光發射裝置以及製作該裝置的方法
2023-04-23 22:01:31 4
專利名稱：光發射裝置以及製作該裝置的方法
技術領域：
本發明涉及一種光發射裝置的新結構，該裝置具有發光元件，例如有機電發光元件(在下文，有時稱為有機EL元件)或無機電發光元件(在下文，有時稱為無機EL元件)，以及涉及製作具有此種新結構的光發射裝置的方法。
背景技術：
通常具有有機EL元件或無機EL元件(在下文，分別稱為有機EL光發射裝置或無機EL光發射裝置)由以下方法製作在基片上按順序堆積第一電極、含有發光材料的層和第二電極。在以下文件中描述了生產上述光發射裝置的常規方法Gekkan Display(Mothly Display)，12月特刊，「Organic ELDisplay-kiso kara Saishin Gijutu(Fundamentals to NewestTechnologies)」，由Techno Times有限公司於2001年12月20日出版。
然而，光發射裝置尺寸的增加並不總是那麼簡單。例如，如果有機EL光發射裝置的尺寸增加了，電流不能在整個發光區域均勻流動，從而亮度根據位置發生波動或者形成易於損壞的部分的可能性增加。而且，在生產過程或者使用時，氣體例如氧氣和溼氣滲入元件，在氣體滲入的位置，其損壞從而形成不發光部分的可能性增加。因此，光發射裝置尺寸的增加使產量大幅度下降，並導致缺陷的產生。
發明內容
因此，本發明的一個目的是提供一種具有新結構的光發射裝置。本發明的另一個目的是提供生產所述光發射裝置的方法。
根據本發明的第一方面，提供了一種光發射裝置，其包括多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，並包括具有導電特性的第一和第二導電層，和夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層具有發光材料，當施加電壓時，所述發光材料發光；第一電極基片，與每個發光單元的第一導電層電接觸，從而與其電連接；第二電極基片，與每個發光單元的第二導電層電接觸，從而與其電連接；以及密封元件，將發光單元密封在形成於第一和第二電極基片之間的空間內，其中相對於從光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層均是透明的。
根據本發明的第二方面，提供了一種製作光發射裝置的方法，該方法包括製備多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，並包括具有導電特性的第一和第二導電層，夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層具有發光材料，當施加電壓時，所述發光材料發光；在第一電極基片上設置每一個發光單元，使得每個發光單元的第一導電層與第一電極基片電連接；將第二電極放置於發光單元上，使得第二電極與每個發光單元的第二導電層電連接；以及將發光單元密封在第一和第二電極基片之間形成的空間內，其中相對於從光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層均是透明的。
根據本發明的第三方面，提供了一種製作光發射裝置的方法，該方法包括製備多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，並包括具有導電特性的第一和第二導電層，和夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層具有發光材料，當施加電壓時，所述發光材料發光；放置第一和第二電極基片，它們之間的距離基本等於發光單元的厚度，從而形成空間；將發光單元插入該空間中，從而使每個發光單元的第一和第二導電層分別與第一和第二電極基片電連接；以及將發光單元密封在第一和第二電極基片之間形成的空間內，其中相對於從光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層均是透明的。
結合以下附圖對優選實施例進行描述將使本發明的目的和優勢更加清楚，其中
附圖1A和1B是根據本發明實施方式的有機EL光發射裝置10和有機EL單元12的各自的橫截面圖。
附圖2是根據本發明實施方式的有機EL光發射裝置的一個改進示例的橫截面圖。
附圖3是根據本發明實施方式的有機EL光發射裝置的另一個改進示例的橫截面圖。
具體實施例方式
以下將參照作為示例的有機EL光發射裝置對本發明實施方式的光發射裝置進行描述。參照作為示例的製作有機EL光發射裝置的方法對本發明實施方式的光發射裝置的製作方法進行描述。
附圖並不是實際光發射裝置的工程製圖，而是說明其結構的簡圖或多維示意圖，它們有較大的修改，以用於清楚說明。在附圖中，相同或類似的結構元件採用同一附圖標記。
本文中的術語「透明」是指從含有發光材料的層發出的光至少部分可以透過。例如，在所述層發出具有多個波長的光的情況下，如果一個或多個波長的光透過則稱為「透明」。「透明」元件的透射率至少是超過0％的值，優選超過50％，更優選地超過70％。根據波長或波長帶，透射率可能不同。
以下將描述根據所述實施例的有機EL光發射裝置和製作所述裝置的方法。
有機EL光發射裝置10的基本結構和功能附圖1A顯示的是有機EL光發射裝置10的橫截面圖。如附圖1A所示，有機EL光發射裝置10具有透明基片(強化基片)15，該基片具有預定的剛度，足夠用於支撐有機EL光發射裝置10的整個結構，所述基片上還具有透明電極(第一電極基片)11。多個有機EL單元(發光單元)12位於透明電極11上，進一步提供了背面導體(第二電極基片)13。在透明電極11和背面電極13的端部之間具有保護膜(密封元件)14。
附圖1B顯示的是有機EL單元12的橫截面圖。如附圖1B所示，有機EL單元12具有透明導體120、背面導體(另一導體)122以及位於它們之間的有機層(含有發光材料的層)121。在有機EL單元12中，當在透明導體120和背面導體122之間施加電壓時，有機層121發出光。因此，每個有機EL單元12構成有機EL元件。
