一種表面覆膜卡的層壓方法

2023-05-12 18:25:21 1

專利名稱：一種表面覆膜卡的層壓方法
技術領域：
本發明涉及一種表面覆膜卡的層壓方法。
背景技術：
隨著智慧卡在日常生活中逐漸變為不可或缺的工具，卡片的美觀逐漸成為一個重要的需 求。以往在卡片表面進行印刷的方式，不能有效避免磨損，時間稍長就會出現卡面圖案殘缺 不全的情況。為了解決這種缺陷，行業內普遍採用了在卡體表面附著一層透明膜的方式，來 保護內部的印刷圖案。由於卡體厚度必須滿足國際標準，所以附著的透明膜的厚度一般不能 超過0.1mm，最低者可能會達到0.04mm。而這麼薄的透明膜一旦受損斷裂，如貫穿性劃痕， 如果整個卡體受到彎曲應力，這些應力將會集中在透明膜的斷口處，容易造成整個卡體脆斷 使卡體一分為二。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有智慧卡的結構缺陷，提供一種抗撕裂性強的表 面覆膜卡的層壓方法。
本發明是這樣來實現的
一種表面覆膜卡的層壓方法，包括如下步驟
1) 選用軟化溫度低於8(TC的透明膜，且與透明膜相鄰的各層軟化溫度低於8(TC;
2) 在各層裝訂完畢後進行層壓時，選用的層壓參數為初始壓力10 20psi;第一階段 加熱溫度為110 130°C，保持400 600秒；第二階段加熱溫度為135 145°C，壓力為100 130psi，保持900 1300秒；最後分5個階段冷卻，各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為130 140°C、 145 155psi， 120 130°C、 155 165psi， U0 120。C、 165 175psi， 100 U0。C、 175 185psi，卯 100。C、 185 195psi;冷卻水溫15 18°C。
所述透明膜的厚度為0.04 0.1mm。 本發明的有益效果是
選用較低軟化點的透明膜和其臨近層，通過較高的層壓溫度使這兩層充分融合，使得表 面透明膜的抗撕裂性大大增加，從而提高了整個卡體的抗彎折的性能。
具體實施例方式
實施例一
首先選用軟化點低於8(TC的PVC透明膜，厚度為0.06mm，與其臨近層也選用軟化點低於8(TC的PVC材料進行搭配。
在層壓時配合使用如下的層壓參數初始壓力10psi;第一階段加熱溫度為120°C，保持
600秒；第二階段加熱溫度為140°C，壓力為130psi，保持1300秒；最後分5個階段冷卻， 各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為135°C、 150psi， 120°C、 160psi， ll(TC、 170psi， IO(TC、 180psi， 9(TC、 190psi;冷卻水溫15°C。
最終製成的智慧卡厚度為0.76 0.84mm。
實施例二 '
首先選用軟化點低於8(TC的PETG透明膜，厚度為0.10mm,與其臨近層也選用軟化點 低於80°C的PETG材料進行搭配。
在層壓時配合使用如下的層壓參數初始壓力15psi;第一階段加熱溫度為12(TC，保持 550秒；第二階段加熱溫度為145°C，壓力為130psi，保持1250秒；最後分5個階段冷卻， 各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為140°C、 155psi， 130°C、 160psi， U5。C、 170psi， 100 。C、 180psi， 90°C、 190psi;冷卻水溫18。C。
最終製成的智慧卡厚度為0.76 0.83mm。
權利要求
1.一種表面覆膜卡的層壓方法，包括如下步驟1)選用軟化溫度低於80℃的透明膜，且與透明膜相鄰的各層軟化溫度低於80℃；2)在各層裝訂完畢後進行層壓時，層壓時的參數為初始壓力10～20psi；第一階段加熱溫度為110～130℃，保持400～600秒；第二階段加熱溫度為135～145℃，壓力為100～130psi，保持900～1300秒；最後分5個階段冷卻，各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷卻水溫15～18℃。
2. 根據權利要求l所述的表面覆膜卡的層壓方法，其特徵在於所述透明膜及與透明膜相鄰的各層均為PVC或PETG。
3. 根據權利要求l所述的表面覆膜卡的層壓方法，其特徵在於所述透明膜的厚度為0.04 O.lmm。
全文摘要
本發明為一種表面覆膜卡的層壓方法。具體包括如下步驟選用軟化溫度低於80℃的透明膜，且與透明膜相鄰的各層軟化溫度低於80℃；在各層裝訂完畢後進行層壓時，選用的層壓參數為初始壓力10～20psi；第一階段加熱溫度為110～130℃，保持400～600秒；第二階段加熱溫度為135～145℃，壓力為100～130psi，保持900～1300秒；最後分5個階段冷卻，各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷卻水溫15～18℃。本發明解決了現有透明膜一旦受損斷裂，整個卡體易受到彎曲應力，這些應力將會集中在透明膜的斷口處，容易造成整個卡體脆斷，使卡體一分為二的問題。
文檔編號B42D15/10GK101670700SQ20091020160
公開日2010年3月17日 申請日期2009年10月12日 優先權日2009年10月12日
發明者朱閣勇, 俠 池, 邱海濤 申請人:中卡智慧卡(上海)有限公司