高溫輥壓機及用於其上的保護膜的製作方法
2023-05-12 15:35:11 1
專利名稱：高溫輥壓機及用於其上的保護膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及高溫輥壓技術領域，尤其涉及一種對熱塑性聚醯亞胺薄膜與銅箔進行高溫輥壓亞胺化的高溫輥壓機及用於該高溫輥壓機上的保護膜。
背景技術：
撓性印製電路板已經被廣泛地應用於筆記本電腦、行動電話、個人數字處理及數字相機等消費性電子產品中，由於電子行業技術要求不斷提高，消費性電子產品正快速走向輕薄短小化，因此要求相應的撓性覆銅板更輕更薄並具有高耐熱性和高可靠性。其中，二層法撓性覆銅板由於採用力學性能、電性能及耐熱性均十分優良的聚醯亞胺樹脂而在近年獲得了快速的發展。現行二層法雙面撓性覆銅板所使用的聚醯亞胺樹脂分為熱固性聚醯亞胺樹脂(PI膜)和熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI膜)兩種，而現行商品化的二層法雙面撓性覆銅板的主流結構有兩種:Cu/TPI膜/PI膜/TPI膜/Cu和Cu/PI膜/TPI膜/PI膜/Cu。不管上述哪種結構的二層法雙面撓性覆銅板，最後的加工工序都是需要在高溫輥壓設備上進行高溫輥壓亞胺化貼合；由於高溫輥壓溫度基本都在300° C以上，故銅箔直接接觸高溫壓輥後會氧化；因此在高溫輥壓單元需要對銅箔進行保護。目前高溫輥壓設備上使用的保護方式有兩種:一種為氮氣保護高溫輥壓機，即在高溫輥壓單元設置一個腔體，通入氮氣進行保護；這種方式目前還不是很成熟，且由於需要不斷的循環通氮氣，能源浪費較大而不被廣泛應用。另一種是使用保護PI膜(125 μ m熱固性聚醯亞胺薄膜)覆蓋在銅箔上進行壓合；由於保護PI膜可以重複利用，因此可以大大降低成本而被業界廣泛使用。但這種方式中，由於保護PI膜比較厚，廠商目前只提供每卷600米的極限長度，而銅箔與TPI膜都是1000米以上一卷，因此受保護PI膜長度的限制而不能連續生產，生產效率低；且更換保護PI膜後，輥壓機每次開機輥壓都必須調節，容易造成產品合格率低下。另外，由於保護PI膜較重，更換保護PI膜需要較長時間，更換過程中高溫壓輥必須保持高溫狀態，從而造成較大能耗。再者，目前保護PI膜的使用頻次大概是100次，保護PI膜的儲存條件必須是恆溫恆溼的環境，其在使用過程中的維護也是一件繁重艱巨的任務。綜上，高溫輥壓機的使用受保護PI膜的限制是其一大缺缺陷。因此，有必要提供一種結構簡單、可實現連續生產的保護PI膜及高溫輥壓機以解決現有技術的不足。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種結構簡單、可實現連續生產的高溫輥壓機。本實用新型的另一目的在於提供一種適用於高溫輥壓機且可實現連續生產的保護膜。為實現上述目的，本實用新型的技術方案為:提供一種高溫輥壓機，適用於對熱塑性聚醯亞胺薄膜與銅箔進行高溫輥壓，其包括放卷機構、高溫輥壓機構、上保護膜導向機構、下保護膜導向機構、剝離機構及收卷機構，所述放卷機構、所述高溫輥壓機構、所述剝離機構及所述收卷機構依次排列，所述上保護膜導向機構設置於所述高溫輥壓機構的上方，所述下保護膜導向機構設置於所述高溫輥壓機構的下方，其中，所述高溫輥壓機構具有一壓合通道，所述放卷機構包括第一放捲軸、第二放捲軸及第三放捲軸，且第三放捲軸與所述壓合通道相對應，所述第一放捲軸、第二放捲軸分別設置於所述第三放捲軸的上、下兩方，所述第一放捲軸、第二放捲軸上分別設置有銅箔，所述第三放捲軸上設置有熱塑性聚醯亞胺薄膜，且所述上保護膜導向機構、下保護膜導向機構上分別套設有上保護膜、下保護膜，所述上保護膜、下保護膜、熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔經過所述壓合通道後被壓合併輸出，再經所述剝離機構將所述上保護膜、下保護膜剝離後由收卷機構收卷。