扁平型振動源的電連接器的製作方法

2023-05-12 05:55:56

專利名稱：扁平型振動源的電連接器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種扁平型振動源的電連接器；特別還涉及一種振動源，該振動源具有在不犧牲外型尺寸的前提下快速方便地安裝到所指定的位置上去。
背景技術：
隨著科技日新月異的快速發展，在可攜式個人通訊系統中的行動電話、尋呼機等中也在進行著向體積更小、功能更強大的趨勢發展；而向上述器具提供振動功能用的扁平型振動源也在進行著一場以微米級為單位的激烈競爭。大家都知道，個人通訊系統中有一項很重要的功能就是提醒用戶有信息呼入，目前最為廣泛的就是採用音樂，振鈴功能，還有一種就是通過使機器本身顫抖的方式來提醒用戶有信息呼入。這種功能尤其適用於在人群密集的環境，或者在人們熟睡後的夜晚，以避免驚擾他人和產生噪音。本發明的主題就是向上述個人通訊系統提供振動功能的扁平型振動源。
目前市場上的手機可以分為幾個類型平板型的；翻蓋型的和滑蓋型。這類手機又以翻蓋型手機為主，因為翻蓋型手機無論在外型上還是在結構上，或者在空間上都具有比平板型手機更多的優勢。平板型的手機由於其本身結構上是一個整體，因此其可以安裝圓柱形馬達，而翻蓋型的和滑蓋型的手機則不同，這是因為圓柱型馬達的振動方向是垂直振動，而扁平型振動源的振動方向是水平振動，如果在翻蓋型的和滑蓋型的手機上安裝圓柱型振動馬達，會在機身與蓋之間引起共振，從而會產生振動噪音。同時扁平型振動源的高度比圓柱型振動馬達的直徑要小，其在安裝方面具有更多的空間優勢，並且其在製造工藝上沒有同類圓柱馬達的要求高，在製造成本上也具有優勢。
如圖1所示，扁平型振動源(1A)，也稱紐扣形振動源，是一個高度比直徑小的實體。扁平型振動源(1A)通常都是通過導線(85)、(83)與通訊器具中的電源相連，所述的導線(85)、(83)又是通過焊接的方式把導線的一端與扁平型振動源(1A)上的焊接點(10)、(10A)連接，所述的焊接點(10)、(10A)位於扁平型振動源(1A)從內部向外延伸並覆蓋在下機殼尾部(20)平面的軟PCB板電路(9)上，另一端與通訊器具中的電源連接。通過這種連接使扁平型振動源(1A)與通訊器具成為一個完整的電路。但是，由於受通訊器具中有效空間的影響，這種連接變得非常困難，其原因在於兩個焊接點(10)、(10A)間的有效距離不會超過0.5毫米，這遠遠小於實際焊接中焊接點(10)、(10A)的高度，如果操作不當，就會引起在兩個焊接點(10)、(10A)之間的錫連接，從而引起短路。同時，由於所連接的導線直徑小而且質地柔軟，要求員工在實際操作中一手拿導線，一手拿烙鐵進行焊接，作業難度大，工作效率低，並且由此引起的不良品居高不下，從而直接導致了生產成本的提高。
為此工程技術人員設計了一種電連接器，如圖2所示所述的電連接器包括；一個環狀絕緣基體(90)；與環狀絕緣基體(90)相連的基座(95)。所述的環狀絕緣基體(90)的一個平面與扁平型振動源(1A)上機殼重合、並通過雙面膠固定。一對接觸彈片(92)、(87)；所述的接觸彈片(92)、(87)一個為「Y」字型，一個為「一」字型，並成一定的角度向基座(95)的反方向延伸，其端面接觸點為半圓形(86)、(94)；接觸彈片(92)、(87)另一端延伸的部分被所述的環狀絕緣基體(90)所包裹。兩個焊接端(93A)、(93B)所述的焊接端(93A)、(93B)位於基座(95)延伸部分的頂端且向基座(95)外側延伸一部分，並與所述的環狀絕緣基體(90)相平行。所述的兩個焊接端(93A)、(93B)通過基座(95)與環狀絕緣基體(90)內的電路與上述的一對接觸彈片(92)、(87)相連，形成一個完整的電路。所述的焊接端(93A)、(93B)與扁平型振動源(1A)下機殼(18)尾部(20)上延伸的軟PCB電路板上(9)的焊接點(10)、(10A)重合。
