磁性元件的製造方法及磁性元件的製作方法
2023-04-22 17:16:11 2
磁性元件的製造方法及磁性元件的製作方法
【專利摘要】根據本發明，即使在高溫環境下也能夠抑制磁性元件內的部件之間產生剝離或裂縫；本發明提供磁性元件的製造方法及利用該製造方法製造的磁性元件，在該製造方法中，至少經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序來製造具有第一磁芯部件(20)、繞線部(30)、以及第二磁芯部件的磁性元件；在繞線部配置工序中，以芯部(24)位於繞線部(30)的內周側的方式，將繞線部(30)配置在第一磁芯部件(20)的設置有芯部(24)側的面(22T)上；在注射模塑成形工序中，以利用磁性樹脂將第一磁芯部件(20)的配置有芯部(24)的一側及繞線部(30)包住的方式，進行注射模塑成形；並且，在繞線部配置工序中，以繞線部(30)的內周面(32S)的至少一部分遠離芯部(24)的外周面(26S)的狀態，將繞線部(30)配置在第一磁芯部件(20)的設置有芯部(24)側的面(22T)上。
【專利說明】磁性元件的製造方法及磁性元件
【技術領域】
[0001]本發明涉及磁性元件的製造方法及磁性元件。
【背景技術】[0002]在具有由燒結鐵氧體磁芯構成的磁芯和在該磁芯上卷繞有導線的繞圈(繞線部)的磁性元件中，存在磁芯的缺損或破損、形成閉合磁路時的組裝上的複雜化等問題。為了解決此類問題，專利文獻I中提出了在磁性樹脂模內埋置有線圈的磁性樹脂模塑線圈(magnetic resin molded coil)(磁性元件)的製造方法。
[0003]在該技術中，經過第一模塑工序和第二模塑工序來製造磁性樹脂模塑線圈，其中，第一模塑工序是將磁性樹脂在線圈內部或相當於線圈內部的部分中進行注射模塑成形，第二模塑工序是指:在第一模塑工序之前或之後，主要將磁性樹脂在線圈外圍部或相當於線圈外圍部的部分中進行注射模塑成形。通過經由上述工序來製造磁性樹脂模塑線圈，能夠避免發生線圈的變形、線圈從模具內的中心處偏離以及線圈導線的絕緣外皮斷裂等，而且，能夠謀求提聞成品率、提聞可罪性及實現特定的穩定化。
[0004]【現有技術文獻】
[0005]【專利文獻】
[0006]專利文獻1:日本特開平2-249217號公報(權利要求書、
【發明內容】
、現有技術、發明所要解決的課題)
【發明內容】
[0007]另一方面，上述那樣的在磁性樹脂中埋設有繞線部的磁性元件，為了滿足市場需求而被要求高耐熱性或高電感化。因此，在使用例如在耐高溫尼龍等耐熱性樹脂中分散有大量(例如，75重量％程度)磁性粉末的磁性樹脂來注射模塑成形磁性元件時，磁性樹脂的粘度增大從而導致可成形性惡化。該情況下，當以在繞線部的內周側配置有磁芯芯部的狀態進行了注射模塑成形時，在芯部的外周面與繞線部的內周面之間未填充有磁性樹脂，從而形成縫隙。
[0008]當形成這種縫隙的磁性元件被暴露在高溫環境下時，封閉在縫隙中的空氣會膨脹。其結果是:以該縫隙部分作為始發點而導致磁性元件內的部件之間產生剝離、裂縫等。
[0009]本發明是鑑於上述情況而作出的，其課題在於，提供一種即使在高溫環境下也能夠抑制磁性元件內的部件之間產生剝離或裂縫的磁性元件的製造方法、以及使用該製造方法製造的磁性元件。
[0010]上述課題通過以下的本發明而實現。即:
[0011]本發明的磁性元件的製造方法的特徵在於:至少經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序來製造具有第一磁芯部件、繞線部、以及第二磁芯部件的磁性元件；其中，第一磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且具有略板狀的基座部和從該基座部的一面的略中央部突出的芯部；繞線部，形成為通過卷繞導線而呈筒體，並且，該繞線部在基座部上被配置為使芯部位於筒體的內周側；第二磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且，該第二磁芯部件被設置為將第一磁芯部件的設置有芯部的一側及繞線部包住；繞線部配置工序，是以芯部位於繞線部的內周側的方式，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上的工序；注射模塑成形工序，是以利用分散有磁性粉末的樹脂材料將第一磁芯部件的配置有芯部的一側以及繞線部包住的方式，進行注射模塑成形的工序；並且，在繞線部配置工序中，以繞線部的內周面的至少一部分遠離芯部的外周面的狀態，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上。
[0012]本發明的磁性元件的製造方法的一實施方式優選:在繞線部配置工序中，以繞線部的內周面中至少除去基座部側附近之外的略整個面遠離芯部的外周面的狀態，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上。
[0013]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:芯部的外周側輪廓形狀與繞線部的內周側輪廓形狀形成為相似形，並且，在繞線部配置工序中，以芯部的中心軸與繞線部的中心軸略一致的方式，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上。
[0014]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:在基座部的設置有芯部側的面上，當假設芯部的中心軸與繞線部的中心軸略一致時，在與從繞線部的內徑和外徑中選擇的至少一個直徑對應的線上的至少一部分上設置有錯層。
[0015]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:芯部的形狀由從以基座部側為底面側的略錐體狀和以基座部側為底面側的略錐臺狀中選擇的任意一種形狀構成；在繞線部配置工序中，使芯部的基座部側的外周面的至少一部分與繞線部的內周面的至少一部分接觸。
[0016]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:在繞線部配置工序中，按照使繞線部的內周面的一部分與芯部的外周面的一部分沿著芯部的中心軸方向延伸地進行接觸的方式，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上。
[0017]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:繞線部的內周面的一部分與芯部的外周面的一部分以沿著芯部的中心軸方向延伸的方式進行接觸的接觸部，為兩個以上。
