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一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒的製作方法

2023-04-23 09:21:26

一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板與側板圍合而成的盒體,所述底板上設有至少一個條形槽,所述的條形槽為向盒體內部凸起的凸槽或是向盒體外部凸出的凹槽;所述凸槽的下端面高於底板的上端面,凹槽的上端面低於底板的下端面;所述條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和,使盒體能在所述條形槽尤其是平行於盒體寬度方向的縱向槽的地方形成有利於盒體沿長度方向橫向拉伸的橫向彈性,從而使盒體底部在灌膠後冷卻時的橫向收縮力減小,以減小或消除電路板盒灌膠後產生的橫向隆起變形。
【專利說明】一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板盒,具體涉及一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒。

【背景技術】
[0002]現有防水電路的電路板,特別是洗衣機中或戶外使用的電路板尤其需要具有良好的防水效果。目前電路板的主要防水方法是將電路板通過螺栓或卡爪等固定在一個塑料的電路板盒內,然後再對其灌膠進行密封防水。現有灌膠的方式有高溫灌膠和常溫灌膠兩種方法,但它們都會導致電路板盒產生變形,而由於電路板盒多為長方形或長條形,其在長度方向上的變形大於寬度方向上的變形,即橫向變形大於縱向變形,並且電路板盒的長寬比越大,則橫向變形與縱向變形的差異越大。
[0003]灌膠常用的膠一般都由主劑和固化劑組成,在它們混合後會逐漸凝固而發熱,使電路板盒受熱膨脹。一般為了加快凝固的過程、提高效率,常採用高溫灌膠,即在灌膠過程中對電路板盒加熱,使電路板盒受熱膨脹更為明顯。膠凝固後開始逐漸冷卻,塑料的電路板盒也隨之收縮,由於塑料的熱膨脹係數較大,在不同溫度下的體積差別較大,而電路板盒內的電路板的熱膨脹係數較小,其在不同溫度下的體積差別較小,所以電路板及其周邊凝固的膠會阻擋電路板盒在相應位置的變形,並在電路板盒的側板上與電路板對應的位置形成支撐線9,如附圖13所示。當電路板盒灌膠後冷卻收縮時,支撐線9會受到向外的支撐力,而支撐線9上方的「盒體上部」和支撐線9下方的「盒體下部」會受到向內的收縮力,由於盒體下部的材料體積較大,產生的收縮力比盒體上部大,使得盒體下部收縮較大,因而產生向上隆起的變形,而長度方向收縮又比寬度方向大,即產生長度方向的兩端往下、中間拱起的嚴重變形,或稱為橫向隆起變形,且不同季節裡,由於氣溫的不同,導致這種變形的大小也不同,從而可能影響電路板盒的放置或固定及電路板上元器件與其它零部件的配合等正常使用功能。所以目前急需要解決這一問題,以減小或消除電路板盒灌膠後的佔主要地位的橫向隆起變形,從而減小電路板盒灌膠後整體的隆起變形。
[0004]為了抵抗和減小電路板盒的橫向隆起變形,主要是通過增大電路板盒底板橫向的抗變形能力來實現,目前常採用的方法:一是增大底板厚度或在底板上設有實心橫向的長加強筋,以減小上述的橫向隆起變形;但是由於同時增大了電路板盒底板冷卻時的橫向收縮力,又會導致橫向隆起變形增大,結果兩種作用相互抵消,造成效果不明顯。二是採用較多的橫向長凹槽,利用橫向凹槽的橫向抗變形能力,效果同樣也不好。
[0005]本專利相反,是減小電路板盒底板橫向的抗變形能力,從而減小底板冷卻時的橫向收縮力,是利用條形槽的彈性尤其是縱向槽的橫向彈性,從而達到較好的效果。
實用新型內容
[0006]本實用新型為了解決上述技術問題,提供一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,達到減小或消除電路板盒隆起變形的目的,提高灌膠的效率並保證電路板盒的正常使用。
[0007]本實用新型的技術方案是:一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板與側板圍合而成的盒體,所述底板上設有至少一個條形槽,所述的條形槽為向盒體內部凸起的凸槽或是向盒體外部凸出的凹槽;所述凸槽的下端面高於底板的上端面,凹槽的上端面低於底板的下端面;所述條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。
[0008]本實用新型的技術方案的實質是利用條形槽的彈性尤其是縱向槽的橫向彈性,來減小電路板盒底板橫向的抗變形能力,從而減小板盒底板冷卻時的橫向收縮力,以減小電路板盒灌膠後的佔主要地位的橫向隆起變形,進而減小電路板盒灌膠後的整體隆起變形。
[0009]進一步,所述條形槽位於所述底板的中部並向其兩側均勻布置。