附圖1A中所示的透明電極11和背面電極13可以看作是用於支撐(通過支撐保持在預定位置)有機EL單元12的底盤。
在有機EL光發射裝置10中，透明電極11和背面電極13與外部電源連接，當在電極之間施加電壓時，將空穴和電子分別通過透明導體120和背面導體122注入有機層121。因此，每個有機EL單元的有機層121產生出光。由此產生的光通過透明導體120、透明電極11和透明基片15透射至所述裝置的外部。
透明電極11和背面電極13的端部用保護膜14密封，因此，有機EL光發射裝置10的內部(內部空間)相對外界受到保護。保護膜14可以具有不同的功能，優選至少具有保護功能，防止(或抑制)外部環境(尤其是，氧氣和溼氣)滲入裝置的內部。根據該結構，有機EL單元12可以免於損壞或變化。保護膜14優選具有使內部免受外部壓力的保護功能以及使內部(即有機EL單元12)免受損壞因素影響的保護功能。當僅僅通過單個保護膜不能達到所要求的保護功能時，可以堆積多個保護膜，其中每一個膜具有各自的功能，從而形成上述保護膜。
優勢以下描述有機EL光發射裝置10的優勢。
(1)可以用具有較小發光區域的有機EL元件(有機EL單元12)構成光發射裝置。
如前所述，製作具有較大發光區域的有機EL單元較為困難，但是與製作較大有機EL元件相比，製作較小有機EL元件較為容易。因此，可以提高產量。
而且，可以製作出具有較大發光區域的有機EL光發射裝置，而其通過常規技術很難製得。
(2)可以很容易地使發光區域上各個位置的電流密度保持基本均勻。
在光發射裝置例如有機EL光發射裝置中，當發光區域增加時，流過發光區域(有機層)的電流密度易于波動。由於電流密度的波動導致產生亮度不均勻的問題。該問題是由例如以下因素引起的，如很難使有機層的厚度保持均勻，以及很難使其組成比保持均勻(例如，摻雜物和基質的混合比)，它們通常是由大面積的有機層導致的。由於這些因素，很難使發光區域上各個位置的電流密度保持基本均勻。
另一方面，有機EL光發射裝置10不具有整體形成的發光區域，其發光區域是將小的有機EL單元12累積起來得到，所述小的有機EL單元12具有較小的發光區域。與製作具有較大發光面積的有機元件相比，在實踐中，製作具有較小發光面積(即有機EL單元12)的有機EL元件較為容易，從而很難產生前述的問題。因此，與具有相同發光面積的有機EL元件相比，很容易使位於發光區域上各個位置的電流密度保持基本均勻。
而且，即使有機EL單元12的發光區域內的電流密度不是基本上均勻的，有機EL單元12的發光區域也僅僅構成了有機EL光發射裝置10的發光區域的一部分，從而，有機EL光發射裝置10的整個發光區域上的電流密度基本均勻。因此，可以使亮度不均勻問題等達到視覺不能發現的水平。
(3)與傳統有機EL元件相比，提高了光提取效率。
有機EL光發射裝置10可以含有具有不同折射率的部分，其在具有相同發光面積的有機EL元件中並不存在。例如，有機EL單元12之間形成有空間，至少一個有機EL單元12的層結構與其它有機EL單元12的不同，有機EL單元12的材料的一部分或多個與其它不同。在有機EL光發射裝置10的一部分的折射率不同於有機EL單元12的折射率的情況下，相對於光發出表面15a，有機EL單元12發出的其方向不能傳播至進入透明電極11的光的傳播方向發生了改變，從而所述光可以進入透明電極11。尤其是，普通的有機EL元件所涉及的光從有機層在橫向上發出，在有機層中經導向而衰減，或者通過有機層的端部傳播至外部，但是在有機EL光發射裝置10中，部分或全部光入射進入透明電極11。因此，與普通有機EL元件相比，光提取效率提高了。
在本發明中，光的傳播方向意味著基本與發光表面15a平行的平面和光的傳播方向(直線)之間形成的角度中的最小角度。尤其是，從光的傳播方向所形成的直線引一條垂直於所述平面的直線，從平面與所述垂直線的交點至所述平面與由光的傳播方向形成的直線的交點引一條直線。所述光的傳播方向定義為所述連接交點的直線與上述光傳播方向之間的角度。
以下將描述所述有機EL光發射裝置10的製作實施例。
有機EL光發射裝置10的製作實施例可以通過適當利用現有的有機EL光發射裝置的生產方法製作出具有前述結構的有機EL光發射裝置10。以下將給出具體的製作方法的例子，但是以下製作例子僅僅是舉例，本發明並不受其限制。
第一製作實施例在第一製作實施例中，有機EL單元12放置在電極基片上，另一電極基片放置在所述單元上。
所述製作方法包括以下步驟(a)製作有機EL單元12在該步驟中，根據有機EL元件的現有製作方法，在透明導體120和背面導體122之間提供有機層121，從而得到有機EL單元12。所述有機EL單元12的厚度相互之間基本相同。
(b)將有機EL單元12放置在透明電極11或背面電極13上。
例如，將有機EL單元12設置在背面導體(電極基片)13上，有機EL單元12的背面導體11朝下。
如果採用透明電極11作為電極基片，通常透明電極11放置在透明基片15上從而形成電極基片，有機EL單元12設置於所述透明電極11上，從而使透明導體120朝下，如附圖1A所示。
換言之，所有有機EL單元12設置在電極基片上，從而使其透明導體120朝向相同的方向。
(c)將不同於上述電極基片的電極基片放置於有機EL單元12之上。
當將有機EL單元12設置於背面電極13上，將透明電極(電極基片)11放置於有機EL單元12之上。或者如之前所述，可以將含有透明基片12的電極基片面對透明電極11朝下放置(即面對背面電極13)，所述透明基片15形成於透明電極11的一個表面上。
(d)密封位於電極基片端部之間的區域提供保護膜14以保護有機EL光發射裝置10的內部，尤其是透明電極11和背面電極13之間的區域。
實施前述步驟，可以製作出如附圖1A所示的有機EL光發射裝置10。
