一種PCB上製作樹脂塞孔的方法與流程
2023-05-09 10:13:51 1
本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種pcb上製作樹脂塞孔的方法。
背景技術：
為了滿足實際的應用需要，在生產pcb(printedcircuitboard)時，需用樹脂油墨填塞板上的部分金屬化孔，製作成樹脂塞孔。現有的樹脂塞孔的製作流程一般為：用樹脂油墨將需要填塞的金屬化孔填滿，該步驟中不可避免地會有樹脂油墨凸出孔外及汙染部分板面銅；然後將塞滿樹脂的pcb進行熱固化，使樹脂硬化；再接著通過樹脂磨板機研磨熱固化後的pcb，將pcb上孔外及銅面殘留的樹脂除掉，從而使板面平整。由於熱固化後的樹脂油墨變得十分堅硬，磨板時需用較大的切削量才能將多餘或殘留部分的樹脂油墨除去，而增大切削量又容易導致未填塞樹脂且孔徑較大(孔內直徑≥0.25mm)的金屬化孔出現切削過度而破損(銅層厚度較薄的板更容易出現孔口磨損)。
樹脂油墨填塞金屬化孔後，對pcb進行磨板處理時，樹脂磨板機不僅對板面的樹脂產生切削，對板面銅及孔口等均會產生一定的切削，無論採取何種研磨方式都會有一定的切削量存在。然而，孔口是板面銅與孔內銅相連接的地方，此處銅層厚度相對較薄，磨板時在孔口的邊緣會產生較大的切削力，且孔口與磨轆的接觸面積較小，極易造成孔徑較大且未填塞樹脂的金屬化孔的孔口磨損，出現孔口銅偏薄、變形、露基材等問題。
技術實現要素：
本發明針對現有樹脂塞孔的製作方法極易導致孔徑較大且未填塞樹脂的金屬化孔的孔口磨損，出現孔口銅偏薄、變形、露基材等問題，提供一種通過改變及優化製作流程避免孔徑較大且未填塞樹脂的金屬化孔的孔口磨損的製作樹脂塞孔的方法。
為實現上述目的，本發明採用以下技術方案。
一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，其特徵在於，包括以下步驟：
s1、用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化孔。
s2、將生產板置於148-152℃下靜置55-65min，使生產板上的樹脂油墨預固化。
s3、用樹脂磨板機磨刷生產板，對生產板進行磨板處理。
優選的，樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，傳送過程中，生產板至少經歷一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。
具體的，所述樹脂磨板機包括四段磨刷段，所述生產板在兩段磨刷段之間均進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉；或所述樹脂磨板機包括四段磨刷段，所述生產板在第二段磨刷段與第三段磨刷段之間進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。
優選的，當用樹脂磨板機對生產板進行兩次磨板處理時，將生產板放置在樹脂磨板機上時使生產板的板面及板向在兩次磨板處理中相反。
優選的，樹脂磨板機上的生產板沿傳送方向左右錯開放置。
優選的，樹脂磨板機採用600#不織布磨刷，傳送速度為4m/min。
s4、將生產板置於148-152℃下靜置55-65min，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在磨板處理前採用適宜溫度和時間對生產板上的油墨進行預固化處理，磨板處理後再使生產板上的油墨完全固化，可降低磨板處理的難度，使殘留在板面的樹脂更易除去，同時適宜的預固化溫度和時間可使樹脂油墨的固化程度適中，可避免磨板過程因樹脂油墨固化程度不足而導致塞孔不良的問題。磨刷處理中通過翻轉板面及調整板向可使板面與孔口處的切削力儘量均勻，從而可降低孔口出現磨損的問題。生產板在樹脂磨板機上左右錯開放置，可防止樹脂磨板機的磨刷損耗不均勻，從而可防止出現不規則的磨痕及切削力不均勻的問題，降低磨刷不良及孔口磨損。通過本發明方法可顯著降低磨板處理的難度，有效防止了孔口磨損問題的出現。
具體實施方式
為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
實施例1
本實施例提供一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，所述pcb上設置有孔口直徑為0.3mm且無需填塞樹脂的金屬化通孔及需要填塞樹脂的金屬化通孔，所述方法包括以下步驟：
(1)前工序：根據現有pcb的生產技術製作已製作好外層線路的生產板。
(2)塞孔：根據現有技術，用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化通孔。