[0010]進一步,所述底板上設有至少一個平行於盒體短邊方向的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽。
[0011 ] 進一步,所述條形槽為長方形槽或弧形槽。
[0012]所述底板上設有由平行於電路板盒長度方向的橫向條形槽與平行於電路板盒寬度方向的縱向條形槽構成的方框形槽時,所述方框形槽的中間設有至少一個縱向條形槽,使所有條形槽的側幫面在縱向平面上的投影面積之和不小於它們在橫向平面上的投影面積之和。
[0013]由於在高溫灌膠過程中對電路板盒要加熱,使電路板盒受熱膨脹更為明顯,而膠凝固後逐漸冷卻,塑料的電路板盒也隨之收縮,由於塑料的熱膨脹係數較大,在不同溫度下的體積差別較大,而電路板盒內的電路板的熱膨脹係數較小,其在不同溫度下的體積差別較小,所以電路板及其周邊凝固的膠會阻擋電路板盒在相應位置的變形。而本專利在電路板盒的底板上設有至少一個條形槽,該條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。如果設有兩個或更多條形槽,則這些條形槽的布置關係也要滿足所有條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。這其中包括但不限於:一個平行於盒體短邊方向的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽;或是縱向布置的弧形凹槽或凸槽;或是同時設有縱向條形凹槽和縱向條形凸槽;或是兩個或兩個以上均勻布置的平行於盒體短邊方向的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽;或是對稱布置在盒體兩長邊的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽;或是在盒體兩長邊對稱布置的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽中布置橫向槽;或是在底板上形成由平行於電路板盒長邊方向的橫向條形槽與平行於電路板盒短邊方向的縱向條形槽構成的方框形槽,並在方框形槽的中間設有至少一個縱向條形槽的情況等等。
[0014]並且,由於條形槽的所有側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。所以基本上排除了單獨的橫向槽與長、寬比例不符合該要求的框形、弧形槽。
[0015]另外,對於電路板盒的灌膠工藝來說,因為電路板盒底部增加凹槽會導致用膠量增加,而增加凸槽則會影響電路板的器件或管腳的排布,所以應儘量減少槽的容積或體積。
[0016]這些布置可以使盒體在縱向凹槽或縱向凸槽的地方形成橫向彈性,從而使電路板盒的整個底部在灌膠後冷卻時的橫向收縮力減小,以減小灌膠後橫向隆起變形。當縱向凹槽或縱向凸槽的大小、數量、分布和壁厚與電路板盒的大小相適配時,則電路板盒在灌膠後冷卻時,盒體下部的橫向收縮力與達到平衡,從而電路板盒在灌膠後就不會產生橫向隆起變形。所以本專利達到減小或消除電路板盒灌膠後隆起變形的目的,保證了電路板盒的正常使用。
[0017]因為電路板盒在灌膠後的隆起變形主要是橫向隆起變形,所以通常解決橫向隆起變形就能保證電路板盒的正常使用;如果還需要減小縱向隆起變形,可以適當設置橫向槽,使盒體能在所述條形槽尤其是橫向槽的地方形成有利於縱向拉伸的縱向彈性,使盒體下部在冷卻時的縱向收縮力減小,從而減小電路板盒灌膠後產生的縱向隆起變形,但橫向槽不宜過多,橫向槽越多,則冷卻時的橫向收縮力越大,對縱向槽的效果影響越大。
[0018]在安全的前提下,條形槽的壁厚越薄,越有利於減小隆起變形。縱向條形槽的總長度或深度越大,越有利於減小電路板盒橫向的隆起變形。應注意避免因過量的減小隆起而導致下凹的情形。條形槽應儘量居中和均勻分布,這也符合塑料零件設計的常識,以防止電路板盒局部隆起減小了而整體卻發生不均勻的變形。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明:
[0020]圖1為本實用新型的第一種結構示意圖,
[0021]圖2是圖1中A-A剖視圖,
[0022]圖3為本實用新型的第二種結構示意圖,
[0023]圖4是圖3中A-A剖視圖,
[0024]圖5為本實用新型的第三種結構示意圖,
[0025]圖6是圖5中A-A剖視圖,
[0026]圖7為本實用新型的第四種結構示意圖,
[0027]圖8是圖7中A-A剖視圖,
[0028]圖9為本實用新型的第五種結構的俯視圖,
[0029]圖10為本實用新型的第六種結構的俯視圖,
[0030]圖11為本實用新型的第七種結構的俯視圖,
[0031]圖12是本實用新型中電路板盒灌膠後的橫向剖視圖,
[0032]圖13是現有技術中電路板盒灌膠後的橫向剖視變形圖,
[0033]圖中:1_盒體,2-底板,3-縱向條形凹槽,4-縱向條形凸槽,5-弧形凹槽,6-橫向條形凹槽,7-膠,8-電路板,9-支撐線。

