一種表面無鈀活化電鍍工藝的製作方法
2023-05-09 15:25:36
本發明涉及電鍍工藝領域，具體涉及一種表面無鈀活化電鍍工藝
背景技術：
：電鍍(electroplating)就是利用電解原理在基體材料表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。其中，電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或abs塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，在塑料基材表面進行電鍍，即稱之為塑料電鍍。塑料電鍍產品具有輕質、易加工、表面光澤性和整平性好等優點，在汽車、摩託車、五金和日常家用品中應用非常廣泛。目前，電鍍廠常用的塑料電鍍工藝包括如下步驟：塑料鍍件→除油→粗化→還原→預浸→敏化→活化→解膠→化學鍍→酸性鍍銅→鍍半光鎳→鍍光亮鎳→鎳封→鍍鉻→乾燥。整個工藝過程複雜，操作繁瑣，生產效率較低。特別是在現有的電鍍工藝中，我們知道abs塑料是丙烯腈～丁二烯～苯乙烯共聚物的簡稱，具有良好的韌性、耐蝕性、化學穩定性、電絕緣性及較低的價格等優勢，在材料工程中得到了廣泛的應用。但abs不導電，無法在其表面直接進行金屬化。一般需先藉助還原劑進行化學鍍。在具有催化活性物質的催化作用下，在其表面形成具備自催化能力的金屬活性粒子，誘導進一步的化學鍍沉積一定厚度的鍍層。傳統活化是將鈀膠體引入到abs塑料表面，以在化學鍍過程中催化沉積金屬塗層。由於鈀的鹽類很貴，無形中提高了化學鍍工藝的成本，還存在穩定欠佳的問題。基於以上現有技術的問題，本發明致力於研究一種無鈀活化的電鍍工藝。技術實現要素：為解決上述存在的問題，本發明的目的在於提供一種表面無鈀活化電鍍工藝，整個工藝過程各環節操作簡便，工藝性能穩定，提高了電鍍的質量和電鍍效率；所述一種表面無鈀活化電鍍工藝，通過採用無鈀活化液，更加節約企業生產成本，且整個工藝過程所用原料無毒環保，對人體和環境沒有傷害，適合大面積推廣應用。為達到上述目的，本發明採用的技術方案是：一種表面無鈀活化電鍍工藝，所述電鍍工藝包括以下具體步驟：a除油將注塑成型的塑料基材放入滾筒中進行除油處理，然後進行超聲波清洗，清洗完成後再放入清水槽中用清水衝洗乾淨；所述除油採用的除油劑的成分包括：15-25g/l的氫氧化鈉，10-15g/l的矽酸鈉，10-15g/l的碳酸鈉，1-2g/l的十二烷基硫酸鈉，1-2g/l的松香粉；除油溫度為30-40℃，除油時間為10-20min，滾筒的轉速為100-150r/min；b膨脹將步驟a中處理後的塑料基材送入膨脹槽中進行膨脹處理，膨脹槽內含有250-300g/l的醯胺類塑料膨脹劑；c粗化將塑料基材送入粗化液槽中進行粗化處理，然後放入清洗槽內進行清洗乾淨，粗化溫度為70-80℃，粗化時間為5-10min；所述粗化槽中粗化液的成分包括：60-80g/l的高錳酸鉀，30-50g/l的過硫酸鹽，10-15g/l的鉬酸鹽，其餘成分為去離子水；d還原將粗化後的塑料基材送入還原槽中進行還原處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，所述還原槽內包括50-80g/l的硼氫化鈉，20-30g/l的含醛基化合物溶液，1g/l的調校劑；e預浸將還原處理後的塑料基材送入預浸槽內進行預浸，預浸後放入清洗槽內進行清洗乾淨；f活化將預浸後的塑料基材送入活化槽中進行活化處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，活化槽中活化液的成分包括100-150g/l的硼氫化鉀，50-100g/l的氯化亞錫，20-30g/l的硫酸鎳，50-80g/l的鹽酸；活化的溫度為室溫，活化的時間為5-10min；g解膠將活化後的塑料基材送入解膠槽中進行解膠處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，解膠槽內的解膠液為80-90g