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一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置製造方法

2023-04-25 07:18:06

一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供了一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置,包括安裝座(2),所述安裝座(2)具有晶片安裝槽(3);所述安裝座(2)在所述晶片安裝槽(3)的右側與晶片壓板(8)的下端部通過鉸接軸鉸接,所述鉸接軸的中段具有指向外側的徑向凸出條,所述晶片壓板(8)的內端部具有壓板空腔,所述壓板空腔具有長形孔部分和細長槽部分,所述細長槽部分與所述徑向凸出條配合,所述長形孔部分的外側端容納有彈性材料(22);在所述晶片壓板(8)上端部背面的兩個通孔之間與螺杆(4)鉸接,螺杆(4)與螺紋套筒(7)配合,螺紋套筒與電機(6)動力連接,電機(6)與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接。
【專利說明】一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置
【技術領域】
[0001]本申請涉及電子器件安裝領域,具體為一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置。
【背景技術】
[0002]現有技術中的晶片安裝裝置大多包括晶片拾取部、對準裝置和輸送裝置,將晶片從初始位置通過輸送裝置一個個地輸送到目標位置,這樣對對準裝置的精度提出了很高的要求,而且各個裝置在工作過程中的可靠性也應非常高。而且,晶片安裝的效率也不能達到
期望值。

【發明內容】

[0003]本發明為了克服現有技術中的缺陷,而提供了 一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置,其具有較高的可靠性和工作效率,能在短時間內將晶片安裝在位。
[0004]一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置,包括安裝座,所述安裝座具有晶片安裝槽以用於安裝晶片;所述安裝座在所述晶片安裝槽的右側與晶片壓板的下端部通過鉸接軸鉸接,所述晶片壓板的正面用於在初始狀態接合晶片並在最終狀態將所述晶片壓入到所述安裝座的晶片安裝槽中。
[0005]所述晶片壓板上端部在所述鉸接軸的方向上並排設置兩個通孔,分別被兩個壓板導杆穿過,所述晶片壓板上的晶片接合區位於所述兩個通孔之間,所述兩個壓板導杆具有圓弧部分和豎直部分,其中,所述圓弧部分的圓心位於所述鉸接軸處,所述圓弧部分的右上端與所述豎直部分的上端一體連接。
[0006]所述圓弧部分的左下端附近設置有曲線凸出部,其中所述晶片壓板的所述兩個通孔、為長形孔,所述鉸接軸的兩端與所述安裝座可轉動連接,所述鉸接軸的中段具有指向外側的徑向凸出條,所述晶片壓板的內端部具有壓板空腔,所述壓板空腔具有長形孔部分和細長槽部分,所述細長槽部分與所述徑向凸出條配合,所述長形孔部分的外側端容納有彈性材料,所述長形孔部分在所述彈性材料和所述細長槽部分之間的空間用於容納所述鉸接軸,所述彈性材料能夠抵靠所述鉸接軸而將所述晶片壓板向內側偏壓;當所述晶片壓板沿著所述兩個壓板導杆轉動時,在所述長形孔未經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板在所述彈性材料的偏壓下其長形孔的外端與所述壓板導杆接觸,所述長形孔的內端與所述壓板導杆之間具有間隙;當所述長形孔經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板被所述曲線凸出部向外推壓,所述彈性材料因而被壓縮;當所述晶片壓板最終將晶片在所述晶片安裝槽中安裝到位而進入最終狀態後,所述彈性材料重新將所述晶片壓板向右偏壓,並且所述曲線凸出部位於所述晶片壓板的長形孔外端邊緣上方從而對所述晶片壓板起到限位作用。