(3)預固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨預固化。
(4)磨板處理：採用具有四段磨刷段的樹脂磨板機磨刷生產板。樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，且樹脂磨板機上的生產板沿傳送方向左右錯開放置，即例如第一塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，第二塊生產板從樹脂磨板機的入口右邊進入，第三塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，以此類推。在傳送過程中，生產板在兩段磨刷段之間均進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。(所述板面翻轉是指翻轉生產板，使生產板的上表面與下表面對調；板面在平面內進行90°旋轉是指將生產板水平旋轉90°，如生產板上相鄰的兩條直角邊a和b，原來a邊與傳輸方向平行，b邊與傳輸方向垂直，水平旋轉90°後，a邊與傳輸方向垂直，b邊與傳輸方向平行。)
當某塊生產板出現磨刷不乾淨需進行二次磨刷時，將該生產板放置在樹脂磨板機上進行第二次磨板處理時，使生產板的板面及板向與該生產板在第一次磨板處理時的板面及板向相反。
磨板參數如下：用600#不織布磨刷，傳送速度4m/min。
(5)固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
通過本實施例方法對1000塊生產板進行樹脂塞孔加工，無生產板出現塞孔不良及孔口磨損的問題，合格率100％。
實施例2
本實施例提供一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，所述pcb上設置有孔口直徑為0.3mm且無需填塞樹脂的金屬化通孔及需要填塞樹脂的金屬化通孔，所述方法包括以下步驟：
(1)前工序：根據現有pcb的生產技術製作已製作好外層線路的生產板。
(2)塞孔：根據現有技術，用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化通孔。
(3)預固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨預固化。
(4)磨板處理：採用具有四段磨刷段的樹脂磨板機磨刷生產板。樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，且樹脂磨板機上的生產板沿傳送方向左右錯開放置，即例如第一塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，第二塊生產板從樹脂磨板機的入口右邊進入，第三塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，以此類推。在傳送過程中，生產板在第二段磨刷段與第三段磨刷段之間進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。
當某塊生產板出現磨刷不乾淨需進行二次磨刷時，將該生產板放置在樹脂磨板機上進行第二次磨板處理時，使生產板的板面及板向與該生產板在第一次磨板處理時的板面及板向相反。
磨板參數如下：用600#不織布磨刷，傳送速度4m/min。
(5)固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
通過本實施例方法對1000塊生產板進行樹脂塞孔加工，僅有0.8％的生產板出現塞孔不良及孔口磨損的問題。
比較例1
本比較例提供一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，所述pcb上設置有孔口直徑為0.3mm且無需填塞樹脂的金屬化通孔及需要填塞樹脂的金屬化通孔，所述方法包括以下步驟：
(1)前工序：根據現有pcb的生產技術製作已製作好外層線路的生產板。
(2)塞孔：根據現有技術，用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化通孔。
(3)固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
