可供led安裝的導熱裝置的製造方法
2023-05-12 08:29:56
專利名稱：可供led安裝的導熱裝置的製造方法
技術領域：
本發明是與散熱裝置有關，特別是指一種可供LED安裝的導熱裝置 的製造方法。
背景技術：
高亮度LED在發光時，會伴隨產生高熱，因此如何解決LED發光時 的散熱問題，即成為眾人積極研究的課題。
美國專利第US 5,173,839號專利，即提出了一種解決LED顯示器的 散熱問題的技術，其中，其LED晶片下方由一導熱帶、 一鋁塊、 一導熱 帶以及一散熱片所迭置而成，而將LED晶片所產生的熱能經由下方導出。 然而，此種技術中，真正會產生熱的LED晶片與散熱片之間還隔著三層 物質，其中介層太多，不僅熱阻(溫阻)較大，且散熱速度也較慢，並非良 好的解決方式。
另外，臺灣第M313，759號專利，也提出了一種將LED晶片植於散 熱片上的技術，可使LED晶片所產生的熱直接傳導至散熱片上，達到快 速散熱的目的。然而，其連接方式系共享散熱片本身當做負極，其LED 晶片呈並聯狀態，其驅動電源必須為低電壓及高電流的規格，然而，此 種驅動電源在控制上極為困難，因此，必須解決此種並聯的問題，而若 要改成並聯的問題，則其LED晶片即不能再共享散熱片本身做為負極， 而必須產生能夠串聯的連接狀態
發明內容
本發明的主要目的在於提供一種可供LED安裝的導熱裝置的製造方 法，其可適合LED以串聯的方式連接，並提供極佳的散熱效果。
為了達成前述目的，依據本發明所提供的一種可供LED安裝的導熱 裝置的製造方法，包含有下列步驟a)備置一導熱裝置，具有金屬表面； b)至少於該導熱裝置表面的局部設置一導熱絕緣層；以及c)於該導熱絕 緣層上設置數個子導電層，該等子導電層即可用來安裝LED。藉此，該 等子導電層可適合LED以串聯的方式連接，並利用LED安裝於該等子導 電層來提供極佳的散熱效果。
其中該等子導電層的成形方式，可為對一導電層局部去除而形成數 個子導電層的方式，亦可為套設數個金屬環而形成的方式。
圖1是本發明第一較佳實施例的示意圖，顯示導熱裝置的狀態。 圖2是本發明第一較佳實施例的示意圖，顯示導熱絕緣層設於導熱 裝置的狀態。
圖3是本發明第一較佳實施例的示意圖，顯示子導電層設置的狀態。 圖4是本發明第一較佳實施例的示意圖，顯示導電層局部去除後的 狀態。
圖5是本發明第一較佳實施例的示意圖，顯示LED晶片裝設後的狀態。
圖6是本發明第一較佳實施例的剖視示意圖，顯示LED晶片裝設的 狀態。
圖7是本發明第二較佳實施例的示意圖，顯示子導電層設置的狀態。 圖8是本發明第二較佳實施例的示意圖，顯示每個子導電層上設有 數個LED晶片的狀態。
具體實施例方式
為了詳細說明本發明的技術特點所在，茲舉以下二較佳實施例並配 合
如後，其中
如圖1至圖4所示，本發明第一較佳實施例所提供的一種可供LED
安裝的導熱裝置的製造方法，主要具有下列步驟
a) 備置一導熱裝置ll，具有金屬表面，該導熱裝置11可為一液汽相 散熱裝置，例如散熱管或扁形散熱管，該導熱裝置11也可為一散熱片。 本實施例中，是以散熱管為例表示之，散熱片是極為常見的，容不再以 圖式表示之。
b) 至少於該導熱裝置11表面的局部設置一導熱絕緣層13，本實施例 中，該導熱絕緣層13位於該導熱裝置11的前半段的表面，其狀態如圖2 所示。該導熱絕緣層13可為環氧樹脂。
c) 於該導熱絕緣層13上設置一導電層15。本實施例中，該導電層15 為金屬，例如銅，其狀態如圖3所示。對該導電層15進行局部去除，形 成數個獨立彼此不導通的子導電層151，該等子導電層151即可用來安裝 LED。本實施例中，系將該導電層15上欲保留的區域以一遮蓋物蓋住， 再以預定的洗劑(例如硫酸銅溶液)來對未被該遮蓋物遮蓋的導電層15進 行去除的動作，此種動作類同於洗電路板的動作，是現有技術，容不再 予贅述。又或，也可使用雷射鵰刻的方式來進行局部去除。該導電層15 有局部去除後的狀態如圖4所示。
藉由上述步驟，即可在該導熱裝置11上產生數個子導電層151，且 該等子導電層151彼此間不互相導通。
在配合安裝LED時，可將數個LED晶片21的負極直接植於各該子 導電層151上，而各該LED晶片21的正極即可藉由接線23來連接至另 一LED晶片21的負極或是另一子導電層151。藉此，即可達到串接LED的效果，圖5及圖6即顯示該等子導電層151配合設置LED晶片21的 狀態。其中，該等LED晶片21呈串聯狀態。再者，藉由該等子導電層 151下方的導熱絕緣層13，亦可防止該等子導電層與該導熱裝置11電性 導通。此外，該導熱絕緣層13與該子導電層151均屬於高導熱性質，因 此該LED晶片21的熱也會迅速的傳導至該導熱裝置11上。