[0007]所述晶片安裝裝置還包括豎直方向的立架,所述立架與所述安裝座固定連接,在所述晶片壓板上端部背面的兩個通孔、之間與螺杆鉸接,螺杆與螺紋套筒配合,螺紋套筒與電機動力連接,電機與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接,所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺紋套筒的縱向方向垂直;所述電機能夠驅動所述螺紋套筒轉動,進而帶動所述螺杆伸出和縮回;當所述螺杆伸出時,所述晶片壓板能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸逆時針轉動;當所述螺杆回縮時,所述晶片壓板能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸順時針轉動。
[0008]所述晶片安裝裝置還具有圓弧導板,所述圓弧導板與所述壓板導杆的所述圓弧部分同心,所述圓弧導板的左端固定設置在所述安裝座上並位於所述鉸接軸左側,所述圓弧導板的右端設置在固定塊上並位於所述鉸接軸右側,所述固定塊與所述安裝座固定連接;所述晶片壓板上設置有供所述圓弧導板穿過的導板穿過孔;所述固定塊上可轉動地安裝有蝸輪,所述蝸輪與蝸杆配合,所述蝸輪具有軸向中心通孔,所述軸向中心通孔內設置有內螺紋,所述軸向中心通孔與外螺紋閂杆配合,所述圓弧導板上設置有供所述外螺紋閂杆通過的左板孔和右板孔,當所述晶片壓板處於最終狀態時,所述蝸杆能夠驅動所述蝸輪轉動,進而所述外螺紋閂杆能夠向左移動並且其左端穿過左板孔,此時所述外螺紋閂杆能夠與所述晶片壓板的背面貼合從而將所述晶片壓板閂鎖;當所述蝸輪驅動所述外螺紋閂杆向右移動時,所述外螺紋閂杆的右端能夠穿過所述右板孔並且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內,此時所述外螺紋閂杆與所述晶片壓板的背面脫離貼合併且能夠允許所述晶片壓板自由轉動;所述晶片壓板的晶片接合區的外側設置有彈性推壓條,當所述晶片壓板的晶片接合區上接合晶片後,所述彈性推壓條能夠將晶片向內側推壓並且所述圓弧導板的外側圓弧面能夠頂住所述晶片,從而形成對晶片的夾持。
[0009]在本發明中,通過在所述晶片壓板上端部背面的兩個通孔之間與螺杆鉸接,螺杆與螺紋套筒配合,螺紋套筒與電機動力連接,使得晶片能夠在電機的驅動下自動安裝在位;通過在晶片壓板的壓板空腔中設置彈性材料,並在圓弧部分的左下端附近設置球形凸出部,使得晶片壓板將晶片安裝在位後能對晶片壓板起到限位作用;圓弧導板、蝸杆和蝸輪的設置能夠實現晶片壓板的閂鎖和自由轉動;彈性推壓條能夠在所述晶片壓板的晶片接合區上接合晶片後,與圓弧導板一起實現對晶片的夾持。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發明的晶片安裝裝置在初始狀態時的主視剖面示意圖;
圖2為本發明的晶片安裝裝置在最終狀態時的主視剖面示意圖;
圖3為本發明實施例的外螺紋閂杆在與晶片壓板的背面貼合時的示意圖;
圖4為本發明實施例的外螺紋閂杆在與晶片壓板的背面脫離貼合時的示意圖;
圖5為本發明實施例的晶片壓板的側視示意圖;
圖6為圖1的局部放大示意圖。
【具體實施方式】
[0011]一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置,包括安裝座2,所述安裝座2具有晶片安裝槽3以用於安裝晶片;所述安裝座2在所述晶片安裝槽3的右側與晶片壓板8的下端部通過鉸接軸鉸接,所述晶片壓板8的正面用於在初始狀態接合晶片9並在最終狀態將所述晶片9壓入到所述安裝座2的晶片安裝槽3中。[0012]所述晶片壓板8上端部在所述鉸接軸的方向上並排設置兩個通孔81、82,分別被兩個壓板導杆穿過,所述晶片壓板8上的晶片接合區位於所述兩個通孔81、82之間,所述兩個壓板導杆具有圓弧部分10和豎直部分5,其中,所述圓弧部分10的圓心位於所述鉸接軸處,所述圓弧部分10的右上端與所述豎直部分5的上端一體連接。