(4)磨板處理：採用具有四段磨刷段的樹脂磨板機磨刷生產板。樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，且樹脂磨板機上的生產板沿傳送方向左右錯開放置，即例如第一塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，第二塊生產板從樹脂磨板機的入口右邊進入，第三塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，以此類推。在傳送過程中，生產板在兩段磨刷段之間均進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。(所述板面翻轉是指翻轉生產板，使生產板的上表面與下表面對調；板面在平面內進行90°旋轉是指將生產板水平旋轉90°，如生產板上相鄰的兩條直角邊a和b，原來a邊與傳輸方向平行，b邊與傳輸方向垂直，水平旋轉90°後，a邊與傳輸方向垂直，b邊與傳輸方向平行。)
當某塊生產板出現磨刷不乾淨需進行二次磨刷時，將該生產板放置在樹脂磨板機上進行第二次磨板處理時，使生產板的板面及板向與該生產板在第一次磨板處理時的板面及板向相反。
磨板參數如下：用600#不織布磨刷，傳送速度4m/min。
通過本比較例方法對1000塊生產板進行樹脂塞孔加工，有7％的生產板出現塞孔不良及孔口磨損的問題。
比較例2
本比較例提供一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，所述pcb上設置有孔口直徑為0.3mm且無需填塞樹脂的金屬化通孔及需要填塞樹脂的金屬化通孔，所述方法包括以下步驟：
(1)前工序：根據現有pcb的生產技術製作已製作好外層線路的生產板。
(2)塞孔：根據現有技術，用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化通孔。
(3)預固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨預固化。
(4)磨板處理：採用具有四段磨刷段的樹脂磨板機磨刷生產板。樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，以現有的磨板方式進行磨刷處理。
當某塊生產板出現磨刷不乾淨需進行二次磨刷時，將該生產板放置在樹脂磨板機上進行第二次磨板處理時，使生產板的板面及板向與該生產板在第一次磨板處理時的板面及板向相同。
磨板參數如下：用600#不織布磨刷，傳送速度4m/min。
(5)固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
通過本比較例方法對1000塊生產板進行樹脂塞孔加工，有15％的生產板出現塞孔不良及孔口磨損的問題。
比較例3
本比較例提供一種pcb上製作樹脂塞孔的方法，所述pcb上設置有孔口直徑為0.3mm且無需填塞樹脂的金屬化通孔及需要填塞樹脂的金屬化通孔，所述方法包括以下步驟：
(1)前工序：根據現有pcb的生產技術製作已製作好外層線路的生產板。
(2)塞孔：根據現有技術，用樹脂油墨填塞生產板上需製作成樹脂塞孔的金屬化通孔。
(3)預固化：將生產板置於140℃下靜置50min，使生產板上的樹脂油墨預固化。
(4)磨板處理：採用具有四段磨刷段的樹脂磨板機磨刷生產板。樹脂磨板機隨傳送方向將生產板傳送至各磨轆處進行磨刷，且樹脂磨板機上的生產板沿傳送方向左右錯開放置，即例如第一塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，第二塊生產板從樹脂磨板機的入口右邊進入，第三塊生產板從樹脂磨板機的入口左邊進入，以此類推。在傳送過程中，生產板在兩段磨刷段之間均進行一次板面翻轉及板面在平面內進行90°旋轉。(所述板面翻轉是指翻轉生產板，使生產板的上表面與下表面對調；板面在平面內進行90°旋轉是指將生產板水平旋轉90°，如生產板上相鄰的兩條直角邊a和b，原來a邊與傳輸方向平行，b邊與傳輸方向垂直，水平旋轉90°後，a邊與傳輸方向垂直，b邊與傳輸方向平行。)
當某塊生產板出現磨刷不乾淨需進行二次磨刷時，將該生產板放置在樹脂磨板機上進行第二次磨板處理時，使生產板的板面及板向與該生產板在第一次磨板處理時的板面及板向相反。
磨板參數如下：用600#不織布磨刷，傳送速度4m/min。
(5)固化：將生產板置於150℃下靜置1h，使生產板上的樹脂油墨完全固化。
通過本實施例方法對1000塊生產板進行樹脂塞孔加工，無生產板出現孔口磨損的問題，但是有12％的生產板出現塞孔不良的問題。
在其它實施方案中，對生產板上的樹脂油墨進行預固化和固化處理的溫度還可以在148-152℃的範圍內，時間還可以在55-65min的範圍內。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便於讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限於此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。