屏蔽構造的製作方法
2023-05-12 06:05:06 3
專利名稱：屏蔽構造的製作方法
技術領域：
本發明主要涉及用於屏蔽由多個電子零件構成的高頻電路等的屏蔽構造。
背景技術：
過去，要屏蔽由安裝在基片上的多個電子零件構成的高頻電路等電子電路，是通過圍住該高頻電路地罩上屏蔽罩而進行，屏蔽罩利用導電性材料形成箱型(例如，參考專利文獻1)。
專利文獻1特開平06-338435號公報。
但是，在上述現有技術中，存在這樣的問題，即，如果構成高頻電路的電子零件增多則因此這些電子零件在基片上佔據的空間增大，隨之屏蔽罩的形狀也大型化，所以成為裝置小型化的障礙。
因此，本發明是鑑於上述現有技術的問題而提出的，目的在於提供可小型化的屏蔽構造。
發明內容
為了解決上述過去的問題，達到希望的目的，技術方案1是一種屏蔽構造，其特徵在於具有主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片實裝有構成電子電路的電子零件，副基片與該主基片有間隔地配置且在與前述主基片的實裝面相向的面上實裝有構成前述電子電路的電子零件，屏蔽周壁部是將連接前述主基片和副基片的多個帶屏蔽基片間連接用連接器圍繞前述電子電路地配置而成；前述帶屏蔽基片間連接用連接器，由實裝在主副任何一方的基片上的插頭、和與該插頭相互可拆裝地連接且實裝在主副兩基片的另一方上的插槽構成；前述各插頭及各插槽與前述屏蔽周壁部的配置對應地以保持在用於保持前述插頭或插槽的安裝作業部件上的狀態安裝在前述主基片或副基片上。
技術方案2的特徵在於在技術方案1的基礎上，其特徵在於帶屏蔽基片間連接用連接器具有屏蔽連接片，該屏蔽連接片連接圓周方向上相鄰的帶屏蔽基片間連接用連接器的兩屏蔽之間且由導電性材料構成。
技術方案3的特徵在於在技術方案1或2的基礎上，插頭設有合成樹脂制的插頭殼體、多個插頭觸頭、插頭屏蔽部件，其中，插頭觸頭具有在該插頭殼體的一側的側面露出的插頭彈性接觸片部，而插頭屏蔽部件由導電性金屬部件構成，覆蓋與該插頭彈性接觸片部露出的側面相反側的側面；插槽設有插槽殼體、多個插槽觸頭、插槽屏蔽部件，其中，插槽殼體具有插入前述插頭的插頭插入孔，插槽觸頭具有在前述插頭插入孔內突出的插槽彈性接觸片部，插槽屏蔽部件由覆蓋插槽殼體的側面的導電性金屬部件構成；在將前述插頭插入前述插頭插入孔時，前述插頭彈性接觸片部與插槽彈性接觸片部彈性接觸，同時插頭屏蔽部件與插槽屏蔽部件接觸。
技術方案4的特徵在於在方案1、2或3的基礎上，插頭觸頭及插槽觸頭，具有保持在殼體上的安裝片部、和從該安裝片部的一側的端部連續地朝向屏蔽周壁部內側的端子部，從而在該端子部一體地連結在託板上，且使多個觸頭有間隔地一體保持在該託板上的狀態下，將各觸頭安裝在殼體上。
本發明的屏蔽構造因為設置主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片實裝有構成電子電路的電子零件，副基片與該主基片有間隔地配置且在與前述主基片的實裝面相向的面上實裝有構成前述電子電路的電子零件，屏蔽周壁部是將連接前述主基片與副基片的多個帶屏蔽基片間連接用連接器圍繞前述電子電路地配置而成，這樣，可將構成電子電路的電子零件分開實裝在主副兩基片上，所以電子零件在基片上佔據的空間減小，從而實現小型化。
又，在構成電子電路的電子零件的實裝工序中，因為可將主基片側與副基片分開進行作業，所以，作業時間縮短，可望降低製造成本。
前述帶屏蔽基片間連接用連接器具有實裝在主副任何一方的基片上的插頭、和與該插頭相互可拆裝地連接且裝在主副兩基片的另一方上的插槽而構成，並且前述各插頭及各插槽與前述屏蔽周壁部的配置對應地以保持在用於保持前述插頭或插槽的安裝作業部件上的狀態安裝在前述主基片或副基片上，這樣，可高安裝精度地安裝插頭及插槽，可獲得良好的連接狀態。