/l的鹽酸；h銅置換將解膠後的塑料基材送入銅置換槽中進行銅置換處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，銅置換溶液包括10-15g/l的焦磷酸銅，20-30g/l的亞硫酸鈉，5-8g/l的硫酸鎳，5-10g/l的檸檬酸三鈉，10-20g/l的氫氧化鉀；i酸性鍍銅電鍍液包括：100-150g/l的硫酸銅，30-50g/l的乙二胺四乙酸二鈉，0.1-0.5g/l的亞鐵氰酸鉀，10-15g/l的乙醛酸，30-40g/l的硫酸，20-30g/l的鹽酸，50-80g/l的去離子水；j鍍鉻電鍍液包括：10-20g/l的硫酸鉻，10-20g/l的硫酸鈉，1-2g/l的檸檬酸，1-2g/l的磷酸，0.01-0.1g/l的硫脲，0.1-0.2g/l的酒石酸鈉；80-100g/l的去離子水；k烘乾。進一步，所述塑料基材為電鍍級abs塑料，所述電鍍級abs塑料中丁二烯的質量分數為10-20％。進一步，所述步驟a中超聲波清洗的時間為20-40min。優選地，所述步驟b中膨脹處理的溫度為50-60℃，膨脹處理的時間為50-100s。優選地，所述步驟d中還原溫度為室溫，還原時間為1-2min。優選地，所述步驟e中預浸槽內預浸夜為鹽酸溶液，溫度為30-40℃，預浸時間為20-40s。另，所述步驟g中解膠槽中溫度為40-50℃，時間為5-10min。另有，所述步驟h中銅置換溶液的ph值為10-12，溫度為60-70℃，時間為20-30min。再，所述步驟i中電鍍液的溫度為35-45℃，電流密度為1-2a/dm2,ph為6-8，電鍍時間為10-15min。再有，所述步驟j中電鍍液的溫度為室溫，ph為3-4，電流密度為5-10a/dm2,電鍍時間為5-10min。本發明的有益效果在於：本發明於提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝，整個工藝過程各環節操作簡便，工藝性能穩定，提高了電鍍的質量和電鍍效率；所述一種表面無鈀活化電鍍工藝，通過採用無鈀活化液，更加節約企業生產成本，且整個工藝過程所用原料無毒環保，對人體和環境沒有傷害，適合大面積推廣應用。具體實施方式下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。本發明提供一種表面無鈀活化電鍍工藝，所述電鍍工藝包括以下具體步驟：a除油將注塑成型的塑料基材放入滾筒中進行除油處理，然後進行超聲波清洗，清洗完成後再放入清水槽中用清水衝洗乾淨；所述除油採用的除油劑的成分包括：15-25g/l的氫氧化鈉，10-15g/l的矽酸鈉，10-15g/l的碳酸鈉，1-2g/l的十二烷基硫酸鈉，1-2g/l的松香粉；除油溫度為30-40℃，除油時間為10-20min，滾筒的轉速為100-150r/min；b膨脹將步驟a中處理後的塑料基材送入膨脹槽中進行膨脹處理，膨脹槽內含有250-300g/l的醯胺類塑料膨脹劑；c粗化將塑料基材送入粗化液槽中進行粗化處理，然後放入清洗槽內進行清洗乾淨，粗化溫度為70-80℃，粗化時間為5-10min；所述粗化槽中粗化液的成分包括：60-80g/l的高錳酸鉀，30-50g/l的過硫酸鹽，10-15g/l的鉬酸鹽，其餘成分為去離子水；d還原將粗化後的塑料基材送入還原槽中進行還原處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，所述還原槽內包括50-80g/l的硼氫化鈉，20-30g/l的含醛基化合物溶液，1g/l的調校劑；e預浸將還原處理後的塑料基材送入預浸槽內進行預浸，預浸後放入清洗槽內進行清洗乾淨；f活化將預浸後的塑料基材送入活化槽中進行活化處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，活化槽中活化液的成分包括100-150g/l的硼氫化鉀，50-100g/l的氯化亞錫，20-30g/l的硫酸鎳，50-80g/l的鹽酸；活化的溫度為室溫，活