較佳地，所述放卷機構還包括第一導向張力輥、第二導向張力輥及第三導向張力輥，所述第三導向張力輥設置於所述第三放捲軸與所述高溫輥壓機構之間，所述第一導向張力輥設置於所述第三導向張力輥的上方並與所述第一放捲軸相對應，所述第二導向張力輥設置於所述第三導向張力輥的下方並與所述第二放捲軸相對應，設置於所述第一放捲軸的銅箔經所述第一導向張力輥進入所述壓合通道，設置於所述第二放捲軸的銅箔經所述第二導向張力輥進入所述壓合通道，設置於所述第三放捲軸上的熱塑性聚醯亞胺薄膜經所述第三導向張力輥進入所述壓合通道，所述第一、第二、第三導向張力輥均具備張力控制輥作用，分別用於控制銅箔及熱塑性聚醯亞胺薄膜的張力。較佳地，所述放卷機構還包括橡膠擴展輥，所述橡膠擴展輥位於所述第三導向張力輥的上方，經過所述第三導向張力輥的熱塑性聚醯亞胺薄膜經過所述橡膠擴展輥後進入所述壓合通道，橡膠擴展輥確保熱塑性聚醯亞胺薄膜平行地進入壓合通道。較佳地，所述放卷機構還包括預熱單元，所述預熱單元設置於所述第三放捲軸與所述第三導向張力輥之間，用於對所述熱塑性聚醯亞胺薄膜進行除溼處理，確保熱塑性聚醯亞胺薄膜進入壓合通道前乾燥無小分子。較佳地，所述高溫輥壓機構包括上下對應設置的上高溫壓輥及下高溫壓輥，所述上高溫壓輥與所述下高溫壓輥之間形成所述壓合通道，且所述上高溫壓輥及所述下高溫壓輥均移動地設置以打開所述壓合通道，上、下高溫壓輥均通過電加熱模式進行加熱，且上、下高溫壓輥的加熱溫度介於10(T40(TC之間以保證壓合效果。較佳地，所述高溫輥壓機構還包括上下對應設置的上夾持輥及下夾持輥，所述上夾持輥與所述下夾持輥之間形成輸出通道，且所述上夾持輥、所述下夾持輥均移動地設置以打開所述輸出通道，上、下夾持輥的直徑均介於15(T200mm之間，其用於對收卷或高溫輥壓機構的張力進行屏蔽。較佳地，所述上保護膜導向機構包括上保護膜導向輥及上導向輥組，所述上保護膜導向輥水平移動地設置於所述上高溫壓輥的上方，所述上導向輥組設置於所述上保護膜導向輥的上方，所述上保護膜套設於所述上導向輥組、剝離機構及所述高溫輥壓機構上循環運行，上保護膜導向輥配置有氣缸以驅動其水平移動，以便於上保護膜的安裝，並能保證安裝後的上保護膜處於張力繃緊狀態。較佳地，所述下保護膜導向機構包括下保護膜導向輥及下導向輥組，所述下保護膜導向輥水平移動地設置於所述下高溫壓輥的下方，所述下導向輥組設置於所述下保護膜導向輥的下方，所述下保護膜套設於所述下導向輥組、剝離機構及所述高溫輥壓機構上循環運行，下保護膜導向輥配置有氣缸以驅動其水平移動，以便於下保護膜的安裝，並能保證安裝後的下保護膜處於張力繃緊狀態。較佳地，所述剝離機構包括依次設置的第一剝離輥組及第二剝離輥組，所述第一剝離輥組用於剝離上保護膜，所述第二剝離輥組用於剝離下保護膜。對應地，本實用新型還提供一種用於上述高溫輥壓機的保護膜，所述保護膜呈環形一體式結構，更具體地，所述保護膜的周長大於或等於10米；環形一體式結構的保護膜可循環運行重複使用，從而使輥壓機可連續生產，提高生產效率及產品合格率。