[0018]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:兩個以上的接觸部被配置在相對於芯部的中心軸呈略點對稱的位置上。
[0019]本發明的磁性元件的製造方法的另一實施方式優選:芯部的外周側輪廓形狀與繞線部的內周側輪廓形狀的組合為從下述(a)?(f)的組合中選擇的任意一種組合:
[0020](a)略圓形與略三角形的組合，
[0021](b)略圓形與略四角形的組合，
[0022](c)略三角形與略圓形的組合，
[0023](d)略四角形與略圓形的組合，
[0024](e)略十字形與略圓形的組合，
[0025](f)略十字形與略四角形的組合。
[0026]本發明的磁性元件的特徵在於:具有第一磁芯部件、繞線部、以及第二磁芯部件的該磁性元件至少經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序而製造；其中，第一磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且具有略板狀的基座部和從該基座部的一面的略中央部突出的芯部；繞線部，形成為通過卷繞導線而呈筒體，並且，該繞線部在基座部上被配置為使芯部位於筒體的內周側；第二磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且，該第二磁芯部件被設置為將第一磁芯部件的設置有芯部的一側及繞線部包住；繞線部配置工序，是將繞線部配置成使芯部位於繞線部的內周側的工序；注射模塑成形工序，是利用分散有磁性粉末的樹脂材料並按照將第一磁芯部件的配置有芯部的一側及繞線部包住的方式，進行注射模塑成形的工序；並且，在繞線部配置工序中，以繞線部的內周面的至少一部分遠離芯部的外周面的狀態，將繞線部配置在第一磁芯部件的設置有芯部側的面上。
[0027](發明效果)
[0028]根據本發明，能夠提供即使在高溫環境下也能夠抑制磁性元件內的部件之間產生剝離或裂縫的磁性元件的製造方法、以及使用該製造方法製造的磁性元件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1是表示通過本實施方式磁性元件的製造方法製造的磁性元件的一例的模式圖。在此，圖1(A)是將磁性元件以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖1(B)是將磁性元件以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖UA)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖(end elevation)。
[0030]圖2是表示本實施方式磁性元件的製造方法的一例的模式剖面圖。在此，圖2(A)是對繞線部配置工序進行表示的模式剖面圖，圖2(B)是對注射模塑成形工序進行表示的模式剖面圖。
[0031]圖3是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的具體例子進行表示的模式圖。在此，圖3(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖3(B)是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖3(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0032]圖4是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖3所示例子的變形例)進行表示的模式圖。在此，圖4(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖4(B)是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖4(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0033]圖5是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式剖面圖。
[0034]圖6是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖5所示例子的變形例)進行表示的模式剖面圖。
[0035]圖7是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖5所示例子的變形例)進行表示的模式剖面圖。
[0036]圖8是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式圖。在此，圖8(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖8(B)是在圖8(A)中從箭頭U方向(第一磁芯部件的設置有繞線部的一側)觀察設置有繞線部的第一磁芯部件時的俯視圖。
[0037]圖9是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖8所示例子的變形例)進行表示的模式圖。在此，圖9(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖9(B)是在圖9(A)中從箭頭U方向(第一磁芯部件的設置有繞線部的一側)觀察設置有繞線部的第一磁芯部件時的俯視圖。
[0038]圖10是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖8所示例子的變形例)進行表示的模式圖。在此，圖10(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖10(B)是在圖10(A)中從箭頭U方向(第一磁芯部件的設置有繞線部的一側)觀察設置有繞線部的第一磁芯部件時的俯視圖。
[0039]圖11是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式圖。在此，圖1l(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖11⑶是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖11㈧中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0040]圖12是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子(圖11所示例子的變形例)進行表示的模式圖。在此，圖12(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖12(B)是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖12(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0041]圖13是對本實施方式磁性元件的製造方法中第一磁芯部件的芯部的水平剖面形狀的例子進行表示的模式剖面圖。