【具體實施方式】
[0034]一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,盒體的底板上設有至少一個條形凸槽或凹槽,可以同時設有條形凸槽和凹槽,其需滿足:條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。滿足上述條件的結構包括但不限於下面實施例1一 7的結構:
[0035]實施例1:
[0036]如圖1、2所示,一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板2與側板圍合而成的盒體1,所述底板2中間均勻設有四個平行於電路板盒寬度方向的縱向條形凹槽3 ;所述縱向條形凹槽3的上端面低於底板2的下端面。條形凹槽3的兩端幫面都是由盒體I的側板構成。
[0037]實施例2:
[0038]如圖3、4所示,一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板2與側板圍合而成的盒體1,所述底板2兩側邊各設有四個對稱布置的縱向條形凹槽3,每個縱向條形凹槽3的一端幫面是由盒體I的側板構成。
[0039]實施例3:
[0040]如5、6所示,一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板2與側板圍合而成的盒體1,所述底板2中間設有五個平行於電路板盒寬度方向的縱向條形凸槽4 ;所述縱向條形凸槽4的下端面高於底板2的上端面。縱向條形凸槽4的兩端幫面都是由盒體I的側板構成。
[0041]實施例4:
[0042]如圖7、8所示,一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板2與側板圍合而成的盒體1,所述底板2兩側邊各設有五個對稱布置的縱向條形凹槽4,每個縱向條形凹槽4的一端幫面是由盒體I的側板構成。
[0043]實施例5:
[0044]如圖9所示,在盒體I的底板2兩側邊各設有六個對稱布置的縱向條形凹槽3,在縱向條形凹槽3的中間設有五個橫向條形凹槽6,使得所有的縱向條形凹槽3和橫向條形凹槽6的側幫面在縱向平面上的投影面積之和大於它們在橫向平面上的投影面積之和,達到減小電路板盒在灌膠後發生隆起變形的目的。
[0045]實施例6:
[0046]如圖10所示,在盒體I的底板2上縱向布設有六個弧形凹槽5,且六個弧形凹槽5的側幫面在縱向平面上的投影面積之和大於它們在橫向平面上的投影面積之和,達到減小電路板盒在灌膠後發生隆起變形的目的。
[0047]實施例7:
[0048]如圖11所示,在在盒體I的底板2上縱向布設有六個縱向條形凹槽3,在每個縱向條形凹槽3的中間開設一個橫向條形凹槽6,六個縱向條形凹槽3和六個橫向條形凹槽6的側幫面在縱向平面上的投影面積之和大於它們在橫向平面上的投影面積之和,達到減小電路板盒在灌膠後發生隆起變形的目的。
[0049]實施例8:
[0050]如圖12所示是本專利中電路板盒灌膠後的橫向剖視圖,由於在電路板盒的底板上設置與電路板盒大小相適應數量的條形凹槽或條形凸槽,且它們所有側幫面在縱向平面上的投影面積之和大於它們在橫向平面上的投影面積之和。所以將電路板8裝入電路板盒的盒體I中,然後再灌上膠7進行密封防水,在灌膠膨脹後冷縮過程中,在縱向條形凹槽或縱向條形凸槽的地方形成有利於電路板盒橫向拉伸的彈性結構,減小灌膠後的橫向隆起變形。當縱向凹槽或縱向凸槽的大小、數量、分布和壁厚與電路板盒的大小相適配時,則電路板盒在灌膠後冷卻時,盒體下部的橫向收縮力與盒體上部達到平衡,從而電路板盒在灌膠後就不會產生橫向隆起變形。所以本專利達到減小或消除電路板盒灌膠時隆起變形的目的,保證了電路板盒的正常使用。
[0051]以上實施例並非僅限於本實用新型的保護範圍,所有基於本實用新型的基本思想而進行修改或變動的都屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,包括由底板與側板圍合而成的盒體,其特徵在於:所述底板上設有至少一個條形槽,所述的條形槽為向盒體內部凸起的凸槽或是向盒體外部凸出的凹槽;所述凸槽的下端面高於底板的上端面,凹槽的上端面低於底板的下端面;所述條形槽的側幫面在垂直於底板且平行於盒體寬度方向的縱向平面上的投影面積之和不小於它們在垂直於底板且平行於盒體長度方向的橫向平面上的投影面積之和。
2.根據權利要求1所述的一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,其特徵在於:所述條形槽位於所述底板的中部並向其兩側均勻布置。
3.根據權利要求1所述的一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,其特徵在於:所述底板上設有至少一個平行於盒體寬度方向的縱向條形凹槽或縱向條形凸槽。
4.根據權利要求1所述的一種減小灌膠後隆起變形的電路板盒,其特徵在於:所述條形槽為長方形槽或弧形槽。
【文檔編號】H05K5/02GK203934175SQ201420278222
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月28日 優先權日:2014年5月28日
【發明者】沈傑 申請人:合肥榮事達三洋電器股份有限公司

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