具有bga焊盤的軟性電路板的製作方法

2023-05-04 02:11:46

具有bga焊盤的軟性電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種具有BGA焊盤的軟性電路板。所述電鍍設備的陰極導電結構包括本體和連接部，其中所述本體通過其表面或內層的金屬導線連接到所述連接部，所述本體包括至少一個焊接部，所述焊接部包括多個設置在所述本體表面的BGA焊盤和分別於所述BGA焊盤相對應的導通孔，所述導通孔從所述本體的底面向相對側表面延伸，並與所述BGA焊盤相連接。本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板可以提高所述BGA焊盤與採用BGA封裝的晶片的焊接效果，提高產品整體可靠性。
【專利說明】具有BGA焊盤的軟性電路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)技術,特別地,涉及一種具有BGA(Ball Grid Array,球柵陣列結構)焊盤的軟性電路板。

【背景技術】
[0002]隨著電子技術地迅猛發展，集成電路技術和印刷電路板(包括軟性電路板)技術也相應得到快速發展。為減小集成電路晶片整體尺寸，提高可靠性，許多集成電路晶片採用了 BGA封裝方式，即是晶片的I/O端子以圓形或者柱狀焊點陣列地排布在封裝殼體底部。在某些產品中，集成電路晶片可能會安裝固定在軟性電路板，為配合採用BGA封裝方式的集成電路晶片的安裝，軟性電路板表面需要設置BGA焊盤來實現與晶片底部的焊點之間的焊接。通常軟性電路板表面的BGA焊盤是在軟性電路板表面通過電鍍方式形成的，然而，現有的軟性電路板電鍍形成的BGA焊盤可能會不平整，從而影響集成晶片與所述BGA焊盤之間的焊接效果。
實用新型內容
[0003]本實用新型的其中一個目的是為了改進現有技術的上述缺陷而提供了一種具有BGA焊盤的軟性電路板。
[0004]本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板，包括本體和連接部，其中所述本體通過其表面或內層的金屬導線連接到所述連接部，所述本體包括多個設置在所述本體表面的BGA焊盤和分別於所述BGA焊盤相對應的導通孔，所述導通孔從所述本體的底面向相對側表面延伸，並與所述BGA焊盤相連接。
[0005]在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板的一種較佳實施例中，所述BGA焊盤以陣列方式排布在所述焊接部的表面。
[0006]在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板的一種較佳實施例中，還包括安裝在所述軟性電路板表面的晶片，所述晶片包括多個BGA端子，所述BGA端子分別焊接固定到所述焊接部的BGA焊盤表面。
[0007]在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板的一種較佳實施例中，還包括設置在所述本體底部的導電金屬層，所述導電金屬層包括多個電鍍引線，所述電鍍引線與所述導通孔對應連接。
[0008]在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板的一種較佳實施例中，所述連接部包括多個引腳，所述多個引腳相互平行間隔設置，並且與所述本體表面或內層的金屬導線相連接。
[0009]相較於現有技術，在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板通過在所述BGA焊盤下方形成所述導通孔，且所述導通孔自所述軟性電路板的底面相所述BGA焊盤所在的表面延伸，可以使得採用電鍍方式形成的所述BGA焊盤較為平整，有利於其與採用BGA封裝的集成電路晶片之間的焊接，從而可以提高產品製作良率以及產品的整體可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0011]圖1是本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板一種實施例的平面結構示意圖。
[0012]圖2是圖1所示的軟性電路板的剖面放大結構示意圖。

