電子產品老化載具及老化測試方法
2023-05-13 03:27:36 2
專利名稱：電子產品老化載具及老化測試方法
技術領域：
本發明涉及電子產品的老化測試，具體涉及ー種電子產品老化載具及老化測試方法。
背景技術：
老化測試就是為了驗證終端產品的性能壽命而對產品進行的一種測試，通常需要設計一系列的可靠性實驗項目，最真實的模擬產品在實際使用中的場景，通過實驗的結果評估產品的各方面性能。現有技術中，對電子產品的老化測試的老化線主要有以下兩種
I、純人工方式，請參考圖1，將待老化產品13放入到載具11內，把待老化產品13的輸出端子131與載具11內部的輸入端子14(例如USB接ロ)相連接，並將載具11內部的輸入端子14通過引線15匯集於載具11側面集線槽16，人工將載具11連同待老化產品13並放入老化櫃內，手動將載具11與CPU12上的集線槽16對接後進行老化。在這種老化線中，每個待檢產品都需要引出一根引線，最後將所有引線匯集到集線槽處，隨著待檢產品數量的增多，引線的數量也相應增多，載具內部引線就越容易相互纏繞，而且引線兩端與USB和集線槽通常採用間焊接固定，當焊接點過多時，不能保證連接可靠性。2、自動方式，請參考圖2，載具21放置於檢測櫃內，老化櫃內為皮帶或鏈條傳送載具21移動，載具21移動過程中通過軌道27上的導電軌26 (配合電刷)輸入電源，每個載具21內都設置CPU22，CPU22通過引線25與其輸入端子24連接，將待老化產品23的輸出端子231與CPU22的輸入端子24連接，以便CPU22控制待老化產品23的通斷電和記錄數據，當載具21送出老化櫃後，再用設備讀取載具內CPU22數據，了解每個待老化產品23的老化數據等參數。在這種老化線中，需要每組載具都分別配置ー個CPU，待檢測產品與CPU之間也是採用引線連接，當待檢測產品數量較多時，引線數量隨之增加，容易相互纏繞，而且載具內部組件太多(CPU、引線、USB接ロ等)，當載具被(鏈條或皮帯)拖動時難免產生震動，內部組件鬆動、焊點鬆動、脫落、引線斷裂等不可靠因素増加。另ー方面，在拖動走位過程中，載體底部電刷與老化櫃內部導電軌連接通電，這種方式不能保證連接的可靠性和穩定性，而且這種方式需將載具取出檢測櫃後，由專門設備讀取CPU數據才可獲得老化數據。
發明內容
本發明的目的是提供ー種新型的電子產品老化載具以及老化檢測方法。本發明提供ー種電子產品老化載具，包括底板；多個轉接ロ安裝位，用於安裝電路板轉接ロ，其位於底板的ー側；以及多個產品放置位，用於放置電子產品，其位於所述底板設置所述轉接ロ安裝位的ー側，且ー個所述產品放置位對應ー個所述轉接ロ安裝位。
一種進ー步地實施例中，還包括電路板轉接ロ，所述電路板轉接ロ安裝在所述轉接ロ安裝位上，其包括電路板，所述電路板上集成有用於與電子產品連接的輸入端子和用幹與老化測試系統連接的輸出端子，所述輸入端子位置與所述產品放置位位置相適配，所述輸出端子為觸點或者探針；軟膠套，其包裹住電路板金屬導電部分。一種進ー步地實施例中，所述軟膠套為エ字形，所述電路板的輸出端子和輸入端子分別從エ字形的兩端伸出。一種進ー步地實施例中，還包括多組導向件，所述導向件與所述產品放置位同在所述底板的ー側，ー組所述導向件對應ー個所述產品放置位；所述導向件包括至少ー根導向條，所述導向條的導向方向與所對應的電子產品放置位相適配。 一種進ー步地實施例中，還包括限位槽，所述限位槽與所述產品放置位同在底板的ー側，所述限位槽與對應的所述產品放置位重合，所述導向件的導向方向延伸至所述限位槽中；所述限位槽的形狀與所要放置的電子產品外形相匹配。一種進ー步地實施例中，所述限位槽由多根限位條圍合形成，其中的一條或者多條限位條同時也是導向條。一種進ー步地實施例中，所述轉接ロ安裝位成一列或多列分布，所述產品放置位對應也成一列或多列分布。