牙體預備平面導板的製作方法

2023-04-25 04:13:36

專利名稱：牙體預備平面導板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於口腔設備技術領域，具體涉及一種牙體預備平面導板。
背景技術：
在口腔醫生進行牙體缺損修復時，醫生需要根據修復體就位的方向在患者口內進行牙 體預備。理想的預備後的牙體形態是與就位道方向平行且聚合度小於6度。目前使用的引 導牙體預備的裝置有發明人以前申請的口內牙備觀測器和口內牙備引導器，這兩種裝置都 固位於對頜牙列，有一定不穩定性，對操作帶來一定的不便。本裝置在現有技術成熟的真 空壓膜牙託的基礎上，進一步設計而成。 發明內容
本實用新型的目的在於提供一種使用方便、操作簡便的牙體預備平面導板。
本實用新型提出的牙體預備平面導板，由真空壓膜牙託l、引導平面2和引導槽3組 成，其中，真空壓膜牙託1結構與病人牙列相吻合，由加熱變軟的塑料片在真空壓膜機上 成型，引導平面2呈馬蹄形，包繞於真空壓膜牙託1上部，引導平面2—側上開有半圓形 缺損，該半圓形缺損與牙齒的結構相匹配；引導平面2下部起始於真空壓膜牙託1的牙體 高度的1/2以上，即位於牙體倒凹以上部位，引導平面2兩側略寬於真空壓膜牙託1的牙 體頰舌徑，引導平面頂部為平面，略高於真空壓膜牙託1的牙尖最高點，該平面與修復體 就位道相垂直；引導槽3為一側開口的C形圓環，底座4為一側開口的C形圓環，引導槽 3位於底座4上方，底座4位於引導平面2上方，且可以在引導平面2的頂部滑動。
本實用新型中，底座4寬度大於引導槽3。
本實用新型中，引導槽3和底座4均由透明材料製成。
本實用新型的工作過程如下
步驟一按常規步驟取模型並製作真空壓膜牙託l。
步驟二用自凝樹脂在真空壓膜牙託1上製作引導平面2，使其上部平面與修復體就
位道相垂直。
步驟三去除需要預備牙體對應區域頰側和牙合面的引導平面2和真空壓膜牙託1， 形成半圓形缺損。
步驟四通過有彈性的真空壓膜牙託1將本裝置固定於工作頜牙列。需要預備的牙體， 通過半圓形缺損，暴露在外。 步驟五將引導槽3放置在引導平面2上。引導槽3引導口腔醫生使用渦輪機在相應 部位進行垂直於修復體就位道的牙體預備。
步驟六如果需要預備的牙體數量較多，則可在預備完每顆牙體之後，用矽橡膠印模 材料或自凝樹脂填塞在牙體與引導平面2的半圓形缺損之間，以保持本裝置的固位。
本實用新型操作簡便易於掌握，可方便、準確地進行多個牙的牙體預備，並形成共同 就位道。真空壓膜牙託1和引導平面2為一次性使用，引導槽3可經過化學消毒重複使用。 安全實用便於推廣。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型的剖面結構示意圖。 圖3為本實用新型的使用狀態圖。
圖中標號l為真空壓膜牙託，2為引導平面，3為引導槽，4為底座。
具體實施方式

下面通過實施例結合附圖進一步說明本實用新型。
實施例l:將下列各部件按圖l-圖3所示方式連接，該領域技術人員均能順利實施。
真空壓膜牙託1根據病人牙列模型製成，引導平面2為馬蹄形，包繞於真空壓膜牙託
l的上部。其下部起始於真空壓膜牙託1的牙體高度的1/2以上，(即牙體倒凹以上)；其
兩側略寬於真空壓膜牙託1的牙體頰舌徑約2mm;其上部為一平面，略高於真空壓膜牙託 l的牙尖最高點約2mm，該平面與修復體就位道相垂直。引導槽3為一側開口的"C"形圓 環高約5mm，厚約lmm，其內徑和開口的大小與進行牙體預備的渦輪機相配套。弓l導槽3 底部連接有寬的"C"形底座4，厚約lmm，內徑和外徑之間的寬度約5mm，可以在引導平 面2的上部平面上滑動。
權利要求1、一種牙體預備平面導板，由真空壓膜牙託(1)、引導平面(2)和引導槽(3)組成，真空壓膜牙託(1)結構與病人牙列相吻合，由加熱變軟的塑料片在真空壓膜機上成型，其特徵在於引導平面(2)呈馬蹄形，包繞於真空壓膜牙託(1)上部，引導平面(2)一側上開有半圓形缺損，該半圓形缺損與牙齒的結構相匹配；引導平面(2)下部起始於真空壓膜牙託(1)的牙體高度的1/2以上，即位於牙體倒凹以上部位，引導平面(2)兩側略寬於真空壓膜牙託(1)的牙體頰舌徑，引導平面(2)頂部為平面，略高於真空壓膜牙託(1)的牙尖最高點，該引導平面(2)與修復體就位道相垂直；引導槽(3)為一側開口的C形圓環，底座(4)為一側開口的C形圓環，引導槽(3)位於底座(4)上方，底座(4)位於引導平面(2)上方，且在引導平面(2)的頂部滑動。
2、 根據權利要求1所述的牙體預備平面導板，其特徵在於底座(4)寬度大於引導槽 (3)。
3、 根據權利要求1所述的牙體預備平面導板，其特徵在於引導槽(3)和底座(4) 均由透明材料製成。
專利摘要本實用新型屬於口腔設備技術領域，具體涉及一種牙體預備平面導板。由真空壓膜牙託、引導平面和引導槽組成，真空壓膜牙託結構與病人牙列相吻合，加熱變軟的塑料片在真空壓膜機上成型，引導平面呈馬蹄形，包繞於真空壓膜牙託上部；引導平面下部起始於真空壓膜牙託的牙體高度的1/2以上，即位於牙體倒凹以上部位，引導平面兩側略寬於真空壓膜牙託的牙體頰舌徑，引導平面頂部為平面，略高於真空壓膜牙託的牙尖最高點，該平面與修復體就位道相垂直；引導槽為一側開口的C形圓環，底座為一側開口的C形圓環，引導槽位於底座上方，底座位於引導平面上方，且可以在引導平面的頂部滑動。
文檔編號A61C9/00GK201189213SQ20082005797
公開日2009年2月4日 申請日期2008年4月30日 優先權日2008年4月30日
發明者蘇儉生, 韓雯斐 申請人:同濟大學