具粗糙接合面的影像感測器的製作方法
2023-04-24 21:27:26 3
專利名稱：具粗糙接合面的影像感測器的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於影像感測器，特別是一種具粗糙接合面的影像感測器。
背景技術：
一般感測器可用來感測為光訊號或聲音訊號的訊號。影像感測器系用來接收光訊號或一影像訊號。當接收光訊號後，可透過影像感測器將光訊號轉變成電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、複數條導線28及透光層34。
基板10設有形成第一接點15的上表面12及形成第二接點16的下表面14。
凸緣層18設有第一表面20及黏著固定於基板10的上表面12上並與基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感測晶片26系設於基板10與凸緣層18形成的凹槽24內，並固定於基板10的上表面12上。
複數條導線28具有電連接至影像感測晶片26的第一端點30及電連接至基板10的第一接點15上的第二端點32。
透光層34系黏設於凸緣層18的第一表面20上。
惟，上述習知的影像感測器存在如下缺點由於凸緣層18的第一表面20的面積非常窄小，因此，透光層34黏著於凸緣層18時，常有脫落或黏不緊的現象，以致於其可靠度較差。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種接合穩固、提高可靠度的具粗糙接合面的影像感測器。
本實用新型包括基板、為框形結構的凸緣層、影像感測晶片及透光層；基板設有形成複數個第一接點的上表面及形成複數個第二接點的下表面；凸緣層設有設於基板上表面上並與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測晶片系設於基板的上表面上，並位於凹槽內，且電連接於基板的第一接點上；透光層系黏著於凸緣層的第二表面上，並與粗糙接合面相互接合。
其中影像感測晶片藉由複數條導線電連接於基板的第一接點上。
凸緣層第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成於沉坑內；透光層設於沉坑內並與粗糙接合面相互接合。
基板包括複數個相互排列的金屬片及中間板，並藉由塑膠材料以射出成型方式包覆住，使金屬片的上端露出以形成第一接點，其下端露出以形成第二接點。
基板與凸緣層系一體成型。
由於本實用新型包括基板、為框形結構的凸緣層、影像感測晶片及透光層；基板設有形成複數個第一接點的上表面及形成複數個第二接點的下表面；凸緣層設有設於基板上表面上並與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測晶片系設於基板的上表面上，並位於凹槽內，且電連接於基板的第一接點上；透光層系黏著於凸緣層的第二表面上，並與粗糙接合面相互接合。由於凸緣層第二表面形成粗糙接合面，當透光層與粗糙接合面黏著接合時，可增加其接合面積，使透光層可穩固地黏設於凸緣層上，可提高影像感測器封裝的可靠度。不僅接合穩固，而且提高可靠度，從而達到本實用新型的目的。
圖1、為習知的影像感測器結構示意剖視圖。
圖2、為本實用新型製造示意圖。
圖3、為本實用新型結構示意剖視圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示，本實用新型包括基板40、為框形結構的凸緣層42、影像感測晶片44及透光層46。
基板40設有形成複數個第一接點52的上表面48及形成複數個第二接點54的下表面50。基板40包括複數個相互排列的金屬片56及中間板58，並藉由塑膠材料61以射出成型方式包覆住，使金屬片56的上端露出以形成第一接點52，其下端露出以形成第二接點54。
凸緣層42設有設於基板40上表面48上並與基板40形成凹槽64的第一表面60及第二表面62，第二表面62形成有沉坑67，於沉坑67內形成粗糙接合面66。凸緣層42與基板40系一體射出成型，並同時於第二表面62形成沉坑67及粗糙接合面66。
影像感測晶片44系設於基板40的上表面48上，並位於凹槽64內，且藉由複數條導線68電連接於基板40的第一接點52上。
透光層46系藉由黏膠70黏著於凸緣層42的第二表面62的沉坑67上，並與粗糙接合面66相互接合。
由於沉坑67內形成粗糙接合面66，如此，透光層46與粗糙接合面66黏著接合時，可增加其接合面積，使透光層46可穩固地黏設於凸緣層42上，可提高影像感測器封裝的可靠度。
權利要求1.一種具粗糙接合面的影像感測器，它包括基板、為框形結構的凸緣層、影像感測晶片及透光層；基板設有形成複數個第一接點的上表面及形成複數個第二接點的下表面；凸緣層設有設於基板上表面上並與基板形成凹槽的第一表面及第二表面；影像感測晶片系設於基板的上表面上，並位於凹槽內，且電連接於基板的第一接點上；透光層系黏著於凸緣層的第二表面上；其特徵在於所述的凸緣層的第二表面形成粗糙接合面；黏著於凸緣層第二表面上的透光層與粗糙接合面相互接合。
2.根據權利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測器，其特徵在於所述的影像感測晶片藉由複數條導線電連接於基板的第一接點上。
3.根據權利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測器，其特徵在於所述的凸緣層第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成於沉坑內；透光層設於沉坑內並與粗糙接合面相互接合。
4.根據權利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測器，其特徵在於所述的基板包括複數個相互排列的金屬片及中間板，並藉由塑膠材料以射出成型方式包覆住，使金屬片的上端露出以形成第一接點，其下端露出以形成第二接點。
5.根據權利要求4所述的具粗糙接合面的影像感測器，其特徵在於所述的基板與凸緣層系一體成型。
專利摘要一種具粗糙接合面的影像感測器。為提供一種接合穩固、提高可靠度的影像感測器，提出本實用新型，它包括基板、為框形結構的凸緣層、影像感測晶片及透光層；基板設有形成複數個第一接點的上表面及形成複數個第二接點的下表面；凸緣層設有設於基板上表面上並與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測晶片系設於基板的上表面上，並位於凹槽內，且電連接於基板的第一接點上；透光層系黏著於凸緣層的第二表面上，並與粗糙接合面相互接合。
文檔編號H01L23/02GK2612063SQ0324037
公開日2004年4月14日 申請日期2003年3月11日 優先權日2003年3月11日
發明者謝志鴻, 吳志成, 陳柄光, 蔡尚節, 陳榕庭, 林明勳, 許調暮 申請人:勝開科技股份有限公司