形成天線的方法
2023-05-09 02:34:36 1
專利名稱：形成天線的方法
技術領域：
本發明涉及ー種形成天線的方法，特別涉及運用石墨烯來形成具有天線的載件的方法。
背景技術：
由於現有技術的進步以及商品人性化的趨勢，許多通信電子產品，例如智慧型手機(Smart Phone)、行動電話(Mobile Phone)、筆記型電腦(Notebook)、平板電腦(TabletPersonal Computer)、個人導航儀(Personal Navigation Device, PND)以及全球定位系統(Global Position System, GPS)等移動裝置,其天線的製造大多應用軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)。然而，軟性電路板在黏貼於非平面表面時，特別是在三維(Three-dimensional, 3D)的雙曲面(Hyperboloid),會因為無法完全伏貼而 產生翻翅的情形，所以軟性電路板較適合用於介於ニ維(Two-dimension, 2D)平面與三維(Three-dimension, 3D)空間之間(2. 5D)的單曲面(Single curved surface)。因此，當天線需設置在非平面表面時，大多以雷射直接成型技術(Laser Direct Structure,LDS)來實現操作。雷射直接成型技術是以特殊塑料經由射出成型(Injection molding)、雷射光束活化(Laser Acti vat ion)以及電鍍(Metal lizat ion)等三個步驟來實作出三維雙曲面的天線，除了縮小電子元件的體積，並提升通信品質，以滿足現代化電子商品的需求。然而，雷射直接成型技術具有エ藝較為繁瑣、機臺價格昂貴以及天線載件本體的特殊塑料受限於少數供應商等缺點，造成生產成本的増加。
發明內容
本發明的目的在於提供ー種形成天線的方法，此方法不僅エ藝簡單、不受限於特殊塑料的供應問題，更可符合於任何幾何平面上製作天線的需求。為了達到上述的目的，本發明的技術方案如下依據本發明的ー實施例，其掲示ー種形成一天線的方法，包含成型ー載件本體，以及依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上。本發明的優點為，形成天線的方法具有エ藝簡單、不受限於特殊塑料的供應問題、可滿足於任何幾何平面上製作天線的需求、不需特殊設備、所使用製作天線的材料便宜且容易取得，以及不需使用電鍍等方式來提升導電度(天線的厚度也因此下降以利後續包覆天線的步驟)，使得生產成本降低，故可廣泛應用於各種電子商品。
圖I為本發明形成天線的方法的一實施例的流程圖。圖2為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的一實施例的剖面圖。圖3為圖2所示的載件的俯視圖。
圖4為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另ー實施例的剖面圖。圖5為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另ー實施例的剖面圖。其中，附圖標記說明如下200、400、500載件205,405,505天線215、415、515載件本體225接觸體
235通孔245、445、545 非平面表面255石墨烯535接觸點
具體實施例方式請參閱圖1，圖I為本發明形成天線的方法的一實施例的流程圖。在步驟110中，首先會成型ー載件本體，其中該載件本體的原料可為高分子材料或其他塑料所構成；接著，如步驟120所示,依據欲形成該天線的形態來將石墨烯(Graphene)塗布至該載件本體上。相關細節請參閱以下說明。請ー並參閱圖2與圖3，圖2為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件200的一實施例的剖面圖，以及圖3為圖2所示的載件200的俯視圖。於此實施例中，首先以射出成型的方式成型ー載件本體215，其中載件本體215包含至少ー接觸體225、至少一通孔235，以及至少ー非平面表面245。接著依據欲形成天線205的形態(或部份形態，其是由天線205於載件本體215上形成的範圍而定)，於非平面表面245上塗布石墨烯255以形成天線205。在將石墨烯255塗布至載件本體215上時,塗布的方式可運用噴塗(Spraycoating)、印刷(Printing)或立體塗裝(Painting)等技術。此外，由於石墨烯本身具有極佳的導電度(高於金屬銀與銅)，所以在運用本發明提出的方法來形成天線之後，無需再利用電鍍、濺鍍，或化鍍來將導電粒子附著於天線的形態上。再者，石墨烯的取得容易故而成本便宜，以及並不需要使用特殊設備來塗布石墨烯，所以生產成本可大為降低。另外，由於天線的厚度無需為了提升導電度而増加，以及石墨烯具有硬度高、耐磨及附著力強的性質(所以即便將石墨烯塗布在軟性塑料仍不易脫落)，因此運用本發明形成天線的方法可使後續包覆天線的エ藝會更易於進行(例如，若天線的厚度過厚，在後續形成塗布層以包覆天線時，會較為困難)。此外，由於石墨烯具有良好的耐強酸強鹼的特性，因此即便在天線形成之後進行化鎳浸金(ElectiOless Nickel andImmersi on Go I d ),仍可保持天線良好的品質。