可攜式電子裝置與其散熱結構的製作方法

2023-05-05 06:20:01

專利名稱：可攜式電子裝置與其散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種散熱結構，且特別是有關於一種可攜式電子裝置的散熱 結構。
背景技術：
目前的可攜式電子裝置，其運算效能越來越好，因而主要運算的集成電路組件 (例如中央處理器、繪圖晶片)產生的熱也越來越多。當可攜式電子裝置內的熱無法適當排 出而過熱時，不但電子裝置的效能 無法提升，而且也容易讓使用者感到不舒服。常用的解決手段是在可攜式電子裝置內裝設風扇以增加機體內的強制熱對流，且 在機體鄰近的底面與側面通風孔，使得氣體於機體流動的方式為「底進側出」。這種方式對 常放置於桌面使用的可攜式電子裝置而言，散熱上不會有問題產生，但對於常放置於使用 者膝上使用的可攜式電子裝置而言，機體底面的通風孔容易被擋住而影響進氣，機體內的 散熱就可能會發生問題。有鑑於以上的問題，需要一種改良的可攜式電子裝置的散熱結構以解決上述的問題。

實用新型內容因此，本新型的一實施方式是在提供一種可攜式電子裝置，其包含一本體、多個發 熱組件與一風扇。本體具有兩相對的第一側面與第二側面，第一側面具有一出風孔，第二側 面具有一入風孔。多個發熱組件，位於該本體內。風扇位於該本體內，且具有一出氣口與一 入氣口，其中出氣口對齊出風孔。本體內的空間配置具有至少一氣流通道連接入風孔與入 氣口。由上述可知，應用可攜式電子裝置的側進側出的熱對流方式，使得公知通風孔容 易被擋住的缺點不再發生。可攜式電子裝置的底面也因不需設置通風孔而具有防水功能。 再者，可攜式電子裝置內組件位置的安排也使得機體內溫度分布更平均，不會發生局部過 熱的情形。

圖1繪示依照本新型一實施方式的一種可攜式電子裝置。圖IA繪示圖1的B-B』部份上機殼部份移除的可攜式電子裝置。圖2繪示圖1中可攜式電子裝置的一側視圖。圖3繪示圖1中可攜式電子裝置的另一側視圖。圖4繪示圖1中的A-A』所剖開的剖面圖。圖5A繪示圖1中的B-B，部份的立體示意圖。圖5B繪示類似圖5A的立體示意圖，其中組件112的厚度較薄。圖6繪示圖1中的C-C』所剖開的剖面圖。[0015]符號說明100:可攜式電子裝置108a:入風孔102 本體108b 入風孔102a:鍵盤110 風扇102b 側面IlOa:扇葉102c 側面IlOb:出氣口102d:底面IlOc:入氣口103a:上機殼112 組件103b:下機殼114:組件104:顯示部116:組件104a:屏幕118 組件105 主機板120 組件Cl1 內徑l·24:導風組件106:出風孔124a:導風截面1 4 氣流130 氣流通道
具體實施方式請參照圖1，其繪示依照本新型一實施方式的一種可攜式電子裝置。可攜式電子裝 置100可以是大尺寸或小尺寸的筆記型計算機、平板計算機等。可攜式電子裝置100包含 一本體102與一顯示部104。顯示部104藉一樞軸連接於本體102上，使得顯示部104能相 對於本體102轉動而貼合於本體102上或與本體102夾一角度。顯示部104具有屏幕104a 供顯示信息，而本體102具有鍵盤102b供輸入信息。可攜式電子裝置也可以是一隻具有觸 控屏幕的機體(未繪示於圖面)，而不需要將機體分為上述的本體與顯示部。在本新型的一實施方式中，可攜式電子裝置的本體或機體的側面設有通風孔，使 得電子裝置的熱對流方式為側進側出。因為所有的通風孔均設計於本體或機體的側面，就 不會有通風孔容易被擋住的問題。在圖1中，通風孔位於本體102的兩相對的側面102b與102c上。更具體的說，當使用者面對屏幕104a時，本體102的側面102b、102c分別為使用者的右、左兩側面。圖2系繪示圖1中可攜式電子裝置的一側視圖，其繪示側面102c。側面102c設置 有入風孔108a與108b兩群。底面102d不具有通風孔，因此就無須考慮是否容易被擋住的 問題，且具有防水功能。圖3繪示圖1中可攜式電子裝置的另一側視圖，其繪示側面102b。側面102b設置 有一群出風孔106。