覆蓋膜的製作方法
2023-05-05 03:24:26 1
專利名稱：覆蓋膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種覆蓋膜，尤其是一種用於印刷電路板、並在鑽孔時可以減少 膠渣產生的覆蓋膜。
背景技術：
印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求的增長， 對於印刷電路板的需求也隨之與日俱增。由於軟性印刷電路板(FPC，FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓 曲性的發展趨勢下，目前被廣泛應用於計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產
口口寸寸。一般而言，軟性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構成。於 該軟性印刷電路板結構中，一般使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網版印刷技術形成一 層薄絕緣油墨層作為覆蓋膜。然而，在軟性印刷電路板製程中，為了使得該軟性印刷電路板 的內、外層電路相通，必須在該軟性印刷電路板上進行鑽孔加工，後續在孔內鍍銅從而導通 內、外層電路，在鑽孔加工時，由於鑽頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，導致 覆蓋膜中樹脂成分軟化甚至液化，而布滿了孔壁，冷卻後即成為膠渣。孔壁所殘留的膠渣會 影響孔壁的粗糙度，不利於內層銅與孔壁銅的結合，因此，鑽孔加工所形成的膠渣常對後續 製程產生相當大的困擾。目前去除膠渣的方式，大多採用去膠渣機(PlasmaDesmear Machine)或將電路板 浸泡於藥劑中使膠渣溶出。然而，不論採用上述何種方式都會增加製程的步驟，因此，仍需 要一種可減少膠渣產生的覆蓋膜。
發明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種覆蓋膜，該覆蓋膜硬度較高，當該覆蓋 膜應用於印刷電路板時不僅起到機械保護及電氣絕緣的作用，而且可以有效減少在鑽孔過 程中產生的膠渣，以利於後續加工製程，該覆蓋膜尤其適用於具有撓曲特性的軟性印刷電 路板。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是—種覆蓋膜，包括具有保護作用及電氣絕緣作用的基材和含有含矽添加劑且用於 將覆蓋膜粘附於銅箔基板的粘著層，所述基材具有相對的第一、二表面，所述粘著層固定覆 蓋於所述基材的第一表面。所述基材採用聚合物薄膜基材，其中所述聚合物可以是但不限於聚醯亞胺(PI)、 聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯胺(PANI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、三醋酸甘油酯或聚 碳酸酯(PC)，優選的是聚醯亞胺(PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。所述基材的厚度為 7. 5 50微米，優選的是7. 5 45微米，更優選的是7. 5 25微米，以提供印刷電路板所 需的機械保護併兼顧軟性印刷電路板所需的可撓曲性。[0009]所述粘著層由添加有含矽添加劑的環氧樹脂塗布於基材的第一表面上並經交聯 固化而成，其中，所述含矽添加劑，如二氧化矽，可增加覆蓋膜的整體硬度，本實用新型的覆 蓋膜中不含氫氧化鋁，有助於改善覆蓋膜整體結構的穩定性，以重量百分比計，所述含矽添 加劑佔所述粘著層固含量的15 40%，優選的是15 35%，更優選的是15 30%，以使 覆蓋膜具有合適的硬度，進而在後續的印刷電路板鑽孔製程中，能夠有效減少粘著層因快 速磨擦產生的高溫或高熱而在孔中殘留大量膠渣的缺點，同時維持軟性印刷電路板所需的 撓曲特性。所述粘著層的厚度為10 40微米，優選的是10 35微米，更為優選的是10 30微米。所述覆蓋膜還包括貼覆於所述粘著層外表面上且用於保持粘著層粘性的離型膜。 所述離型膜的厚度為60 150微米，優選的是65 140微米，更優選的是70 120微米。本實用新型的覆蓋膜，由於具有含有含矽添加劑的粘著層，使得本實用新型的覆 蓋膜具有高硬度的特性，且不含氫氧化鋁，可用於印刷電路板，特別適用於軟性印刷電路 板。使用時將具有上述特性的覆蓋膜上的離型膜撕除，然後通過覆蓋膜上的粘著層將覆蓋 膜粘附於所述銅箔基板表面上，形成具有本實用新型覆蓋膜的印刷電路板。當本實用新型 的覆蓋膜應用於印刷電路板時，在進行鑽孔加工的過程中，不論使用鐳射或機械鑽孔，粘著 層因快速摩擦的高溫或高熱而在孔中殘留的膠渣均大幅度減少。另一方面，使用本實用新 型覆蓋膜所製作的印刷電路板，兼具有撓曲特性，適用於製作軟性印刷電路板。本實用新型的有益效果是本實用新型的覆蓋膜，由於具有含有含矽添加劑的粘 著層，使得本實用新型的覆蓋膜具有高硬度的特性，本實用新型的覆蓋膜可貼合於銅箔基 板表面製成印刷電路板，特別適用於製成具有撓曲特性的軟性印刷電路板，當本實用新型 的覆蓋膜用於軟性印刷電路板時，不但兼具機械保護及電氣絕緣性能，更能在不影響軟性 印刷電路板撓曲特性的前提下，有效改善鑽孔加工過程中形成大量膠渣的現象，有效減少 鑽孔膠渣對於後續加工製程的不利影響。
