一種用於貼裝smd表面的ntc熱敏電阻器的製造方法

2023-05-04 09:45:16 2

一種用於貼裝smd表面的ntc熱敏電阻器的製造方法
【專利摘要】一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，包括基板本體；其中，所述基板本體上設置有絕緣膜，所述基板本體內安裝有熱敏電阻晶片，所述基板本體中間設置有貼裝孔，所述貼裝孔兩側分別設置有散熱槽，所述散熱槽間設置有陶瓷棒。本實用新型通過在基板本體上設置絕緣膜，同時在所述貼裝孔兩側分別設置散熱槽，所述散熱槽間設置有陶瓷棒，有效提高基板本體的絕緣性能及散熱效果，增強熱敏電阻器保護其他電子產品的功能，延長熱敏電阻器的使用壽命。
【專利說明】—種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及熱敏電阻器【技術領域】，具體為一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器。
【背景技術】
[0002]熱敏電阻器是電阻值對溫度極為敏感的一種電阻器，也叫半導體熱敏電阻器。它可由單晶、多晶以及玻璃、塑料等半導體材料製成，這種電阻器具有一系列特殊的電性能，最基本的特性是其阻值隨溫度的變化有極為顯著的變化以及伏安曲線呈非線性，廣泛應用於辦公自動化通信設備、手機、手機電池、IXD溫度補償及醫療設備領域。然而目前用於貼裝SMD (Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)表面的熱敏電阻器其絕緣性能弱，且電源電路在開機的瞬間易產生巨大的浪湧電流，熱敏電阻器不能及時抑制浪湧電流，同時熱敏電阻器隨著工作時間的延長一直在較高溫度環境下，產生大量的熱量無法及時排出，造成熱敏電阻器因為高溫加載老化而失去保護其他電子產品功能，且縮短電阻器的使用壽命。
實用新型內容
[0003]本實用新型所解決的技術問題在於提供一種用於貼裝SMD表面的NTC (NegativeTemperature Coefficient負溫度係數)熱敏電阻器，以解決上述【背景技術】中的缺點。
[0004]本實用新型所解決的技術問題採用以下技術方案來實現:
[0005]一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，包括基板本體；其中，所述基板本體上設置有絕緣膜，所述基板本體內安裝有熱敏電阻晶片，所述基板本體中間設置有貼裝孔，所述貼裝孔兩側分別設置有散熱槽，所述散熱槽間設置有陶瓷棒。
[0006]在本實用新型中，所述基板本體為金屬材質製成。
[0007]在本實用新型中，所述熱敏電阻晶片為NTC熱敏電阻，有效抑制電源電路中產生的浪湧電流。
[0008]在本實用新型中，所述陶瓷棒用於減少熱敏電阻晶片過流流過，提高熱敏電阻晶片耐電流性能；所述散熱槽用於將熱敏電阻器產生大量的熱量及時排出，提高熱敏電阻器保護其他電子產品的功能，延長熱敏電阻器的使用壽命。
[0009]在本實用新型中，所述基板本體內安裝有熱敏電阻晶片，所述熱敏電阻晶片的電阻穩定，且噪音低，損耗低。
[0010]有益效果:本實用新型通過在基板本體上設置絕緣膜，同時在所述貼裝孔兩側分別設置散熱槽，所述散熱槽間設置有陶瓷棒，有效提高基板本體的絕緣性能及散熱效果，增強熱敏電阻器保護其他電子產品的功能，延長熱敏電阻器的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型較佳實施例的結構示意圖。【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0013]參見圖1的一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，包括基板本體I ;其中，所述基板本體I上設置有絕緣膜2，所述基板本體I內安裝有熱敏電阻晶片，所述基板本體I中間設置有貼裝孔3，所述貼裝孔3兩側分別設置有散熱槽4，所述散熱槽4間設置有陶瓷棒5。
[0014]在本實施例中，所述基板本體I為金屬材質製成。
[0015]在本實施例中，所述熱敏電阻晶片為NTC熱敏電阻，有效抑制電源電路中產生的浪湧電流。
[0016]在本實施例中，所述陶瓷棒5用於減少熱敏電阻晶片過流流過，提高熱敏電阻晶片耐電流性能；所述散熱槽4用於將熱敏電阻器產生大量的熱量及時排出，提高熱敏電阻器保護其他電子產品的功能，延長熱敏電阻器的使用壽命。
[0017]在本實施例中，所述基板本體I內安裝有熱敏電阻晶片，所述熱敏電阻晶片的電阻穩定，且噪音低，損耗低。
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特徵和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。本實用新型要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，包括基板本體；其特徵在於，所述基板本體上設置有絕緣膜，所述基板本體內安裝有熱敏電阻晶片，所述基板本體中間設置有貼裝孔，所述貼裝孔兩側分別設置有散熱槽，所述散熱槽間設置有陶瓷棒。
2.根據權利要求1所述的一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，其特徵在於，所述基板本體為金屬材質製成。
3.根據權利要求1所述的一種用於貼裝SMD表面的NTC熱敏電阻器，其特徵在於，所述熱敏電阻晶片為NTC熱敏電阻。
【文檔編號】H01C7/00GK203456212SQ201320432799
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月18日 優先權日:2013年7月18日
【發明者】李駿 申請人:南京科敏電子有限公司