第二製作實施例下面將描述第二製作實施例。在以下製作實施例中，在前述步驟(a)至(d)中改變步驟(b)。
在製作實施例2中，通過磁力設置有機EL單元12。
除了步驟(b)如下所示，可以採用如第一製作實施例中的方式製作有機EL光發射裝置10。
當實施製作實施例2時，必須用非磁性材料構成其上設置有有機EL單元12的電極基片，連接所述電極基片的有機EL單元12的導體(120或122)由磁性材料構成。
例如，當將有機EL單元12設置於背面電極13上，背面電極13由非磁性材料構成，背面導體122由磁性材料構成。設置永磁體或電磁體，從而使有機EL單元12的背面導體122吸附於背面電極13。當採用上述方式設置有機EL單元12時，在距背面電極13一定距離的位置設置有機EL單元12，然後通過磁力將有機EL單元12吸附至背面電極13，從而可以將有機EL單元12設置於背面電極13上，使得背面導體122對著背面電極13。
也可以採用前述技術將有機EL單元12設置於透明電極11上。
在第二製作實施例中，連接電極基片的有機EL單元12的導體(120或122)由磁性材料構成。然而，有機EL單元12可以設計為其上單獨形成有磁性層，從而通過磁力設置於背面電極13或透明電極11上。
第三製作實施例以下將對第三製作實施例進行描述。
在第三製作實施例中，類似於製作實施例2，通過磁力設置有機EL單元12。
除了步驟(b)如下所示，可以採用如第一製作實施例中的方式製作有機EL光發射裝置10。
在第三製作實施例中，類似於製作實施例2，必須用非磁性材料構成其上設置有有機EL單元12的電極基片，連接所述電極基片的有機EL單元12的導體(120或122)由磁性材料構成。
例如，當將有機EL單元12設置於背面電極13上時，背面電極13由非磁性材料構成，背面導體122由磁性材料構成。在背面電極13上設置一個或多個有機EL單元12，從而使背面導體122朝下。在背面電極13的背面(即不與有機EL單元12接觸的一側)上移動永磁體或電磁體，從而在背面電極13的預定位置上設置有機EL單元12。通過重複上述操作，在背面電極13的預定位置上設置所有有機EL單元12。
當在背面電極13上設置有機EL單元12時，採用類似於第二製作實施例的磁力可以很容易地實施使背面導體122與背面電極13相接觸的操作(即在背面電極13上設置有機EL單元12，並使背面導體122朝下)。
也可以採用前述技術將有機EL單元12設置於透明電極11上。
第四製作實施例下文將對第四製作實施例進行描述。
在第四製作實施例中，預先將有機EL單元12放置在相同方向，然後設置於電極基片上。
除了步驟(b)如下所示，可以採用如第一製作實施例中的方式製作有機EL光發射裝置10。
在第四製作實施例中，有機EL單元12放置在固定元件上，從而使背面導體122或透明導體120與固定元件接觸(即朝下)。當以此方式設置後，有機EL單元12粘附於固定元件，例如通過揮發性粘合劑。也可以類似於前述製作實施例，通過磁力粘附有機EL單元12。
其上設置有機EL單元12的固定元件的一側朝向透明電極11或背面電極13，然後蒸發粘合劑，從而使有機EL單元12位於透明電極11或背面電極13上。
第五製作實施例下文將對第五製作實施例進行描述。
在第五製作實施例中，製作底盤，所述底盤具有的透明電極11和背面電極13相對設置，有機EL單元12設置在所述底盤上。
在第五製作實施例中，如附圖4所示，採用一個或多個支撐元件50將透明電極11和背面電極13以預定間隔設置，從而形成底盤，將有機EL單元12插入底盤中。以下將參照構成該製作方法的步驟對該製作實施例的特定例子進行描述。
(a』)製作底盤採用一個或多個支撐元件50將透明電極11和背面電極13以一定間隔設置，從而形成底盤。
可以用任意材料構成所述支撐元件，其中優選地是，所述材料不會導致有機EL單元12、透明電極11和背面電極13的降解和損壞。所述支撐元件可以固定在透明電極11和/或背面電極13上，可以是移動的支撐元件，例如球形支撐元件。進一步地，在以下描述的步驟(d』)中用密封元件密封底盤的端部之前，所述支撐元件可以分離出來。在支撐元件沒有分離的情況下，所述支撐元件優選具有的尺寸(或直徑)使得在透明基片13、15的法線方向觀察所述支撐元件時很難發現該支撐元件(通常大小為100um左右)。
(b』)製作有機EL單元12可以採用如前述步驟(a)所述的方式製作有機EL單元12。有機EL單元12的厚度，即從透明導體120的表面至背面導體122的表面的距離，基本上與底盤上的透明電極11和背面電極13之間的距離相同。上述透明導體120的表面與和有機層121相接觸的表面相對，上述背面導體122的表面與和有機層121相接觸的表面相對。以下將對有機EL單元12的製作方法進行詳細描述。
(c』)將有機EL單元12插入底盤中將有機EL單元12插入在上述步驟(a』)中製作的底盤中，從而使透明電極11與透明導體120接觸，背面電極13與背面導體122接觸。
(d』)保護底盤的端部(即透明電極11和背面電極13)在底盤端部，即透明電極11和背面電極13的端部，提供一保護膜14。從而完成了附圖1A中所示的有機EL光發射裝置10。
如前所述，本文中的術語「底盤」不僅僅是指如該製作實施例中由透明電極11和背面電極13所組成的組件，還包括如第一至第四製作實施例中的一對透明電極11和背面電極13。
第六製作實施例以下將對第六製作實施例進行描述。
除了通過磁力設置有機EL單元12之外，第六製作實施例包括與第五製作實施例相同的步驟。
在第六製作實施例中，可以如第五製作實施例的方式製作有機EL光發射裝置10，除了在步驟(c』)中有機EL單元12通過磁力設置。以下將對該步驟詳細描述。如果採用該步驟，透明電極11和背面電極13中的至少一個由非磁性材料構成，對應於該電極的導體(透明導體120或背面導體122)由磁性材料構成。
在該製作實施例中，在將有機EL單元12插入底盤並設置在預定位置時採用永磁體。尤其是，將有機EL單元12插入底盤之後，用前述磁體將一個或多個單元從用非磁性材料構成的電極的背面(外側)移動至預定位置。根據該方法，可以非常準確地將所述有機EL單元12設置在預定位置上。