[0042]圖14是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部的水平剖面形狀的例子進行表示的模式剖面圖。
[0043]圖15是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式剖面圖(表示水平剖面形狀的剖面圖)。在此，關於水平剖面形狀，圖15(a)是對圓形的芯部與同心正三角形的繞線部的組合例進行表示的圖，圖15(b)是對圓形的芯部與同心正方形的繞線部的組合例`進行表示的圖，圖15(c)是對正三角形的芯部與同心圓狀的繞線部的組合例進行表示的圖，圖15(d)是對正方形的芯部與同心圓狀的繞線部的組合例進行表示的圖，圖15(e)是對略十字形的芯部與同心圓狀的繞線部的組合例進行表示的圖，圖15(f)是對十字形的芯部與同心正方形的繞線部的組合例進行表示圖。
[0044]圖16是對本實施方式磁性元件的製造方法中繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式剖面圖(表示水平剖面形狀的剖面圖)。在此，關於水平剖面形狀，圖16(A)是對正方形的芯部與同心正方形的繞線部組合的一例進行表示的圖，圖16(B)是針對圖16(A)所示的例子使芯部與繞線部的相對位置關係不同時的例子進行表示的圖。
[0045]圖17是對通過現有的磁性元件的製造方法製造的磁性元件的一例進行表示的模式剖面圖。在此，圖17(A)是將磁性元件以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖17(B)是將磁性元件以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖17(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0046](符號說明)
[0047]10…磁性元件
[0048]20…第一磁芯部件(第一矩陣)
[0049]22…基座部
[0050]22D1、22D2 …錯層
[0051]22T…上表面[0052]24、24A、24B、24C、24D、24E、24F、24G、24H、241、24J …芯部
[0053]26S…外周面
[0054]26SC、26SD…曲面(外周面26S的一部分)
[0055]26ST…頂點部分(外周面26S的一部分)
[0056]30、30A、30B、30C、30D …繞線部
[0057]32S…內周面
[0058]32T…上表面
[0059]32U…外周面
[0060]40…第二磁芯部件(第二矩陣)
[0061]50…磁芯部件
[0062]60…第一矩陣20與第二矩陣40的邊界面的至少一部分
[0063]200…磁性元件
[0064]220…第一磁芯部件(第一矩陣)
[0065]224…芯部
[0066]226S…外周面
[0067]230…繞線部
[0068]232S…內周面
[0069]240…第二磁芯部件(第二矩陣)
[0070]250…磁芯部件
[0071]300…第一金屬模
[0072]302…內腔
[0073]310…第二金屬模
[0074]312…橫澆道
【具體實施方式】
[0075]圖1是表示通過本實施方式磁性元件的製造方法製造的磁性元件的一例的模式圖。在此，圖1(A)是將磁性元件以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖，圖1 (B)是將磁性元件以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖1㈧中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0076]圖1所示的磁性元件10具有第一磁芯部件20、繞線部30A(30)、以及第二磁芯部件40，其中，第一磁芯部件20具有略板狀的基座部22和從該基座部22的一面(上表面22T)的略中央部突出的芯部24A(24)，繞線部30A(30)形成為通過卷繞導線(圖中未圖示)而呈筒體，並且，繞線部30A (30)在基座部22上被配置為使芯部24A位於筒體的內周側，第二磁芯部件40被設置為將第一磁芯部件20中設有芯部24A的一側以及繞線部30A包住。
[0077]在此，構成第一磁芯部件20和第二磁芯部件40的部件是由分散有磁性粉末的樹脂材料(磁性樹脂)構成。
[0078]另外，在圖1所示的例子中，芯部24A呈圓柱狀，繞線部30A呈圓筒體狀，基座部22形成為平面呈正方形的板狀，第二磁芯部件40有底四角筒體狀。而且，芯部24的中心軸Cl與繞線部30的中心軸C2 —致。[0079]但是，芯部24隻要是從上表面22T的略中央部突出而形成突起部，則其形狀無特別限定；繞線部30隻要是筒體狀，則其形狀無特別限定。但是，作為芯部24的形狀，通常優選圓柱狀或多角柱狀等柱狀。
[0080]另外，基座部22隻要是在一面的略中央部設置有芯部24、並且能夠在設置有芯部24側的面(上表面22T)載置繞線部30的形狀，則無特別限定，通常只要是略板狀，便可以為任意形狀。
[0081]進而，第二磁芯部件40隻要是有底筒體狀，則其形狀無特別限定。另外，芯部24的中心軸Cl與繞線部30的中心軸C2也可以相互分離。
[0082]另外，在圖1所示的磁性元件10中，以繞線部30A的內周面32S的至少一部分遠離芯部24A的外周面26S的狀態，將繞線部30A配置在第一磁芯部件20的設置有芯部24側的面(上表面22T)上。
[0083]另外，在圖1所例示的磁性元件10中，以繞線部30A的內周面32S的整個面遠離芯部24的外周面26S的狀態，將繞線部30A配置在第一磁芯部件20的設置有芯部24A側的面上。
[0084]S卩，在利用本實施方式的磁性元件的製造方法製造的磁性元件中，如圖1所例示的磁性元件10那樣，具有磁芯部件50 (第一磁芯部件20和第二磁芯部件40)和配置在磁芯部件50中的繞線部30，磁芯部件50包含相互鄰接的第一矩陣(S卩，相當於第一磁芯部件20的矩陣)和第二矩陣(即，相當於第二磁芯部件40的矩陣)，並且，具有第一矩陣20與第二矩陣40的邊界面的至少一部分60 (圖1(A)中以虛線包圍的範圍內的邊界面)存在於繞線部30的內周側區域內的構成。