帶屏蔽基片間連接用連接器設有連接在圓周方向上相鄰的帶屏蔽基片間連接用連接器的兩屏蔽間且由導電性材料構成的屏蔽連接片，這樣，可獲得高屏蔽性。
插頭設有合成樹脂制的插頭殼體、多個插頭觸頭、插頭屏蔽部件，其中，插頭觸頭具有在該插頭殼體的一側的側面露出的插頭彈性接觸片部，而插頭屏蔽部件由導電性金屬部件構成，覆蓋與該插頭彈性接觸片部露出的側面相反側的側面；插槽設有插槽殼體、多個插槽觸頭、插槽屏蔽部件，其中，插槽殼體具有插入前述插頭的插頭插入孔，插槽觸頭具有在前述插頭插入孔內突出的插槽彈性接觸片部，插槽屏蔽部件由覆蓋插槽殼體的側面的導電性金屬部件構成；在將前述插頭插入前述插頭插入孔時，前述插頭彈性接觸片部與插槽彈性接觸片部彈性接觸，同時插頭屏蔽部件與插槽屏蔽部件接觸，這樣，可進行有利於電連接及屏蔽性方面的連接。
插頭觸頭及插槽觸頭具有保持在殼體上的安裝片部、和從該安裝片部的一側的端部連續而朝向屏蔽周壁部內側的端子部，在該端子部一體地連結在託板上，且使多個觸頭有間隔地一體保持在該託板上的狀態下，將各觸頭安裝在殼體上，這樣，可高效地將各觸頭安裝在殼體上，從而降低成本。
圖1是本發明的屏蔽構造的一例的剖面圖。
圖2是本發明的屏蔽構造的一例的局部放大剖面圖。
圖3是分離了本發明的屏蔽構造的一例的帶屏蔽基片間連接用連接器的狀態的剖面圖。
圖4是圖1中的插頭的平面圖。
圖5是圖1中的插頭的正視圖。
圖6是圖1中的插頭的仰視圖。
圖7是圖1中的插頭的後視圖。
圖8是圖1中的插頭的側視圖。
圖9是圖1中的插頭的剖面圖。
圖10(a)是將圖1中的插頭觸頭支承在託板上的狀態的平面圖，(b)是同一狀態的正視圖，(c)是同一狀態的側視圖。
圖11(a)是插頭用安裝作業部件的平面圖，(b)是插頭用安裝作業部件的剖面圖。
圖12是表示插頭的安裝工序的狀態的局部放大剖面圖。
圖13是副基片組件的平面圖。
圖14是圖1中的插槽的平面圖。
圖15是圖1中的插槽的正視圖。
圖16是圖1中的插槽的仰視圖。
圖17是圖1中的插槽的後視圖。
圖18是圖1中的插槽的側視圖。
圖19是圖1中的插槽的剖面圖。
圖20(a)是將圖1中的插槽觸頭支承在託板上的狀態的平面圖，(b)是同一狀態的正視圖，(c)是同一狀態的側視圖。
圖21(a)是插槽用安裝作業部件的平面圖，(b)是插槽用安裝作業部件的剖面圖。
圖22是表示插槽的安裝工序的狀態的局部放大剖面圖。
圖23是圖1中的主基片組件的平面圖。
具體實施例方式
下面，說明本發明的屏蔽構造。
該屏蔽構造如圖1～圖3所示，設有主基片2、副基片3、屏蔽周壁部，其中，主基片2實裝有電子零件1、1…，副基片3在與主基片2的實裝面相向的面上實裝電子零件1、1…，屏蔽周壁部是將連接主基片2與副基片3的多個帶屏蔽基片間連接用連接器4、4…圍繞電子零件1、1…地配置而構成，利用主基片2、副基片3及屏蔽周壁部、即多個帶屏蔽基片間連接用連接器4、4…圍繞由主基片2及副基片3上實裝的電子零件1、1…構成的高頻電路等電子電路從而屏蔽電子電路。
帶屏蔽基片間連接用連接器4由實裝在主基片2或副基片3上的插頭5、和與插頭5相互之間可拆裝的插槽6構成。
插頭5如圖4～圖9所示，設有插頭殼體7、保持在插頭殼體7上的多個插頭觸頭8、8…、及嵌入插頭殼體7的外周面的插頭屏蔽部件9。
插頭殼體7由合成樹脂等絕緣材料形成在下端內側一體地具有突部7a的矩形。
在該插頭殼體7上在上下方向貫通並且單側側面、即屏蔽周壁部內周側開口的多個觸頭安裝用孔10、10…形成相距既定間隔的平行配置，在該觸頭安裝用孔10、10…的內側面上一體地突設一對固定用突條11、11。
又，在插頭殼體7的屏蔽周壁部外周側形成保持用凹部12以嵌入插頭屏蔽部件9，並在其兩側部一體形成用於固定插頭屏蔽部件9的卡止用突部13。
