多層電路板的加工方法
2023-04-22 21:42:16 1
專利名稱：多層電路板的加工方法
技術領域：
本發明屬於電路板(PCB)製造工藝技術領域，尤其是涉及雙層或者多層電路板表面設置有通孔的多層電路板加工方法。
背景技術：
隨著電子技術的飛速發展，電子產品逐漸趨向微型化、輕便化、高集成化方向發展。作為電子產品的必要元件印刷電路板也從簡單的單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。所謂多層電路板是指採用有多層導電線路壓合而成的電路板，由於其滿足複雜的電路連接、較高的裝配密度而得到廣泛的應用。為了使多層電路板中各層電路板之間有效配合與連接，通常需要在多層電路板上設置多個功能孔，如定位孔或導通孔等。該定位孔是實現縱向貫穿電路板的通孔，其內壁表面絕緣設置，本身不具備導電性能，用以將相鄰兩電路板固定支撐使彼此在空間上相互配合固定；而該導通孔是內側壁設有導電鍍層的通孔、沉孔及盲孔等，其本身具導電性能，用來實現各層電路板間的電性相通。目前，在製造多層電路板的過程中，對多層電路板進行通孔加工處理後，還要對電路板進行沉積、蝕刻、電鍍、烘烤及清洗等工藝步驟。其中電鍍工藝很重要，它可以很好地保護電路板表面的銅線及導孔，使其避免長時間暴露在空氣中而受氧化及腐蝕，從而保證這些導電器件正常工作。而清洗亦必不可少的工序，它是把蝕刻及電鍍後留下的多餘殘渣清洗掉，從而得到所需的無雜質的電路板。但是，如上的技術還存在一定問題由於電路板表面多個功能孔的存在，使得在上述工藝過程中，電鍍層等容易殘留在該功能孔內，由此帶來的缺陷有兩點首先，對本身具導電功能的通孔而言，存在很容易使蝕刻液滲入該功能孔，將內壁表面的導電層蝕刻掉， 造成該功能孔失去導電功能；其次，在沉積、電鍍工藝中，會因為工藝原因在該定位孔等內壁表面沉積銅層，或者金屬導電物殘留，導致本身不導電的通孔具備導電功能，而破壞其性質；在清洗過程中，由於清洗的液體中通常會含有一些去汙力較強的活性劑，這樣，當液體流入導孔時，就會使附在導孔內壁的銅層受到一定的腐蝕，使其導電性受到破壞，從而對電路板的性能有一定影響，不能滿足客戶對產品高品質、高保證的要求。本發明的目的在於提供一種對雙層或者多層電路板需要對導電孔進行填充的製造工藝，解決現有技術存在的缺陷。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種不影 響電路板定位孔及導通孔電性性能的多層電路板加工方法。本發明通過這樣的技術方案解決上述的技術問題一種多層電路板的加工方法，包括以下步驟提供第一導電板，其包括多個第一孔徑的第一通孔；在該第一通孔內添加填充物；提供第二導電板，其包括多個第二孔徑的第二通孔；將該第二導電板壓合至該第一導電板；在該第二通孔內添加填充物；釋放該填充物。 作為上述多層電路板的加工方法的改進，該第一通孔內壁設置有導電層。作為上述多層電路板的加工方法的改進，該導電層是電鍍形成在該第一通孔內壁表面。作為上述多層電路板的加工方法的改進，該第二通孔內壁是非電導通設置。作為上述多層電路板的加工方法的改進，該第一通孔及該第二通孔的孔徑一致。作為上述多層電路板的加工方法的改進，該第一通孔與該第二通孔的位置相互對應。作為上述多層電路板的加工方法的改進，在該第二通孔內添加填充物後，還包括沉積、曝光及顯影步驟，以在該第一導電板或者第二導電板表面形成導電線路。作為上述多層電路板的加工方法的改進，在該第一導電板與該第二導電板之間還夾設有絕緣層。本發明具有以下優點在本發明中，當對具通孔的導電板進行加工時，預先在具導電功能的通孔和絕緣通孔中填充填充物，再對導電板進行電鍍和衝洗，有效保護通孔內壁免於受工藝影像，避免因通孔的非設定導通，造成對電路的破壞，大大提高多層電路板的可靠度。
