具有接插口的雙界面薄膜智慧卡的製作方法
2023-05-03 23:41:31
專利名稱：具有接插口的雙界面薄膜智慧卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種無線通信技術領域的裝置，具體是一種具有接插口的雙 界面薄膜智慧卡。
背景技術：
DI (Dual Interface)卡是雙界面 IC 卡的簡稱，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)層合晶片，線圈而成，基於單晶片，集接觸式與非接觸式接口 為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離的 情況下通過射頻方式來訪問晶片，執行相同的操作，兩個截面分別遵循兩個基本點不同的 標準，接觸界面複合IS0/IEC7816 ；非接觸界面符合IS0/IEC1443。經過對現有技術的檢索發現，中國專利文獻號CN201302726，
公開日2009_9_2，記 載了一種「雙界面智慧卡」，該技術包括卡基和設置與所述卡基上的雙界面模塊，以及天線 層，包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，其中，所述卡片接 觸部分附設與所述卡基上，所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面模快上的兩個備 用觸點通過焊接材料連接，實現了天線觸點與SIM卡之間牢固的電連接。該技術的一個不 足之處在與所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面模快上的兩個備用觸點通過焊 接材料連接，天線層的兩個觸點和雙界面模快上的兩個備用觸點連接後就出現了拆卸不方 便的問題，也就是說，該專利中所述的載有天線層的基材和智慧卡固化成了一個整體，不方 便拆卸使用。
實用新型內容本實用新型針對現有技術存在的上述不足，提供一種具有接插口的雙界面薄膜智 能卡，其可拆卸的連接線設計，有效的解決了連接線易斷裂不可更換的缺點，解決了現有技 術中天線與連接線固化成一個整體進而不方便拆卸使用的問題.本實用新型是通過以下技術方案實現的，本實用新型包括薄膜智慧卡、設置於薄 膜智慧卡上的接插口以及與之相連接的連接線。所述的薄膜智慧卡包括天線圈、智慧卡晶片、電容、吸波層和基底層，其中天線 圈、智慧卡晶片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環繞設置於薄膜的內 部四周且天線圈的兩端與智慧卡晶片的天線端及電容的兩端相併聯，智慧卡晶片和電容位 於天線圈內。所述的智慧卡晶片四周有若干個金屬觸點，用於將晶片與線路連接。所述的接插 口上設有若干個與金屬觸點相對應的接插孔。所述的電容為長方體結構，具體為2mm女1. 25mm女0. 5mm的電解貼片電容，用以
調節電氣性能。所述的吸波層為厚度0. 1 0. 7mm的抗電磁幹擾材料製成的吸波層，用以過濾外
界的幹擾信號。[0010]所述的天線圈為正方形結構或圓形結構的薄片金屬天線，用以感應外界信號。所述的連接線為帶有標準接觸界面的長條狀數據線。所述的連接線的一端與接插口活動連接，另一端可粘貼在電信智慧卡上面。本實用新型解決了載有天線層的基材和智慧卡固化成了一個整體，不方便拆卸使 用的問題，同時在載有天線層的基材上內置智能晶片，增強了載有天線層的基材的功能應 用，為不同類型的智慧卡之間實現交互奠定了基礎，豐富了不同類型的智慧卡之間的連接 方式，使的不同類型的智慧卡之間既便於連接又便於拆卸。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖2是本實用新型的側剖視圖；其中圖2a為組裝前示意圖，圖2b為組裝後示意圖。圖3是薄膜智慧卡局部放大示意圖。
具體實施方式
下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前 提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護範圍不限 於下述的實施例。如圖1所示，本實用新型包括薄膜智慧卡1、設置於薄膜智慧卡上的接插口 2以 及連接線3，其中連接線3的一端與接插口 2活動連接，另一端粘貼在電信智慧卡上。如圖2a、圖2b和圖3所示，所述的薄膜智慧卡1包括天線圈4、智慧卡晶片5、電 容6、吸波層7和基底層8，其中天線圈4、智慧卡晶片5和電容6分別封裝在吸波層7和 基底層8之間，天線圈4以正方形結構均勻環繞設置於薄膜的內部四周且天線圈4的兩端 與智慧卡晶片5的天線端及電容6的兩端相併聯，智慧卡晶片5和電容6位於天線圈4內。如圖3所示，所述的薄膜智慧卡上位於智慧卡晶片5的四周設有若干個金屬觸點 9，該金屬觸點9為圓形結構，所述的接插口 2上設有若干個與金屬觸點相對應的接插孔10。所述的智慧卡晶片5的厚度為SOum ；所述的電容6為長方體結構，具體為2mm ± 1. 25mm ± 0. 5mm的電解貼片電容6，用 以調節電氣性能。所述的吸波層7為厚度0. 1 0. 7mm的抗電磁幹擾材料製成的吸波層7，用以過濾
外界的幹擾信號。所述的天線圈4為正方形結構或圓形結構的薄片金屬天線，用以感應外界信號。所述的連接線3為帶有標準接觸界面的長條狀數據線。本實施例所述的薄膜智慧卡的整體厚度小於1毫米。本實施例在載有天線層的基材上內置智能晶片，增強了載有天線層的基材的功能 應用，為不同類型的智慧卡之間實現交互奠定了基礎，智慧卡晶片5以超薄晶片封裝工藝 進行封裝，通常智慧卡晶片5封裝時的晶片厚度為170um。本實施例採用SOum智慧卡晶片 5，可完全適用於0. 33um的表面貼片工藝封裝規格。
權利要求一種具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵在於，包括薄膜智慧卡、設置於薄膜智慧卡上的接插口以及與之相連接的連接線，所述的薄膜智慧卡包括天線圈、智慧卡晶片、電容、吸波層和基底層，其中天線圈、智慧卡晶片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環繞設置於薄膜的內部四周且天線圈的兩端與智慧卡晶片的天線端及電容的兩端相併聯，智慧卡晶片和電容位於天線圈內。
2.根據權利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的薄膜智 能卡上位於智慧卡晶片的四周設有若干個金屬觸點。
3.根據權利要求2所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的金屬觸 點為圓形結構，所述的接插口上設有若干個與金屬觸點相對應的接插孔。
4.根據權利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的電容為 長方體結構的電解貼片電容。
5.根據權利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的吸波層 的厚度0. 1 0. 7mm。
6.根據權利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的天線圈 為正方形結構或圓形結構的薄片金屬天線。
7.根據權利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，其特徵是，所述的連接線 為帶有標準接觸界面的長條狀數據線。
專利摘要一種無線通信技術領域的具有接插口的雙界面薄膜智慧卡，包括薄膜智慧卡、設置於薄膜智慧卡上的接插口以及與之相連接的連接線，所述的薄膜智慧卡包括天線圈、智慧卡晶片、電容、吸波層和基底層，其中天線圈、智慧卡晶片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈以正方形結構均勻環繞設置於薄膜的內部四周且天線圈的兩端與智慧卡晶片的天線端及電容的兩端相併聯，智慧卡晶片和電容位於天線圈內。本實用新型解決了現有技術中載有天線層的基材和智慧卡固化成了一個整體不方便拆卸使用的問題。
文檔編號G06K19/077GK201622596SQ20102016301
公開日2010年11月3日 申請日期2010年4月20日 優先權日2010年4月20日
發明者吳俊 申請人:上海柯斯軟體有限公司