當支撐元件由磁性材料構成而且沒有固定於兩個電極(1和3)時，有機EL單元12的兩個導體(120和122)均由非磁性材料構成。當將有機EL單元12插入底盤之後，可以將支撐元件從磁碟中取出。
總之，所述有機EL光發射裝置10可以通過以下步驟(a1)至(d1)製得。
(a1)將有機層121夾持於一對導體120和122之間，其中至少一個導體120是透明的，從而形成具有相同厚度的多個有機EL單元12。
(b1)將有機EL單元12設置於作為第一電極基片的透明電極11上(或在透明基片15上的透明電極11)，從而使有機EL單元12在同一方向上排列，即，透明導體120位於較低面。
(c1)將作為第二電極基片的背面電極13設置於有機EL單元12的背面導體122上，從而與背面導體122接觸。
(d1)用密封元件密封位於透明電極11和背面電極13端部之間的區域。
也可以將有機EL單元12設置在背面導體上。在此情況下，通過以下步驟(a2)至(d2)製作所述有機EL光發射裝置10。
(a2)將有機光發射層121夾持於一對導體120和122之間，其中至少一個導體120是透明的，從而形成具有相同厚度的多個有機EL單元12。
(b2)將有機EL單元12設置於作為第一電極基片的背面電極13上，從而使有機EL單元12在同一方向上排列，即，背面導體120位於較低面。
(c2)將作為第二電極基片的透明電極11(或形成於透明基片上的透明電極11)設置於有機EL單元12的透明導體120上，從而與每個透明導體120接觸。
(d2)用密封元件密封位於透明電極11和背面電極13端部之間的區域。
可以將有機EL單元12插入有機EL光發射裝置10的框架即底盤中，從而得到有機EL光發射裝置10，所述底盤由透明電極11和背面電極13構成。在這種情況下，可以通過以下步驟(a3)至(d3)製得所述有機EL光發射裝置。
(a3)將透明電極11和作為另一電極的背面電極13以預定間隔放置，從而形成底盤。
(b3)將有機層121夾持於透明導體120和作為另一導體的背面導體122之間，從而形成厚度基本相同的多個有機EL單元12。
(c3)在底盤上設置有機EL單元12，從而使透明電極11與透明導體120接觸，背面電極13與背面導體122接觸。
(d3)用密封元件密封位於透明電極11和背面電極13端部之間的區域。
可以採用如上所述的磁力設置有機EL單元12。在此情況下，透明電極11和/或背面電極13必須由非磁體構成，而有機EL單元12的透明導體120或背面導體122為磁體。根據該結構，可以通過磁力移動作為磁體的導體，因此，可以通過磁力設置所述有機EL單元12。
以下將描述有機EL單元12的製作實施例。
有機EL單元的製作實施例可以根據有機EL元件的現有生產方法製作有機EL單元12。例如，根據現有的有機EL元件的生產方法，可以將有機層121和背面導體122按此順序積聚在透明導體120上從而製成有機EL單元12。另一方法是，將有機層121和透明導體120按此順序積聚在背面導體122上。
可以根據現有的有機EL元件的生產方法製成作為有機EL元件前體(發光單元前體)的有機EL元件，其發光區域大於有機EL單元12的發光區域，通過切割手段，例如雷射或切割機，在厚度方向上切割所述元件，從而得到所述有機EL單元12。發光區域的面積可以定義為有機層121與成對導體(透明導體120和背面導體122)相互重疊的面積。
如果由此製得的有機EL單元12在有機EL光發射裝置10中隨機設置，即使有機EL元件流過發光區域的電流密度不均勻，但是不均勻的區域可以在有機EL光發射裝置10的發光區域均勻分布，從而基本減少了亮度不均勻的問題。換言之，即使採用所述有機EL元件，而該元件由於亮度不均勻而確認是有缺陷的產品，但是將所述元件分為隨機設置的多個單元，從而所述裝置在其發光區域上具有基本相同的電流密度。因此，可以不需要非常高的精確性就可以生產出有機EL元件，從而簡化了生產過程。
而且，如果通過切割有機EL元件上具有預定性能的區域從而得到有機EL單元12，則除了上述效果外，亮度不均勻的問題將進一步減少。
以下將對有機EL光發射裝置10的元件進行詳細描述。對透明電極11和透明導體120一起描述，對背面電極13和背面導體122一起描述。
每個元件的詳細描述透明電極11、透明導體120、背面電極13和背面導體122透明電極11和背面電極13中的一個作為陽極、而另一個作為陰極。相應於透明電極11和背面電極13的功能(即作為陽極和作為陰極)分別製作透明導體120和背面導體122。例如，當透明電極11作為陽極時，同樣採用形成陽極的透明材料製備所述透明導體120。以下根據陽極和陰極的分類對電極和導體進行描述。
陽極是將空穴注入有機層121的電極。
形成陽極的材料可以是將前述性能賦予陽極的材料。所述材料的例子包括公知的材料，例如金屬、合金、導電化合物和它們的混合物，在與陽極相接觸的平面上(表面)，所述陽極的功函數為4eV或更高。
形成陽極的材料的特定例子包括金屬氧化物和金屬氮化物，例如ITO(銦錫氧化物)、IZO(銦鋅氧化物)、氧化錫、氧化鋅、鋅-鋁氧化物、氮化鈦，金屬，例如金、鉑、銀、銅、鋁、鎳、鈷、鉛、鉻、鉬、鎢、鉭和鈮，合金，例如金屬和碘化銅的合金，以及導電聚合物，例如聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚亞乙烯基亞苯、聚(3-甲基噻吩)以及聚苯硫醚。
當採用透明電極11(和透明導體120)作為陽極時，通常被提取的光的透光率為10％或更高。當提取可見光區域的光時，優選採用在可見光區域具有高透光率的ITO。
當採用背面電極13(和背面導體122)作為陽極時，優選採用反射電極。在此情況下，具有反射需外部提取的光的能力的所述材料適當地選自前述材料，通常選擇金屬、合金和金屬化合物。
