附載體金屬箔的製作方法

2023-04-22 18:37:06

附載體金屬箔的製作方法
【專利摘要】本發明的課題在於可提供一種於金屬箔與板狀載體之間不產生意外的剝離且可進行有意的剝離的附載體金屬箔。本發明的附載體金屬箔是由樹脂制的板狀載體、及以可機械剝離的方式密接於該載體的至少一面的金屬箔構成的，於220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱後，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
【專利說明】附載體金屬箔

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種附載體金屬箔。更詳細而言，涉及一種用於製造用於印刷配線板 的單面或兩層以上的多層積層板或極薄的空心（coreless)基板的附載體金屬箔。

【背景技術】
[0002] 多層積層體的代表例是印刷電路板。通常，印刷電路板是以使合成樹脂含浸於合 成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材而得的稱為"預浸體（Prepreg) "的介電材料為基 本構成材料。又，於與預浸體相反之側接合有具有導電性的銅或銅合金箔等片材。通常將如 此組裝的積層物稱為CCL(Copper Clad Laminate,敷銅層板）材料。通常銅箔的與預浸體接 觸的面會為了提高接合強度而設為無光澤面。亦有使用鋁、鎳、鋅等的箔代替銅或銅合金箔 的情況。這些的厚度為5?200iim左右。將該通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate) 材料示於圖1。
[0003] 於專利文獻1中提出有由合成樹脂制的板狀載體、及以可機械剝離的方式密接於 該載體的至少一面的金屬箔所構成的附載體金屬箔，記載有該附載體金屬箔可供於印刷配 線板的組裝的內容。並且，揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強度較理想為lgf/cm?Ikgf/ cm。通過該附載體金屬箔，而以合成樹脂整面地支持銅箔，故而可防止積層中於銅箔產生皺 褶。又，由於該附載體金屬箔的金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，故而於對金屬箔表面進行 鍍金或蝕刻時，可將其投入鍍金或蝕刻用藥液。進而，由於合成樹脂的線膨脹係數為與作為 基板的構成材料的銅箔及重合後的預浸體同等的級別，因此不會導致電路的位置偏移，故 而具有不良品廣生變少，可提商良率的優異的效果。
[0004] [專利文獻1]日本特開2009 - 272589號公報。


【發明內容】

[0005] 專利文獻1中所記載的附載體銅箔是通過使印刷電路板的製造步驟簡化及提升 良率而對削減製造成本做出巨大貢獻的劃時代的發明，但並未言及考慮到附載體金屬箔的 特定用途中的板狀載體與金屬箔的暫時密接及其後的剝離的構成，而尚有改良的餘地。
[0006] 例如，於未經過大量加熱加工的步驟而加以利用的用途、例如實施網目加工而形 成的遮蔽材料等用途中，重要的是密接的金屬箔與合成樹脂於進行剝離操作前不會意外地 剝離，且進行剝離操作時可於金屬箔與合成樹脂的界面有意地剝離。即，若為了避免意外的 剝離而過度地提升兩者的剝離強度，則存在接下來將金屬箔與合成樹脂剝離時，產生樹脂 部分的破壞，於金屬箔的表面殘留樹脂成分的情況，故而欠佳。
[0007] 因此，本發明的課題在於探求對使板狀載體與金屬箔以可剝離的方式密接有用的 條件，進而提供一種可實現金屬箔與板狀載體的界面上的有意的剝離的附載體金屬箔。
[0008] 本發明人等針對上述課題進行努力研究，結果發現通過將金屬箔與板狀載體之間 的剝離強度設為一定範圍內，而於金屬箔與板狀載體之間不產生意外的剝離且可進行有意 的剝離，從而完成本發明。
[0009] gp，本發明是如下所述。
[0010] ⑴一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接於該載體 的至少一面的金屬箔構成，於220°C進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱後，金屬 箔與板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0011] (2)如（1)的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
[0012] (3)如⑴或⑵的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體為預浸體。
[0013] (4)如⑵或⑶的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體具有120?320°C 的玻璃轉移溫度Tg。
[0014] (5)如⑴至⑷中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接 觸的側表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為3. 5 ii m以下。
[0015] (6)如⑴至（5)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述加熱前的上述金屬箔 與上述板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0016] (7)如⑴至（6)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，構成附載體金屬箔的板狀 載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的矽烷化合物、其水解產物、該水解 產物的縮合物貼合而成，
[0017]