[0085]而且，在圖1所示的磁性元件10中，芯部24A的中心軸Cl與繞線部30A的中心軸C2 一致，同時，外周面26S與內周面32S之間的最短距離(距離L)在圓周方向上是固定的。
[0086]另一方面，在由磁性樹脂構成的磁芯部件中配置有繞線部的現有磁性元件具有圖17所示的結構。在此，在圖17中對於與圖1所示的部件呈對應關係的部件，除了有無第3位數的符號編號之外，標註了相同的符號編號。
[0087]將圖1和圖17相比較明顯可知:現有的磁性兀件200具有基本上與圖1等所例示的磁性元件10大致相同的結構，但是，在下述方面有所不同，S卩:以繞線部230的內周面232S的整個面實際上與芯部224的外周面226S呈略緊貼的狀態將繞線部230配置在第一磁芯部件220的設置有芯部224側的面上。換言之，在現有的磁性元件200中，在繞線部230的內周側區域內實際上並不存在構成磁芯部件250的第一矩陣220與第二矩陣240的邊界面。
[0088]而且，在圖17所例示的現有的磁性元件200中，是經過對第二磁芯部件240進行注射模塑成形的工序來製造下述形態的部件的，該部件是:以繞線部230的內周面232S的整個面實際上與芯部224的外周面226S呈略緊貼的狀態將繞線部230配置於第一磁芯部件220上這一形態的部件。
[0089]因此，在該注射模塑成形時，磁性樹脂無法充分浸透至繞線部230的內周面232S與芯部224的外周面226S之間，從而會在該部分產生微小的縫隙。因而，當封閉在該縫隙中的空氣被高溫加熱時，由於空氣膨脹導致繞線部230與芯部224以縫隙為始發點而發生剝離，進而，在該剝離現象傳遞至其他部位時，導致磁性元件200中產生裂縫。[0090]相對於此，在磁性元件10中，以繞線部30A的內周面32S的至少一部分遠離芯部24A的外周面26S的狀態，將繞線部30A配置在第一磁芯部件20的上表面22T上。因此，在對第二磁芯部件40進行注射模塑成形時，是極其容易將磁性樹脂充分地、不留縫隙地填充至形成於繞線部30A的內周面32S與芯部24A的外周面26S之間的大的空間內。因此，能夠抑制產生縫隙的情況。因而，在磁性元件10中，也不存在上述那樣的封閉在縫隙中的空氣在高溫環境下膨脹的危險。在此基礎上，能夠更可靠地防止第一矩陣20與第二矩陣40之間發生剝離、或以該剝離為契機而在磁性元件10中產生裂縫等情況。
[0091 ] 即，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，為了防止剝離或裂縫，需要以繞線部30的內周面32S的至少一部分遠離芯部24的外周面26S的狀態將繞線部30配置在第一磁芯部件20的上表面22T上。
[0092]在此所謂的「遠離狀態」是指:在圖17所示的磁芯部件200中，其製造上對於繞線部230的內周面232S與芯部224的外周面226S之間所設置的尺寸上的餘裕(間隙)，目前一般為0.2mm以下程度，與其相比，在本發明中保持充分大的距離而遠離。這樣的距離只要是相比上述的間隙為充分大的距離，便無特別限定。例如，在圖1所示的例子中，外周面26S與內周面32S之間的最短距離L通常優選至少為0.3mm以上,更優選0.5mm以上。另一方面，雖然距離L的上限無特別限定，但實際應用上是IOmm以下。
[0093]圖1所例示的磁性元件10是經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序而製造。圖2是表示本實施方式磁性元件的製造方法的一例的模式剖面圖，具體是對圖1所示的磁性元件10的製造方法進行表示。在此，圖2(A)是對繞線部配置工序進行表示的模式剖面圖，圖2(B)是對注射模塑成形工序進行表示的模式剖面圖。
[0094]首先，如圖2(A)所例示，在繞線部配置工序中，在第一磁芯部件20的設置有芯部24A側的面(上表面22T)上，以使芯部24位於繞線部30的內周側的方式來配置繞線部30。另外，在繞線部配置工序中，需要以繞線部30的內周面32S的至少一部分遠離芯部24的外周面26S的狀態，將繞線部30配置在第一磁芯部件20的設置有芯部24側的面(上表面22T)上。
[0095]在此，在製造圖1所示的磁性元件10時，以繞線部30A的內周面32S的整個面遠離芯部24A的外周面26S的狀態，將繞線部30A配置在第一磁芯部件20的上表面22T上。另外，對於繞線部配置工序中所使用的第一磁芯部件20，使用通過預先進行注射模塑成形而形成的磁芯部件。
[0096]在注射模塑成形工序中，按照使用分散有磁性粉末的樹脂材料將第一磁芯部件20的配置有芯部24的一側以及繞線部30包住的方式，進行注射模塑成形。
[0097]在此，在製造圖1所示的磁性元件10時，注射模塑成形例如能夠如圖2(B)所示進行實施。首先，在注射模塑成形中使用一對金屬模(第一金屬模300、第二金屬模310)。然後，在進行注射模塑成形時，首先，在第一金屬模300的內腔302的底面側，配置第一磁芯部件20和第一磁芯部件20的上表面22T上所設置的繞線部30A。另外，繞線部配置工序既可以預先在內腔302外部實施，也可以在內腔302內部實施。接著，利用第二金屬模310，將設置在內腔302上部側的開口部封閉(合模)。然後，從設置在第二金屬模310內的橫澆道312向內腔302內部注射熔融狀態的磁性樹脂。
[0098]通過這樣，利用磁性樹脂並按照將第一磁芯部件20的配置有芯部24A的一側以及繞線部30A包住的方式，將內腔302的內部填充。此時，由於最短距離L足夠大，因此，磁性樹脂被充分地、不留縫隙地填充至形成於繞線部30A的內周面32S與芯部24A的外周面26S之間的大的空間內。
[0099]然後，在進行了保壓、冷卻之後，使第一金屬模300與第二金屬模310分離(開模)，最後，取出形成於內腔302內部的磁性元件10。
[0100]另外，在從第一金屬模300和第二金屬模310中選擇的至少一個金屬模中，設置有使構成繞線部30的導線末端(圖中未圖示)從內腔302內部向外部側插通的插通孔(圖中未圖示)。而且，在注射模塑成形前，從繞線部30A拉出的導線的末端被配置在插通孔內。
[0101]繞線部配置工序中的繞線部30的配置方式，只要是繞線部30的內周面32S的至少一部分遠離芯部24的外周面26S的狀態，便無特別限定。但是，繞線部30的配置方式具體優選從以下的第一配置方式和第二配置方式中選擇的任意一種配置方式。以下，對於繞線部配置工序的具體例子，按照第一配置方式和第二配置方式的順序詳細進行說明。
[0102](I)以繞線部30的內周面32S中至少除去基座部22側附近之外的略整個面遠離芯部24的外周面26S的狀態，來配置繞線部30的配置方式(第一配置方式);
[0103](2)使繞線部30的內周面32S的一部分與芯部24的外周面26S的一部分在芯部24的圓周方向上接觸，而配置繞線部30的配置方式(第二配置方式)。