而且，為了防止反差以及防止對外部光的反射，所述背面電極13(和背面導體122)可以具有吸收能力。為了將吸收能力賦予背面電極13(和背面導體122)，在形成所述電極時顯示吸收能力的所述材料適當地選自前述材料。
可以僅僅採用一種上述材料形成陽極，也可以採用多種上述材料的混合物形成陽極。所述陽極應具有均一的組成，可以具有多層結構，其包括具有不同組成的多個層。
陽極的厚度通常為5nm至1um，優選10nm至1um，更優選10nm至500nm，特別優選地10nm至300nm，所希望的是10nm至200nm，但是其依賴於所用的材料。
導體的厚度並沒有特別的限制，這是因為電極的功能主要由透明電極11和背面電極13提供。
可以採用前述材料通過已知的薄膜成形方法構成所述陽極，例如濺射法、離子電鍍法、真空沉積法、旋塗法以及電子束沉積法。
所述陽極優選具有每單位面積幾百Ω的薄層電阻或更低，更優選地為每單位面5Ω至50Ω。
所述陽極的表面可以經UV臭氧清洗或等離子體清洗處理。
為了抑制有機EL元件短路和缺陷的發生，通過例如減少顆粒直徑和形成薄膜後進行拋光等方法，將陽極的表面粗糙度控制在20nm或更低(均方根)。
陰極是將電子注入有機層121的電極。
形成陰極的材料的例子包括金屬、合金、導電化合物和它們的混合物，例如，為了提高電子注入效率，功函數低於4.5Ev，通常為4.0ev或更低，典型地為3.7ev或更低。
所述電極的材料的特定例子包括鋰、鈉、鎂、金、銀、銅、鋁、銦、鈣、錫、釕、鈦、錳、鉻、釔、鋁鈣合金、鋁鋰合金、鋁鎂合金、鎂銀合金、鎂銦合金、鋰銦合金、鈉鈣合金、鎂銅混合物，以及鋁-氧化鋁混合物。也可以使用用作陽極的材料。
當背面電極13(和背面導體122)作為陰極時，具有反射外部提取的光的能力的材料適當地選自前述材料，通常選擇金屬、合金和金屬化合物。
當採用透明電極11(和透明導體120)作為陰極時，通常待提取的光的透光率大於10％，例如通過積聚鎂銀合金和透明導電氧化物的超薄薄膜而形成所採用的電極。為了防止在將導電氧化物濺射至陰極上由於等離子體對光發射層造成的損壞，可以在透明導體120和有機層121之間提供添加有酞菁染料的緩衝層。
可以採用如上所述的一種材料製成所述陰極，也可以採用前述的多種材料形成所述陰極。例如，通過在鎂中添加5％至10％的銀或銅，可以防止陰極被氧化，以及提高陰極在導體和有機層121上的粘合性。
陰極可以具有均一的組成，也可以具有多層結構，包括具有不同組成的多個層。所述陰極還可以具有例如以下結構。
為了防止陰極被氧化，可以在所述導體的不與有機層121接觸的部分上提供一保護膜，所述膜由具有抗腐蝕能力的金屬構成。
作為用於保護層的材料，例如優選採用銀和鋁。
為了減少陰極的功函數，可以在導體和有機層121之間的界面插入具有較小功函數的氧化物、氟化物、金屬化合物等。
例如，採用由鋁構成的陰極，在界面處插入氟化鋰或氧化鋰。
可以採用已知的薄膜成形法構成所述陰極，例如真空沉積法、濺射法、電離沉積法、離子電鍍法以及電子束沉積法。
所述陰極優選具有每單位面積幾百Ω或更低的薄層電阻。
有機層121有機層121位於透明導體120和背面導體122之間。所述有機層121含有當在兩個電極之間施加電壓時發出光的有機發光材料。有機層121可以是具有已知層結構的層，並由已知材料構成，其可以通過已知的生產方法製得。
有機層121至少實現以下功能，所述功能可以由積聚結構的多個層或由單個層獲得。
(i)電子注入功能(電子注入性能)。
從電極(陰極)注入電子。
(ii)空穴注入功能(空穴注入性能)。
從電極(陽極)注入空穴。
(iii)載體傳輸功能(載體傳輸性能)至少傳輸電子和空穴中的一種。傳輸電子的功能是指電子傳輸功能(電子傳輸性能)，傳輸空穴的功能是指空穴傳輸功能(空穴傳輸性能)。
(iv)發光功能通過所注入和傳輸的電子和空穴的重新組合產生激發子(即形成激發狀態)，當回復至基態時發出光。
當採用透明導體120作為陽極時，可以通過在透明導體120上按順序積聚空穴注入和傳輸層、光發射層以及電子注入和傳輸層，從而構成有機層121。
所述空穴注入和傳輸層是將空穴從陽極傳輸至光發射層的層。形成空穴傳輸層的材料的例子包括低分子量材料，例如金屬酞菁化合物，例如銅酞菁和四(t-丁基)銅酞菁，非金屬酞菁化合物，喹吖啶酮化合物以及芳香胺化合物，例如1，1-雙(4-二-對甲苯氨基苯基)環己烷、N，N』-二苯基-N，N』-雙(3-甲基苯基)-1，1』-二苯基-4，4』-二胺、N，N』-二(1-萘基)-N，N』-二苯基-1，1』-二苯基-4，4』-二胺，聚合物化合物，例如聚噻吩和聚苯胺，聚噻吩寡聚物材料，以及其它本領域公知的空穴傳輸材料。
光發射層為通過來自陽極的空穴和來自陰極的電子的重新組合而可以處於激發態的層，其可以通過由激發態回復至基態而發出光。作為光發射層的材料，可以使用螢光材料和磷光材料。在基質材料中可以包含摻雜劑(螢光材料和磷光材料)。
形成光發射層的材料的例子包括低分子量材料，例如9，10-二芳基蒽衍生物、芘衍生物、蔻衍生物、苝衍生物、紅熒烯衍生物、1，1，4，4-四苯基丁二烯、三(8-喹啉醇)鋁配合物、三(4-甲基-8-喹啉醇)鋁配合物、雙(8-喹啉醇)鋅配合物、三(4-甲基-5-三氟甲基-8-喹啉醇)鋁配合物、三(4-甲基-5-氰基-8-喹啉醇)鋁配合物、雙(2-甲基-5-三氟甲基-8-喹啉醇)(4-(4-氰基苯基)苯酚)鋁配合物、雙(2-甲基-5-氰基-8-喹啉醇)(4-(4-氰基苯基)苯酚)鋁配合物、三(8-喹啉醇)鈧配合物、雙(8-對甲苯磺醯氨基喹啉)鋅或鎘配合物、1，2，3，4-四苯基環戊二烯、五苯基環戊二烯、聚-2，5-二庚氧基-對亞乙烯亞苯、香豆素螢光材料、苝螢光材料、吡喃螢光材料、蒽酮螢光材料、卟啉螢光材料、喹吖啶酮螢光材料、N，N』-二烷基取代的喹吖啶酮螢光材料、萘二甲醯亞胺螢光材料以及N，N』-二芳基取代的吡咯並吡咯螢光材料，聚合物材料，例如聚芴、聚對亞乙烯基亞苯和聚噻吩，以及其它本領域已知的發光材料。當採用基質/客礦物結構時，所述基質和客體物質(摻雜劑)可以從前述材料適當地選擇。