從上述附圖上可以看到，這種連接器由於省略了導線焊接，可以快速的安裝到所指定的位置上去，從而提高了工作效率。但還存在幾點問題；如環狀絕緣基體(90)與扁平型振動源(1A)上機殼的固定如通過雙面膠固定並不穩定，受溫度與人為的影響比較大，並且安裝的精確性也不一致。而安裝在扁平型振動源(1A)上機殼上的環狀絕緣基體(90)無疑是提高了整個零部件的高度，這種改變對扁平型振動源(1A)來說非常不利，使扁平型振動源(1A)原先的高度優勢消失殆盡。

發明內容
本發明的目的就是為扁平型振動源提供一種電連接器，使扁平型振動源可以在不改變原先高度的情況下快速地安裝到所指定的位置上去。
以下是本發明的技術解決方案扁平型振動源的電連接器，其特徵在於該電連接器包括一個環狀基體、一個與環狀基體相連的基座和正極金屬彈片、負極金屬彈片；所述的環狀基體為一個閉合的環狀，其高度略高於或低於扁平型振動源的高度，其內壁與扁平型振動源的上機殼完全重合，並固定在所述的扁平型振動源的上機殼上；
所述的基座為塊狀，包括下部空間、中部空間、尾部空間、上部定位模塊、下部定位模塊；所述基座的高度略高於或低於環狀基體或扁平型振動源的高度，其寬度大於或等於扁平型振動源下機殼尾部的寬度，其底部與扁平型振動源的底部平行，或略高於或低於扁平型振動源的底部、並連接在所述的環狀基體上；所述的基座位於在扁平型振動源下機殼尾部的一端並固定；所述的正極金屬彈片和負極金屬彈片的一端分別連接扁平型振動源的正負極，位於所述的基座內的下部空間內，另一端設置在基座外；所述的正極金屬彈片、負極金屬彈片包括第一彈性區、第二彈性區、第一接觸部分、第二接觸部分；所述的正極金屬彈片、負極金屬彈片的第一接觸部分與第一彈性區處於基座的下部空間內，經過基座前部向基座的垂直方向延伸至基座的上部後向基座的尾部方向延伸並折彎；所述的正極金屬彈片和負極金屬彈片延伸至基座的尾部方向後再向基座的底部延伸並折彎至少150度，在所述的折彎處形成第二彈性區，在延伸的端部形成第二接觸部分；所述的第二彈性區與第二接觸部分處於基座的中部空間內；所述的正極金屬彈片和負極金屬彈片被基座內的上部定位模塊、下部定位模塊包裹並固定；所述的下部空間是一個長方形，其深度大於或等於正極金屬彈片、負極金屬彈片第一接觸部分的高度；所述的下部空間與基座的底部相平行、與基座的圓弧面相垂直；所述的尾部空間是一個長方形，與基座的底部相垂直與基座的尾部相平行；所述基座的中部空間是一條窄長的槽，其垂直方向的寬度大於或等於正極金屬彈片、負極金屬彈片安裝後兩金屬彈片之間的總寬度，並與基座的底部相平行、與基座的圓弧面相垂直，其水平方向的高度大於正極金屬彈片、負極金屬彈片第二接觸部分、的總高度、並與基座的底部相平行、與基座的圓弧面相垂直。
所述正極金屬彈片、負極金屬彈片的焊接區與扁平型振動源的正負極為接觸連接，或為焊接連接。
所述的扁平型振動源的電路其中正極或負極為機殼本身，則省略相應的正極金屬彈片或負極金屬彈片。
所述的環狀基體與基座為一個整體。
所述的基座與上機殼通過注塑成為一個整體，則省略相應的環狀基體。
本發明的積極效果是1由於環狀基體或基座與扁平型振動源的外殼在結構上重合為一個整體，這提高了扁平型振動源在安裝方面的一致性與可靠性。
2由於環狀基體或基座與扁平型振動源的高度基本一致，可以使扁平型振動源在不犧牲原先高度的前提下最大的發揮其空間上的優勢，從而可以在與圓柱型振動馬達的激烈競爭中勝出。
3由於安裝了本發明的電連接器，扁平型振動源可以快速方便的安裝到所指定的位置上去，可以節省大量的人力物力並大批量生產，因而可在很大程度上降低其製造成本。


圖1是現有扁平型振動源電路的連接方式圖，所示的是該振動源整體的分析圖；圖2是現有扁平型振動源及電連接器的立體圖，所示的是電連接器安裝到該振動源上後整體的分析圖；圖3是本發明扁平型振動源及電連接器的整體剖視圖，所示的是從該振動源及電連接器的中心線處整體剖視的分析圖，圖中清晰的表示了金屬彈片的延伸方向及環狀基體與扁平型振動源的上機殼結合的狀態；圖4是本發明扁平型振動源的俯視圖，該圖清晰的顯示了環狀基體與扁平型振動結合的狀況；圖5是本發明扁平型振動源從電連接器尾部水平方向觀察的視圖，圖中剖視的部分是圖4處電連接器B～B處的局部剖視圖；圖6是本發明第三個實施例扁平型振動源及電連接器的剖視圖，所示的是從該振動源及電連接器基座的中心線處整體剖視的分析圖，圖中清晰的表示了金屬彈片的延伸方向及扁平型振動源的上機殼與基座結合在一起的狀態。