[0013]所述圓弧部分10的左下端附近設置有曲線凸出部21,其中所述晶片壓板8的所述兩個通孔81、82為長形孔,所述鉸接軸的兩端與所述安裝座2可轉動連接,所述鉸接軸的中段具有指向外側的徑向凸出條,所述晶片壓板8的內端部具有壓板空腔,所述壓板空腔具有長形孔部分和細長槽部分,所述細長槽部分與所述徑向凸出條配合,所述長形孔部分的外側端容納有彈性材料22,所述長形孔部分在所述彈性材料22和所述細長槽部分之間的空間用於容納所述鉸接軸,所述彈性材料22能夠抵靠所述鉸接軸而將所述晶片壓板8向內側偏壓;當所述晶片壓板8沿著所述兩個壓板導杆轉動時,在所述長形孔未經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板8在所述彈性材料22的偏壓下其長形孔的外端與所述壓板導杆接觸,所述長形孔的內端與所述壓板導杆之間具有間隙;當所述長形孔經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板8被所述曲線凸出部21向外推壓,所述彈性材料22因而被壓縮;當所述晶片壓板8最終將晶片9在所述晶片安裝槽3中安裝到位而進入最終狀態後,所述彈性材料22重新將所述晶片壓板8向右偏壓,並且所述曲線凸出部位於所述晶片壓板8的長形孔外端邊緣上方從而對所述晶片壓板8起到限位作用。
[0014]所述晶片安裝裝置還包括豎直方向的立架,所述立架與所述安裝座2固定連接,在所述晶片壓板8上端部背面的兩個通孔81、82之間與螺杆4鉸接,螺杆4與螺紋套筒7配合,螺紋套筒與電機6動力連接,電機6與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接,所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺紋套筒的縱向方向垂直;所述電機能夠驅動所述螺紋套筒7轉動,進而帶動所述螺杆4伸出和縮回;當所述螺杆4伸出時,所述晶片壓板8能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸逆時針轉動;當所述螺杆4回縮時,所述晶片壓板8能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸順時針轉動。
[0015]所述晶片安裝裝置還具有圓弧導板20,所述圓弧導板20與所述壓板導杆的所述圓弧部分同心,所述圓弧導板20的左端固定設置在所述安裝座2上並位於所述鉸接軸左側,所述圓弧導板20的右端設置在固定塊60上並位於所述鉸接軸右側,所述固定塊與所述安裝座2固定連接;所述晶片壓板8上設置有供所述圓弧導板20穿過的導板穿過孔;所述固定塊60上可轉動地安裝有蝸輪40,所述蝸輪40與蝸杆50配合,所述蝸輪40具有軸向中心通孔,所述軸向中心通孔內設置有內螺紋,所述軸向中心通孔與外螺紋閂杆30配合,所述圓弧導板20上設置有供所述外螺紋閂杆30通過的左板孔和右板孔28,當所述晶片壓板8處於最終狀態時,所述蝸杆50能夠驅動所述蝸輪40轉動,進而所述外螺紋R杆30能夠向左移動並且其左端穿過左板孔,此時所述外螺紋閂杆30能夠與所述晶片壓板8的背面貼合從而將所述晶片壓板8閂鎖;當所述蝸輪40驅動所述外螺紋閂杆30向右移動時,所述外螺紋閂杆30的右端能夠穿過所述右板孔28並且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內,此時所述外螺紋閂杆30與所述晶片壓板8的背面脫離貼合併且能夠允許所述晶片壓板8自由轉動;所述晶片壓板8的晶片接合區的外側設置有彈性推壓條85,當所述晶片壓板8的晶片接合區上接合晶片後,所述彈性推壓條85能夠將晶片向內側推壓並且所述圓弧導板20的外側圓弧面能夠頂住所述晶片,從而形成對晶片的夾持。
【權利要求】
1.一種螺杆驅動的壓板空腔中設彈性材料的晶片安裝裝置,包括安裝座(2),所述安裝座(2)具有晶片安裝槽(3)以用於安裝晶片;所述安裝座(2)在所述晶片安裝槽(3)的右側與晶片壓板(8)的下端部通過鉸接軸鉸接,所述晶片壓板(8)的正面用於在初始狀態接合晶片(9)並在最終狀態將所述晶片(9)壓入到所述安裝座(2)的晶片安裝槽(3)中;所述晶片壓板(8)上端部在所述鉸接軸的方向上並排設置兩個通孔(81、82),分別被兩個壓板導杆穿過,所述晶片壓板(8)上的晶片接合區位於所述兩個通孔(81、82)之間,所述兩個壓板導杆具有圓弧部分(10)和豎直部分(5),其中,所述圓弧部分(10)的圓心位於所述鉸接軸處,所述圓弧部分(10)的右上端與所述豎直部分(5)的上端一體連接; 