電子注入和傳輸層是指將電子從陰極(在該實施例中為背面導體122)傳輸至光發射層的一層。形成電子傳輸層的材料的例子包括2-(4-二苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-惡二唑、2，5-雙(1-萘基)-1，3，4-惡二唑及其衍生物、雙(10-羥基苯並[h]-喹啉醇)鈹配合物，以及三唑化合物。
有機層121可以具有已知有機電光發射層中採用的層，例如緩衝層、空穴阻斷層、電子注入層和空穴注入層。可以根據已知生產方法採用已知材料製成所述各層。例如，根據功能，可以將電子注入和傳輸層分為具有電子注入功能的電子注入層和具有電子傳輸功能的電子傳輸層，所述電子注入層和電子傳輸層相互疊加。構成各層的材料可以從已知材料中適當選擇，從而形成電子注入和傳輸層。
保護層(密封元件)14至少在透明電極11的端部和背面電極13的端部之間提供密封元件14從而使有機EL單元12等免受外部影響。通常，用鈍化膜(密封膜)密封位於電極端部之間的區域。也可以對除了電極端部之間區域的其它部分進行保護，在此情況下，可以採用密封劑。
鈍化膜用於防止有機EL單元12與氧氣或溼氣接觸。鈍化膜還可以具有免受外力和溫度變化的影響的功能。用作鈍化膜的材料的例子包括有機聚合物材料，無機材料和光固化樹脂，用作密封元件的材料可以單獨使用，也可以由兩種或多種材料組合使用。密封元件可以具有單層結構或多層結構。鈍化膜所具有的厚度應當能夠阻斷外部的溼氣和氣體。
聚合物材料的例子包括含氟樹脂，例如氯三氟乙烯聚合物、二氯二氟乙烯聚合物和氯三氟乙烯-二氯二氟乙烯共聚物，丙烯酸樹脂，例如聚甲基異丁烯酸酯和聚丙烯酸酯，環氧樹脂，矽樹脂，環氧-矽樹脂，聚苯乙烯樹脂，聚碳酸樹脂，聚醯胺樹脂，聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚對二甲苯樹脂、聚乙烯樹脂以及聚苯醚樹脂。
無機材料的例子包括聚矽氮烷、金剛石薄膜、無定形矽石、電絕緣玻璃、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物以及金屬硫化物。
密封罐可以是阻斷外部溼氣和氧氣的元件，其由密封元件組成，例如密封板和密封容器。所述密封罐可以僅僅位於背面電極14的一側(與基片15相對的一側)或用於覆蓋整個有機EL光發射裝置10。密封元件的形狀、大小和厚度沒有特別限制，只要其厚度足夠密封所述有機EL光發射裝置10並阻斷外部空氣。用作密封元件的材料的例子包括玻璃、不鏽鋼、金屬(例如鋁)、塑料(例如聚氯三氟乙烯、聚酯和聚碳酸酯)、以及陶瓷。
當在有機EL光發射裝置10中採用密封元件時，可以適當地採用密封劑(粘合劑)。當密封元件覆蓋整個有機EL光發射裝置10時，加熱時各個密封元件之間可以相互融合，而不使用密封劑。密封劑的例子包括紫外線固化樹脂、熱固樹脂以及雙組分固化樹脂。
當僅僅通過一個鈍化膜或密封罐不能實現預定的功能時，密封元件可以具有多個鈍化膜的積聚結構，每個鈍化膜實現各自的功能。例如，可以採用能夠使裝置內的單元免受外部壓力的密封元件，也可以結合採用另一具有免受外部環境(溼氣和氧氣)的密封元件。可以採用具有上述兩個功能的具有單層結構的公知密封元件。
透明基片15透明基片是用於支撐透明電極11的主要呈板形的元件。
可以採用已知的材料用作透明基片15。通常，採用玻璃基片、矽基片、陶瓷基片，例如石英基片，以及塑料基片。基片具有複合物層，該層可以由同種或不同類型基片組合構成。
以下將描述本發明實施例的改進例子。
改進例子有機EL光發射裝置可以具有如前所述的改進例子以及如下的改進例子，採用所述改進的例子使有機EL光發射裝置10衍生出功能和效果。所述改進例子可以結合，除非它們相互之間矛盾。
插入底盤的溼氣吸附劑如附圖5所示，溼氣吸附劑51可以插入底盤中。所述溼氣吸附劑51並不受特別的限制，其特定的例子包括氧化鋇、氧化鈉、氧化鉀、氧化鈣、硫酸鈉、硫酸鈣、硫酸鎂、五氧化二磷、氯化鈣、氯化鎂、氯化銅、氟化銫、氟化鈮、溴化鈣、分子篩、沸石以及氧化鎂。
在底盤中充滿對有機EL單元12惰性的氣體如附圖6所示，底盤的內部可以充滿對有機EL單元12和電極惰性的氣體52，也可以是真空的環境。本文中所述的惰性氣體是指所述氣體不與有機EL單元12等反應，其例子包括稀有氣體，例如氦氣和氬氣、以及氮氣。
無透明基片15的結構可以不採用透明基片15。當在不採用透明基片15的情況下，優選地，透明電極11的表面用前述密封元件等保護，從而防止表面暴露於外部環境(通常為大氣)。
基片位於與透明電極11相對的背面電極13上的結構背面電極13可以設置於基片上。當背面電極13的基片，其使用的材料可以等同於透明電極15的材料，此外，也可以使用金屬基片和具有支撐元件的基片，該基片上具有金屬箔，這是因為從所述背面電極13的一側不能提取出光。當基片位於背面電極13上時，透明基片15上沒有基片，從而得到頂部發光類型的光發射裝置。
具有透明背面導體122的結構背面導體122可以為透明的。在此結構中，尤其是當有機層121具有單層結構時，背面導體122可以與背面電極13接觸，也可以與透明電極11接觸，從而可以顯著簡化有機EL單元12的放置步驟。
當採用該結構時，背面電極13是透明的，所述裝置可以從該裝置的兩個側面提取出光。
具有無機層而不是有機層121的結構可以採用無機層即無機EL光發射裝置，而不採用有機層121。無機EL單元可以具有以下結構，即通過絕緣層固定含有無機發光材料的無機層，也就是說，無機層兩側的電極相對於無機層是對稱的。因此，在背面導體122是如前所述的透明的情況下，背面導體122可以設置成與背面電極13接觸，而且背面導體122可以設置成與透明電極11接觸。換言之，透明導體120和背面導體122相互之間可以區分不出來。因此極大簡化了無機EL單元12的放置步驟。
具有曲線形底盤的結構如附圖2所示，透明電極11和背面電極13可以不是平面形的，而是曲線形狀的。
