一種易碎膜的製作方法
2023-05-23 00:37:31
一種易碎膜的製作方法
【專利摘要】一種易碎膜，易碎膜為剛性有機樹脂薄膜，在剛性有機樹脂薄膜的表面進行電火花處理形成均勻的微坑和/或微氣泡。本發明採用雙向拉伸或取向的剛性有機樹脂薄膜，具有穩定的物理性能及機械強度；採用電火花處理，具有比機械處理更好地可控性和均勻性，保證能從各個方向都容易開啟包裝袋或膜；設微坑或微氣泡，在印刷和複合時油墨和膠水不會滲透到袋內或膜的另一側，提高了產品的合格率和生產效率；該易碎膜的製造無需特定的生產裝置，操作簡單、方便，生產成本低，生產效率高，在保證包裝袋或包裝膜良好物理性能及不影響包裝袋內產品性能的前提下，提供在各個方向上的良好撕裂度。
【專利說明】一種易碎膜
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種包裝材料，特別涉及一種易碎膜。
【背景技術】
[0002] 現有包裝袋大部分為採用剛性有機樹脂薄膜複合而成的複合膜，因複合膜製成的 包裝袋難以徒手撕裂打開，所以製成的包裝袋上要增加易於開啟的缺口或裂縫，如在其側 邊預定位置設置凹口，或在其上下邊設置鋸齒形皺褶等。而上述結構是需要通過特定的生 產裝置才能實現，且必須在特定位置才能打開。另外，由於包裝袋本身邊緣有凹口，存在被 意外打開的可能性。
[0003] 現有技術中存在專利申請號為200520047098的中國實用新型專利，它涉及一種 複合膜，對複合的剛性基膜表面進行機械處理後，形成微裂紋或微孔以達到容易打開的效 果，但該機械處理後的基膜結構存在以下方面的問題：第一，機械處理後的複合膜表面的易 撕裂度很不均勻，導致複合膜或袋有的部位容易打開有的部位時不容易打開；第二，因基膜 存在大量的裂紋和（或）孔，所以在印刷和複合時油墨和膠水容易滲透到基膜另一面影響包 裝袋內的產品性能，也影響包裝袋的物理性能，極易導致產品合格率低和生產效率下降。
【發明內容】
[0004] 本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種設計合理，用於制 造從各個方向徒手開啟包裝膜或袋的易碎膜。
[0005] 本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的，本發明是一種易碎 膜，其特點是，所述易碎膜為剛性有機樹脂薄膜，在剛性有機樹脂薄膜的表面進行電火花處 理形成均勻的微坑和/或微氣泡。
[0006] 本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述的剛 性有機樹脂薄膜為雙向拉伸的聚烯烴樹脂薄膜、取向聚酯類樹脂薄膜、取向聚醯胺樹脂薄 膜和它們的鍍鋁膜、鍍二氧化矽膜、鍍三氧化二鋁膜、塗布聚偏二氯乙烯膜中的任何一種。
[0007] 本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述電火 花處理為高壓放電處理、高壓靜電放電處理、等離子體處理、飛秒雷射、聚焦離子束中的任 何一種方法或幾種方法的結合。
[0008] 本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述微坑 的深度為剛性有機樹脂薄膜厚度的1/4?1/3。
[0009] 本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述微氣 泡的直徑為剛性有機樹脂薄膜厚度的1/4?1/3。
[0010] 本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述剛性 有機樹脂薄膜上的微坑和/或微氣泡的密度為1800目?2200目。
