一種多工位晶片測試機的製作方法

2023-04-23 10:46:16

專利名稱：一種多工位晶片測試機的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片測試處理機，特別是多工位晶片測試機。
背景技術：
測試處理機是一種用於對待測試半導體器件進行傳送、裝載、測試與分選的測試篩選設備，是一種替換人工測試的自動化測試設備，因為採用精密加工技術、傳感器檢測技術和智能控制技術，因而可以獲得良好的測試準確性和運行穩定性，大大消除了人工測試的繁瑣過程，提高了生產效率。隨著市場上電子消費品種的日益增多，各種各樣的晶片也越來越多，因而自動化程度較高的測試處理機日益受到青睞。但目前所述測試處理機存在著明顯的不足點，首先其定位精確上存在著結構上不合理，使用不方便，容易影響測試的準確性和運行的穩定性，其次是拾取操作時存在著結構上太過繁瑣，使用不方便。·

發明內容
本發明的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種定位準確度高且使用方便的多工位晶片測試機。為了實現上述目的，本發明所設計的多工位晶片測試機，包括上料機構，拾取機構、定位機構，測試機構和拾放機構，其特徵是所述定位機構主要由底座、定位板、動板和第一氣缸組成，動板固定在底座上，定位板安裝在動板上，定位板上置有晶片，動板側端通過螺栓置有第一彈簧，第一氣缸安裝在底座上，第一氣缸與動板連接，使得定位精確度獲得很好的提升，從而提高了測試準確性和運行穩定性；所述拾取機構主要由吸嘴組件、吸盤、吸嘴安裝板、吸盤座、感應器、第二氣缸和升降機構組成，吸嘴組件貫穿吸嘴安裝板並與之固定連接，吸盤貫穿於與第二氣缸的前端面固定連接的吸嘴安裝板，與吸盤座作相對滑動的吸盤和吸盤座之間設置有第二彈簧，吸盤座的前端面置有感應器，吸盤座固定連接在第二氣缸的前端面，第二氣缸的後端面與升降機構的升降臺面固定連接，使得整個拾取操作簡單，使用方便。本發明的工作流程先由上料機構把晶片頂到特定位置(用傳感器感應位置)，然後由拾取機構拾取到定位機構，定位後在由拾取機構拾取到測視機構，測試後由拾放機構根據測試結果把晶片分別進行分類然後由工人取走。為了提高工作效率，所述吸嘴組件至少有兩個，並按一定的矩形排列固定於吸嘴安裝板上。為了可以針對不同的晶片進行調整，從而定位不同的晶片，所述動板上有四個長腰槽。本發明得到的多工位晶片測試機，其所述定位機構主要由底座、定位板、動板和第一氣缸組成，動板固定在底座上，定位板安裝在動板上，定位板上置有晶片，動板側端通過螺栓置有第一彈簧，第一氣缸安裝在底座上，第一氣缸與動板連接，使得定位精確度獲得很好的提升，從而提高了測試準確性和運行穩定性；所述拾取機構主要由吸嘴組件、吸盤、吸嘴安裝板、吸盤座、感應器、第二氣缸和升降機構組成，吸嘴組件貫穿吸嘴安裝板並與之固定連接，吸盤貫穿於與第二氣缸的前端面固定連接的吸嘴安裝板，與吸盤座作相對滑動的吸盤和吸盤座之間設置有第二彈簧，吸盤座的前端面置有感應器，吸盤座固定連接在第二氣缸的前端面，第二氣缸的後端面與升降機構的升降臺面固定連接，使得整個拾取操作簡單，使用方便；同時所述吸嘴組件至少有兩個，並按一定的矩形排列固定於吸嘴安裝板上，使得生產效率提高；所述動板上有四個長腰槽，使得可以針對不同的晶片進行調整，從而定位不同的晶片。