與現有技術相比，由於本實用新型的高溫輥壓機，其高溫輥壓機構具有一壓合通道，放卷機構包括第一放捲軸、第二放捲軸及第三放捲軸，且第三放捲軸與所述壓合通道相對應，所述第一放捲軸、第二放捲軸分別設置於所述第三放捲軸的上、下兩方，所述第一放捲軸、第二放捲軸上分別設置有銅箔，所述第三放捲軸上設置有熱塑性聚醯亞胺薄膜，且上保護膜導向機構、下保護膜導向機構上分別套設有上保護膜、下保護膜，所述上保護膜、下保護膜、熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔經過壓合通道後被壓合併被輸出，再經剝離機構將所述上保護膜、下保護膜剝離後由收卷機構收卷；套設於上、下保護膜導向機構上的上、下保護膜循環運行，因此，高溫輥壓機不受上、下保護膜長度的限制，實現高溫輥壓機的連續生產，提高生產效率及產品的合格率，且不會造成資源的浪費，不需提供專門的保護膜儲存環境，使用過程中的維護簡單。
圖1是本實用新型高溫輥壓機的結構示意圖。圖2是本實用新型高溫輥壓機的使用狀態示意圖。
具體實施方式
現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。本實用新型提供一種高溫輥壓機I及應用於其上的保護膜，所述保護膜為熱固性聚醯亞胺樹脂膜，簡稱PI膜，所述PI膜呈環形一體式結構，且所述保護膜的周長大於或等於10米，該PI膜在高溫輥壓中對銅箔起保護作用，由於該PI膜的連接處無縫隙，因此生產過程中不會使銅箔上產生壓痕，而環形結構的PI膜可循環運行，以使其重複使用，從而使高溫輥壓機I不受PI膜長度的限制，因此可連續生產，提高生產效率及產品合格率。
以下結合附圖對本實用新型高溫輥壓機I的結構進行詳細描述。如圖1、圖2所示，本實用新型所提供的高溫輥壓機1，包括放卷機構11、高溫輥壓機構12、上保護膜導向機構13、下保護膜導向機構14、剝離機構15及收卷機構16，所述放卷機構11、高溫輥壓機構12、剝離機構15及收卷機構16依次排列，上保護膜導向機構13設置於高溫輥壓機構12的上方，下保護膜導向機構14設置於高溫輥壓機構12的下方；放卷機構11上設置有銅箔4、5及熱塑性聚醯亞胺薄膜6 (簡稱TPI膜)，上保護膜導向機構13、下保護膜導向機構14上分別套設有上保護膜2、下保護膜3，所述上保護膜2及下保護膜3均為PI膜，所述上保護膜2、下保護膜3、熱塑性聚醯亞胺薄膜6及銅箔4、5經過高溫輥壓機構12時被壓合，在壓合過程中，上保護膜2、下保護膜3對銅箔4、5起保護作用，壓合完成後，經所述剝離機構15將上保護膜2、下保護膜剝離3，而由銅箔4、5與熱塑性聚醯亞胺薄膜6高溫輥壓亞胺化形成的兩層無膠雙面板則由收卷機構16收卷。繼續結合圖1、圖2所示，所述放卷機構11包括第一放捲軸111、第一導向張力輥112、第二放捲軸113、第二導向張力輥114、第三放捲軸115、第三導向張力輥116及橡膠擴展輥117 ;其中，第三放捲軸115、第三導向張力輥116、橡膠擴展輥117依次排列，橡膠擴展輥117靠近所述壓合通道123，且橡膠擴展輥117位於所述第三導向張力輥116的上方，第三導向張力輥116與橡膠擴展輥117之間形成供熱塑性聚醯亞胺薄膜6經過的通道，因此，設置於第三放捲軸115上的熱塑性聚醯亞胺薄膜6經第三導向張力輥116、橡膠擴展輥117後進入所述壓合通道123 ;其中，第三導向張力輥116具備張力控制輥作用，用於控制熱塑性聚醯亞胺薄膜6的張力，而橡膠擴展輥117確保熱塑性聚醯亞胺薄膜6平行地進入壓合通道123。