在有機EL光發射裝置的通常生產方法中，很難在曲線形電極上均勻形成有機層等，從而除了平坦形的有機EL元件，很難生產出其它形狀的有機EL元件。然而，在本發明的該實施例中，可以製作出具有曲線形狀的如附圖2所示的光發射裝置，這是因為通過設置多個有機EL單元12構建所述光發射裝置。
有機層121的發光側具有漫射膜的結構如附圖7所示，可以在有機層的發光側設置作為光漫射元件的漫射膜53，其通常位於透明電極11的發光側。根據該結構，可以進一步使所發出的光的發射特性一致，例如亮度。
可以由包括所述漫射元件的材料形成透明電極11或透明基片15，所述漫射元件對由有機EL單元12發出的光進行漫射。透明電極11或透明基片15其上可以形成具有小凸起的圖案，從而對由有機EL單元12發出的光進行漫射。根據該結構，有機EL光發射裝置10可以比具有漫射膜的結構薄。
底盤上具有光漫射元件的結構可以在底盤內提供所述光漫射元件(或光散射元件)。根據該結構，可以改變不能入射進透明電極11的光的傳播方向，例如從有機層向密封元件14方向(有機層的平面內方向)發出的光，從而光的一部分或全部可以入射入透明電極11，也可以經透明基片15發射出裝置的外部。因此可以提高光提取效率。
當如前所述在透明電極11和背面電極13之間提供支撐元件時，所述支撐元件可以具有光漫射功能(和光散射功能)。
具有固定元件的結構，所述固定元件用於固定有機EL單元，其位於透明電極11和/或背面電極13上可以在透明電極11和/或背面電極13上設置固定有機EL單元12的元件(固定元件)。
例如，如附圖3所示，在透明電極11上具有用於固定有機EL單元12的突出物16，有機EL單元12放置在突出物16上，從而可以將有機EL單元12設置在透明電極11上的預定位置。
也可以根據如前所述的方法，通過磁力將有機EL單元12固定於預定位置，以及通過固定元件例如粘合劑固定有機EL單元12。當採用粘合劑作為固定元件時，所述粘合劑必須具有導電特性。進一步地，可以採用包含所述有機EL單元12的粘結劑樹脂以及厚度遠遠小於有機EL單元12的導電顆粒將有機EL單元12固定於電極基片的預定位置上。採用導電顆粒確保電極和導體之間的電接觸，基本上消除了透明電極11和背面電極13之間的短路。
具有輔助電極的結構，所述輔助電極位於透明電極11和/或背面電極13上如附圖8所示，可以在透明電極11和/或背面電極13上提供輔助電極54。所述輔助電極與陽極和/或陰極電接觸，該輔助電極的材料的體積電阻率低於其所連接的電極。用上述材料製成的輔助電極可以減少包括輔助電極的總電極的體積電阻率，從而流過有機層121各個位置的電流密度之間的最大差別小於不採用輔助電極的情況。
形成所述輔助電極的材料的例子包括鎢(W)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鉭(Ta)、金(Au)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、釹(Nd)以及它們的合金。
所述合金的特定例子包括Mo-W、Ta-W、Ta-Mo、Al-Ta、Al-Ti、Al-Nd以及Al-Zr。輔助電極的例子還可以包括金屬和矽的化合物，優選TiSi2、ZrSi2、HfSi2、VSi2、NbSi2、TaSi2、CrSi2、WSi2、CoSi2、NiSi2、PtSi以及Pd2Si。也可以採用通過積聚金屬和矽化合物而得到的結構。
輔助電極可以是由前述材料構成的單層薄膜，優選是由兩種或多種材料構成的多層薄膜，從而改善薄膜的穩定性。可以採用前述金屬或其合金形成所述多層薄膜。三層薄膜的例子包括Ta層、Cu層和Ta層的組合，以及Ta層、Al層和Ta層的組合，兩層薄膜的例子包括Al層和Ta層的組合，Cr層和Au層的組合，Cr層和Al層的組合，以及Al層和Mo層的組合。
本文中所述的薄膜穩定性是指薄膜保持低體積電阻率和抵抗蝕刻時所用溶液的腐蝕的性能。例如，當用Cu或Ag構成所述輔助電極時，某些情況下，即使輔助電極的體積電阻率較低，但是輔助電極易於被腐蝕。在這些情況下，可以在由Cu或Ag形成的金屬薄膜的上表面和下表面的其中一個或兩個上積聚抗腐蝕性能優異的金屬，例如Ta、Cr和Mo，從而提高輔助電極的穩定性。
通常，輔助電極的厚度優選為100nm至幾十微米，特別優選地為200nm至5um。
這是由於在厚度低於100nm的情況下，其電阻值增加，這對於輔助電極來說是不可取的，以及在厚度超過幾十微米的情況下，很難使輔助電極平坦，從而導致有機EL光發射裝置10可能出現缺陷。
輔助電極的寬度優選為2um至1000um，更優選地為5um至300um。
這是由於當寬度低於2um，在某些情況下，輔助電極的電阻值增加，當寬度高於1000um，在某些情況下，輔助電極阻礙了將光提取至外部。
底盤上沒有全部設置有機EL單元12的結構沒有必要在整個底盤上設置有機EL單元12。例如，可以在透明電極11的預定位置上設置有機EL單元12，從而得到的光發射裝置不同於一般的光發射裝置(例如，裝置顯示標誌或圖形)。當製作這種類型的裝置時，必須在使用時將有機EL單元12固定於透明電極11的預定位置，因此優選採用如前所述的固定元件。
儘管通過特定優選實施例對本發明進行了顯示和描述，但是對於本領域技術人員來說，明顯地可以從本文的教導進行各種修改和改進。上述顯而易見的修改和改進在以下權利要求所限定的本發明的精神、範圍和構思內。
權利要求
1.一種光發射裝置，包括多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，包括具有導電特性的第一和第二導電層、夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層包括當施加電壓時發光的發光材料；第一電極基片，其與每個發光單元的第一導電層接觸，從而相互之間電連接；第二電極基片，其與每個發光單元的第二導電層接觸，從而相互之間電連接；以及密封元件，將發光單元密封在位於第一和第二電極基片之間的空間內，其中，相對於光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層是透明的。