一種進ー步地實施例中，還包括至少ー根條狀靠板，所述靠板位於所述底板設有產品放置位的ー側，且每根所述靠板上分布有多個所述轉接ロ安裝位；所述產品放置位沿所述靠板的側邊、與所述轉接ロ安裝位對應分布。一種進ー步地實施例中，所述轉接ロ安裝位包括開設在所述靠板上的凹槽和壓設在凹槽槽壁上的壓塊，所述凹槽的形狀與所要安裝的電路板轉接口外形相匹配。本發明還提供了ー種電子產品老化測試方法，包括以下步驟將待測電子產品放置於上述載具的產品放置位內；將以觸點或探針作為輸出端子的電路板轉接ロ安裝到上述載具的轉接ロ安裝位上；使電路板轉接ロ的輸入端子與待測電子產品連接，並將所述載具連同待測電子產品和電路板轉接ロ放置到老化櫃內；將所述電路板轉接ロ的輸出端子與老化測試系統的輸入端子連接，所述老化測試系統的輸入端子為探針或觸點；對待測電子產品進行老化測試。本發明的有益效果是本申請所提供的載具具有對應的轉接ロ安裝位和產品放置位，可方便定位電路板轉接口和待測電子產品。電路板轉接口上將輸出端子和輸入端子集成在一個電路板上，省去引線，免去焊接點，提高了連接的可靠性，而且電路板轉接ロ與老化測試系統(如用於老化測試的CPU)可通過探針和觸點連接，在驅動裝置的驅動下，可實現可通過連接的自動化，提高連接可靠性。在本申請提供的老化測試方法中，採用了上述的裝置，可實現對電子產品的老化檢測。
圖I為純人工老化方式一種實施例的示意圖；圖2為自動老化方式一種實施例的示意圖；圖3為本發明老化測試方法一種實施例的示意圖；圖4為本發明載具ー種實施例的立體圖；
圖5為本發明載具ー種實施例中安裝電子產品的示意圖；圖6為圖4中電路板轉接ロ安裝方式放大圖；圖7為本發明電路板轉接ロ中電路板一種實施例的示意圖；圖8為本發明電路板轉接ロー種實施例的示意圖；圖9為本發明載具另一種實施例的不意簡圖；圖10為本發明載具另一種實施例的不意簡圖；圖11為本發明載具另一種實施例的不意簡圖；圖12為本發明檢測臺一種實施例的立體圖；圖13為本發明檢測臺一種實施例的示意圖；圖14為本發明檢測臺另ー種實施例的示意圖；圖15為本發明老化櫃ー種實施例的示意圖。
具體實施例方式下面通過具體實施方式
結合附圖對本發明作進ー步詳細說明。實施例一本申請實施例中ー種電子產品老化裝置，其包括載具、電路板轉接ロ、老化櫃和老化測試系統(CPU)。該電子產品是指電源充電器或者其他需要老化測試的電子產品。與現有技術通過引線將待測產品與集線槽連接，再通過集線槽與CPU連接的方式不同，請參考圖7和圖8，本例中用於將待測產品與CPU連接的電路板轉接ロ 34包括電路板(PCB)和軟膠套343。該電路板上集成有用於與電子產品連接的輸入端子341和用於與老化測試系統(如用於老化測試的CPU)連接的輸出端子342，由於輸出端子342和輸入端子341是一同集成在電路板上，因此無需引線連接，沒有焊接點，可提高連接可靠性、穩定性。該電路板轉接ロ 34的輸入端子341與待測產品的輸出端子相匹配，可以是USB接ロ、1394接ロ以及各類常用針、孔對接型接ロ等，輸入端子341的位置與產品放置位置相適配，以便於待測電子產品和電路板輸入端子341的連接。該電路板轉接ロ 34的輸出端子342為觸點或者探針，可將老化測試系統的輸入裝置對應設計成探針或觸點，使得可在電路板轉接ロ 34與老化測試系統(如用於老化測試的CPU)之間的某一方採用驅動裝置驅動實現自動連通和斷開，更好的控制電子產品的老化測試。該軟膠套343包裹住電路板金屬導電部分，由於軟膠套343具有柔性，可避免電路板轉接ロ 34安裝時出現硬傷，同時可確保連接時插入順暢，還可以對電路板的金屬導電部分起到保護作用，同時當電路板轉接ロ 34插入待測電子產品中時，該軟膠套343可起到限位和到位緩衝的作用。