此種玻璃掩模主體，可列舉出例如，將混合明膠和滷 化銀而得的乳液塗布於玻璃基板上而形成薄膜圖案的玻璃掩模主體（乳液光掩模）、或在 玻璃基板上形成有由鉻材料（鉻或氧化鉻等）構成的薄膜圖案的玻璃掩模主體（鉻掩模） 等。作為薄膜圖案的構成材料，除鉻材料以外，可使用例如矽材料（矽或氧化矽等）、鐵材 料（氧化鐵等）、鑰材料（氧化鑰或矽化鑰等）、鎳材料（鎳或氧化鎳等）等（矽掩模、鐵掩 模、鑰掩模、鎳掩模等）。本例中，尤其在使用鉻掩模作為玻璃掩模主體時，保護膜的粘接性 商。
[0069] 本例的玻璃掩模是在玻璃掩模主體的薄膜圖案面整面上塗布上述本例的玻璃掩 模用熱固化型保護液後，對其施加熱，從而使保護液的樹脂成分聚合（熱固化）而成為固化 物，且將其作為具有硬塗覆性與脫模性的保護膜來加以利用的玻璃掩模。
[0070] 通過在保護液中含有矽酮樹脂及環氧樹脂，從而可製成具有與玻璃掩模主體的粘 接性、硬塗覆性及耐光性優異的保護膜的玻璃掩模。若保護膜的粘接性或耐光性被提高，則 作為光掩模的重複使用耐性增加，其結果，有助於最終產物（印製電路布線板或樹脂凸版 等）的生廣率提商。
[0071] 再者，通過含有氫化芳香族環氧樹脂作為環氧樹脂，從而提高環氧樹脂與矽酮樹 脂的相容性，因此，可抑制保護膜的白化而提高透明性。由此，可提高在印製電路布線板或 樹脂凸版上形成圖案時的曝光精度，可形成微細圖案。
[0072] 作為在玻璃掩模主體的薄膜圖案上形成保護膜的方法，可使用利用了熱固化型保 護液的旋轉塗布或模具塗布、蓋膠塗布、棒塗布等公知方法。
[0073] 需要說明的是，本例中使用的玻璃掩模主體包括將用於提高對保護膜的粘接性的 底塗層設置於玻璃基板上而成的物體。
[0074] [實施例]
[0075] 以下，以實施例進一步說明本發明。需要說明的是，"份"、"％"若未特別指明，則 為重量基準。
[0076] [實施例1?4、比較例1、比較例2]
[0077] 通過旋轉塗布將下述表1組成的各例的玻璃掩模用熱固化型保護液塗布於形成 圖案後的鉻掩模上，在150°C加熱固化70分鐘，形成厚度約2 μ m的保護膜，製作各例的玻璃 掩模。
[0078] [表 1]
[0079]

【權利要求】
1. 一種玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，包含矽酮樹脂、環氧樹脂及矽酮油， 且所述環氧樹脂中的50重量％以上且100重量％以下由氫化芳香族環氧樹脂構成。
2. 如權利要求1所述的玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，所述氫化芳香族環 氧樹脂的環氧當量為200以上且280以下。
3. 如權利要求1或2所述的玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，所述氫化芳香族 環氧樹脂在25°C下的粘度為0. 25Pa · s以上且2. 5Pa · s以下。
4. 如權利要求1?3中任一項所述的玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，所述氫 化芳香族環氧樹脂通過使芳香族環氧樹脂的芳香環氫化而得，且由在碳環上不具有環氧基 的氫化芳香族環氧樹脂構成，所述芳香環的氫化率為95?100%。
5. 如權利要求1?4中任一項所述的玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，所述娃 酮樹脂與所述環氧樹脂的重量比例為4 : 6?8 : 2。
6. 如權利要求1?5中任一項所述的玻璃掩模用熱固化型保護液，其特徵在於，還含有 固化催化劑，且該固化催化劑僅由胺系固化催化劑構成。
7. -種玻璃掩模，其特徵在於，所述玻璃掩模在玻璃基板上具有薄膜圖案，在所述薄膜 圖案面具有由使權利要求1?6中任一項所述的玻璃掩模用熱固化型保護液熱固化而得的 固化物構成的保護膜。
8. 如權利要求7所述的玻璃掩模，其特徵在於，供於形成保護膜的玻璃掩模是玻璃基 板上的薄膜圖案是由鉻材料形成的鉻掩模。
【文檔編號】C08K5/17GK104145216SQ201380011994
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年4月1日 優先權日:2012年4月19日
【發明者】根岸朋子 申請人:木本股份有限公司