[0104]首先，在圖3?圖10中對第一配置方式的具體例子進行表示。在此，圖3是表示繞線部配置工序的一例的模式圖，圖4是圖3所示的例子的變形例。另外，圖3(A)和圖4(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖。另外，圖3(B)是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖3(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖，圖4(B)是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖4(A)中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0105]圖3所示的配置方式與圖2所示的配置方式相同，具體是對製造圖1所示的磁性元件10時的配置方式進行表示。在圖3所示的例子中，以下述狀態來配置繞線部30A，該狀態是:繞線部30A的內周面32S中至少除去基座部22側附近之外的略整個面處於遠離芯部24A的外周面26S的狀態，同時，繞線部30A的內周面32S中的基座部22側附近部分也為整個面都遠離芯部24A的外周面26S的狀態。
[0106]S卩，在圖3所示的例子中，以繞線部30A的內周面32S的整個面與芯部24的外周面26S的整個面完全遠離的狀態，配置了繞線部30A。因此，在注射模塑成形時，基本不存在在繞線部30A的內周面32S的整個面與芯部24A的外周面26S的整個面之間因磁性樹脂的填充不良而形成縫隙的危險。
[0107]進而，芯部24A的外周側輪廓形狀(B卩，圓形)與繞線部30A的內周側輪廓形狀(即，圓形)形成為相似形，並且，以使芯部24A的中心軸Cl與繞線部30A的中心軸C2 —致的方式，將繞線部30A配置在第一磁芯部件20的設置有芯部24A側的面(上表面22T)上。
[0108]另外，只要兩個中心軸Cl、C2略一致，則也可以不完全一致。因此，繞線部30A的內周面32S與芯部24A的外周面26S之間的最短距離L，相對於圓周方向始終是固定或略固定。
[0109]另一方面，在距離L相對於圓周方向發生變動或波動的情況下，當距離L接近於現有的磁性元件200中對繞線部230的內周面232S與芯部224的外周面226S之間設置的最低限度的尺寸餘裕(間隙)時，在該部分中容易產生縫隙。但是，如上所述，只要距離L相對於圓周方向始終固定或略固定，便極其容易抑制上述問題的發生。
[0110]但是，在圖3所示的配置方式中，在除了設置有芯部24A的部分之外由完整平面構成的上表面22T上，配置了繞線部30A。因此，在繞線部配置工序或注射模塑成形工序中，繞線部30A容易在與上表面22T平行的方向上發生位置不正。因此，當發生位置不正時，相對於圓周方向的距離L發生波動，從而如上所述容易產生縫隙。在此基礎上，通過本實施方式磁性元件的製造方法製造的多個磁性元件之間的電特性等的質量偏差也會變大。
[0111]但是，當例如製造允許較大的質量偏差的低端型磁性元件時，則並不需要一定要如圖3所例示那樣一致，例如，也可以如圖4所例示那樣芯部24A的中心軸Cl與繞線部30A的中心軸C2呈不一致的狀態。該情況下，雖然在最短距離L顯示為最小值Lmin的部分上產生縫隙的可能性稍微增加，但是，與圖17所例示的磁性元件200 (芯部224的外周面226S的整個面與繞線部230的內周面232S的整個面在圓周方向上實際上略緊貼的結構)相比較，能夠使產生縫隙的可能性變得相當小。
[0112]另外，在圖4所示的例子中，除了中心軸Cl與中心軸C2不一致這一點以外，具有與圖3所示的例子相同的結構。
[0113]另一方面，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，為了防止繞線部30的位置不正，也可以在配置了繞線部30之後、尤其是在注射模塑成形期間，利用固定部件將繞線部30固定，以使繞線部30不會發生位置不正。例如，在注射模塑成形期間，也可以將固定部件頂在繞線部30的上表面32T側，以將繞線部30按壓在基座部22的上表面22T側上。但是，這種方法使得注射模塑成形工序更加複雜化。而且，其結果也有可能會導致生產率等降低。
[0114]為了克服這種問題，優選在第一磁芯部件的上表面22T側設置錯層。具體是:在基座部22的設置有芯部24側的面(上表面22T)上，當假設芯部24的中心軸Cl與繞線部30的中心軸C2略一致時，能夠在與從繞線部30的內徑和外徑中選擇的至少一個直徑對應的線上的至少一部分上，設置錯層。此時，繞線部30的內周面32S以及/或者外周面32U中的基座部22側附近的部分，與錯層部分接觸。因此，能夠容易防止繞線部30的位置不正。
[0115]圖5?圖7是對繞線部配置工序的其他具體例子進行表示的模式剖面圖，具體是對在圖3所示的例子中在第一磁芯部件20的上表面22T上設置有錯層時的一例進行表示的圖。在此，在圖5所示的例子中，在與繞線部30A的內徑對應的線上，設置了錯層22D1。因此，由於繞線部30A的內周面32S中的基座部22附近側部分與錯層22D1接觸，因此能夠容易抑制繞線部30A的位置不正。
[0116]另外，在圖6所示的例子中，在與繞線部30A的外徑對應的線上設置了錯層22D2。因此，由於繞線部30A的外周面32U中的基座部22附近側部分與錯層22D2接觸，因此能夠容易抑制繞線部30A的位置不正。
[0117]進而，在圖7所示的例子中，在與繞線部30A的內徑及外徑對應的線上分別設置了錯層22D1和錯層22D2。因此，由於繞線部30A的內周面32S中的基座部22附近側部分與錯層22D1接觸，並且，繞線部30A的外周面32U中的基座部22附近側部分與錯層22D2接觸，因此能夠更可靠地抑制繞線部30A的位置不正。
[0118]另外，錯層22D1相對於圓周方向既可以連續地設置，也可以斷續地設置。但是，在錯層22D1相對於圓周方向呈斷續地設置時、即設置有多個錯層22D1時，優選在相對於中心軸Cl、C2呈略點對稱的位置上分別配置各錯層22D1。這對於錯層22D2也同樣。另外，錯層22D1、22D2，能夠通過在上表面22T上設置槽、以及/或者、在上表面22T上配置突起等而適當地形成。
[0119]另外，圖5?圖7所例示的錯層22D1、22D2的錯層面是與中心軸Cl、C2呈平行的垂直面，但是，只要在不損害防止繞線部30A位置不正的功能的範圍內，也可以是相對於中心軸Cl、C2適當傾斜的傾斜面。
[0120]另外，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，為了防止繞線部30的位置不正，也可以在基座部22的上表面22T上利用芯部24A的基座部22側的外周面26S，來代替利用錯層 22D1、22D2。