底面102d不具有通風孔，因此就無須考慮是否容易被擋住的問題，且具 有防水功能。圖4繪示圖1中的A-A，所剖開的剖面圖，其繪示從入風孔108a到出風孔106的 機體剖面。因入風孔108a與出風孔106分別位於本體102的兩相對側面，距離較長，出風 孔106附近設置一風扇110以增加熱對流的效率。風扇110可以是一離心式風扇，其出氣 口 IlOb對準出風孔106。在本實施例中，風扇110距離出風孔106較距離入風孔108a近。所謂的離心式風扇就是入氣口 IlOc位於扇葉IlOa的軸向，而出氣口 IlOb位於扇葉IlOa的 徑向。圖4所繪示箭頭方向就是機體內的熱對流方向，即從入風孔108a到風扇110的入氣 口 110c，再藉風扇110將氣流從出氣口 IlOb帶到出風孔106。當風扇110的馬達驅動扇葉 IlOa時，就能產生如上述箭頭方向的強制熱對流。從入風孔108a到風扇110的入氣口 IlOc 的氣流通道需有足夠的內徑。就本實施例而言，內徑可以是最厚組件112與上殼體103a之 間的距離屯。當Cl1至少大於0.3mm時，有助於熱對流維持足夠的效能。在本體102中，主機 板105上的多個發熱組件112、114、116、118也可以稍加安排，使得本體102內的溫度分布 更平均，不會發生局部過熱的情形。其中，發熱較多的組件為主發熱組件，可以安置在入風 孔處，具體實施可根據實際情況來進行。例如，發熱組件中厚度較大的組件112可以較靠近 入風孔108a(換言之，距離入風孔108a較距離出風孔106近)。組件112可以是硬碟等厚 度較大的組件。此外，發熱組件中發熱較多的組件114也可以較靠近入風孔108a(換言之， 距離入風孔108a較距離出風孔106近)，使得溫度較低的氣流能夠較快速的冷卻組件114。 組件114可以是繪圖晶片、南橋、北橋或中央處理器等發熱較多的組件。此外，發熱組件112、114、116、118厚度從入風孔108a到出風孔106依序遞減，使 得氣流通道130自然形成一口小尾大的通道，即氣流通道入風孔截面積小於出風孔截面 積，亦有助於增加氣流的流動效率。圖5A繪示圖1中的B-B』部份的立體示意圖，其繪示從入風孔108b開始的機體立 體示意圖(圖5A與圖1的方位上下顛倒)。請同時參照圖1A、5A，入風孔108b接近電池120，因為厚度過高的電池120會擋 住入風孔108b，且電池無法改變形狀，所以另設一導風組件124位於入風孔108b與電池之 間。導風組件124具有一導風截面，其中導風截面124a不與入風孔108b平行，幫助氣流順 利進入機體內，使得氣流被導引成通過散熱組件表面及四種流向散熱組件背面四周的流向 方式。氣流1流經導風截面124a後，在未接觸到電池120前即轉向發熱組件112並沿發熱 組件112的底邊往風扇方向流動。氣流2流經導風截面124a後，在接觸到電池120後才轉 向發熱組件112並沿發熱組件112的底邊往風扇方向流動。氣流3流經導風截面124a後， 在未接觸到電池120前即轉向發熱組件112並沿發熱組件112的側壁往風扇方向流動。氣 流4流經導風截面124a後，在接觸到電池120後才轉向發熱組件112並沿發熱組件112的 側壁往風扇方向流動。導風組件124可以是一天線結構或其它能夠改變外形的組件。圖5B繪示類似圖5A的立體示意圖，其中組件124的厚度較厚。因為組件124厚 度較厚的緣故，導風組件124使得氣流被導引成通過散熱組件表面及兩種流向散熱組件背 面四周的流向方式(較圖5A的實施例減少兩種流向)。氣流1流經導風截面124a後，在未 接觸到電池120前即轉向發熱組件112並沿發熱組件112的底邊往風扇方向流動。氣流2 流經導風截面124a後，在接觸到電池120後才轉向發熱組件112並沿發熱組件112的底邊 往風扇方向流動。雖然上述的導風組件124系以梯形的截面示例，導風組件還可以具有弧形或矩形等的截面，其截面的形狀並不受限，亦適合作為導流的用途。圖6繪示圖1中的C-C』所剖開的剖面圖，其接續圖5A或圖5B繪示到出風孔106 的機體剖面。