測試器具的製作方法
2023-05-12 15:30:56 2
專利名稱：測試器具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種測試器具，尤指利用壓製機構將其底部的平臺上所定位的晶片與平臺內所收容的測試電路板確實接觸，而後進行晶片測試，以達到測試速度快、省力省時、操作簡單及晶片穩固定位的功效。
背景技術：
隨著電子工業的進步及電子科技應用的快速發展，愈來愈多的電子產品被頻繁地應用於日常生活中，以提升作業的方便性與生活品質，在許多不同的電子產品應用之中，皆須使用到許多集成電路(integrated circuit；簡稱IC)，來進行管理、分析、處理資料，特別是計算機、通訊以及消費性電子產品等皆有日益頻繁的應用。
但是，在完成集成電路晶片的製造程序後，需經過一連串的電氣測試，方能在數量繁多的晶片中剔除瑕疵不良品，通常集成電路晶片於完成後，會直接在電路板上焊接多個集成電路晶片而形成晶片模塊，然後再插接至模塊測試板的卡式插槽上進行受測，此種方式速度過慢，當測試該晶片模塊發生錯誤時，無法立即檢視電路板上的集成電路晶片有哪些問題發生，而必須將集成電路晶片一一重新解焊後，再重新測試檢查，此種方式十分費時費力，無形中也增加生產成本，實是與追求效率的目標背道而馳。
在過去近四十年來半導體製造技術的研究與快速發展下，單一晶片上的元件密度以極快的速度向上成長，隨著元件尺寸的縮小，其製程精密度要求愈來愈高，使得製程的良率亦受到極大的挑戰，隨之而來的，將是不良品後續維修的問題，所以，如何利用快速、省時、且不經過繁雜的測試程序來測試集成電路晶片，以提升生產線生產製造與測試的效率，並應用於後續不良品維修，即為從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。
發明內容
本實用新型的主要目的在於克服現有技術的不足與缺陷，提出一種測試器具，在其平臺內收容有測試電路板，而平臺上的容置槽內則定位有晶片，並使晶片的接腳與測試電路板的電路接點相互對應，當平臺對位於壓製機構的抵壓板下方時，即可扳動壓製機構的把手來帶動把手所樞接的壓制元件壓制抵壓板向下，使抵壓板下方所設的加壓部於對應的晶片上產生一適當壓力，使晶片的接腳通過針盤的彈性端子與測試電路板的電路接點確實接觸，即可進行晶片測試，以判斷晶片是否為良品並確認晶片功能正常與否，若發現不良的晶片時，僅需將晶片由平臺上取出淘汰，而不需另外解焊晶片，其不但可提升內存元件生產製造與測試的便利性，且有效減少更換內存元件的時間，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及晶片穩固定位的功效。
為達上述目的，本實用新型提供一種測試器具，其於平臺上設置有壓製機構，其中，該壓製機構設置有可供壓制元件樞接轉動的把手，並於把手左、右二側設有可供結合於側板的軸部，而壓制元件底部則具有抵壓板，且抵壓板下方設有加壓部；該平臺設置於壓製機構的抵壓板下方，並於平臺表面設有可供預設晶片置入定位的容置槽，而平臺內則收容有預設測試電路板，其預設測試電路板的預定電路接點露出容置槽內，另於平臺左、右二側與相鄰的側板間設有相對應的導引部及滑槽。
圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；
圖3為本實用新型於使用前的立體外觀圖；圖4為本實用新型於使用時的示意剖面圖；圖5為本實用新型於使用後的示意剖面圖；圖6為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖；圖7為本實用新型再一較佳實施例於使用前的示意剖面圖；圖8為本實用新型再一較佳實施例於使用後的示意剖面圖。
圖中符號說明1 壓製機構11 把手 122 滑槽111 連接部 123 止擋板112 壓制元件 13 抵壓板113 軸部 131 彈性支撐元件12 側板 132 加壓部121 嵌槽2 平臺21 上蓋 221 導槽211 容置槽 222 導引部22 底座 23 插槽3 測試電路板31 電路接點4 晶片41 接腳5 針盤51 彈性端子 511 抵持部具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所採用的技術手段及其構造，結合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，以利完全了解。
請同時參閱圖1、2所示，為本實用新型的立體外觀圖及立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的測試器具包括有壓製機構1及平臺2，其中，該壓製機構1具有一把手11，且把手11一側向外延伸有連接部111，以供壓制元件112樞接轉動，其壓制元件112可為滾珠軸承，並於把手11左、右二側設有可供結合於側板12的軸部113，其二相對側板12的內側設有對應的嵌槽121及滑槽122，並於側板12後側結合有止擋板123，而嵌槽121則可供抵壓板13二端嵌設，並於抵壓板13底面與相鄰嵌槽121之間設有彈性支撐元件131，而抵壓板13表面則抵貼於相鄰把手11的壓制元件112表面處，另於抵壓板13下表面設有多個加壓部132。