[0121]圖8?圖10是表示繞線部配置工序的其他具體例子的模式圖，具體是對為了防止繞線部30的位置不正而利用了芯部24的基座部22側的外周面26S的例子進行表示的圖。另外，圖8 (A)、圖9 (A)及圖10 (A)，是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖。另外，圖8(B)是在圖8(A)中從箭頭U方向(第一磁芯部件20的設置有繞線部30的一側)觀察設置有繞線部30的第一磁芯部件20時的俯視圖，圖9(B)是在圖9(A)中從箭頭U方向觀察設置有繞線部30的第一磁芯部件20時的俯視圖，圖10(B)是在圖10(A)中從箭頭U方向觀察設置有繞線部30的第一磁芯部件20時的俯視圖。
[0122]在此，圖8所示的芯部24B(24)的形狀與圖1?圖7所示的圓柱狀的芯部24A不同，是圓錐臺狀。而且，芯部24B的外周面26S中最靠近基座部22側的直徑，實際上與圓筒體狀的繞線部30A的內徑一致。因此，芯部24B的最靠近基座部22側的外周面26S的全周，與繞線部30A的最靠近上表面22T側的內周面32S的全周呈線接觸。因此，能夠防止繞線部30A的位置不正。另外，圖8中所示的符號26T是指芯部24B的頂面。
[0123]另外，芯部24的形狀並不限定於圓錐臺狀，能夠選擇例如三角錐臺狀、四角錐臺狀、與中心軸Cl垂直相交方向上的平面的剖面形狀呈十字形的錐臺狀、或這些形狀稍微變形後的形狀等眾所周知的略錐體狀。
[0124]另外，作為芯部24的形狀，也能夠選擇圓錐狀、三角錐狀、四角錐狀、與中心軸Cl垂直相交方向上的平面的剖面形狀呈十字形的錐狀、或這些形狀稍微變形後的形狀等眾所周知的略錐狀。
[0125]圖9是對圖8所示例子的變形例進行表示的圖，具體是表示將圖8所示的圓錐臺狀的芯部24B置換為四角錐狀的芯部24C(24)時的圖。在圖9所示的例子中，在四角錐狀的芯部24C的最為底面側(最為基座部22側)的外周面26S中的、相當於該底面四個頂點的頂點部分26ST(即，外周面26S的一部分)，與繞線部30A的最靠近上表面22T側的內周面32S呈點接觸。因此，能夠防止繞線部30A的位置不正。另外，圖9中所示的符號26C是指芯部24C的頂點。
[0126]圖10是對圖8所示例子的變形例進行表示的圖，是表示將圖8所示的圓錐臺狀的芯部24B置換為在圓錐臺底面側上追加了具有與該底面相同形狀端面的圓柱體後的形狀(略圓錐臺狀)的芯部24D(24)時的圖。
[0127]在圖10所示的例子中，略圓錐臺狀的芯部24D的外周面26S中的、基座部22側的外周面(曲面26SC、構成芯部24的一部分的圓柱體部分的外周面)的整個面，與繞線部30A的上表面22T側的內周面32S呈面接觸。因此，能夠防止繞線部30A的位置不正。[0128]接著，在圖11?圖12中對第二配置方式的具體例子進行表示。在此，圖11是表示繞線部配置工序的其他具體例子的模式圖，圖12是圖11所示的例子的變形例。另外，圖1l(A)和圖12(A)是以包含第一磁芯部件的芯部中心軸的面切斷時的模式剖面圖。另外，圖11⑶是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖11㈧中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖，圖12⑶是以與芯部中心軸垂直相交的平面(圖12㈧中的符號A1-A2之間)切斷時的模式側視圖。
[0129]圖11所示的配置方式，是針對圖3及圖4中所示的例子對中心軸Cl與中心軸C2存在於相互最為分離的位置的情況進行表示。在圖11所示的例子中，繞線部30A的內周面32S的一部分與芯部24A的外周面26S的一部分呈線接觸的接觸部CT，以沿著芯部24A的中心軸Cl方向延伸的方式而形成。即，在圖11及圖11之後例示的第二配置方式中，繞線部30A的內周面32S的一部分與芯部24的外周面26S的一部分相互接觸的接觸部CT，形成為向與中心軸Cl平行的方向延伸。
[0130]另外，在圖11所示的例子中，在芯部24A的圓周方向上接觸部CT只有一個。因此，在注射模塑成形工序中容易引起繞線部30A的位置不正，其結果是容易導致所製造的磁性元件的電特性等的質量偏差變大。
[0131]為了防止這種問題，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，優選在芯部24的圓周方向上設置兩個以上的接觸部CT。由此，變得更加容易抑制繞線部30的位置不正。但是，當芯部24的圓周方向上所設置的兩個以上的接觸部CT在圓周方向上集中配置於偏置位置時，存在容易發生與圖11所示例子同樣的問題的情況。因此，更優選該兩個以上的接觸部CT相對於芯部24的中心軸Cl配置在相互儘可能遠離的位置上，進而，尤其優選配置在呈略點對稱的位置上。由此，能夠更可靠地抑制繞線部30的位置不正。
[0132]圖12是表示取代圖11所示的芯部24A，而使用與中心軸Cl垂直相交的平面的剖面形狀(存在簡稱為「水平剖面形狀」的情況)呈略長方形的略四角柱狀芯部24E (24)的例子。
[0133]在此，芯部24E的外周面26S中的、與圓筒狀繞線部30A的內周面32S相對的部分，形成為與內周面32S略對應的曲面26SD(外周面26S的一部分)。在此，一個曲面26SD與繞線部30A的內周面32S呈面接觸而形成一個接觸部CT，另一個曲面26SD與繞線部30A的內周面32S呈面接觸而形成另一個接觸部CT。而且，該兩個接觸部CT在芯部24E的圓周方向上形成於呈點對稱的位置。
[0134]另外，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，芯部24的水平剖面形狀和繞線部30的水平剖面形狀並未特別限定，在第一配置方式和第二配置方式的任意一種配置方式中均能夠採用任意的水平剖面形狀。
[0135]但是，從⑴磁性元件的設計容易性、(2)磁性元件的生產率、以及/或者、(3)容易將兩個以上的接觸部CT相對於芯部24的中心軸Cl配置在呈略點對稱位置的觀點來看，芯部24的水平剖面形狀優選相對於中心軸Cl呈略點對稱的形狀、或相對於包含中心軸Cl的直徑方向呈略線對稱的形狀，繞線部30的水平剖面形狀優選相對於中心軸C2呈略點對稱的形狀、或相對於包含中心軸C2的直徑方向呈略線對稱的形狀。
[0136]進而，芯部24的水平剖面形狀如圖13所示，特別優選(略)圓形狀、(略)正三角形、(略)正方形或(略)十字形，繞線部30的水平剖面形狀如圖14所例示，特別優選(略)同心圓狀、(略)同心正三角形狀、或(略)同心正方形狀。另外，對於(略)同心正三角形狀及(略)同心正方形狀，需要使內周側的邊與外周側的邊形成為(略)平行。
[0137]在此，在考慮到同時滿足上述(I)?(3)、以及圖13和圖14所示的水平剖面形狀時，芯部24的外周側輪廓形狀與繞線部30的內周側輪廓形狀的組合，優選為從下述(a)?