【權利要求】
1. 一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接於該載體的至 少一面的金屬箔構成，於220°C進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱後，金屬箔與 板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
2. 根據權利要求1所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
3. 根據權利要求1或2所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體為預浸體。
4. 根據權利要求2或3所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體具有120? 320°C的玻璃轉移溫度Tg。
5. 根據權利要求1至4中任一項所述的附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的 側表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為3.5 以下。
6. 根據權利要求1至5中任一項所述的附載體金屬箔，其中，該加熱前的該金屬箔與該 板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
7. 根據權利要求1至6中任一項所述的附載體金屬箔，其中，構成附載體金屬箔的板狀 載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的矽烷化合物、其水解產物、該水解 產物的縮合物貼合而成，
(式中，R1為烷氧基或滷素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基、或 一個以上的氫原子經滷素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨立為滷素原子、或烷氧 基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基、或一個以上的氫原子經滷素原子取代 的這些任一烴基）。
8. -種多層覆金屬積層板的製造方法，其包括：對根據權利要求1至7中任一項所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側積層樹脂，繼而重複積層樹脂或金屬箔一次以上。
9. 一種多層覆金屬積層板的製造方法，其包括：於根據權利要求1至7中任一項所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側積層樹脂，繼而重複積層樹脂、單面或雙面覆金屬積層 板、或根據權利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔、或金屬箔一次以上。
10. 根據權利要求8或9所述的多層覆金屬積層板的製造方法，其進而包括將該附載體 金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
11. 根據權利要求10所述的多層覆金屬積層板的製造方法，其包括通過蝕刻去除經剝 離而分離的金屬箔的一部分或全部的步驟。
12. -種多層覆金屬積層板，其是通過根據權利要求8至11中任一項所述的製造方法 而獲得。
13. -種增層基板的製造方法，其包括於根據權利要求1至7中任一項所述的附載體金 屬箔的至少一金屬箔側形成一層以上增層配線層的步驟。
14. 根據權利要求13所述的增層基板的製造方法，其中，增層配線層是使用減成法、全 加成法或半加成法中的至少一者而形成。
15. -種增層基板的製造方法，其包括：於根據權利要求1至7中任一項所述的附載體 金屬箔的至少一金屬箔側積層樹脂，繼而重複積層樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面 覆金屬積層板、根據權利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔或金屬箔一次以上。
16. 根據權利要求15所述的增層基板的製造方法，其進而包括如下步驟：於單面或雙 面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、附載體金屬箔的金屬箔、附載體金屬箔的板狀載 體、或樹脂進行開孔，並對該孔的側面及底面進行導通鍍敷。
17. 根據權利要求15或16所述的增層基板的製造方法，其進而包括將如下步驟進行一 次以上：於該構成單面或雙面配線基板的金屬箔、構成單面或雙面覆金屬積層板的金屬箔、 及構成附載體金屬箔的金屬箔中的至少一者形成配線。
18. 根據權利要求15至17中任一項所述的增層基板的製造方法，其包括如下步驟：使 單面密接有金屬箔的根據權利要求1至7中任一項所述的附載體金屬箔的樹脂板側接觸於 形成有配線的表面上而積層。
19. 根據權利要求15至17中任一項所述的增層基板的製造方法，其進而包括如下步 驟：於形成有配線的表面上積層樹脂，使雙面密接有金屬箔的根據權利要求1至7中任一項 所述的附載體金屬箔的一金屬箔與該樹脂接觸而積層。
20. 根據權利要求15至19中任一項所述的增層基板的製造方法，其中，該樹脂的至少 一者為預浸體。
21. -種增層配線板的製造方法，其於根據權利要求13至20中任一項所述的增層基板 的製造方法中，進而包括將該附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
22. 根據權利要求21所述的增層配線板的製造方法，其進而包括通過蝕刻去除與板狀 載體密接的金屬箔的一部分或全部的步驟。
23. -種增層配線板，其是通過根據權利要求21或22所述的製造方法而獲得。
24. -種印刷電路板的製造方法，其包括通過根據權利要求13至20中任一項所述的制 造方法製造增層基板的步驟。
25. -種印刷電路板的製造方法，其包括通過根據權利要求21或22所述的製造方法制 造增層配線板的步驟。
【文檔編號】H05K3/46GK104334345SQ201380029144
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2013年6月3日 優先權日:2012年6月4日
【發明者】古曳倫也, 森山晃正 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社