[0011] 本發明採用雙向拉伸或取向的剛性有機樹脂薄膜，具有穩定的物理性能及機械強 度，堅韌耐磨；採用電火花處理，具有比機械處理更好地可控性和均勻性，使得採用該膜制 成的膜或袋具有均勻的撕裂度，保證了能從各個方向都容易開啟包裝袋或膜；設微坑或微 氣泡，在印刷和複合時油墨和膠水不會滲透到袋內或膜的另一側，提高產品的合格率和生 產效率，微坑或微氣泡均勻分布在薄膜表面，進一步保證了薄膜表面各處的易撕裂性；該易 碎膜的製造無需特定的生產裝置，只需電暈處理設備處理即可，操作簡單、方便，生產成本 低，生產效率高。與現有技術相比，其設計合理，結構簡單，生產方便，在保證包裝袋或包裝 膜良好物理性能及不影響包裝袋內產品性能的前提下，提供在各個方向上的良好撕裂度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013] 以下參照附圖，進一步描述本發明的具體技術方案，以便於本領域的技術人員進 一步地理解本發明，而不構成對其權利的限制。
[0014] 參照圖1，一種易碎膜，所述易碎膜為剛性有機樹脂薄膜1，在剛性有機樹脂薄膜 1的表面進行電火花處理形成均勻的微坑2和/或微氣泡3。
[0015] 所述的剛性有機樹脂薄膜1為雙向拉伸的聚烯烴樹脂薄膜、取向聚酯類樹脂薄 膜、取向聚醯胺樹脂薄膜和它們的鍍鋁膜、鍍二氧化矽膜、鍍三氧化二鋁膜、塗布聚偏二氯 乙烯膜中的任何一種，拉伸使得分子定向，從而薄膜的物理性能穩定、機械強度好，透明度 和光澤度較高，堅韌耐磨，可以不限於上述幾種薄膜。
[0016] 所述電火花處理為高壓放電處理、高壓靜電放電處理、等離子體處理、飛秒雷射、 聚焦離子束中的任何一種方法或幾種方法的結合，可以不限於上述幾種處理方法。
[0017] 所述微坑2的深度為剛性有機樹脂薄膜厚度的1/4?1/3,既保證不滲透又保證易 撕裂。
[0018] 所述微氣泡3的直徑為剛性有機樹脂薄膜厚度的1/4?1/3,既保證不滲透又保證 易撕裂。
[0019] 所述剛性有機樹脂薄膜1上的微坑2和/或微氣泡3的密度為1800目?2200目， 無貫穿裂紋、貫穿的孔和通洞，使得在印刷或複合過程中油墨和膠水不會滲透，可以顯箸提 高生產合格率和生產效率。
[0020] 通過雙向拉伸後的剛性有機樹脂薄膜的厚度為12 μ m，經過位於印刷機放卷部上 的電暈處理設備對剛性有機樹脂薄膜進行高壓放電處理，高壓放電電壓為10萬伏，電流8 安倍，正負電極距離l〇mm，電極與剛性有機樹脂薄膜之間的距離為5mm，薄膜前進速度為 150m/min〇
【權利要求】
1. 一種易碎膜，其特徵在於：所述易碎膜為剛性有機樹脂薄膜，在剛性有機樹脂薄膜 的表面進行電火花處理形成均勻的微坑和/或微氣泡。
2. 根據權利要求1所述的易碎膜，其特徵在於：所述的剛性有機樹脂薄膜為雙向拉伸 的聚烯烴樹脂薄膜、取向聚酯類樹脂薄膜、取向聚醯胺樹脂薄膜和它們的鍍鋁膜、鍍二氧化 矽膜、鍍三氧化二鋁膜、塗布聚偏二氯乙烯膜中的任何一種。
3. 根據權利要求1所述的易碎膜，其特徵在於：所述電火花處理為高壓放電處理、高 壓靜電放電處理、等離子體處理、飛秒雷射、聚焦離子束中的任何一種方法或幾種方法的結 合。
4. 根據權利要求1所述的易碎膜，其特徵在於：所述微坑的深度為剛性有機樹脂薄膜 厚度的1/4?1/3。
5. 根據權利要求1所述的易碎膜，其特徵在於：所述微氣泡的直徑為剛性有機樹脂薄 膜厚度的1/4?1/3。
6. 根據權利要求1所述的易碎膜，其特徵在於：所述剛性有機樹脂薄膜上的微坑和/ 或微氣泡的密度為1800目?2200目。
【文檔編號】B29C59/14GK104057609SQ201410291813
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日
【發明者】張豔麗 申請人:連雲港新地環保材料有限公司