所述第一放捲軸111設置於所述第三放捲軸115的上方，第一導向張力輥112設置於所述第三導向張力輥116的上方並與所述第一放捲軸111相對應；第一放捲軸111上設置有銅箔4，設置於第一放捲軸111的銅箔4經第一導向張力輥112進入壓合通道123，第一導向張力輥112同樣具備張力控制輥作用，用於控制銅箔4的張力。對應地，第二放捲軸113設置於所述第三放捲軸115的下方；第二導向張力輥114設置於第三導向張力輥116的下方並與第二放捲軸113相對應，第二放捲軸113上設置有銅箔5，設置於第二放捲軸113的銅箔5經第二導向張力輥114進入壓合通道123，第二導向張力輥114 一樣具備張力控制輥作用，用於控制銅箔5的張力。其中,第一放捲軸111、第二放捲軸113及第三放捲軸115的直徑均優選為150mm ；而所述第一導向張力輥112、第二導向張力輥114及第三導向張力輥116的直徑優選的介於50mnTl00mm之間，當然並不以此為限；橡膠擴展棍117的直徑優選的介於50mnTl00mm之間，還可以根據需要靈活設計，此均為本領域技術人員所熟知的技術。較佳者，所述放卷機構11還包括預熱單元118，預熱單元118設置於第三放捲軸115與第三導向張力輥116之間，用於對熱塑性聚醯亞胺薄膜6進行除溼處理，預熱單元118的加熱溫度範圍為10(T30(TC，確保熱塑性聚醯亞胺薄膜6進入壓合通道123前乾燥無小分子。繼續結合圖1、圖2所示，所述高溫輥壓機構12包括上高溫壓輥121、下高溫壓輥122、上夾持輥124及下夾持輥125 ;其中，上高溫壓輥121與下高溫壓輥122上下對應設置，上高溫壓輥121與下高溫壓輥122之間形成壓合通道123，且上高溫壓輥121、下高溫壓輥122均沿豎直方向移動地連接，因此，上高溫壓輥121、下高溫壓輥122可向相反方向移動以打開壓合通道123，也可以相向移動關閉所述壓合通道123 ;本實施例中，上高溫壓輥121、下高溫壓輥122的直徑介於350mnT400mm之間，當然並不以此為限；而上、下高溫壓輥121、122均通過電加熱模式進行加熱，且上、下高溫壓輥121、122的加熱溫度介於10(T40(TC之間，具備高溫輥壓的功能並能保證壓合效果。對應地，上夾持輥124與下夾持輥125也上下對應設置，上夾持輥124與下夾持輥125之間形成輸出通道126，且上夾持輥124、下夾持輥125也沿豎直方向滑動的連接，從而可滑動以打開或關閉輸出通道126，其用於實現收卷機構16或高溫輥壓機構12的張力屏蔽；且優選地，上、下夾持輥124、125的直徑均介於15(T200mm之間，當然還可以根據實際應用需要設置為其他數值，此為本領域技術人員所熟知的技術。再次結合圖1、圖2所示，所述上保護膜導向機構13包括上保護膜導向輥131及上導向輥組，上導向輥組包括多個上導向輥，本實施例中，優選為四個，四個上導向輥132、133、134、135間隔地設置於上高溫壓輥121的上方，且四上導向輥132、133、134、135的直徑優選為5(Tl00mm ;而上保護膜導向輥131水平移動地設置於上高溫壓輥121與上導向輥132之間，上保護膜導向輥131配置有氣缸以驅動其水平移動，且上保護膜導向輥131水平移動的距離優選為250mm，因此，可使上保護膜2的移動範圍介於(T500mm之間；安裝上保護膜2時，上保護膜導向輥131滑動至最左端，將呈環形結構的上保護膜2套設於四上導向輥132、133、134、135、剝離機構15、上夾持輥124及上高溫壓輥121外，便於上保護膜2的安裝；然後，再將上保護膜導向輥131滑動後牴觸於上保護膜2上，保證安裝後的上保護膜2處於張力繃緊狀態，上保護膜2循環運行以重複使用，從而使高溫輥壓機I連續生產。