請再參閱圖7，本發明第二較佳實施例所提供的一種可供LED安裝 的導熱裝置的製造方法，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於-
於步驟c)中，該等子導電層151'的形成方式，是藉由在該導熱絕緣 層13'上套設數個金屬環，各該金屬環即分別形成一子導電層151'。
圖7中也顯示LED晶片21'裝設時的狀態。
再請參閱圖8，其中，每一子導電層151，(即金屬環)上有二 LED芯 片21'安裝而相併聯，且不同的子導電層151，上的LED晶片21，則相串接， 從而形成並聯及串聯兼具的狀態。此圖表示該等子導電層151'上設置的 LED晶片21'並不限制在一個，亦可設置多個LED晶片21'。
本第二實施例的其餘技術內容及所達成的功效均概同於前揭第一實 施例，容不再予贅述。
須補充說明的是，前揭二個實施例中，各該子導電層151上並不限 制只能裝設一LED晶片21，也可裝設數個LED晶片21，形成一個子導 電層151上的LED晶片21為並聯狀態，而數個子導電層151之間的LED 晶片21為串聯狀態。
本案圖5及圖7中，被該封裝件包覆的LED單元，實際上應以虛線 表示，但由於虛線會造成不清楚的狀況，因此以實線表示之。由上可知， 本發明可適合LED以串聯的方式連接，又可讓LED晶片21以近乎直接 設置於導熱裝置11上的裝設方式設置，藉以提供了極佳的散熱效果。
權利要求
1. 一種可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其特徵在於，包含有下列步驟a)備置一導熱裝置，具有金屬表面；b)至少於該導熱裝置表面的局部設置一導熱絕緣層；以及c)於該導熱絕緣層上設置數個子導電層，該等子導電層即可用來安裝LED。
2. 根據權利要求1所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在于于步驟c)中，該等子導電層的形成方式，是藉由在該導熱絕 緣層上設置一導電層，再對該導電層進行局部去除，形成數個獨立彼此 不導通的子導電層。
3. 根據權利要求2所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在於對該導電層進行的局部去除，乃是以預定的洗劑來對該導電 層進行去除。
4. 根據權利要求3所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在於該導電層為金屬，該洗劑為硫酸銅溶液；在進行局部去除時， 將該導電層上欲保留的區域以一遮蓋物蓋住，再使用該洗劑對未被該遮 蓋物遮蓋的導電層進行去除的動作。
5. 根據權利要求3所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在於對該導電層進行的局部去除，也可使用雷射鵰刻的方式來進 行局部去除。
6. 根據權利要求1所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在于于步驟c)中，該等子導電層的形成方式，是藉由在該導熱絕 緣層上套設數個金屬環，各該金屬環即分別形成一子導電層。
7. 根據權利要求1所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在於該導熱裝置為一液汽相散熱裝置。
8. 根據權利要求7所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其特徵在於該導熱裝置為一散熱管。
9. 根據權利要求1所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其特徵在於該導熱裝置為一散熱片。
10. 根據權利要求1所述的可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，其 特徵在於該導熱絕緣層為環氧樹脂。
全文摘要
一種可供LED安裝的導熱裝置的製造方法，包含有下列步驟a)備置一導熱裝置，具有金屬表面；b)至少於該導熱裝置表面的局部設置一導熱絕緣層；以及c)於該導熱絕緣層上設置數個子導電層，該等子導電層即可用來安裝LED。藉此，該等子導電層可適合LED以串聯的方式連接，並利用LED安裝於該等子導電層來提供極佳的散熱效果。
文檔編號H01L21/48GK101425487SQ20071016575
公開日2009年5月6日 申請日期2007年10月31日 優先權日2007年10月31日
發明者賴耀惠 申請人:泰碩電子股份有限公司