圖1為本發明電路板的立體分解結構示意圖；圖2為本發明圖1所示電路板的局部側面剖視圖；圖3a、圖3b為填充隔離物後的側面示意圖；圖4為本發明電路板加工方法的步驟流程圖。
具體實施例方式下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式
。多層印刷電路板是由多於兩層的導電線路與絕緣材料交替粘結在一起且層間導電線路按設計要求進行互連的印刷電路板。對於多層印刷電路板來說，各層導電板的搭配連接及各層線路之間的電導通質量會直接影響電路板的性能，進而影響電子產品的性能。而各種通孔，如用以實現電路板之間或者電路板與加工設備之間的相互定位的定位孔、用以實現電路板之間相互導通的導通孔、以及用以實現部分導通的階梯狀孔等，則分別為多層印刷電路板的各層導電板之間提供了良好的物理連接和電連接。請參閱圖1及圖2，其中圖1是本發明一種多層電路板的立體分解結構示意圖，圖 2是圖1所示多層電路板的局部側面結構示意圖。該多層電路板1包括一第一導電板11、 一第二導電板12及一絕緣層13。該第一導電板11與該第二導電板12間隔相對設置，該絕緣層13夾設在該二導電板11、13之間。該第一導電板11是一單層印刷電路板，其包括多個設於其表面的導電圖案層110 及多個第一通孔111。該第一通孔111具有第一孔徑，其貫穿該第一導電板11的二相對側表面，且該第一通孔111內壁表面設置有一導電層112，其電連接位於該第一導電板11兩側的導電圖案層110，實現上下兩側信號的傳輸。該第二導電板12同樣也是一單層印刷電路板，其包括多個導電圖案層120及多個第二通孔121。該多個導電圖案層120分別設置在該第二導電板12的二相對側表面。該多個第二通孔121具有異於第一通孔111的孔徑，其貫穿該第二導電板12的二相對側表面， 且內壁表面設置絕緣，使得位於該第二導電板11 二相對側表面的導電圖案層1 20彼此絕緣。該絕緣層13是具絕緣性能的結合層，其粘接該第一導電板11與該第二導電板12， 並實現二者的相對固定，由此形成多層電路板1。本發明多層電路板1的加工方法如圖4所示，其包括如下步驟步驟Si，提供第一導電板11。 該第一導電板11包括多個第一通孔111。該第一通孔111內壁設置有導電層112， 其貫穿該第一導電板11兩相對側表面。該第一通孔111具有第一尺寸的孔徑。步驟S2，在該第一通孔111內添加填充物14。如圖3a所示，在該第一導電板11的第一通孔111中填充填充物14，例如樹脂、 油墨、矽膠等；該隔離物14填充後的側面結構如圖3a所示。步驟S3，在該第一導電板11表面形成該導電圖案層110。在該第一導電板11和第二導電板12上進行電鍍、曝光及顯影等工藝，以形成該第一導電板表面的導電圖案層110，即銅箔線。同時，因為該第一通孔111中的導電層受填充物的保護，而避免受氧化及腐蝕。步驟S4，提供第二導電板12。該第二導電板12包括多個第二通孔121。該第一通孔111內壁絕緣設置，其貫穿該第二導電板12兩相對側表面。該第二通孔121具有第二尺寸的孔徑，其異於第一通孔 111的孔徑尺寸。步驟S5，於該第二通孔121中添加填充物14。該填充物14可以是樹脂、油墨、矽膠等中的一種，該隔離物14填充後的側面結構如圖3b所示。步驟S6，在該第二導電板12表面形成該導電圖案層120。在該第二導電板12上進行電鍍、曝光及顯影等工藝，以形成該第二導電板表面的導電圖案層120，即銅箔線。同時，因為該第二通孔121中受填充物的保護，而避免導電材料的殘留，同時，也避免導電材料進入該第二通孔121中而致使該第二通孔120的非導電性發生改變，變為導電性的，這樣，就破壞了其功效與性能，還會引起其他元件器的電學特性。步驟S7，提供絕緣層13，並壓合該絕緣層13至該第一導電板11與該第二導電板 12之間。利用熱壓合工藝，將該第一導電板11壓合至該第二導電板12，並通過該絕緣層13 粘接固定，形成多層板結構。步驟S8，釋放該填充物14，形成該多層電路板1。將填充在該第一通孔111和該第二通孔121中的填充物14釋放掉，以還原所需的多層電路板1，其側面結構如圖2所示。