附圖所示標記為1A扁平型振動源，85、83導線、90環狀絕緣基體，95基座，92、87接觸彈片，86、94接觸點，2上機殼，18下機殼，20下機殼尾部，12中心軸，9軟PCB電路板，10、10A焊接點，7電刷，16磁鋼，6轉子，17振動子；1環狀基體，4基座，8基座圓弧面，19下部空間，26中部空間，24尾部空間，23上部固定模塊，27下部固定模塊；3正極金屬彈片，3A負極金屬彈片，15第一彈性區，13第二彈性區，14、14A第一接觸部分，11、11A第二接觸部分。
具體實施例方式
(實施例1)現根據上述附圖詳細說明本發明提出的具體裝置與實施細節。
本發明的電連接器包括一個扁平型振動源(1A)，所述的扁平型振動源(1A)是一個高度比直徑小的實體。如圖3所示，還包括一個環狀基體(1)；一個與環狀基體(1)相連的基座(4)；及正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)。
由於環狀基體(1)與基座(4)在結構上是一個整體，因而可以通過注塑的方式使其成為一個整體。
圖4是本發明扁平型振動源的俯視圖，該圖還包括圖3處電連接器A～A處的局部剖視圖；從上述附圖可以看到，所述的環狀基體(1)為環狀，其高度略高於或小於扁平型振動源(1A)的高度，其的內壁與扁平型振動源(1A)的上機殼(2)完全重合，並固定在所述的扁平型振動源(1A)的上機殼(2)上。
再結合圖5所示，所述的基座(4)為塊狀，包括下部空間(19)、中部空間(26)、尾部空間(24)、上部定位模塊(23)、下部定位模塊(27)；所述基座(4)的高度略高於或低於環狀基體(1)或扁平型振動源(1A)的高度，其寬度大於或等於扁平型振動源(1A)下機殼(18)尾部(20)的寬度，其底部與扁平型振動源(1A)的底部平行，或略高於或低於扁平型振動源(1A)的底部、並連接在所述的環狀基體(1)上；所述的基座(4)位於在扁平型振動源(1A)下機殼(18)尾部(20)的一端並固定。
所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)的一端分別連接扁平型振動源(1A)的正負極，位於所述的基座(4)內的下部空間內(19)，另一端設置在基座(4)外；所述的正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)包括第一彈性區(15)、第二彈性區(13)、第一接觸部分(14)、(14A)第二接觸部分(11)、(11A)；所述的正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與第一彈性區(15)處於基座(4)的下部空間(19)內，經過基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部後向基座(4)的尾部方向延伸並折彎；所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)延伸至基座(4)的尾部方向後再向基座(4)的底部延伸並折彎至少150度，在所述的折彎處形成第二彈性區(13)，在延伸的端部形成第二接觸部分(11)、(11A)；所述的第二彈性區(13)與第二接觸部分(11)、(11A)處於基座(4)的中部空間(26)內；所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)被基座(4)內的上部定位模塊(23)、下部定位模塊(27)包裹並固定。如圖3、圖5所示。