請同時參照圖1A、5A、5B、6，其中繪示箭頭方向就是機體內的熱對流方向，即從 入風孔108b經導風組件124引導沿導風組件124與下殼體103b之間隙流動(參照上述的氣流1 4的流向)，接著到風扇110入氣口 110c，再藉風扇110將氣流從出氣口 IlOb帶 到出風孔106。當扇葉IlOa旋轉時，就能產生如上述箭頭方向的強制熱對流。由上述圖4、5A、5B、6的實施例可知，側面102c設置有兩群入風孔108a與108b，且 最接近入風孔的組件設計，都具有增加氣流的流動效率的導流設計。此外，發熱組件的厚度 沿流道依序遞減，使得氣流道自然形成一口小尾大的通道，亦有助於增加氣流的流動效率。由上述本新型實施方式可知，應用本新型的可攜式電子裝置的「側進側出」的熱對 流方式，使得公知通風孔容易被擋住的缺點不再發生。可攜式電子裝置的底面也因不需設 置通風孔而具有防水功能。再者，可攜式電子裝置內組件位 置的安排也使得機體內的熱對 流效能更好、溫度分布更平均，不會發生局部過熱的情形。雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝 者，在不脫離本新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本新型的保護範圍當 根據權利要求所界定的內容為準。
權利要求一種可攜式電子裝置，其特徵在於，至少包含一本體，具有兩相對的第一側面與第二側面，該第一側面具有一出風孔，該第二側面具有一入風孔；多個發熱組件，位於該本體內；以及一風扇，位於該本體內，且具有一出氣口與一入氣口，其中該本體內的空間配置具有至少一氣流通道連接該入風孔與該入氣口，其中該氣流通道入風孔處截面積小於出風孔處。
2.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該風扇為一離心式風扇。
3.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該氣流通道具有至少0.3mm的 內徑。
4.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該些發熱組件中主發熱組件 距離該入風孔較距離該出風孔近。
5.根據權利要求4所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該些發熱組件中主發熱組件 為繪圖晶片、南橋晶片、北橋晶片或中央處理器。
6.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該些發熱組件中位於所述入 風孔處的發熱組件厚度大於位於所述出風孔處的發熱組件。
7.根據權利要求6所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該些發熱組件中位於所述入 風孔處的發熱組件為一硬碟。
8.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，還包括一導風組件，位於該發 熱組件與該入風孔之間，將入風導至發熱組件。
9.根據權利要求8所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該導風組件包含一導風截面。
10.根據權利要求9所述的可攜式電子裝置，其特徵在於，該導風截面不與入風孔平行。
專利摘要本實用新型提供一種可攜式電子裝置，其包含一本體、多個發熱組件與一風扇。本體具有兩相對的第一側面與第二側面，第一側面具有一出風孔，第二側面具有一入風孔。多個發熱組件，位於該本體內。風扇位於該本體內，且具有一出氣口與一入氣口，其中出氣口對齊出風孔。本體內的空間配置具有至少一氣流通道連接入風孔與入氣口。該可攜式電子裝置借著將散熱的通風孔設計於機體的兩側，使得可攜式電子裝置的熱對流方式為側進側出。一風扇安裝於可攜式電子裝置的機體內藉以增加強制對流的效率。
文檔編號H05K7/20GK201569961SQ20092017948
公開日2010年9月1日 申請日期2009年9月25日 優先權日2009年2月25日
發明者王都盈 申請人:仁寶資訊工業(崑山)有限公司