所述圓弧部分(10)的左下端附近設置有曲線凸出部(21),其中所述晶片壓板(8)的所述兩個通孔(81、82)為長形孔,所述鉸接軸的兩端與所述安裝座(2)可轉動連接,所述鉸接軸的中段具有指向外側的徑向凸出條,所述晶片壓板(8)的內端部具有壓板空腔,所述壓板空腔具有長形孔部分和細長槽部分,所述細長槽部分與所述徑向凸出條配合,所述長形孔部分的外側端容納有彈性材料(22),所述長形孔部分在所述彈性材料(22)和所述細長槽部分之間的空間用於容納所述鉸接軸,所述彈性材料(22)能夠抵靠所述鉸接軸而將所述晶片壓板(8)向內側偏壓;當所述晶片壓板(8)沿著所述兩個壓板導杆轉動時,在所述長形孔未經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板(8)在所述彈性材料(22)的偏壓下其長形孔的外端與所述壓板導杆接觸,所述長形孔的內端與所述壓板導杆之間具有間隙;當所述長形孔經過所述曲線凸出部的情況下,所述晶片壓板(8)被所述曲線凸出部(21)向外推壓,所述彈性材料(22)因而被壓縮;當所述晶片壓板(8)最終將晶片(9)在所述晶片安裝槽(3)中安裝到位而進入最終狀態後,所述彈性材料(22)重新將所述晶片壓板(8)向右偏壓,並且所述曲線凸出部位於所述晶片壓板(8)的長形孔外端邊緣上方從而對所述晶片壓板(8)起到限位作用; 所述晶片安裝裝置還包括豎直方向的立架,所述立架與所述安裝座(2)固定連接,在所述晶片壓板(8)上端部背面的兩個通孔(81、82)之間與螺杆(4)鉸接,螺杆(4)與螺紋套筒(7)配合,螺紋套筒與電機(6)動力連接,電機(6)與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接,所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺`紋套筒的縱向方向垂直;所述電機能夠驅動所述螺紋套筒(7)轉動,進而帶動所述螺杆(4)伸出和縮回;當所述螺杆(4)伸出時,所述晶片壓板(8)能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸逆時針轉動;當所述螺杆(4)回縮時,所述晶片壓板(8)能夠沿著所述兩個壓板導杆圍繞所述鉸接軸順時針轉動; 所述晶片安裝裝置還具有圓弧導板(20),所述圓弧導板(20)與所述壓板導杆的所述圓弧部分同心,所述圓弧導板(20)的左端固定設置在所述安裝座(2)上並位於所述鉸接軸左側,所述圓弧導板(20)的右端設置在固定塊(60)上並位於所述鉸接軸右側,所述固定塊與所述安裝座(2)固定連接;所述晶片壓板(8)上設置有供所述圓弧導板(20)穿過的導板穿過孔;所述固定塊(60)上可轉動地安裝有蝸輪(40),所述蝸輪(40)與蝸杆(50)配合,所述蝸輪(40)具有軸向中心通孔,所述軸向中心通孔內設置有內螺紋,所述軸向中心通孔與外螺紋閂杆(30)配合,所述圓弧導板(20)上設置有供所述外螺紋閂杆(30)通過的左板孔和右板孔(28),當所述晶片壓板(8)處於最終狀態時,所述蝸杆(50)能夠驅動所述蝸輪(40)轉動,進而所述外螺紋閂杆(30)能夠向左移動並且其左端穿過左板孔,此時所述外螺紋閂杆(30)能夠與所述晶片壓板(8)的背面貼合從而將所述晶片壓板(8)閂鎖;當所述蝸輪(40)驅動所述外螺紋閂杆(30)向右移動時,所述外螺紋閂杆(30)的右端能夠穿過所述右板孔(28)並且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內,此時所述外螺紋閂杆(30)與所述晶片壓板(8)的背面脫離貼合併且能夠允許所述晶片壓板(8)自由轉動;所述晶片壓板(8)的晶片接合區的外側設置有彈性推壓條(85),當所述晶片壓板(8)的晶片接合區上接合晶片後,所述彈性推壓條(85)能夠將晶片向內側推壓並且所述圓弧導板(20)的外側圓弧面能夠頂住所述晶片,從而形成對晶片的夾持。
【文檔編號】H05K13/04GK103561560SQ201310588514
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月21日 優先權日:2013年11月21日
【發明者】孟祖鋼 申請人:孟祖鋼

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