(f)所示的組合中選擇的任意一種組合。
[0138](a)略圓形與略三角形的組合
[0139](b)略圓形與略四角形的組合
[0140](c)略三角形與略圓形的組合
[0141](d)略四角形與略圓形的組合
[0142](e)略十字形與略圓形的組合
[0143](f)略十字形與略四角形的組合
[0144]圖15是對第二配置方式的其他具體例子進行表示的圖，具體是與上述(a)?(f)所示的芯部24的外周側輪廓形狀和繞線部30的內周側輪廓形狀的組合對應，而對芯部24的水平剖面形狀與繞線部30的水平剖面形狀的組合例進行表示的模式剖面圖。
[0145]在此，在圖15中的(a)?(f)各圖中，對於水平剖面形狀，示出了圓形的芯部24F(24)與同心正三角形的繞線部30B (30)的組合、圓形的芯部24F與同心正方形的繞線部30C(30)的組合、正三角形的芯部24G(24)與同心圓狀的繞線部30D(30)的組合、正方形的芯部24H(24)與同心圓狀的繞線部30D的組合、略十字形的芯部241 (24)與同心圓狀的繞線部30D的組合、以及十字形的芯部24J(24)與同心正方形的繞線部30C的組合。
[0146]另外，在同時滿足上述(I)?(3)、以及圖13和圖14所示的水平剖面形狀的基礎上，芯部24的水平剖面形狀與繞線部30的水平剖面形狀的組合除了圖15中所例示的組合以外，例如也可以如圖16㈧所示，對於水平剖面形狀採用正方形的芯部24H與同心正方形的繞線部30C的組合。S卩，芯部24的外周側輪廓形狀與繞線部30的內周側輪廓形狀的組合也能夠採用略四角形與略四角形的組合。
[0147]在圖16(A)所示的例子中，相對於圓周方向每隔90度設置了外周面26S與內周面32S呈點接觸的合計四個的接觸部CT。但是，在圖16(A)所示的配置方式中，存在在進行注射模塑成形時繞線部30C沿圓周方向旋轉的可能性。而且，當繞線部30C沿圓周方向進行了旋轉時，如圖16(B)所例示，由於繞線部30C以中心軸Cl與中心軸C2相分離的方式進行移動，因此芯部24與繞線部30C之間的相對位置關係發生變化。因而，存在發生由繞線部30的位置不正引起的磁性元件的電特性等質量偏差的情況。
[0148]相對於此，在圖15(a)?圖15(e)所例示的組合中，雖然存在在注射模塑成形時繞線部30B、30C、30D沿圓周方向旋轉的可能性，但是，在該情況下芯部24與繞線部30之間的相對位置關係也不會發生變化。
[0149]進而，在圖15(f)所例示的組合中，由於相對於圓周方向每隔90度設置了外周面26S與內周面32S呈面接觸的合計四個的接觸部CT，因此在進行注射模塑成形時繞線部30C也不會沿圓周方向旋轉。
[0150]S卩，在圖15所示的例子中，由於不存在中心軸Cl與中心軸C2相互接近或分離的餘地、也完全不存在芯部24與繞線部30之間的相對位置關係發生波動的餘地，因此，能夠可靠抑制由繞線部30B、30C、30D的位置不正引起的磁性元件的電特性等的質量偏差。[0151]另外，在圖11、圖12、圖15及圖16所例示的第二配置方式中，在除了接觸部CT及接觸部CT附近之外的部分中，外周面26S與內周面32S大大分離。而且，相比圖17所示的磁性元件200中對外周面226S與內周面232S之間設置的尺寸上的餘裕(間隙)，外周面26S與內周面32S之間的距離要大很多。因此，在注射模塑成形時，磁性樹脂被充分地、不留縫隙地填充至除了接觸部CT及接觸部CT附近之外的部分中。
[0152]相對於此，在接觸部CT中，外周面26S與內周面32S實際上是接觸的，兩者的距離大致等於間隙。進而，在接觸部CT附近，外周面26S與內周面32S之間的距離極其接近於間隙。因此，在接觸部CT及接觸部CT附近，在注射模塑成形時磁性樹脂無法充分地填充，從而容易產生縫隙。
[0153]考慮到這種情況，對於接觸部CT，優選不採用面接觸方式，而採用線接觸方式(例如，圖11、圖15(a)、圖15(b)、圖15(c)、圖15(d)、圖16 (A))、或採用相對於圓周方向的接觸範圍更加狹小地進行面接觸的方式。另外，對於接觸部CT附近，優選採用在與中心軸C1、C2垂直相交的平面方向(水平面方向)上外周面26S的切線與內周面32S的切線所形成的角度Θ更大的方式(例如，圖12、圖15 (C)、圖15(e)、圖15(f)、圖16(A))。
[0154]另外，在如圖8?圖10所例示的利用芯部24的基座部22側的外周面26S來防止繞線部30位置不正的配置方式中，作為基座部22側附近的外周面26S與內周面32S的接觸方式，也能夠採用與圖11 (B)、圖12 (B)、圖15、圖16所例示的第二配置方式相同的接觸方式。
[0155]作為以上所說明的使用於本實施方式磁性元件的製造方法中的磁性樹脂，只要是眾所周知的製造磁性元件時所使用的磁性樹脂，便能夠無限制地加以利用。但是，在本實施方式的磁性元件的製造方法中，優選使用在現有磁性元件200的製造中在注塑模塑成形時因粘度較高而容易產生縫隙的磁性樹脂。作為這種磁性樹脂，優選使用磁性粉末的含有比例為75質量％以上、或33體積％以上的磁性樹脂。
[0156]另外，關於含有比例，在以質量％為標準的情況下更優選為86質量％以上，雖然上限無特別限定，但實際應用上優選為97質量％以下。另外，在以體積％為標準的情況下更優選為50體積％以上，雖然上限無特別限定，但在實際應用上優選為80體積％以下。
[0157]進而，作為構成磁性樹脂的樹脂材料，雖然能夠利用眾所周知的樹脂材料，但是，優選使用與其他的樹脂相比為纖維材料且容易分散含有更大量的磁性粉末的尼龍樹脂。
[0158]另外，如圖1所例示的磁性元件10那樣通過本實施方式磁性元件的製造方法製造的磁性元件，既可以具有相對於中心軸Cl方向、以及/或者相對於與中心軸Cl方向垂直相交的方向呈對稱的結構，也可以具有相對於中心軸Cl方向、以及/或者相對於與中心軸Cl方向垂直相交的方向呈非對稱的結構。
[0159]但是，在確保電感特性或飽和特性等電特性的穩定性方面出發，更優選對稱性高的結構。在此觀點上，尤其優選第一磁芯部件20的基座部22的厚度與第二磁芯部件40的底面部分(在中心軸C2方向上與繞線部30及芯部24接觸的部分)的厚度實質上相同的結構。