對應地，所述下保護膜導向機構14包括下保護膜導向輥141、下導向輥組，所述下導向輥組包括多個下導向輥，優選為四個，當然不以此為限，四個下導向輥142、143、144、145間隔地設置於下高溫壓輥122的下方，且四下導向輥142、143、144、145的直徑也優選為5(Tl00mm ;下保護膜導向輥141水平移動地設置於下高溫壓輥122與下導向輥142之間，下保護膜導向輥141也配置有氣缸以驅動其水平移動，下保護膜導向輥141水平移動的距離優選為250mm因此，可使下保護膜3的移動範圍對應介於(T500mm之間；安裝下保護膜3時，下保護膜導向輥141滑動至最左端，將呈環形結構的下保護膜3套設於四個下導向輥142、143、144、145、剝離機構15、下夾持輥125及下高溫壓輥122外，便於下保護膜3的安裝 』然後，再將下保護膜導向輥141滑動後牴觸於下保護膜3上，保證安裝後的下保護膜3處於張力繃緊狀態，下保護膜3循環運行以重複使用，使高溫輥壓機I連續生產。所述剝離機構15包括第一剝離輥組及第二剝離輥組，所述第一剝離輥組用於剝離上保護膜2，所述第二剝離輥組用於剝離下保護膜3。具體地，第一剝離輥組包括上下對應設置的第一剝離棍151a、151b,且兩第一剝離棍151a、151b之間具有一定間距,所述上保護膜2套設於第一剝離輥151a之外；對應地，第二剝離輥組包括上下對應設置的第二剝離輥152a、152b，且兩第 二剝離輥152a、152b之間具有一定間距，所述下保護膜套設於第二剝離輥152b、第一剝離輥151b之外。而本實用新型的收卷機構16優選為一收捲軸，所述收捲軸設置於第二玻璃輥組的後方，用於收卷經高溫輥壓亞胺化所形成的兩層無膠雙面板。下面結合圖1、圖2所示，對本實用新型高溫輥壓機I的工作原理及過程進行描述。首先，將上保護膜2、下保護膜3安裝於高溫輥壓機I上時。安裝時，先將高溫輥壓機構12的上、下高溫壓輥121、122打開，同時將上、下夾持輥124、125打開；接著，將上、下保護膜導向輥131、141均移動至最左邊位置A (見圖1);然後，將上保護膜2套設於上高溫壓輥121、上夾持輥124、第一剝離輥151a及四個上導向輥132、133、134、135之外；對應地，將下保護膜3套設於下高溫壓輥122、下夾持輥125、第一剝離輥151b、第二剝離輥152b及四個下導向輥142、143、144、145之外；最後，將上、下保護膜導向輥131、141移動至最右邊位置B (見圖2)以後保證上保護膜2、下保護膜3處於張力繃緊狀態。其次，將輥壓材料安裝於放卷機構11。先將銅箔4、5分別設置於第一放捲軸111及第二放捲軸113上；再將熱塑性聚醯亞胺薄膜6 (TPI膜)設置於第三放捲軸115上，以待生產。接著，進行輥壓生產。開始後，第一放捲軸111上的銅箔4經第一導向張力輥112後進入壓合通道123，第二放捲軸113上的銅箔5經第二導向張力輥114後進入壓合通道123，而第三放捲軸115上的熱塑性聚醯亞胺薄膜6經預熱單元118除溼後，經第三導向張力輥116、橡膠擴展輥117後平行而乾燥的進入壓合通道123 ;然後，將上、下高溫壓輥121、122升溫至所需溫度範圍，並移動上、下高溫壓輥121、122以關閉壓合通道123，同時移動上、下夾持輥124、125以關閉輸出通道126 ;因此，經過壓合通道123的上保護膜2、銅箔4、熱塑性聚醯亞胺薄膜6、銅箔5、下保護膜3被高溫輥壓貼合，並被牽引至上、下夾持輥124、125處經輸出通道126輸出，壓合過程中，上保護膜2、下保護膜3分別對銅箔4、5起保護作用；而輸出後，第一剝離棍151a、151b對上保護膜2進行剝離,而第二剝離棍152a、152b對下保護膜3進行剝離，剝離上、下保護膜2、3後，銅箔4、5及熱塑性聚醯亞胺薄膜6高溫輥壓亞胺化形成的兩層無膠雙面板被收卷機構16收卷，完成高溫輥壓生產過程。