一種耐回流焊製程的lamp發光二極體製作方法

2023-05-05 08:33:31

一種耐回流焊製程的lamp發光二極體製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種耐回流焊製程的LAMP發光二極體封裝技術。在LAMP?LED支架碗杯底部一側使用自動焊線機打上金屬線，點銀膠時使銀膠將金屬線全部覆蓋，再進行固晶、焊線、封膠。一種製造上述LED的方法，封裝出耐回流焊支撐的LMAP?LED。本發明相對於傳統LAMP?LED封裝方法，不僅提高了產品的耐高溫性能，也減少應用組裝工序，降低成本，提升良率。
【專利說明】—種耐回流焊製程的LAMP發光二極體製作方法
[0001]發明人:嚴春偉趙強
[0002]【技術領域】本發明涉及一種耐回流焊製程的LAMP發光二極體封裝技術
[0003]【背景技術】目前，所有LAMP類LED的封裝方法均是採用在LED支架上先點上銀膠，再固晶、焊線、封膠。
[0004]隨著近年貼片元器件的逐漸普及，而插件類元器件仍佔有很大一部分市場。PCB組裝廠家必然頻繁出現插件類器件與貼片類器件混裝的情況。組裝廠家必須先貼片一回流焊，再插件一波峰焊，進行兩次焊接，費時費力，且二次焊接時會造成對電子器件的二次損傷，良率降低。
[0005]部分廠家嘗試貼片一插件一回流焊的方式，減少一次焊接，降低成本，但是LAMP類LED，專為波峰焊接製程所設計，採用回流焊接時LAMP類LED無法承受回流焊接的溫度/時間，焊接時50%以上的LED會出現銀膠與支架間的縫隙，造成LED死燈不良。
[0006]
【發明內容】
為了克服傳統LAMP類LED無法承受回流焊製程的問題，提出了一種新型的耐回流焊製程的LAMP類LED封裝方法。對傳統LAMP封裝工藝進行改進:
[0007]傳統工藝:支架一點銀膠一固晶一焊線一封膠
[0008]改進工藝:支架一支架底部焊金屬線一點銀膠一固晶一焊線一封膠
[0009]具體操作方法如附圖，在LED支架碗杯底部一側使用全自動焊線機打上一條金屬線，金屬線距離碗杯中心約5-10mil，金屬線弧度高度約3-5mil.金屬線長度10_15mil。然後進行點銀膠動作，銀膠點在LED支架杯中心，並將金屬線包圍在內，再進行正常固晶、焊線封膠動作。
[0010]此工藝封裝的LAMP LED,與傳統工藝封裝的LED相比，銀膠與支架之間除了依靠銀膠自身的粘著力吸附在支架上外，還使用金屬線將銀膠與支架直接連接在一起。保證LAMP LED在經過回流焊製程時，即使因受熱銀膠與支架間產生了縫隙剝離，金屬線仍將銀膠與支架進行連接，保證LAMP LED在進行回流焊接時的良率，良率可達99.7%以上。
[0011]耐回流焊製程的LAMP發光二極製作方法的優點:
[0012]1、極大的提升了 LAMP產品的耐高溫性能，提升產品可靠性
[0013]2、便於組裝廠家元器件混裝，只需進行一次回流焊接即可將插件類器件與貼片類器件的焊接完成，減少工序，降低成本。
[0014]3、避免了組裝時二次焊接對元器件的損傷，提升整體組裝產品良率。
[0015]【專利附圖】

【附圖說明】下面結合附圖和實施例對本封裝技術進行說明。
圖1支架圖
圖2支架底部焊線圖(在支架底部焊金屬線)
圖3點銀膠圖(點銀膠，將金屬線包圍在銀膠中)
圖4正常固晶焊線圖 圖5正常封膠，完成封裝圖
[0016]【具體實施方式】如圖以上示意圖所示,在LED支架碗杯底部一側使用全自動焊線機打上一條金屬線，金屬線距離碗杯中心約5-10mil，金屬線弧度距離碗杯底部平面高度約3-5mil.金屬線長度10-15mil。然後進行點銀膠動作，銀膠點在LED支架杯中心，並將金屬線包圍在內，再進行正常固晶、焊線、封膠動作，完成耐高溫LAMP LED封裝。
【權利要求】
1.在支架碗杯底部一側打上金屬線，金屬線距離碗杯中心約5-10mil,金屬線弧度高度約3-5mil.金屬線長度10-15mil。
2.點銀膠時需將金屬線完全包圍在內。
3.點銀膠後按照正常封裝工序操作。
【文檔編號】H01L33/62GK103811647SQ201210442441
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月5日 優先權日:2012年11月5日
【發明者】嚴春偉, 趙強 申請人:江蘇穩潤光電有限公司