該平臺2由上蓋21及底座22所組成，其上蓋21表面設有多個容置槽211，以供預設晶片4置入定位，並於上蓋21及底座22之間開設有可供電路板推入的插槽23，而底座22左、右二側則設有導槽221，以及於導槽221一側向外延伸有導引部222。
再者，上述構件於組構時，先將平臺2的底座22二側的導引部222結合定位於側板12的滑槽122內，並使平臺2二側的導槽221抵貼於側板12的嵌槽121下方，由此使其平臺2可於壓製機構1的抵壓板13下方往復滑動位移，當平臺2滑動至定位時，即可使平臺2上的容置槽211正對於抵壓板13的加壓部132底部，即可完成本實用新型的整體組構。
請同時參閱圖3、4、5所示，為本實用新型於使用前的立體外觀圖、於使用時的示意剖面圖及於使用後的示意剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型於使用時，先將平臺2與壓製機構1的抵壓板13形成錯位分離，使平臺2的容置槽211遠離抵壓板13，如此，即可將測試電路板3由平臺2一側的插槽23推入，並使測試電路板3上預定的電路接點31露出容置槽211內，便可將欲測試的晶片4定位於容置槽211內，使晶片4的接腳41與測試電路板3的電路接點31相對應，並於晶片4的接腳41與測試電路板3的電路接點31間進一步設有具彈性端子51的針盤5，且彈性端子51二側分別延伸有抵持部511，以供分別抵持於晶片4的接腳41及測試電路板3的電路接點31上，而後便可將平臺2朝抵壓板13的方向推去，當平臺2被止檔板123止住時，即可使晶片4正對於抵壓板13的加壓部132下方形成定位，以此結構設計，即可扳動壓製機構1的把手11，使把手11通過二側的軸部113於側板12處形成轉動，即可帶動壓制元件112朝後滑動並向下抵壓，以壓制抵壓板13形成向下位移，同時使彈性支撐元件131呈壓縮狀態，進而讓抵壓板13的加壓部132彈性抵貼於晶片4上，以使晶片4的接腳41緊密地貼合於彈性端子51的抵持部511一側，而彈性端子51另側的抵持部511則與測試電路板3的電路接點31接觸，使晶片4被抵壓時可與測試電路板3的電路接點31形成彈性緩衝，並具有確實接觸導通的功效，以此可由測試電路板3進行測試，以判斷晶片4是否為良品。
再者，當晶片4測試完畢後，即可扳動把手11來帶動壓制元件112回復原位，即可將擠壓中的彈性支撐元件131釋放，並通過彈性支撐元件131的彈性復位力來帶動抵壓板13朝上位移，如此，便可使抵壓板13的加壓部132遠離晶片4，而後即可將平臺2拉出，將測試完畢的晶片4從容置槽211內取出，以待下一批晶片4進行測試，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及晶片穩固定位的功效，此外，上述壓制元件112可為滾珠軸承，並通過壓制元件112的滑動位移的抵壓方式，這樣才不會因磨擦而產生鐵屑掉落容置槽的情形產生，進而影響晶片的測試結果。
請繼續參閱圖6所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，上述較佳實施例是以平臺2活動位移的方式，推至壓製機構1的抵壓板13下方，使抵壓板13的加壓部132正對於平臺2的容置槽211內的晶片4，進而扳動把手11來使抵壓板13的加壓部132彈性抵壓於晶片4上進行測試，而本實用新型的壓製機構1亦可於平臺2上活動位移，使其壓製機構1的抵壓板13推至平臺2上方，進而扳動把手11讓抵壓板13的加壓部132去彈性抵壓晶片4；此外，上述平臺2的上蓋21及底座22可為一體成型所製成，或是上蓋21可依容置槽211所收容的晶片4的尺寸、腳位或形狀不同，而予以拆卸、更換，亦使平臺2內所收容的測試電路板3隨之更換，故，僅需一組測試器具便可適用於不同規格尺寸的晶片4上，且受測的晶片4可為對稱腳位(DIP)封裝、薄小尺寸外觀(TSOP)封裝或球格陣列(BGA)封裝等晶片封裝型態，進而可有效增加本實用新型測試器具的適用範圍，故舉凡可達成前述效果的形式皆應受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本實用新型的專利範圍內。
