Z板籽晶塊z面x向角度控制切割工藝的製作方法
2023-05-17 20:24:46 1
專利名稱：Z板籽晶塊z面x向角度控制切割工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝，屬於Z板籽晶切割技術 領域。
背景技術：
傳統工藝在切割Z板籽晶時，專用的校角儀只能校正Z面Y向角差，而Z面X方向 的角差，只能靠Z板原晶自身的角度及切割設備的精度來控制，且傳統切割工藝只能將X向 角差控制在士20'以內；當X向角差較大時，由於Z板籽晶的角度與Z板原晶板材Z面角度 不一致，在Z板原晶板材Z面加工到位以後，切下棒材的Z板籽晶存在偏斜現象，從圖1中 可以看出，從Z板原晶1的-X面到+X面，Z板籽晶2的傾斜程度逐漸加大；為解決上述傾 斜問題，需控制Z板籽晶X向角差在10'以內。發明內容
本發明的目的是針對現有技術的不足，從而提供一種工藝簡單、易於操作、產品質 量穩定、角度控制精確的Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝。
本發明所採用的技術方案是一種Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝，它包括 以下步驟
步驟1、對Z板籽晶塊Z面進行加工，定向，測量Z板籽晶塊Z面X向角差，加工需 使所有Z板籽晶塊的Z面X向角差控制在士5'以內；
步驟2、將朝向一個方向傾斜的Z板籽晶塊分選，並將Z板籽晶塊Z面X向角差按 照相差士1'進行分類；
步驟3、將同類Z板籽晶塊粘板，得到籽晶塊粘砣體；粘板時，Z板籽晶塊Z面緊靠 校角儀垂直靠板，並校正Z板籽晶塊Z面Y向的角差至要求範圍；
步驟4、根據Z板籽晶塊Z面X向角差和Z板籽晶塊X向尺寸，計算Z板籽晶塊傾 斜量，即，Z板籽晶塊傾斜量等於Z板籽晶塊X向尺寸乘以Z板籽晶塊Z面X向角差的正切 值；
步驟5、根據Z板籽晶塊傾斜量，調整籽晶塊粘砣體的角度，並用槓桿百分表測量Z 板籽晶塊Z面X向垂直度，使調整直至達到Z板籽晶塊Z面X向切割角度的要求範圍；
步驟6、採用多刀機批量切割籽晶塊粘砣體中的Z板籽晶塊，要求多刀機工作檯水 平、多刀機的刀架支撐點水平、多刀機工作檯上下運動的垂直度不超過0. 02mm。
本發明相對現有技術具有突出的實質性特點和顯著進步，具體地說，該Z板籽晶 塊Z面X向角度控制切割工藝解決了 Z板籽晶切割時垂直方向角度無法校正的問題，其具 有工藝簡單、易於操作、產品質量穩定、可批量生產、角度控制精確的優點。
圖1是本發明背景技術中Z板籽晶的傾斜程度示意圖；3
圖2是所述Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝的切割狀態示意圖3是所述Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝的切割原理示意圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
如圖2所示，一種Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝，它包括以下步驟
步驟1、對Z板籽晶塊Z面進行加工，定向，測量Z板籽晶塊Z面X向角差，加工需 使所有Z板籽晶塊的Z面X向角差控制在士5'以內；
步驟2、將朝向一個方向傾斜的Z板籽晶塊分選，並將Z板籽晶塊Z面X向角差按 照相差士1'進行分類；
步驟3、將同類Z板籽晶塊粘板，得到籽晶塊粘砣體；粘板時，Z板籽晶塊Z面緊靠 校角儀垂直靠板，並校正Z板籽晶塊Z面Y向的角差至要求範圍；
步驟4、根據Z板籽晶塊Z面X向角差和Z板籽晶塊X向尺寸，計算Z板籽晶塊傾 斜量，即，Z板籽晶塊傾斜量等於Z板籽晶塊X向尺寸乘以Z板籽晶塊Z面X向角差的正切 值；
步驟5、根據Z板籽晶塊傾斜量，調整籽晶塊粘砣體的角度，並用槓桿百分表11測 量Z板籽晶塊Z面X向垂直度，使調整直至達到Z板籽晶塊Z面X向切割角度的要求範圍；