接觸體225是通過通孔235而與天線205電性連接，而非平面表面245在此是簡化為一平滑曲面，但實際上由於塗布技術並不受限於載件本體的表面幾何型態，因此在其他實施例中，載件本體亦可具有至少ニ個法向量夾成預定角度的平面組合，或是具有平面與曲面的組合，例如，載件本體的部份表面可為凹陷狀、波浪狀、階梯狀或浮凸狀等。請參閱圖4，圖4為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另ー實施例的剖面圖。載件400包含載件本體415、接觸體225、通孔235、非平面表面445、石墨烯255，以及天線405。由圖可知，以本發明形成天線的方法可實作出包含有凹陷狀或波浪狀表面的具有天線的載件。由於載件400實作的步驟與載件200相似，故相關說明在此便不再贅述。此外，本發明形成天線的方法亦可應用於載件本體的內表面(亦即公模面)。請參閱圖5，圖5為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另ー實施例的剖面圖。載件500包含載件本體515、接觸體225、接觸點535、非平面表面545、石墨烯255，以及天線505。由於依據本發明形成天線的方法可操作於載件本體的外表面(亦即母模面)及/或內表面，而其中上述的外表面與內表面皆可為非平面表面或曲面，因此本發明形成天線的方法可滿足現今將天線操做在三維曲面的各種需求。換言之，本發明形成天線的方法可應用於ニ維、三維或介於ニ維與三維之間的表面。另外，由於載件500實作的步驟與載件200、400相似，故相關說明在此便不再贅述。請再參閱圖2，由於接觸體225與天線205為電性連接，因此當配置一電元件(例如，集成電路基板(Integrated Circuit Substrate)、顯不面板(Display Panel),以及做 為信號源的元件)以使該電元件與接觸體225電性連接時，會使該電元件與天線205形成電導通。因此，利用本發明形成天線的方法所操做出具有天線的載件，可以廣泛運用於各種電子商品(例如上述的移動裝置)，且所形成的天線的頻率應用範圍可包含200Hz至20GHz。此夕卜，在塗布石墨烯255於載件本體215時，可同時將通孔235封閉以避免外界溼氣或其他影響天線品質的因素侵入載件200。再者，在其他實施例中，所形成具有天線的載件可能會為了設置其他電元件而預留通孔，或是因為受限於エ藝而留下通孔，因此，在此實施例的另ー變形，在形成天線之後，可使用一接著材質(例如，高分子膠)來封閉所留下的通孔以確保天線的品質。綜合上述，本發明形成天線的方法具有エ藝簡單、不受限於特殊塑料的供應問題、可滿足於任何幾何平面上製作天線的需求、使生產成本降低，以及將天線形成於載件本體的外表面時，不會有外表面孔洞問題等等的優點，故可廣泛應用於各種電子商品。以上所述僅為本發明的優選實施例，凡依本發明權利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種形成天線的方法，包含 成型一載件本體；以及 依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上。
2.如權利要求I項所述的方法，其特徵在於，石墨烯塗布至該載件本體上而形成該天線的形態之後，無需再利用電鍍、濺鍍，或化鍍來將導電粒子附著於該天線的形態上。
3.如權利要求I項所述的方法，其特徵在於，成型該載件本體的步驟包含有成型具有一非平面表面的該載件本體。
4.如權利要求3項所述的方法，其特徵在於，依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上的步驟包含 依據欲形成該天線的部份形態，於該非平面表面上塗布石墨烯。
5.如權利要求3項所述的方法，其特徵在於，該非平面表面是為一曲面。
6.如權利要求I項所述的方法，其特徵在於，該載件本體包含有與所形成的該天線電性連接的至少一接觸體。
7.如權利要求6項所述的方法，其特徵在於，該載件本體另包含至少一通孔，使所形成的該天線穿經該通孔而與該接觸體電性連接。
8.如權利要求7項所述的方法，其特徵在於，所形成的該天線穿經且封閉該通孔而與該接觸體電性連接。
9.如權利要求7項所述的方法，其特徵在於，還包含 使用一接著材質來封閉該通孔。
10.如權利要求I項所述的方法，其特徵在於，所形成的該天線的頻率應用範圍為200Hz 至 20GHz。
11.如權利要求I項所述的方法，其特徵在於，依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上的步驟包含 以噴塗、印刷，或立體塗裝技術來將石墨烯塗布至該載件本體上。
全文摘要
本發明公開了一種形成一天線的方法，包含成型一載件本體，以及依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上。成型該載件本體的步驟包含成型具有非平面表面的該載件本體。依據欲形成該天線的形態來將石墨烯塗布至該載件本體上的步驟包含依據欲形成該天線的部份形態，於該非平面表面上塗布石墨烯。此外，於石墨烯塗布至該載件本體上而形成該天線的形態之後，無需再利用電鍍、濺鍍，或化鍍來將導電粒子附著於該天線的形態上。
文檔編號H01Q1/38GK102856638SQ201210225609
公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月2日 優先權日2011年6月30日
發明者楊忠諺 申請人:晶鈦國際電子股份有限公司