請繼續參閱圖7、8所示，為本實用新型再一較佳實施例於使用前的示意剖面圖及於使用後的示意剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的壓制元件112可進一步為凸輪，使抵壓板13表面貼合於凸輪圓周處，通過凸輪轉動抵壓，可使抵壓板13沿著凸輪的圓周軌跡而漸漸向下位移，進而使抵壓板13的加壓部132彈性抵壓於晶片4上，並通過針盤5的彈性端子51與測試電路板3的電路接點31形成確實接觸導通，故，本實用新型的抵壓元件112可為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉動且向下抵壓的元件所構成，僅使把手11轉動時可帶動抵壓元件112去壓制抵壓板13形成向下位移即可，舉凡可達成前述效果的形式皆應受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本實用新型的專利範圍內。
所以，本實用新型的測試器具於使用時，可解決現有技術的缺陷如下本實用新型的測試器具主要是強調快速、省力、操作簡單，僅需將受測的晶片4定位於平臺2的容置槽211內，並使晶片4與平臺2內所插入的測試電路板3相互接觸，而後讓平臺2活動位移至壓製機構1的抵壓板13下方，使晶片4與抵壓板13下方的加壓部132相對應，當扳動壓製機構1的把手11時，即可立即讓抵壓板13的加壓部132彈性抵壓於受測的晶片4上，使晶片4的接腳41通過針盤5的彈性端子51與測試電路板3的電路接點31確實接觸，以此進行晶片4測試動作，並依此找出單一有瑕疵不良的晶片4，即可解決現有技術須重新解焊的缺陷，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及晶片穩固定位的功效。
但是，上述實施例並非用以限定本實用新型的保護範圍，舉凡其它未脫離本實用新型所揭示的技術精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應包含於本實用新型所涵蓋的專利範圍中。
權利要求1.一種測試器具，其於平臺上設置有壓製機構，其特徵在於，該壓製機構設置有可供壓制元件樞接轉動的把手，並於把手左、右二側設有可供結合於側板的軸部，而壓制元件底部則具有抵壓板，且抵壓板下方設有加壓部；該平臺設置於壓製機構的抵壓板下方，並於平臺表面設有可供預設晶片置入定位的容置槽，而平臺內則收容有預設測試電路板，其預設測試電路板的預定電路接點露出容置槽內，另於平臺左、右二側與相鄰的側板間設有相對應的導引部及滑槽。
2.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該壓製機構的把手一側延伸有可供壓制元件樞接的連接部。
3.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該壓製機構的壓制元件可為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉動且向下抵壓的元件所構成。
4.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該壓製機構的把手二側相對的側板內側設有可供抵壓板二端嵌設的對應嵌槽。
5.權利要求4所述的測試器具，其特徵在於，該抵壓板底面與相鄰嵌槽之間設有彈性支撐元件。
6.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該壓製機構的把手二側的側板後側結合有止擋板。
7.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該平臺一側開設有可供預設測試電路板推入的插槽。
8.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該平臺可進一步由上蓋及底座所組成，其上蓋可依容置槽所置入的晶片的規格、形狀不同而予以更換。
9.權利要求1所述的測試器具，其特徵在於，該平臺的容置槽內的晶片與測試電路板之間進一步設有具彈性端子的針盤，且彈性端子二側分別設有可供抵持晶片的接腳與測試電路板的電路接點的抵持部。
專利摘要本實用新型涉及一種測試器具，其主要於平臺的容置槽內定位有晶片，使晶片的接腳與平臺內所收容的測試電路板的電路接點相對應，並於平臺上方設置有壓製機構，其壓製機構通過一把手轉動，使其帶動把手所樞接的壓制元件來壓制其底部的抵壓板，當平臺的容置槽內的晶片與抵壓板下方所設的加壓部相對應時，即可扳動把手使其壓制元件壓制抵壓板向下，讓抵壓板的加壓部彈性抵壓於受測的晶片上，並使晶片的接腳通過針盤的彈性端子與測試電路板的電路接點確實接觸，以此進行晶片測試動作，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及晶片穩固定位的功效。
文檔編號H01L21/66GK2881650SQ20052003736
公開日2007年3月21日 申請日期2005年12月28日 優先權日2005年12月28日
發明者趙茂雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司