插頭觸頭8如圖10所示，插入插頭殼體7的觸頭安裝用孔10，並具有保持在插頭殼體7上的安裝片部14、從安裝片部14的一側的端部彎曲成U字形的彎曲部15、與彎曲部15的另一側的端部連續的彈性接觸片部16、從安裝片部14的另一側的端部彎折的端子片部17，是利用銅部件等導電性板材衝壓成既定形狀，並對其進行彎折加工而形成。
安裝片部14形成寬度與觸頭安裝用孔10的寬度大致相同的細長板狀，並在其兩側緣上一體形成卡止用突片18、18。
彎曲部15從安裝片部14的一側的端部連續形成，其寬度比安裝片部14的寬度窄，且比觸頭安裝用孔10的固定用突條11、11之間形成的間隙的寬度稍微窄地形成。
彈性接觸片部16形成從彎曲部15的與安裝片部14相反側的端部連續的細長板狀，其寬度比彎曲部15寬。
端子部17從安裝片部14的與彎曲部15相反側的端部連續形成，並相對安裝片部14成大致直角地，即在安裝在插頭殼體7上時朝向屏蔽周壁部內側地彎折。
又，端子部17的與安裝片部14相反側的端部一體連結在託板19上，多個插頭觸頭8、8…相距既定間距，即插頭觸頭8、8…相距對插頭殼體7的安裝間距地平行配置地支承在託板19上。
該端子部17與託板19是在連結部分的側緣上形成凹口，使得當插頭觸頭8安裝在插頭殼體7上之後，可容易分離端子部17與託板19。
插頭屏蔽部件9設有平板狀的屏蔽板20、在屏蔽板20的兩側緣一體形成的側板部21、21、比側板部21的下緣更向外突出的固定片22，是通過對具有導電性的金屬制板材進行彎折加工而一體形成。
在屏蔽板20的兩側部形成卡止孔23、23，卡合插頭殼體7的外周面上形成的卡止用突部13，通過在該卡止孔23上卡合卡止用突部13，使得插頭屏蔽部件9被固定在插頭殼體7上。
各插頭5、5…使用插頭用安裝作業部件24，而圍繞副基片3上實裝的電子零件1、1…地實裝在副基片3上。
插頭用安裝作業部件24如圖11所示，設有從單面的四邊周緣部突設的保持部25、25…而形成框狀，在其框內的中央部分形成圓形的吸附部27，該吸附部27通過支承部26、26…支承在四邊部，從而可使該吸附部27被製造裝置的移動裝置吸引而移送。
保持部25、25…與屏蔽周壁部的形狀對應地配置，並形成插頭5的相對側端部插入而嵌入的保持孔28。即，在該插頭用安裝作業部件24上，使插頭5、5…與屏蔽周壁部的形狀對應地被保持在保持部25、25…上。
要使用該插頭用安裝作業部件24將插頭5、5…實裝在副基片3上，首先將各插頭5、5…保持在插頭用安裝作業部件24上，在該狀態下利用製造機械的移動裝置吸引吸附部27，並移送到基片3上的既定位置，即移送到各插頭5、5…圍繞實裝在副基片3上的電子零件1、1…配置的位置。
如果移送到既定位置，則如圖12所示，在保持在插頭用安裝作業部件24上的狀態下，將各插頭5、5…載置在副基片3上，在該狀態下，利用回流等將各插頭5、5…的插頭觸頭端子片部17、17…及插頭屏蔽部件9的固定片22連接在副基片3上形成的端子圖案或固定圖案上。另外，此時也可同時將各電子零件1、1…表面實裝在副基片3上。
然後，從插頭5、5…上取下安裝插頭用安裝作業部件24，則如圖13所示，形成副基片組件A，該副基片組件A與屏蔽周壁部的配置對應地，即與圍繞副基片3上的電子零件1、1…的配置對應地實裝有各插頭5、5…。
插槽6如圖14～圖19所示，設有插槽殼體36、多個插槽觸頭37、37…嵌入插槽殼體36的外側面的插槽屏蔽部件38，其中，插槽殼體36具有插頭5插入的插頭插入孔35，插槽觸頭37、37…保持在插槽殼體36上且在插頭插入孔35內突出。
插槽殼體36利用合成樹脂材料形成橫長長方體，並形成上面開口的插頭插入孔35。
在插槽殼體36上，相距既定間隔而平行配置地形成在上下方向貫通且與插頭插入孔35連通的多個觸頭安裝用孔39、39…，從而將插槽觸頭37、37…插入觸頭安裝用孔39而得以保持。