所述的下部空間(19)是一個長方形，其深度大於或等於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)第一接觸部分(14)、(14A)的高度；所述的下部空間(19)與基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直；所述的尾部空間(24)是一個長方形，與基座(4)的底部相垂直與基座(4)的圓弧面(8)相平行；所述基座(4)的中部空間(26)是一條窄長的槽，其垂直方向的寬度大於或等於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)安裝後兩金屬彈片之間的總寬度，其水平方向的高度大於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)第二接觸部分(11)、(11A)的總高度、並與基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直；所述的中部空間(26)是用來接受當電連接器水平方向安裝到手機的固定部位上去時，手機上的電路部分。
所述正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的第一接觸部分(14)與扁平型振動源(1A)下機殼(18)軟PCB電路板(9)上的焊接點(10)、(10A)接觸相連，另一端的接觸部分(11)、(11A)與通信器具上的電源相連，形成一個完整的電路。
如上所述，所述的第一接觸部分(14)、(14A)與扁平型振動源(1A)下機殼(18)軟PCB電路板(9)上的焊接點(10)、(10A)的連接方式可以如本發明所述的接觸連接，也可以有其他不同的方式連接，如焊接連接。因為這樣當基座(4)與正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)因設計需要而發生變動時，多種連接的方式具有更多的選擇空間，並具有更多的靈活性。
圖3是本發明扁平型振動源(1A)及電連接器的整體剖視圖；從圖上可以看到，這種扁平型振動源(1A)包含一個下機殼(18)；下機殼(18)上的中心軸(12)；粘接在下機殼(18)上的軟PCB電路板(9)；所述軟PCB電路板(9)的一端上焊接著一對電刷(7)；另一端通過其延伸至下機殼(18)尾部(20)上的焊接點(10)、(10A)；所述的焊點(10)、(10A)與安裝在基座(4)上的一對正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)相連，所述的正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的第二接觸部分(11)、(11A)再與外部電源相連。同時，下機殼(18)的平面上粘接著磁鋼(16)；所述的磁鋼(16)具有磁極2倍數以上的極性，如2極、4極、6極、8極、12極等等。
由上述零件組成的是被稱為扁平型振動源(1A)的定子組件。相對於這些固定的定子組件而言可旋轉的是圍繞中心軸(12)、由硬PCB板電路板、換向片、線圈、含油軸承、振動子(17)等零件組成的轉子(6)。所述的轉子(6)被偏心地設計，使其可以在旋轉時產生足夠的離心力。
如上所述，轉子(6)處於定子組件的上方，使其硬PCB板電路板下面的換向片能與定子組件上的電刷(7)端部滑動接觸，並被電刷(7)彈性地支撐著。同時，轉子(6)被安置於由上機殼(2)與下機殼(18)組成的平行於定子組件並且與中心軸(12)相垂直的軸向空間內。
為此，外部電源通過正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的接觸部分(11)、(11A)進入，然後進入焊接點(10)、(10A)進入軟PCB電路板(9)，通過焊接在軟PCB電路板(9)上的電刷(7)傳到換向片，再通過硬PCB板電路板上的電路傳至線圈，通過使線圈產生磁場與磁鋼(16)上產生的磁場發生相互作用，從而促使轉子(6)旋轉並產生離心力。這樣的離心力會通過中心軸(12)傳到下機殼(18)與上機殼(2)上，特別是當下機殼(18)固定在個人通訊系統的固定部位上時，這樣的離心力會通過個人通信系統的固定部位使機器本身振動起來，從而提醒用戶有信息呼入。
如上所述，本發明的環狀基體(1)與扁平型振動源(1A)的上機殼(2)結合具有現有扁平型振動源(1A)的電連接器所沒有的一致性與可靠性，並且安裝方便、快捷，在製造工藝上與成本上也具有現有電連接器所沒有的優勢。尤其是這樣一種電連接器是在沒有犧牲現有扁平型振動源(1A)高度的前提下實現的，因而具有積極的意義與推廣價值。