【具體實施方式】
[0013]下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0014]請參閱圖1，其是本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板一種實施例的平面結構示意圖。所述軟性電路板100包括本體110和連接部120 ;其中，所述本體110可以為聚醯亞胺樹脂(PI)，且其表面或者內層可以設置有金屬導線(圖未示)，比如銅線；所述本體110可以用於安裝有電路元件以及實現互連。所述連接部120設置在所述本體110的一側邊緣，且其具有多個引腳122，所述多個引腳122相互平行間隔設置，並且分別於所述軟性電路板110表面和內層的金屬導線相連接。
[0015]所述軟性電路板100的本體110可以包括至少一個焊接部130，所述焊接部130可以用來焊接電路元件，比如，在本實施例中，所述焊接部130可以用來焊接採用BGA封裝的集成電路晶片。所述集成電路晶片可以包括多個位於其封裝殼體底部的BGA端子。如圖1所示，所述焊接部130包括多個BGA焊盤132，其可以與所述集成電路晶片底部的BGA端子相互焊接固定。
[0016]具體地，所述多個BGA焊盤132以陣列形式排布在所述焊接部130的表面，其具體數量和排列方式可以根據待焊接的晶片的BGA端子而定，圖1所示的實施例中以4*4個BGA焊盤132為例。並且，應當理解，雖然圖1所示的實施例中，所述焊接部130設置在所述本體I1的其中一個遠離所述連接部120的角度,不過,在具體實施例中,所述焊接部130的位置也可以根據實際產品設計需要而定，本實用新型對此並不進行限定。
[0017]請一併參閱圖2，其為圖1所示的具有BGA焊盤的軟性電路板100的剖面結構示意圖。如圖2所示，所述軟性電路板100的本體110在所述焊接部130區域形成有多個導通孔115，每一個導通孔115分別與所述焊接部130的其中一個BGA焊盤132相對應，並且位於其對應的BGA焊盤132的下方。所述導通孔132作為電鍍連接孔，用來實現通過電鍍方式在所述本體110的焊接部130表面形成所述BGA焊盤132。
[0018]具體地，所述多個導通孔115可以從所述本體110的底部延伸到所述焊接部130的表面，也即是說，在本實施例中，所述多個導通孔115為從所述軟性電路板110的本體110底面向相對側表面開設通孔而形成的，且在通孔形成之後可以進一步在內部設置導電材料(比如銅)來形成所述導通孔115。
[0019]另一方面，如圖2所示，為了製作所述BGA焊盤132，所述本體110的底面還可以形成有導電金屬層150，所述導電金屬層150可以包括多個電鍍引線，所述電鍍引線連接到所述導通孔115。應當理解，由於所述BGA焊盤132的數量較多，圖2僅是示意性地體現出所述導電金屬層150，並沒有畫出所述電鍍引線的實際布線圖。
[0020]在形成所述BGA焊盤132的過程中，所述軟性電路板100可以被浸沒在電鍍液中，並且所述金屬導電層150的電鍍引線可以被施加電鍍電流，所述電鍍電流可以通過所述導通孔115分別傳輸到所述本體110表面的焊接部130。由此可以使得電鍍液金屬離子被還原成金屬單質並且進一步沉積在所述焊接部130的表面，從而製作出所述BGA焊盤132。
[0021]相較於現有技術，在本實用新型提供的具有BGA焊盤的軟性電路板100通過在所述BGA焊盤132下方形成所述導通孔115，且所述導通孔115自所述軟性電路板100的底面相所述BGA焊盤132所在的表面延伸，可以使得採用電鍍方式形成的所述BGA焊盤132較為平整，有利於其與採用BGA封裝的集成電路晶片之間的焊接，從而可以提高產品製作良率以及產品的整體可靠性。
[0022]以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種具有BGA焊盤的軟性電路板，其特徵在於，包括本體和連接部，其中所述本體通過其表面或內層的金屬導線連接到所述連接部，所述本體包括至少一個焊接部，所述焊接部包括多個設置在所述本體表面的BGA焊盤和分別於所述BGA焊盤相對應的導通孔，所述導通孔從所述本體的底面向相對側表面延伸，並與所述BGA焊盤相連接。
2.如權利要求1所述的具有BGA焊盤的軟性電路板，其特徵在於，所述BGA焊盤以陣列排布在所述焊接部的表面。
3.如權利要求2所述的具有BGA焊盤的軟性電路板，其特徵在於，還包括安裝在所述軟性電路板表面的晶片，所述晶片包括多個BGA端子，所述BGA端子分別焊接固定到所述焊接部的BGA焊盤表面。
4.如權利要求1所述的具有BGA焊盤的軟性電路板，其特徵在於，還包括設置在所述本體底部的導電金屬層，所述導電金屬層包括多個電鍍引線，所述電鍍引線與所述導通孔對應連接。
5.如權利要求1所述的具有BGA焊盤的軟性電路板，其特徵在於，所述連接部包括多個引腳，所述多個引腳相互平行間隔設置，並且與所述本體表面或內層的金屬導線相連接。
【文檔編號】H05K1/11GK204090290SQ201420426585
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】林洪軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司