步驟6、採用多刀機批量切割籽晶塊粘砣體中的Z板籽晶塊，要求多刀機工作檯9 水平、多刀機的刀架支撐點水平、多刀機工作檯上下運動的垂直度不超過0. 02mm。
如圖2所示，同類的Z板籽晶塊6通過玻璃7粘接在粘接板8上，粘接板8設置在 多刀機工作檯上9上；調整時，用槓桿百分表11測量Z板籽晶塊Z面X向垂直度，若不符 合要求，則在粘接板8 —側下方墊上墊紙10，並以此方式不斷測量並調整，直至達到要求為 止。
本發明所述Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝的切割原理如圖3所示，Z板 籽晶塊3的切割是以(0003)晶面4為基準進行切割，需控制切割面與(0003)晶面4在各 個方向的角差在10'以內；
X射線定向儀可以定出未切割前的Z面5與(0003)晶面4的角差θ，在實際切割 時，可以通過此角差 ，調整Z板籽晶塊3的傾斜程度，通過調整，使Z板籽晶塊3在切割以 後達到角差要求的範圍。
如圖3所示，Z板籽晶塊傾斜量為八1^ = 18 \1^ 2.9\1^\ /10000;其中，八1^ 單位為mm ;L為Z板籽晶塊X向尺寸，單位為mm ； θ為Z板籽晶塊Z面X向角差，單位是度；
比如，定向角度為25° 16'，(0003)晶面4的定向角度為25° 20'，則二者相差 4'，即Z板籽晶塊Z面X向角差是4'，料的上部應向前傾斜，其中，Z板籽晶塊X向尺寸為 75mm，則 Z 板籽晶塊傾斜量 Δ L = 2. 9*75*4/10000 = 0. 087mm。
最後應當說明的是以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其限制；盡 管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解依然 可以對本發明的具體實施方式
進行修改或者對部分技術特徵進行等同替換；而不脫離本發 明技術方案的精神，其均應涵蓋在本發明請求保護的技術方案範圍當中。
權利要求
1. 一種Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝，其特徵在於該切割工藝包括以下步驟步驟1、對Z板籽晶塊Z面進行加工，定向，測量Z板籽晶塊Z面X向角差，加工需使所 有Z板籽晶塊的Z面X向角差控制在士5'以內；步驟2、將朝向一個方向傾斜的Z板籽晶塊分選，並將Z板籽晶塊Z面X向角差按照相 差士 1'進行分類；步驟3、將同類Z板籽晶塊粘板，得到籽晶塊粘砣體；粘板時，Z板籽晶塊Z面緊靠校角 儀垂直靠板，並校正Z板籽晶塊Z面Y向的角差至要求範圍；步驟4、根據Z板籽晶塊Z面X向角差和Z板籽晶塊X向尺寸，計算Z板籽晶塊傾斜量， 即，Z板籽晶塊傾斜量等於Z板籽晶塊X向尺寸乘以Z板籽晶塊Z面X向角差的正切值；步驟5、根據Z板籽晶塊傾斜量，調整籽晶塊粘砣體的角度，並用槓桿白分表測量Z板籽 晶塊Z面X向垂直度，使調整直至達到Z板籽晶塊Z面X向切割角度的要求範圍；步驟6、採用多刀機批量切割籽晶塊粘砣體中的Z板籽晶塊，要求多刀機工作檯水平、 多刀機的刀架支撐點水平、多刀機工作檯上下運動的垂直度不超過0. 02mm。
全文摘要
本發明提供一種Z板籽晶塊Z面X向角度控制切割工藝，它包括以下步驟測量Z板籽晶塊Z面X向角差，加工並使所有Z板籽晶塊的Z面X向角差控制在±5′以內；將朝向一個方向傾斜的Z板籽晶塊分選，並將Z板籽晶塊Z面X向角差按照相差±1′進行分類；將同類Z板籽晶塊粘板得籽晶塊粘砣體；根據Z板籽晶塊Z面X向角差和Z板籽晶塊X向尺寸，計算Z板籽晶塊傾斜量；根據Z板籽晶塊傾斜量調整Z板籽晶塊Z面X向切割角度直至達到要求；採用多刀機批量切割籽晶塊粘砣體中的Z板籽晶塊。該切割工藝解決了Z板籽晶切割時垂直方向角度無法校正的問題，其具有工藝簡單、易於操作、產品質量穩定、可批量生產、角度控制精確的優點。
文檔編號B28D5/00GK102029656SQ201010507559
公開日2011年4月27日 申請日期2010年10月15日 優先權日2010年10月15日
發明者於欽濤, 王濟政 申請人:北京石晶光電科技股份有限公司濟源分公司