該載具用於安裝待測電子產品和電路板轉接ロ，並使得待測電子產品和電路板轉接ロ彼此連接。載具包括底板、多個轉接ロ安裝位以及多個產品放置位。該轉接ロ安裝位用於安裝電路板轉接ロ，其位於底板的ー側。該產品放置位用於放置電子產品，其位於底板設置轉接ロ安裝位的ー側。其中，ー個產品放置位與一個轉接ロ安裝位對應設置，對應設置是指將待測電子產品和電路板轉接ロ分別安裝到載具上的指定位置後，待測電子產品的輸出端子與和其對應的電路板連接ロ的輸入端子位置基本對齊、高度基本齊平，以便於待測電子產品和電路板轉接ロ連接。底板上的轉接ロ安裝位可以散落分布，也可以是成一列或者多列分布。當轉接ロ安裝位成一列或者多列分布時，產品放置位也對應形成一列或者多列分布，便於後續進行老化測試。為了能夠導向電子產品的插入，在一種實施例中，載具還包括多組導向件，該導向件與產品放置位同在底板的ー側，一組導向件對應ー個產品放置位。每組導向件包括至少一根導向條，該導向條的導向方向與所對應的電子產品放置位相適配，即可導向電子產品插入到對應的電子產品放置位內。進ー步地，載具還可以包括限位槽，該限位槽與產品放置位同在底板的ー側，其與對應的產品放置位重合，且限位槽的形狀與所要放置的電子產品外形相匹配，相匹配是指限位槽的形狀、大小與電子產品形狀、大小基本一致，能夠保證當電子產品放置到產品放置位(即限位槽)內並與電路板轉接ロ 34連接後，電子產品不會相對限位槽移動或者移動不大，以免造成電子產品與電路板轉接ロ 34連接斷開。該限位槽還與導向件對應，導向件的導向方向延伸至限位槽中。限位槽可以由多根限位條圍合形成，其中的一條或者多條限位條同時也可以是導向條。請參考圖4-圖6，在ー種具體實施例中，載具31包括底板311，底板311上的固設有3條條狀靠板314和多個凸起的長條312，該靠板314平行分布在底板311上,位於兩側的靠板314上設置有多個凹槽3141和壓塊3142，該凹槽3141和壓塊3142組成轉接ロ安裝位，用於安裝電路板轉接ロ，因此該凹槽3141的形狀和大小與電路板轉接ロ的形狀和大小相互匹配，當電路板轉接ロ置於凹槽3141後，壓塊3142通過螺釘鎖緊在凹槽3141的槽壁上，將電路板轉接ロ固定在凹槽3141內。位於中間的靠板314上也設有凹槽，用於承託電路板轉接ロ的輸出端子。請參考圖6和圖8，電路板轉接ロ 34的軟膠套343還可以設計成エ字形，安裝時該エ字形的中部置於凹槽3141內，其兩端分別卡在凹槽3141的兩側，可以 起到限位的效果。轉接ロ安裝位除了本例所示結構外，也可以是其他現有用於定位的結構，只要能夠將電路板轉接ロ定位於底板上，使其與電子產品連接後不移位或者不出現較大移位即可。請繼續參考圖4和圖5,底板311上的長條312兩兩為ー組,並與靠板314配合形成用於放置電子產品的產品放置位313，該產品放置位313沿靠板314的側邊、與轉接ロ安裝位對應分布，其中該產品放置位313同時也是限位槽313，而該長條312除了圍合形成限位槽313，還能起到導向的作用。當然，底板311上的產品放置位313可按照電子產品的形狀進行不同的設計，如請參考圖9-圖11，該產品放置位可以是長方形313a、異形313b或者長槽形313c等。請參考圖15,老化櫃39包括多個檢測臺和多個櫃形老化位391,檢測臺對應放置在老化位391內，以便對檢測臺上的電子產品進行老化。老化櫃內每個老化位彼此連通，老化櫃設有溫控系統對老化位內的溫度進行控制，以保證老化位內的溫度符合老化エ藝要求。檢測臺用於放置載具，並將CPU與載具上的電路板轉接ロ連接。請參考圖12-圖14，檢測臺包括驅動裝置38、端子固定板372、載具安裝板371以及多個導杆373。