又，在插槽殼體36的外側面一體地形成用於固定插槽屏蔽部件38的卡止用突部40、40，並在插頭插入孔35的開口緣部，形成卡止凹部42，用於嵌入插槽屏蔽部件38的上緣形成的折返連接片41。
插槽觸頭37如圖20所示，設有保持在插槽殼體36上的安裝片部43、從安裝片部43的一側的端部連續折彎的端子部44、從安裝片部43的另一側的端部折彎成U字形的第1彎曲部45、與第1彎曲部45的另一側的端部連續的連結片部46、從連結片部46的另一側的端部折彎成圓弧狀第2彎曲部47、與第2彎曲部47連續的斜向上的彈性接觸片部48，是通過將銅合金等導電性板材衝壓成既定的形狀，並對其進行彎折加工而形成。
安裝片部43形成與觸頭安裝用孔39的寬度大致同樣寬度的平板狀，並在其兩側緣上一體形成卡止用突起49、49。
第1彎曲部45、連結片部46及第2彎曲部47分別形成比安裝片部43窄的寬度。
彈性接觸片部48從第2彎曲部47的端部斜向上彎折，其前端部彎曲成ヘ字形而形成接觸部50。
端子片部44從安裝片部43的一側的端部朝向屏蔽周壁部內側地向直角方向折彎。
又，端子部44的與安裝片部43相反側的端部一體連結在託板51上，多個插槽觸頭37、37…相距既定間距，即相距插槽觸頭37對插槽殼體36的安裝間距而平行配置地支承在託板51上。
該端子部44與託板51是在連結部分的側緣形成凹口，從而當插槽觸頭37安裝在插槽殼體36上之後，可容易分離端子部44與託板51。
插槽屏蔽部件38設有平板狀的屏蔽板52、從屏蔽板52的上緣向內側折彎的折返連接片41、在屏蔽板52的兩側緣一體形成的把持部53、53、比把持部53的下緣更向外突出的固定片54，是通過對具有導電性的金屬制板材進行彎折加工而一體形成。
屏蔽板52是在其兩端部形成卡止孔55、55，以卡合插槽殼體36的卡止用突部40，並從其上緣向內側折返地一體形成折返連接片41。
把持部53，從屏蔽板52的側緣折彎而形成コ字形，從而把持插槽殼體36的側部。
在把持部53的任何一個上形成屏蔽連接片56，該屏蔽連接片56，進入コ字形的裂隙，並將基端側作為折縫進行折返從而突出在屏蔽周壁部內側。
各插槽6、6，使用插槽用安裝作業部件57，圍繞電子零件1、1…她固定在基片2上。
插槽用安裝作業部件57如圖21所示，設有從單面的四周緣部突設的保持部58、58…而形成框狀，在其框內的中央部形成圓形的吸附部60，該吸附部60通過支承部59、59…支承在四邊部，從而使吸附部60可被製造裝置的移動裝置吸引而移送。
保持部58與屏蔽周壁部的形狀對應地配置，並插入地嵌合在插頭插入孔35上。即，在該插槽用安裝作業部件57上，使插槽6、6符合屏蔽周壁部的形狀地被保持在保持部58上。
要使用該插槽用安裝作業部件57將插槽實裝在主基片2上，首先將各插槽6、6…保持在插槽用安裝作業部件上，在該狀態下利用自動機器的移動裝置吸引吸附部60，並移送到基片上的既定位置，即移送到各插槽6、6…圍繞實裝在主基片2上的電子零件1、1…地配置的位置。
如果移送到了既定位置，則如圖22所示，在保持在插槽用安裝作業部件57上的狀態下，將各插槽6、6…載置在主基片2上，在該狀態下，利用回流等將各插槽觸頭的端子片部44、44…及插槽屏蔽部件38的固定片54、54連接在主基片2上形成的端子圖案或固定圖案上。另外，此時，同時也可將各電子零件1、1…表面實裝在主基片2上。
最後，從插槽6、6…取下插槽用安裝作業部件57，則如圖23所示，形成主基片組件B，該主基片組件B以與屏蔽周壁部對應的配置，即圍繞主基片2上的電子零件1、1…的配置實裝有各插槽6、6…。
在主基片組件B上，由於插槽屏蔽部件38具有屏蔽連接片56，在安裝各插槽6、6…時，屏蔽連接片56與圓周方向上相鄰的插槽6的插槽屏蔽部件38接觸，從而屏蔽圓周方向上相鄰的插槽間的間隙，提高屏蔽性。