圖I是實施例I的整體結構前視圖；
圖2是實施例I的整體結構俯視圖；圖3是實施例I中定位機構的示意圖；圖4是實施例I中拾取機構的示意圖；圖5是實施例2的結構示意圖。圖中上料機構I、拾取機構2、定位機構3、測試機構4、拾放機構5、吸嘴組件21、吸盤22、吸嘴安裝板23、第二彈簧24、吸盤座25、感應器26、第二氣缸27、升降機構28、升降機構臺面281、底座31、動板32、定位板33、長腰槽34、第一彈簧35、螺栓36晶片37、第一氣缸38。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。實施例I :如圖I、圖2所示，本發明提供的多工位晶片測試機，包括上料機構1，拾取機構2、定位機構3，測試機構4和拾放機構5 ;如圖3所示，所述定位機構3主要由底座31、定位板
33、動板32和第一氣缸38組成，動板32固定在底座31上，定位板33安裝在動板32上，定位板33上置有晶片37，動板32側端通過螺栓36置有第一彈簧35，可以擰動螺栓36調節彈簧35的鬆緊從而改變定位時彈簧力的大小，第一氣缸38安裝在底座31上，第一氣缸38與動板32連接，使得定位精確度獲得很好的提升，從而提高了測試準確性和運行穩定性；如圖4所示，所述拾取機構主要由吸嘴組件21、吸盤22、吸嘴安裝板23、吸盤座25、感應器26、第二氣缸27和升降機構28組成，為了提高工作效率，在具體實施例中吸嘴組件21可以是二個或三個或多個，吸嘴組件21貫穿吸嘴安裝板23並與之固定連接，吸盤22貫穿於與第二氣缸27的前端面固定連接的吸嘴安裝板23，與吸盤座25作相對滑動的吸盤22和吸盤座25之間設置有第二彈簧24，吸盤座25的前端面置有感應器26，吸盤座25固定連接在第二氣缸27的前端面，第二氣缸27的後端面與升降機構28的升降臺面281固定連接，使得整個拾取操作簡單，使用方便。本發明的工作流程先由上料機構I把放有晶片37頂到特定位置(用傳感器感應位置)，然後由拾取機構2拾取到定位機構3，定位後在由拾取機構2拾取到測視機構4，測試後由拾放機構2根據測試結果把晶片37分別進行分類然後由工人取走。實施例2:
如圖5所示，本實施例提供的多工位晶片測試機，其大致結構與實施I 一致，但是為了 可以針對不同的晶片37進行調整，從而定位不同的晶片37，所述動板上有四個長腰槽34。
權利要求
1.一種多エ位晶片測試機，包括上料機構(I)，拾取機構(2)、定位機構(3)，測試機構(4)和拾放機構(5)，其特徵是所述定位機構(3)主要由底座(31)、定位板(33)、動板(32)和第一氣缸(38)組成，動板(32)固定在底座(31)上，定位板(33)安裝在動板(32)上，定位板(33)上置有晶片(37)，動板(32)側端通過螺栓(36)置有第一彈簧(35)，第一氣缸(38)安裝在底座(31)上，第一氣缸(38)與動板(32)連接；所述拾取機構(2)主要由吸嘴組件(21)、吸盤(22)、吸嘴安裝板(23)、吸盤座(25)、感應器(26)、第二氣缸(27)和升降機構(28)組成，吸嘴組件(21)貫穿吸嘴安裝板(23)並與之固定連接，吸盤(22)貫穿於與第ニ氣缸(27)的前端面固定連接的吸嘴安裝板(23)，與吸盤座(25)作相對滑動的吸盤(22)和吸盤座(25)之間設置有第二彈簧(24)，吸盤座(25)的前端面置有感應器(26)，吸盤座(25)固定連接在第二氣缸(27)的前端面，第二氣缸(27)的後端面與升降機構(28)的升降臺面(281)固定連接。
2.根據權利要求I所述的多エ位晶片測試機，其特徵是所述吸嘴組件(21)至少有兩個，並按一定的矩形排列固定於吸嘴安裝板(23)上。
3.根據權利要求I或2所述的多エ位晶片測試機，其特徵是所述動板(32)上有四個長腰槽(34)。
全文摘要
本發明公開了一種多工位晶片測試機，包括上料機構，拾取機構、定位機構，測試機構和拾放機構，定位機構主要由底座、定位板、動板和第一氣缸組成，動板固定在底座上，定位板安裝在動板上，定位板上置有晶片，動板側端通過螺栓置有第一彈簧，第一氣缸安裝在底座上，第一氣缸與動板連接；拾取機構主要由吸嘴組件、吸盤、吸嘴安裝板、吸盤座、感應器、第二氣缸和升降機構組成，吸嘴組件貫穿吸嘴安裝板，吸盤貫穿於與第二氣缸的前端面連接的吸嘴安裝板，與吸盤座作相對滑動的吸盤和吸盤座之間設有第二彈簧，吸盤座的前端面置有感應器，吸盤座連接在第二氣缸的前端面，第二氣缸與升降機構的升降臺面連接。本發明的定位精確度高，操作簡單，使用方便。
文檔編號G01R31/26GK102798809SQ20111014535
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月27日 優先權日2011年5月27日
發明者陳雲, 朱玉萍, 岑剛 申請人:嘉興景焱智能裝備技術有限公司