該端子固定板372上設有多組輸入端子36，該輸入端子36可以為探針或觸點，如載具31上電路板轉接ロ的輸出端子為探針，則端子固定板372上的輸入端子36為觸點，反之，如載具31上電路板轉接ロ的輸出端子為觸點，則端子固定板372上的輸入端子36為探針，本例以端子固定板372上輸入端子36為探針為例進行說明，該所有探針都與CPU32連接(圖12中僅示意性的畫出了一組探針與CPU32連接)，以傳遞老化測試相關信息。該驅動裝置38可以是氣缸或者其他驅動機構。請參考圖13，該驅動裝置可與端子固定板372連接，以驅動端子固定板372上下移動，使 得CPU與電路板轉接ロ連接；或者請參考圖14，該驅動裝置38也可與載具安裝板371連接，以驅動載具安裝板371上下移動，使得CPU與電路板轉接ロ連接；再或者也可以載具安裝板和端子固定板同時分別和兩個驅動裝置連接，同時都可上下移動，使得CPU與電路板轉接ロ連接。載具安裝板371上具有多個由長條374圍成的載具安裝位，該載具安裝位同時也起到限位作用，當載具31安裝到載具安裝位後，可使載具31上電路板轉接ロ的觸點與檢測臺上的探針對齊，並保證載具31在老化過程中不發生移位或者不發生較大移位，以免影響連接。同時該長條374也起到導向作用，而且該長條374迎向載具31的一端375具有斜面，使得載具安裝位的入口處變大，以便於載具31的進入和取出。該CPU用於負責為被老化產品供電、老化回傳數據、記錄數據、判斷載具老化時間等，其可以包括在老化櫃內，也可以相對老化櫃單獨設置。請參考圖3所示簡圖，本老化裝置手工將電子產品33放置於載具31內，並使電子產品33的輸入端子35與電路板轉接ロ 34連接，其後由CPU控制通過驅動裝置驅動載具安裝板和/或端子固定板移動，將電路板轉接ロ 34與CPU32的輸入端子36連接，即可進行老化測試。本例中電路板轉接ロ的輸入端子和輸出端子集成在同一塊電路板上，可省去引線、免去焊接的需要，提高連接可靠性，而且可由CPU驅使驅動裝置以控制CPU的輸入端子與電路板轉接ロ的連通和斷開，實現連接的自動化。實施例ニ本實施例與實施例一的不同之處在於,載具還包括實施例一中所述的電路板轉接□。實施例三本申請還提供了一種用於電子產品的老化測試方法的實施例，其包括步驟Al、將待測電子產品放置於載具的產品放置位內。本步驟中的載具可以是實施例一中所述的任ー種載具。A2、將以觸點或探針作為輸出端子的電路板轉接ロ安裝到載具的轉接ロ安裝位上。本步驟中所指載具是Al步驟中的所述載具，而電路板轉接ロ是指將輸入端子和輸出端子集成在同一個電路板上的轉接ロ，可省去引線，免去焊接點，消除不能保證連接可靠性的顧慮。本步驟中電路板轉接ロ可以是實施例一中所述的電路板轉接ロ，也可以是其他形狀並以觸點或探針作為輸出端子的電路板轉接ロ。
A3、使電路板轉接ロ的輸入端子與電子產品連接，並將載具連同電子產品和電路板轉接ロ放置到老化櫃內。本步驟中電路板轉接ロ的輸入端子和電子產品的輸出端子可以為USB接ロ、1394接ロ以及各類常用針、孔對接型接ロ等。該老化櫃可以是實施例一中所提供的老化拒。A4、將電路板轉接ロ的輸出端子與老化測試系統(CPU)的輸入端子連接，該老化測試系統(CPU)的輸入端子為探針或觸點。本步驟中，所述老化測試系統是指用於控制老化測試的CPU，可參考實施例一中所述CPU。為實現電路板轉接ロ的輸出端子與CPU的輸入端子連接，可參考實施例一所示結構，即通過驅動裝置驅動電路板轉接ロ的輸出端子和CPU輸入端子中的某一方或者雙方移動，以實現連接。也可以採用其他形式的結構實現該連接目的。如果電路板轉接ロ的輸出 端子採用探針，則對應的CPU輸入端子為觸點；如果電路板轉接ロ的輸出端子採用觸點，則對應的CPU輸入端子為探針。 A5、對待測電子產品進行老化測試。具體老化測試方法可參考現有老化測試方法，此處不再贅言。以上內容是結合具體的實施方式對本發明所作的進ー步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種電子產品老化載具，其特徵在於，包括 底板； 多個轉接口安裝位，用於安裝電路板轉接口，其位於底板的一側； 以及多個產品放置位，用於放置電子產品，其位於所述底板設置所述轉接口安裝位的一側，且一個所述產品放置位對應一個所述轉接口安裝位。