圖1為本實用新型覆蓋膜剖面圖；圖2為本實用新型貼覆有離型膜的覆蓋膜的剖面圖；圖3為具有本實用新型覆蓋膜的印刷電路板剖面圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域普通技術人員可 由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可由其它不 同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的範疇下，能進行不同的修飾與改變。實施例1 一種覆蓋膜1，使用厚度為12. 5微米的聚醯亞胺薄膜作為覆蓋膜的基材 11，將含有二氧化矽的環氧樹脂塗布於聚醯亞胺薄膜表面，固化後形成厚度為25微米的粘 著層12，其中二氧化矽佔粘著層固含量的23. 5wt%，形成如圖1所示的覆蓋膜。接著，將厚 度為75微米的離型膜13貼合至粘著層12，即可得本實用新型所述覆蓋膜，如圖2所示。當 上述覆蓋膜用於印刷電路板時，將覆蓋膜1上的離型膜13撕除，然後通過覆蓋膜上的粘著 層12將覆蓋膜粘附於所述銅箔基板2表面上，形成具有本實用新型覆蓋膜的印刷電路板，如圖3所示。實施例2 —種覆蓋膜1，使用厚度為12. 5微米的聚醯亞胺薄膜作為覆蓋膜的基材 11，將含有二氧化矽的環氧樹脂塗布於聚醯亞胺薄膜表面，固化後形成厚度為25微米的粘 著層12，其中二氧化矽佔粘著層固含量的28. ，形成如圖1所示的覆蓋膜。接著，將厚 度為75微米的離型膜13貼合至粘著層12，即可得本實用新型所述覆蓋膜，如圖2所示。當 上述覆蓋膜用於印刷電路板時，將覆蓋膜1上的離型膜13撕除，然後通過覆蓋膜上的粘著 層12將覆蓋膜粘附於所述銅箔基板2表面上，形成具有本實用新型覆蓋膜的印刷電路板， 如圖3所示。比較例1 使用厚度為12. 5微米的聚醯亞胺薄膜作為覆蓋膜的基材，將含有二氧 化矽的環氧樹脂塗布於聚醯亞胺薄膜表面，固化後形成厚度為25微米的粘著層，其中二氧 化矽佔粘著層固含量的12. 0wt%。接著，將厚度為75微米的離型膜貼合至粘著層，得到覆
蓋月旲o比較例2 使用厚度為12. 5微米的聚醯亞胺薄膜作為覆蓋膜的基材，將含有二氧 化矽的環氧樹脂塗布於聚醯亞胺薄膜表面，固化後形成厚度為25微米的粘著層，其中二氧 化矽佔粘著層固含量的45. 5wt%。接著，將厚度為75微米的離型膜貼合至粘著層，得到覆
蓋月旲o對照例市售的臺虹科技的含有氫氧化鋁的覆蓋膜FHK0525。測試將實施例1、實施例2、比較例1、比較例2和對照例所述的覆蓋膜分別貼合 至銅箔基板，利用鐳射鑽孔機進行鑽孔加工，觀察孔內膠渣，並將結果記錄於下表1中。表 1
覆蓋膜實施例1實施例2比較例1比較例2對照例覆蓋膜硬度2H3HHB6H3B孔內膠渣 觀察結果〇〇AAX表中覆蓋膜硬度以鉛筆硬度計；表中孔內膠渣觀察結果標記含義〇——幾乎沒有或只有少量膠渣；A——明顯觀察到許多膠渣；X——大量膠渣塗滿孔壁。由表1結果可知，本實用新型的覆蓋膜用於製作印刷電路板時，在鑽孔加工過程 中，確實能夠減少膠渣的形成，避免後續進行去除膠渣的困擾。上述說明書及實施例僅為示例性說明本實用新型的原理及其功效，並非是對本實 用新型的限制。任何落入本實用新型權利要求範圍內的創作皆屬於本實用新型所保護的範圍。
權利要求一種覆蓋膜，其特徵在於包括具有保護作用及電氣絕緣作用的基材和含有含矽添加劑且用於將覆蓋膜粘附於銅箔基板的粘著層，所述基材具有相對的第一、二表面，所述粘著層固定覆蓋於所述基材的第一表面。
2.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特徵在於所述粘著層的厚度為10 40微米。
3.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特徵在於所述基材的厚度為7.5 50微米。
4.如權利要求1至3之一所述的覆蓋膜，其特徵在於所述覆蓋膜還包括貼覆於所述 粘著層外表面上且用於保持粘著層粘性的離型膜。
5.如權利要求4所述的覆蓋膜，其特徵在於所述離型膜的厚度為60 150微米。
專利摘要本實用新型公開了一種覆蓋膜，包括具有保護作用及電氣絕緣作用的基材和含有含矽添加劑且用於將覆蓋膜粘附於銅箔基板的粘著層，所述基材具有相對的第一、二表面，所述粘著層固定覆蓋於所述基材的第一表面，由於具有含有含矽添加劑的粘著層，使得本實用新型的覆蓋膜具有高硬度，本實用新型的覆蓋膜可貼合於銅箔基板表面製成印刷電路板，特別適用於製成具有撓曲特性的軟性印刷電路板，當本實用新型的覆蓋膜用於軟性印刷電路板時，不但兼具機械保護及電氣絕緣性能，更能在不影響軟性印刷電路板撓曲特性的前提下，有效改善鑽孔加工過程中形成大量膠渣的現象，有效減少鑽孔膠渣對於後續加工製程的不利影響。
文檔編號H05K1/02GK201601890SQ20102010491
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月28日 優先權日2010年1月28日
發明者向首睿, 周文賢, 李建輝, 林志銘 申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司