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錫渣還原機的製作方法

2023-04-23 11:23:06 2

專利名稱:錫渣還原機的製作方法
技術領域:
錫渣還原機技術領域:
本實用新型涉及一種金屬回收設備,尤其涉及錫渣還原機。背景技術:
在電子產業中,尤其是在電路板生產過程中,使用了大量的錫烙來組裝各電於元件。在一塊PCBorinted Circuit Board )上有成千上萬個焊點,波峰焊接時, 高溫釺料大面積暴露在空氣中,會產生較多的氧化物與焊劑殘留物,這些氧化 物與焊劑殘留物若不及時清除,很容易跟著液態錫進入波峰與PCB板接觸,這 容易產生橋接、虛焊等焊接缺陷而影響焊點質量。而從波峰焊清除出來的氧化 物和殘留物中含有大量的錫,這些錫完全可以回收利用,目前通常PCB生產企 業都是將這些氧化物和殘留物放置或出售給焊錫生產廠。焊錫生產廠家採用錫渣還原機來將純錫從錫渣事提取出來,這種錫渣還原 機包括一將錫渣熔化的熔化裝置及一將熔化的錫渣中的純錫分離裝置,在熔化 裝置中熔化的錫渣流入分離裝置中,在分離裝置中設有一粉碎攪拌葉片進行攪 動,使得純錫沉積在底部,而各種廢渣而漂浮於表層,然後再人工將廢渣撈走, 剩下純錫,即完成純錫的還原回收。已有技術有用化學方法還原錫渣等,其主要存在有以下不足之處(1) 採用化學成份添加劑,使用中易產生有害物質;(2) 產量低, 一般每天只能還原100KG左右;(3) 還原率低,只能達到70%左右。
發明內容針對上述存在的問題,本實用新型的目的,是提供一種錫渣還原機其自動化程度高,有效降低工作勞動強度,而且效率高。為了達到上述目的,本實用新型錫渣還原機包括去雜質裝置,所述裝置去 除如電子元件、引腳、雜物等雜物,連接一加料口,連接一料鬥加熱熔化裝置, 該裝置將松香揮發抽走,所述料鬥加熱熔化裝置內設有攪拌器,分離還原筒和 料鬥加熱熔化裝置連接,熔化後的錫渣經過濾後被送到分離還原筒,其特徵在於分離還原筒藉由一離心分離軸連接一廢錫灰回收筒,後和錫條成型裝置連 接,其中,所述料鬥加熱熔化裝置、分離還原筒分別和電氣控制模塊連接。其中,所述分離還原筒可為高溫固、液二級離心分離結構。 本實用新型錫渣還原機通過還原分離筒的二級離心分離結構,還原率高達 90%,並採用純物理還原方式,不添加任何化學成份,採用精確的控溫模式,有 效地保證了還原出來的錫條成份與錫爐內新錫完全一樣。能高效地分離出焊錫, 並由出錫口流至錫條成型系統,錫渣被還原成了錫條,廢錫灰則由離心分離軸 自動輸送至廢錫灰收集桶內保存。這樣可增加加撈錫渣的次數,使噴口處只有 少量的錫渣,從而提高了 PCB板的焊接質量。附困說明


圖1為本實用新型錫渣還原機的結構原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構進行進一步的說明。
圖1為本實用新型的第一實施例的電路原理圖,本實用新型錫渣還原機包 括去雜質裝置ll,所述裝置ll去除如電子元件、引腳、雜物等雜物,連接一加 料口 12,連接一料鬥加熱熔化裝置13,該裝置13將松香揮發抽走,所述料鬥 加熱熔化裝置13內設有攪拌器,分離還原筒14和料鬥加熱溶化裝置13連接, 熔化後的錫渣經過濾後被送到分離還原筒14,分離還原筒14藉由一離心分離軸15連接一廢錫灰回收筒16,後和錫條成型裝置18連接,其中,所述料鬥加熱 熔化裝置13、分離還原筒14分別和電氣控制模塊17連接。其中,所述分離還原筒14可為高溫固、液二級離心分離結構。本實用新型錫渣還原機通過還原分離筒的二級離心分離結構,還原率高達 90%,並採用純物理還原方式,不添加任何化學成份,採用精確的控溫模式,有 效地保證了還原出來的錫條成份與錫爐內新錫完全一樣。能高效地分離出焊錫, 並由出錫口流至錫條成型系統,錫渣被還原成了錫條,廢錫灰則由離心分離軸 自動輸送至廢錫灰收集桶內保存。這樣可增加加撈錫渣的次數,使噴口處只有 少量的錫渣,從而提高了 PCB板的焊接質量。以上所述者,僅為本實用新型最佳實施例而已,並非用於限制本實用新型的 範圍,凡依本實用新型專利範圍所作的等效變化或修飾,皆為本實用新型所涵
權利要求1. 錫渣還原機包括去雜質裝置,所述裝置去除如電子元件、引腳、雜物等雜物,連接一加料口,連接一料鬥加熱熔化裝置,該裝置將松香揮發抽走,所述料鬥加熱熔化裝置內設有攪拌器,分離還原筒和料鬥加熱熔化裝置連接,熔化後的錫渣經過濾後被送到分離還原筒,其特徵在於分離還原筒藉由一離心分離軸連接一廢錫灰回收筒,後和錫條成型裝置連接,所述料鬥加熱熔化裝置、分離還原筒分別和電氣控制模塊連接。
2、 如權利要求1所述錫渣還原機,其特徵在於所述分離還原筒可為 高溫固、液二級離心分離結構。
專利摘要錫渣還原機包括去雜質裝置,所述裝置去除如電子元件、引腳、雜物等雜物,連接一加料口,連接一料鬥加熱熔化裝置,該裝置將松香揮發抽走,所述料鬥加熱熔化裝置內設有攪拌器,分離還原筒和料鬥加熱熔化裝置連接,熔化後的錫渣經過濾後被送到分離還原筒,其特徵在於分離還原筒藉由一離心分離軸連接一廢錫灰回收筒,後和錫條成型裝置連接,其中,所述料鬥加熱熔化裝置、分離還原筒分別和電氣控制模塊連接。本實用新型錫渣還原機的還原率高達90%,廢錫灰則由離心分離軸自動輸送至廢錫灰收集桶內保存。這樣可增加撈錫渣的次數,使噴口處只有少量的錫渣,從而提高了PCB板的焊接質量。
文檔編號C22B9/02GK201106060SQ20072004982
公開日2008年8月27日 申請日期2007年3月30日 優先權日2007年3月30日
發明者春 陳 申請人:春 陳

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