2.如權利要求I所述的老化載具，其特徵在於，還包括電路板轉接口，所述電路板轉接口安裝在所述轉接口安裝位上，其包括 電路板，所述電路板上集成有用於與電子產品連接的輸入端子和用於與老化測試系統連接的輸出端子，所述輸入端子位置與所述產品放置位位置相適配，所述輸出端子為觸點或者探針； 軟膠套，其包裹住電路板金屬導電部分。
3.如權利要求2所述的老化載具，其特徵在於，所述軟膠套為工字形，所述電路板的輸出端子和輸入端子分別從工字形的兩端伸出。
4.如權利要求1-3任一項所述的老化載具，其特徵在於，還包括多組導向件，所述導向件與所述產品放置位同在所述底板的一側，一組所述導向件對應一個所述產品放置位；所述導向件包括至少一根導向條，所述導向條的導向方向與所對應的電子產品放置位相適配。
5.如權利要求4所述的老化載具，其特徵在於，還包括限位槽，所述限位槽與所述產品放置位同在底板的一側，所述限位槽與對應的所述產品放置位重合，所述導向件的導向方向延伸至所述限位槽中；所述限位槽的形狀與所要放置的電子產品外形相匹配。
6.如權利要求5所述的老化載具，其特徵在於，所述限位槽由多根限位條圍合形成，其中的一條或者多條限位條同時也是導向條。
7.如權利要求1-3任一項所述的老化載具，其特徵在於，所述轉接口安裝位成一列或多列分布，所述產品放置位對應也成一列或多列分布。
8.如權利要求7所述的老化載具，其特徵在於，還包括至少一根條狀靠板，所述靠板位於所述底板設有產品放置位的一側，且每根所述靠板上分布有多個所述轉接口安裝位；所述產品放置位沿所述靠板的側邊、與所述轉接口安裝位對應分布。
9.如權利要求8所述的老化載具，其特徵在於，所述轉接口安裝位包括開設在所述靠板上的凹槽和壓設在凹槽槽壁上的壓塊，所述凹槽的形狀與所要安裝的電路板轉接口外形相匹配。
10.一種電子產品老化測試方法，其特徵在於，包括以下步驟 將待測電子產品放置於如權利要求I所述載具的產品放置位內； 將以觸點或探針作為輸出端子的電路板轉接口安裝到如權利要求I所述載具的轉接口安裝位上； 使電路板轉接口的輸入端子與待測電子產品連接，並將所述載具連同待測電子產品和電路板轉接口放置到老化櫃內； 將所述電路板轉接口的輸出端子與老化測試系統的輸入端子連接，所述老化測試系統的輸入端子為探針或觸點； 對待測電子產品進行老化測試。
全文摘要
本發明涉及一種電子產品老化載具及老化測試方法。一種電子產品老化載具，包括底板、多個轉接口安裝位以及多個產品放置位，轉接口安裝位用於安裝電路板轉接口，其位於底板的一側；產品放置位用於放置電子產品，其位於所述底板設置所述轉接口安裝位的一側，且一個所述產品放置位對應一個所述轉接口安裝位。本申請所提供的載具具有對應的轉接口安裝位和產品放置位，可方便定位電路板轉接口和待測電子產品。電路板轉接口上將輸出端子和輸入端子集成在一個電路板上，省去引線，免去焊接點，提高了連接的可靠性，而且電路板轉接口與老化測試系統(如用於老化測試的CPU)可通過探針和觸點連接，在驅動裝置的驅動下，可實現可通過連接的自動化。
文檔編號G01R31/00GK102854340SQ201210077740
公開日2013年1月2日 申請日期2012年3月22日 優先權日2012年3月22日
發明者賓興 申請人:深圳市興禾自動化有限公司