[0160]進而，為了防止由溫度變化引起的第一磁芯部件20與第二磁芯部件40的邊界面的剝離，優選構成第一磁芯部件20的磁性樹脂與構成第二磁芯部件40的磁性樹脂的熱膨脹係數略相同。該情況下，尤其適宜使構成第一磁芯部件20的磁性樹脂的組成與構成第二磁芯部件40的磁性樹脂的組成實質上相同。
[0161]另外，作為利用本實施方式磁性元件的製造方法製造出的磁性元件的用途雖無特別限定，但優選主要作為小型電源中所使用的電抗器或電感器而加以利用。
【權利要求】
1.一種磁性元件的製造方法，其特徵在於， 至少經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序來製造具有第一磁芯部件、繞線部、以及第二磁芯部件的磁性元件； 其中，所述第一磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且具有略板狀的基座部和從該基座部的一面的略中央部突出的芯部； 所述繞線部，形成為通過卷繞導線而呈筒體，並且，所述繞線部在所述基座部上被配置為使所述芯部位於所述筒體的內周側； 所述第二磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且，所述第二磁芯部件被設置為將所述第一磁芯部件的設置有所述芯部的一側以及所述繞線部包住； 所述繞線部配置工序，是以所述芯部位於所述繞線部的內周側的方式，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上的工序； 所述注射模塑成形工序，是以利用分散有磁性粉末的樹脂材料將所述第一磁芯部件的配置有所述芯部的一側以及所述繞線部包住的方式，進行注射模塑成形的工序； 並且，在所述繞線部配置工序中，以所述繞線部的內周面的至少一部分遠離所述芯部的外周面的狀態，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上。
2. 如權利要求1所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 在所述繞線部配置工序中，以所述繞線部的內周面中至少除去所述基座部側附近之外的略整個面遠離所述芯部的外周面的狀態，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上。
3.如權利要求2所述的磁芯元件的製造方法，其特徵在於， 所述芯部的外周側輪廓形狀與所述繞線部的內周側輪廓形狀形成為相似形，並且，在所述繞線部配置工序中，以所述芯部的中心軸與所述繞線部的中心軸略一致的方式，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上。
4.如權利要求2或3所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 在所述基座部的設置有所述芯部側的面上，當假設所述芯部的中心軸與所述繞線部的中心軸略一致時，在與從所述繞線部的內徑和外徑中選擇的至少一個直徑對應的線上的至少一部分上設置有錯層。
5.如權利要求2~4中任意一項所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 所述芯部的形狀，由從以所述基座部側為底面側的略錐體狀和以所述基座部側為底面側的略錐臺狀中選擇的任意一種形狀構成， 在所述繞線部配置工序中，使所述芯部的所述基座部側的外周面的至少一部分與所述繞線部的內周面的至少一部分接觸。
6.如權利要求1所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 在所述繞線部配置工序中，按照使所述繞線部的內周面的一部分與所述芯部的外周面的一部分沿著所述芯部的中心軸方向延伸地進行接觸的方式，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上。
7.如權利要求6所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 所述繞線部的內周面的一部分與所述芯部的外周面的一部分以沿著所述芯部的中心軸方向延伸的方式進行接觸的接觸部，為兩個以上。
8.如權利要求7所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 所述兩個以上的接觸部被配置在相對於所述芯部的中心軸呈略點對稱的位置上。
9. 如權利要求8所述的磁性元件的製造方法，其特徵在於， 所述芯部的外周側輪廓形狀與所述繞線部的內周側輪廓形狀的組合為從下述(a)~(f)的組合中選擇的任意一種組合: (a)略圓形與略三角形的組合， (b)略圓形與略四角形的組合， (C)略三角形與略圓形的組合， (d)略四角形與略圓形的組合， (e)略十字形與略圓形的組合， (f)略十字形與略四角形的組合。
10.一種磁性元件，其特徵在於， 具有第一磁芯部件、繞線部、以及第二磁芯部件的所述磁性元件至少經過繞線部配置工序和注射模塑成形工序而製造； 其中，所述第一磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且具有略板狀的基座部和從該基座部的一面的略中央部突出的芯部； 所述繞線部，形成為通過卷繞導線而呈筒體，並且，所述繞線部在所述基座部上被配置為使所述芯部位於所述筒體的內周側； 所述第二磁芯部件，由分散有磁性粉末的樹脂材料構成，並且，所述第二磁芯部件被設置為將所述第一磁芯部件的設置有所述芯部的一側以及所述繞線部包住； 所述繞線部配置工序，是將所述繞線部配置成使所述芯部位於所述繞線部的內周側的工序； 所述注射模塑成形工序，是利用分散有磁性粉末的樹脂材料並按照將所述第一磁芯部件的配置有所述芯部的一側以及所述繞線部包住的方式，進行注射模塑成形的工序； 並且，在所述繞線部配置工序中，以所述繞線部的內周面的至少一部分遠離所述芯部的外周面的狀態，將所述繞線部配置在所述第一磁芯部件的設置有所述芯部側的面上。
【文檔編號】H01F41/04GK103489622SQ201310187999
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年5月20日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】坂本晉一 申請人:勝美達集團株式會社