在這樣構成的屏蔽構造上，通過使副基片組件A連接在主基片組件B上，而使插頭5與插槽6連接，主基片2與副基片3電連接，從而利用實裝在主副兩基片2、3上的多個電子零件1、1…構成一個電子電路。
又，通過該電子電路被主基片2、副基片3及多個帶屏蔽基片間連接用連接器4、4…、即屏蔽周壁部包圍，從而屏蔽由內部的多個電子零件1、1…構成的電子電路。
並且，通過插槽屏蔽部件38具有屏蔽連接片56，使屏蔽連接片56與圓周方向上相鄰的插槽屏蔽部件38接觸，從而屏蔽圓周方向上相鄰的插槽間的間隙，即，圓周方向上相鄰的帶屏蔽基片間連接用連接器4、4…的兩屏蔽間利用屏蔽連接片5 6連接，可進行無遺漏的屏蔽。
另外，在上述實施例中，雖然說明的是分別將插頭實裝在副基片3上、將插槽實裝在主基片2上的例子，但也可將插頭5及插槽6實裝在主副兩基片2、3的任何一方。
又，在上述實施例中，雖然說明的是將帶屏蔽基片間連接用連接器4、4…配置成四邊形的例子，但也可配置成其他的多邊形而圍繞電子零件。
權利要求
1.一種屏蔽構造，其特徵在於具有主基片、副基片、屏蔽周壁部，其中，主基片實裝有構成電子電路的電子零件，副基片與該主基片有間隔地配置且在與前述主基片的實裝面相向的面上實裝有構成前述電子電路的電子零件，屏蔽周壁部是將連接前述主基片和副基片的多個帶屏蔽基片間連接用連接器圍繞前述電子電路地配置而成；前述帶屏蔽基片間連接用連接器由實裝在主副任何一方的基片上的插頭、和與該插頭相互可拆裝地連接且實裝在主副兩基片的另一方上的插槽構成；前述各插頭及各插槽與前述屏蔽周壁部的配置對應地以保持在用於保持前述插頭或插槽的安裝作業部件上的狀態安裝在前述主基片或副基片上。
2.如權利要求1所述的屏蔽構造，其特徵在於帶屏蔽基片間連接用連接器具有屏蔽連接片，該屏蔽連接片連接圓周方向上相鄰的帶屏蔽基片間連接用連接器的兩屏蔽之間且由導電性材料構成。
3.如權利要求1或2所述的屏蔽構造，其特徵在於插頭設有合成樹脂制的插頭殼體、多個插頭觸頭、插頭屏蔽部件，其中，插頭觸頭具有在該插頭殼體的一側的側面露出的插頭彈性接觸片部，而插頭屏蔽部件由導電性金屬部件構成，覆蓋與該插頭彈性接觸片部露出的側面相反側的側面；插槽設有插槽殼體、多個插槽觸頭、插槽屏蔽部件，其中，插槽殼體具有插入前述插頭的插頭插入孔，插槽觸頭具有在前述插頭插入孔內突出的插槽彈性接觸片部，插槽屏蔽部件由覆蓋插槽殼體的側面的導電性金屬部件構成；在將前述插頭插入前述插頭插入孔時，前述插頭彈性接觸片部與插槽彈性接觸片部彈性接觸，同時插頭屏蔽部件與插槽屏蔽部件接觸。
4.如權利要求1、2或3所述的屏蔽構造，其特徵在於插頭觸頭及插槽觸頭具有保持在殼體上的安裝片部、和從該安裝片部的一側的端部連續地朝向屏蔽周壁部內側的端子部，在該端子部一體地連結在託板上，且使多個觸頭有間隔地一體保持在該託板上的狀態下，將各觸頭安裝在殼體上。
全文摘要
本發明提供一種可小型化的屏蔽構造。設有實裝有電子零件的主基片(2)、在與主基片(2)的實裝面相向的面上實裝有電子零件的副基片(3)、圍繞電子零件地配置連接主基片(2)與副基片(3)的多個帶屏蔽基片間連接用連接器(4、4…)而構成的屏蔽周壁部，帶屏蔽基片間連接用連接器(4)由實裝在主副任何一方的基片上的插頭(5)、和與插頭(5)相互可拆裝地連接且裝在主副兩基片的另一方上的插槽(6)構成；各插頭(5)及各插槽(6)與屏蔽周壁部的配置對應地以保持在用於保持插頭或插槽的安裝作業部件上的狀態安裝在主基片或副基片上。
文檔編號H01R13/26GK1713809SQ20041010451
公開日2005年12月28日 申請日期2004年12月30日 優先權日2004年6月22日
發明者淺井清 申請人:Smk株式會社