電路板大電流導電用銅箔焊裝技術的製作方法
2023-05-06 01:47:11
專利名稱：電路板大電流導電用銅箔焊裝技術的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子領域印刷電路板焊裝技術，特別涉及用於大電流導電印刷電路板結構及焊裝技術。
現有低壓大電流應用領域中的電路板多採用三維立體布線結構，這是因為電路板中的印刷的導電銅箔太薄，導電載面積太小，不能安全地傳導大電流，但用三維立體布線結構技術，生產成本高，效率低，技術難度大。
本發明針對現有技術所存在的缺點，本發明目的是實現一種導電截面積大，可採用波峰焊和侵焊高效率生產的插有大電流導電銅箔電路板的結構及焊裝技術。
本發明的特徵在於在印刷電路板上複合銅箔，銅箔複合在電路板元器件面上，銅箔設有支腳，支腳從元器件面穿過電路板的卡孔露出於焊接面外，通過在焊接面的焊接將支腳焊接固定在電路板焊接面上。
本發明的另一特徵是前述支腳採用與銅箔面成90°的垂直支腳，也可採用空心鉚釘狀支腳。
本發明的再一特徵是流有大電流的元器件管腳與複合在電路板上銅箔的支腳焊於一個焊點。
本發明的原理是在電路板流有大電流的印刷銅箔上複合一層銅箔，以增大導電截面積，因此一般的設想是將複合銅箔複合在電路板的焊接面上，通過帖焊將複合銅箔固定在電路板焊接面相應的位置上，但這樣仍有下述技術問題及缺點難於解決，即焊接元器件管腳時，只能用手工焊接而無法用波峰焊和侵焊，生產效率低，其主要原因是1、焊帖的銅箔受熱後易脫落；2、焊帖的銅箔受熱後易移位；3、不易在銅皮上做阻焊使焊盤大小無法控制；4、由於無阻焊膜使得焊的銅箔與板子的顏色不極不協調。有鑑於此，本發明的實現手段是將銅箔複合在電路板元器件面上，則這時需解決兩個問題，一是固定問題，二是電路板管腳過孔壁導電銅箔太薄而需增加截面積，以減小元器件在電路板上的串聯電阻，解決手段是複合銅箔設有支腳，電路板上開有相對應的卡孔，支腳從元器件面穿過電路板卡孔露出於焊接面外，在焊接面通過波峰焊，侵焊或手工焊將支腳焊接固定在電路板焊接面上；支腳採用兩種形式，支腳採用與銅箔面成90°的垂直支腳以及空心鉚釘狀支腳，為解決電路板管腳過孔壁導電銅箔太薄，對於空心鉚釘狀支腳可將其直接設計插在對應的管腳孔內，並使支腳與元器件管腳焊接於一個焊點處；對於垂直支腳，可將插接垂直支腳的電路報卡孔開在靠近元器件管腳孔處，使元器件管腳和垂直支腳焊於一個焊點處。
下面結合附圖實施附例進一步闡明本發明。
圖1為本發明實施例1成型銅箔俯視圖。
圖2為本發明實施例1垂直支腳銅箔俯視圖。
圖3為本發明實施例1相對應電路板俯視圖。
圖4為本發明實施例1複合垂直支腳銅箔電路板結構俯視圖。
圖5為本發明實施例1複合垂直支腳銅箔電路板焊有元器件後的示意圖。
圖6為本發明實施例2空心鉚釘狀支腳銅箔俯視圖。
圖7為本發明實施例2空心鉚釘狀支腳銅箔側視圖。
圖8為本發明實施例2相對應電路板俯視圖。
圖9為本發明實施例2複合空心鉚釘狀支腳銅箔電路板俯視圖。
圖10為本發明實施例2複合空心鉚釘狀支腳銅箔電路板焊有元器件後的示意圖。
圖11為銅箔，12為垂直支腳，13為空心鉚狀支腳，21為管腳孔，22為卡孔，23為電路板，24為元器件面，25為焊接面，31為元器件，32為元器件管腳，41為焊點。
實施例圖1中銅箔11突出部分彎折90°構成圖2銅箔11的垂直支腳12，將其複合插在相對應圖3電路板23元器件面24的卡孔22，構成圖4插接有大電流導電銅箔的電路板結構，在電路板23上管腳孔21上插接元器件31後構成圖5，在焊接面25焊接使元器件管腳32與垂直支腳12處於一個焊點41處。
實施例2圖6、圖7中衝有空心鉚釘狀支腳13的銅箔，將其複合插在相對應的圖8電路板23元器件面24元器件管腳孔21上，構成圖9插接有大電流導電銅箔的電路板結構，在電路板23上管腳孔21上複合空心鉚釘狀支腳13中插入元器件31的管腳32，並將支腳13和元器件管腳32焊在一個焊點處。
本發明具有效果好，實現容易，可採用波峰焊和侵焊手段高效率的生產。
權利要求
1.一種電路板大電流導電用銅箔焊裝技術，其特徵在於在印刷電路板上複合銅箔，銅箔複合在電路板元器件面上，銅箔設有支腳，支腳從元器件面穿過電路板的卡孔露出於焊接面外，通過在焊接面的焊接將支腳焊接固定在電路板焊接面上。
2.根據權利要求1所述的焊裝技術，其特徵在於支腳可採用與銅箔成90°的垂直支腳。
3.根據權利要求1所述的焊裝技術，其特徵在於支腳可採用空心鉚釘狀支腳。
4.根據權利要求1、2、3所述的焊裝技術，其特徵在於流有大電流的元器件管腳與複合在電路板上銅箔的支腳焊於一個焊點。
全文摘要
本發明涉及電子領域印刷電路板焊裝技術，特別涉及一種用於大電流導電領域的印刷電路板結構及焊接技術；本發明特徵在於在印刷電路板上複合銅箔，銅箔複合在電路板元器件面上，銅箔設有支腳，支腳從元器件面穿過電路板的卡孔露出於焊接面外，通過在焊接面的焊接將支腳焊接固定在電路板焊接面上。本發明具有效果好，實現容易，可採用波峰焊和侵焊手段高效率的生產。
文檔編號H05K3/46GK1141572SQ95108229
公開日1997年1月29日 申請日期1995年7月25日 優先權日1995年7月25日
發明者溫建懷 申請人:北京匯眾實業總公司