進一步結合參照圖2 及圖3a、圖3b，由於預先在兩個導電板11、12的通孔111、121 中填充填充物14，再對導電板11、12進行電鍍和衝洗，就可以有效保護該通孔111、121，使二者不受電鍍和衝洗的幹擾而改變其電學特性，從而得到所需的電路板1。在實際的加工過程中，該步驟Sl和步驟S4可以相互調整，也就是說，可以首先提供該第二導電板12，然後再將第一導電板11疊放至該第二導電板11，以進行壓合。作為上述實施方式的進一步變形，該第一導電板11的第一通孔111與該第二導電板12的第二通孔121位置是相互對應的，也可以是不一致的。當位置不一致時，則對應形成階梯孔，其同樣當然，作為多層電路板而言，其層數不限於兩層，還可以是三層或者更多層，具體而言，重複上述步驟Sl至S3即可。如，再提供第三導電板及另一絕緣層，將該第三導電板及該絕緣層疊放於該第二導電板表面，使得該絕緣層夾設於該第二導電板與該第三導電板之間即可，此處不再贅述。以上所述僅為本發明的較佳實施方式，本發明的保護範圍並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範圍內。
權利要求
1.一種多層電路板的加工方法，其包括以下步驟 提供第一導電板，其包括多個第一孔徑的第一通孔； 在該第一通孔內添加填充物；提供第二導電板，其包括多個第二孔徑的第二通孔； 將該第二導電板壓合至該第一導電板； 在該第二通孔內添加填充物； 釋放該填充物。
2.根據權利要求1所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於該第一通孔內壁設置有導電層。
3.根據權利要求2所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於該導電層是電鍍形成在該第一通孔內壁表面。
4.根據權利要求1所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於該第二通孔內壁是絕緣設置。
5.根據權利要求1所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於該第一通孔及該第二通孔的孔徑一致。
6.根據權利要求5所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於該第一通孔與該第二通孔的位置相互對應。
7.根據權利要求1所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於在該第二通孔內添加填充物後，還包括沉積、曝光及顯影步驟，以在該第一導電板或者第二導電板表面形成導電線路。
8.根據權利要求1所述的多層電路板的加工方法，其特徵在於在該第一導電板與該第二導電板之間還夾設有絕緣層。
全文摘要
本發明關於一種多層電路板的加工方法。該多層電路板的加工方法包括以下步驟提供第一導電板，其包括多個第一孔徑的第一通孔；在該第一通孔內添加填充物；提供第二導電板，其包括多個第二孔徑的第二通孔；將該第二導電板壓合至該第一導電板；在該第二通孔內添加填充物；釋放該填充物。本發明中，由於先在通孔中填充隔離物，再對導電板進行電鍍和衝洗，就可以保護通孔，使二者不受電鍍和衝洗的幹擾而改變其電學特性。
文檔編號H05K3/40GK102387673SQ20111033344
公開日2012年3月21日 申請日期2011年10月28日 優先權日2011年10月28日
發明者徐學軍 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司