由於本實用新型的高溫輥壓機1，其高溫輥壓機構12具有一壓合通道123，放卷機構11包括第一放捲軸111、第二放捲軸113及第三放捲軸115,且第三放捲軸115與壓合通道123相對應，第一放捲軸111、第二放捲軸113分別設置於第三放捲軸115的上、下兩方，第一放捲軸111、第二放捲軸113上分別設置有銅箔4、5，第三放捲軸115上設置有熱塑性聚醯亞胺薄膜6，且上保護膜導向機構13、下保護膜導向機構14上分別套設有上保護膜2、下保護膜3，所述上保護膜2、下保護膜3、熱塑性聚醯亞胺薄膜6及銅箔4、5經過壓合通道123後被壓合併輸出，再經剝離機構15將上保護膜2、下保護膜3剝離後由收卷機構16收卷；由於上、下保護膜2、3循環運行，因此，高溫輥壓機I不受上、下保護膜2、3長度的限制，從而可實現連續生產，提高生產效率及產品的合格率，且不會造成資源的浪費，而不需提供專門的保護膜儲存環境，使用過程的維護簡單。以上所揭露的僅為本實用新型的優選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利範圍，因此依本實用新型申請專利範圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的範圍。
權利要求1.一種高溫輥壓機，適用於對熱塑性聚醯亞胺薄膜與銅箔進行高溫輥壓，其特徵在於:包括放卷機構、高溫輥壓機構、上保護膜導向機構、下保護膜導向機構、剝離機構及收卷機構，所述放卷機構、所述高溫輥壓機構、所述剝離機構及所述收卷機構依次排列，所述上保護膜導向機構設置於所述高溫輥壓機構的上方，所述下保護膜導向機構設置於所述高溫輥壓機構的下方，其中，所述高溫輥壓機構具有一壓合通道，所述放卷機構包括第一放捲軸、第二放捲軸及第三放捲軸，且第三放捲軸與所述壓合通道相對應，所述第一放捲軸、第二放捲軸分別設置於所述第三放捲軸的上、下兩方，所述第一放捲軸、第二放捲軸上分別設置有銅箔，所述第三放捲軸上設置有熱塑性聚醯亞胺薄膜，且所述上保護膜導向機構、下保護膜導向機構上分別套設有上保護膜、下保護膜，所述上保護膜、下保護膜、熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔經過所述壓合通道後被壓合併輸出，再經所述剝離機構將所述上保護膜、下保護膜剝離後由收卷機構收卷。
2.如權利要求1所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述放卷機構還包括第一導向張力輥、第二導向張力輥及第三導向張力輥，所述第三導向張力輥設置於所述第三放捲軸與所述高溫輥壓機構之間，所述第一導向張力輥設置於所述第三導向張力輥的上方並與所述第一放捲軸相對應，所述第二導向張力輥設置於所述第三導向張力輥的下方並與所述第二放捲軸相對應，設置於所述第一放捲軸的銅箔經所述第一導向張力輥進入所述壓合通道，設置於所述第二放捲軸的銅箔經所述第二導向張力輥進入所述壓合通道，設置於所述第三放捲軸上的熱塑性聚醯亞胺薄膜經所述第三導向張力輥進入所述壓合通道。