(實施例2)本實施例的其餘部分與實施例1基本相同，不同之處在於所述的扁平型振動源(1A)的電路其中一極為機殼本身，另一極為金屬彈片或導線。由於扁平型振動源(1A)的上機殼(2)或下機殼(18)可以是金屬的導體，可以在手機上在安裝扁平型振動源(1A)的部位預先設計一個金屬導體(圖中未示出)，當扁平型振動源(1A)安裝到指定的部位上時，金屬導體與扁平型振動源(1A)的上機殼(2)或下機殼(18)接觸，進而在兩者之間建立電聯繫。這種連接方式的優點在於由於扁平型振動源(1A)的外殼的接觸面積比較大，可以降低對金屬導體的製作要求；由於基座(4)上只安裝了一個金屬彈片，因而對基座(4)與金屬彈片的製作要求也有所降低，在製造工藝與製造成本上具有優勢。
(實施例3)本實施例的其餘部分與實施例1、實施例2基本相同，不同之處在於所述的上機殼(2)與基座(4)通過注塑成為一個整體，則省略相應的環狀基體(1)。這種結構具有比實施例1、實施例2要明顯得多的優勢由於省略了環狀基體(1)，使扁平型振動源(1A)電連接器的外形更小而具有更多的空間，因而具有更多的競爭優勢。如上機殼(2)與基座(4)不僅僅是通過注塑的方式，也可以通過其他方式諸如焊接、鉚接、鉚壓、拉伸等方式成為一個整體。如圖6所示。
(實施例4)本實施例的其餘部分與實施例1、實施例2、基本相同，不同之處在於所述的扁平型振動源(1A)可以如本發明所述振動方式的扁平型振動源(1A)，也可以如振鈴方式、直線振動等方式振動。
(實施例5)如上所述，本發明的電連接器不但可以安裝到扁平型振動源(1A)上，更為廣泛的是，這種電連接器還可以安裝到具有扁平型結構的電子元件上，所述的電子元件如手機上的喇叭，麥克風，攝像頭等。由於手機上的有效空間有限，在安裝中同樣會有如扁平型振動源(1A)在安裝中具有的問題，因而本發明的電連接器不但可以解決扁平型振動源(1A)上存在的問題，還可以解決更為廣泛的具有扁平結構的電子元件的安裝問題。
本發明的實施例僅僅是為了清楚的說明本發明的目的而作的例舉，而非是對本發明的限定，在上述說明的基礎上還可以有不同的變化與修正，而這些屬於本發明的精神範圍所引伸出來的變化與修正也將落入本發明的保護範圍內。
權利要求
1.一種扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於該電連接器包括一個環狀基體(1)、一個與環狀基體(1)相連的基座(4)和正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)；所述的環狀基體(1)為環狀，其高度略高於或低於扁平型振動源(1A)的高度，其內壁與扁平型振動源(1A)的上機殼(2)完全重合，並固定在所述的扁平型振動源(1A)的上機殼(2)上；所述的基座(4)為塊狀，包括下部空間(19)、中部空間(26)、尾部空間(24)、上部定位模塊(23)、下部定位模塊(27)；所述基座(4)的高度略高於或低於環狀基體(1)或扁平型振動源(1A)的高度，其寬度大於或等於扁平型振動源(1A)下機殼(18)尾部(20)的寬度，其底部與扁平型振動源(1A)的底部平行，或略高於或低於扁平型振動源(1A)的底部、並連接在所述的環狀基體(1)上；所述的基座(4)位於在扁平型振動源(1A)下機殼(18)尾部(20)的一端並固定；所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)的一端分別連接扁平型振動源(1A)的正負極，位於所述的基座(4)內的下部空間內(19)，另一端設置在基座(4)外；所述的正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)包括第一彈性區(15)、第二彈性區(13)、第一接觸部分(14)、(14A)第二接觸部分(11)、(11A)；所述的正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