化的時間為5-10min；g解膠將活化後的塑料基材送入解膠槽中進行解膠處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，解膠槽內的解膠液為80-90g/l的鹽酸；h銅置換將解膠後的塑料基材送入銅置換槽中進行銅置換處理，處理後放入清洗槽內進行清洗乾淨，銅置換溶液包括10-15g/l的焦磷酸銅，20-30g/l的亞硫酸鈉，5-8g/l的硫酸鎳，5-10g/l的檸檬酸三鈉，10-20g/l的氫氧化鉀；i酸性鍍銅電鍍液包括：100-150g/l的硫酸銅，30-50g/l的乙二胺四乙酸二鈉，0.1-0.5g/l的亞鐵氰酸鉀，10-15g/l的乙醛酸，30-40g/l的硫酸，20-30g/l的鹽酸，50-80g/l的去離子水；j鍍鉻電鍍液包括：10-20g/l的硫酸鉻，10-20g/l的硫酸鈉，1-2g/l的檸檬酸，1-2g/l的磷酸，0.01-0.1g/l的硫脲，0.1-0.2g/l的酒石酸鈉；80-100g/l的去離子水；k烘乾。進一步，所述塑料基材為電鍍級abs塑料，所述電鍍級abs塑料中丁二烯的質量分數為10-20％。進一步，所述步驟a中超聲波清洗的時間為20-40min。優選地，所述步驟b中膨脹處理的溫度為50-60℃，膨脹處理的時間為50-100s。優選地，所述步驟d中還原溫度為室溫，還原時間為1-2min。優選地，所述步驟e中預浸槽內預浸夜為鹽酸溶液，溫度為30-40℃，預浸時間為20-40s。另，所述步驟g中解膠槽中溫度為40-50℃，時間為5-10min。另有，所述步驟h中銅置換溶液的ph值為10-12，溫度為60-70℃，時間為20-30min。再，所述步驟i中電鍍液的溫度為35-45℃，電流密度為1-2a/dm2,ph為6-8，電鍍時間為10-15min。再有，所述步驟j中電鍍液的溫度為室溫，ph為3-4，電流密度為5-10a/dm2,電鍍時間為5-10min。其中，表1為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中除油劑的各組分列表；表2為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中粗化液的各組分列表；表3為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中活化液的各組分列表；表4為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中銅置換溶液的各組分列表；表5為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中步驟i中電解液的各組分列表；表6為本發明提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝中步驟j中電解液的各組分列表；表1：(單位g/l)表2：(單位g/l)實施例1實施例2實施例3高錳酸鉀726080過硫酸鹽484030鉬酸鹽12.51115表3：(單位g/l)表4：(單位g/l)實施例1實施例2實施例3焦磷酸銅12.51510亞硫酸鈉202924硫酸鎳6.558檸檬酸三鈉57.510氫氧化鉀161020表5：(單位g/l)表6：(單位g/l)本發明於提供的一種表面無鈀活化電鍍工藝，整個工藝過程各環節操作簡便，工藝性能穩定，提高了電鍍的質量和電鍍效率；所述一種表面無鈀活化電鍍工藝，通過採用無鈀活化液，更加節約企業生產成本，且整個工藝過程所用原料無毒環保，對人體和環境沒有傷害，適合大面積推廣應用。需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制。儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的範圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求範圍中。當前第1頁12