3.如權利要求2所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述放卷機構還包括橡膠擴展輥，所述橡膠擴展輥位於所述第三導向張力輥的上方，經過所述第三導向張力輥的熱塑性聚醯亞胺薄膜經過所述橡膠擴展輥後進入所述壓合通道。
4.如權利要求2所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述放卷機構還包括預熱單元，所述預熱單元設置於所述第三放捲軸與所述第三導向張力輥之間，用於對所述熱塑性聚醯亞胺薄膜進行除溼 處理。
5.如權利要求1所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述高溫輥壓機構包括上下對應設置的上高溫壓輥及下高溫壓輥，所述上高溫壓輥與所述下高溫壓輥之間形成所述壓合通道，且所述上高溫壓輥及所述下高溫壓輥均移動地設置以打開所述壓合通道。
6.如權利要求5所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述高溫輥壓機構還包括上下對應設置的上夾持輥及下夾持輥，所述上夾持輥與所述下夾持輥之間形成輸出通道，且所述上夾持輥、所述下夾持輥均移動地設置以打開所述輸出通道。
7.如權利要求1所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述上保護膜導向機構包括上保護膜導向輥及上導向輥組，所述上保護膜導向輥水平移動地設置於所述上高溫壓輥的上方，所述上導向輥組設置於所述上保護膜導向輥的上方，所述上保護膜套設於所述上導向輥組、剝離機構及所述高溫輥壓機構上循環運行。
8.如權利要求1所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述下保護膜導向機構包括下保護膜導向輥及下導向輥組，所述下保護膜導向輥水平移動地設置於所述下高溫壓輥的下方，所述下導向輥組設置於所述下保護膜導向輥的下方，所述下保護膜套設於所述下導向輥組、剝離機構及所述高溫輥壓機構上循環運行。
9.如權利要求1所述的高溫輥壓機，其特徵在於:所述剝離機構包括依次設置的第一剝離輥組及第二剝離輥組，所述第一剝離輥組用於剝離上保護膜，所述第二剝離輥組用於剝離下保護膜。
10.一種用於如權利要求1-9任一項所述的高溫輥壓機的保護膜，其特徵在於:所述保護膜呈環形一體式結構。
11.如權利要求10所述的保護膜，其特徵在於:所述保護膜的周長大於或等於10米。
專利摘要本實用新型公開一種高溫輥壓機，其高溫輥壓機構具有一壓合通道，放卷機構包括第一、第二、第三放捲軸，第三放捲軸與壓合通道相對應，第一、第二放捲軸分別設置於第三放捲軸的上、下兩方，第一、第二放捲軸上分別設置有銅箔，第三放捲軸上設置有熱塑性聚醯亞胺薄膜，且上、下保護膜導向機構上分別套設有上、下保護膜，上、下保護膜、熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔經過壓合通道後被壓合併輸出，再經剝離機構將上、下保護膜剝離後由收卷機構收卷；套設於上、下保護膜導向機構上的上、下保護膜循環運行，高溫輥壓機不受上、下保護膜長度的限制，實現連續生產，提高生產效率及產品的合格率，且能耗較小，不需提供專門的保護膜儲存環境，維護簡單。
文檔編號B32B37/06GK202911256SQ201220548708
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月24日 優先權日2012年10月24日
發明者盧沛涵 申請人:廣東生益科技股份有限公司