與第一彈性區(15)處於基座(4)的下部空間(19)內，經過基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部後向基座(4)的尾部方向延伸並折彎；所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)延伸至基座(4)的尾部方向後再向基座(4)的底部延伸並折彎至少150度，在所述的折彎處形成第二彈性區(13)，在延伸的端部形成第二接觸部分(11)、(11A)；所述的第二彈性區(13)與第二接觸部分(11)、(11A)處於基座(4)的中部空間(26)內；所述的正極金屬彈片(3)和負極金屬彈片(3A)被基座(4)內的上部定位模塊(23)、下部定位模塊(27)包裹並固定。
2.根據權利要求1所述的扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於所述的下部空間(19)是一個長方形，其深度大於或等於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)第一接觸部分(14)、(14A)的高度；所述的下部空間(19)與基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直；所述的尾部空間(24)是一個長方形，與基座(4)的底部相垂直與基座(4)的圓弧面(8)相平行；所述基座(4)的中部空間(26)是一條窄長的槽，其垂直方向的寬度大於或等於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)安裝後兩金屬彈片之間的總寬度，其水平方向的高度大於正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)第二接觸部分(11)、(11A)的總高度、並與基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直；所述的中部空間(26)與手機上的電路部分相連並固定。
3.根據權利要求1所述的扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於所述正極金屬彈片(3)、負極金屬彈片(3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與扁平型振動源(1A)的正負極為接觸連接，或為焊接連接。
4.根據權利要求1所述的扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於所述的扁平型振動源(1A)的電路其中正極或負極為機殼本身，則省略相應的正極金屬彈片(3)或負極金屬彈片(3A)。
5.根據權利要求1所述的扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於所述的環狀基體(1)與基座(4)為一個整體。
6.根據權利要求1所述的扁平型振動源(1A)的電連接器，其特徵在於所述的基座(4)與上機殼(2)通過注塑成為一個整體，則省略相應的環狀基體(1)。
全文摘要
扁平型振動源的電連接器，包括一個環狀基體、一個與環狀基體相連的基座和正極金屬彈片、負極金屬彈片；所述的環狀基體為環狀，其高度略高於或小於扁平型振動源的高度，其內壁與扁平型振動源的外殼完全重合，並固定在所述的扁平型振動源的外殼上；所述的基座為塊狀，包括一下部空間、中部空間、尾部空間；所述的正極金屬彈片和負極金屬彈片的一端分別連接扁平型振動源的正負極，位於所述的基座的下部空間內，另一端設置在基座外。本發明可以在不犧牲原先高度的前提下最大地發揮其空間上的優勢，並且能節省大量的人力物力並大批量生產，因而可在很大程度上降低其製造成本。
文檔編號H01R13/46GK1913253SQ20061007973
公開日2007年2月14日 申請日期2006年5月11日 優先權日2006年5月11日
發明者連仕雲 申請人:樂清市微揚電子有限公司