2.如權利要求1所述的光發射裝置，其中相對於光發射層發出的光，每個發光單元的第二電極基片和第二導電層是透明的。
3.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括固定每個發光單元的固定元件，其位於第一和第二電極基片中的至少一個之上。
4.如權利要求3所述的光發射裝置，其中所述固定元件是在第一和第二電極基片中的至少一個之上形成的突出物。
5.如權利要求1所述的光發射裝置，其中第一和第二電極基片中的至少一個是非磁性的，以及其中發光單元具有磁性。
6.如權利要求5所述的光發射裝置，其中第一和第二電極基片均是非磁性的。
7.如權利要求5所述的光發射裝置，其中第一和第二導電層中的至少一個具有磁性。
8.如權利要求5所述的光發射裝置，其中每個發光單元進一步包括具有磁性的磁性層。
9.如權利要求1所述的光發射裝置，其中所述發光材料為有機發光材料。
10.如權利要求1所述的光發射裝置，其中所述發光材料為無機發光材料。
11.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括具有預定剛度的強化基片，其位於第一和第二電極基片中的一個之上。
12.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括溼氣吸附劑，其位於第一和第二電極基片之間的空間內。
13.如權利要求1所述的光發射裝置，其中第一和第二電極基片之間的空間內充滿對發光單元惰性的氣體。
14.如權利要求1所述的光發射裝置，其中第一和第二電極基片形成為曲線形。
15.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括光漫射元件，使由光發射層發出的光發生漫射。
16.如權利要求15所述的光發射裝置，其中所述光漫射元件為漫射膜。
17.如權利要求16所述的光發射裝置，其中所述漫射膜位於第一電極基片的與發光單元相對的一側上。
18.如權利要求15所述的光發射裝置，其中所述光漫射元件包括於第一電極基片內。
19.如權利要求1所述的光發射裝置，其中第一電極基片上形成有具有小凸起的圖案，其散射由光發射層發出的光。
20.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括輔助電極，其位於第一和第二電極基片中的至少一個之上並與其電連接，所述輔助電極由體積電阻率低於其所連接的電極基片的體積電阻率的材料製成。
21.如權利要求1所述的光發射裝置，進一步包括位於第一和第二電極基片之間的支撐元件，使得第一和第二電極基片之間具有距離。
22.如權利要求21所述的光發射裝置，其中所述支撐元件散射由光發射層發出的光。
23.一種製作光發射裝置的方法，所述方法包括製作多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，包括具有導電特性的第一和第二導電層、夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層包括當施加電壓時發光的發光材料；在第一電極上設置每個發光單元，從而使每個發光單元的第一導電層與第一電極基片相接觸，從而相互之間電連接；在所述發光單元上設置第二電極，從而使第二電極與每個發光單元的第二導電層接觸，從而相互之間電連接；以及將發光單元密封在位於第一和第二電極基片之間的空間內，其中，相對於光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層是透明的。
24.如權利要求23所述的方法，進一步包括提供將每個發光單元固定於第一電極基片上的固定元件，其中在將發光單元設置於第一電極基片上時，通過固定元件固定每個發光單元。
25.如權利要求24所述的方法，其中所述固定元件是形成於第一電極基片之上的突出物。
26.如權利要求23所述的方法，其中第一和第二電極基片中的至少一個是非磁性的，並且發光單元具有磁性，以及其中在將發光單元設置於第一電極基片上時，通過使用磁力設置每個發光單元。
27.如權利要求23所述的方法，其中製作發光單元的步驟包括製作具有第一和第二導電層以及光發射層的發光單元前體；以及在厚度方向上切割所述發光單元前體，將所述發光單元前體分為各個發光單元。
28.如權利要求27所述的方法，其中在分割所述發光單元前體時，切割所述發光單元前體上具有預定質量的區域。
29.如權利要求23所述的方法，其中所述發光材料為有機發光材料。
30.如權利要求23所述的方法，其中所述發光材料為無機發光材料。
31.一種製作光發射裝置的方法，所述方法包括製作多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，包括具有導電特性的第一和第二導電層、夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層包括當施加電壓時發光的發光材料；設置第一和第二電極基片，它們之間的距離基本上等於發光單元的厚度，從而形成位於其間的空間；將發光單元插入所述空間中，從而每個發光單元的第一和第二導電層分別與第一電極基片和第二電極基片接觸，從而各自保持電連接；以及將發光單元密封在形成於第一和第二電極基片之間的空間內，其中，相對於光發射層發出的光，第一電極基片和每個發光單元的第一導電層是透明的。
32.如權利要求31所述的方法，進一步包括提供將每個發光單元固定於第一電極基片上的固定元件，其中在將發光單元設置於第一電極基片上時，通過固定元件固定每個發光單元。
33.如權利要求32所述的方法，其中所述固定元件是形成於第一電極基片之上的突出物。
34.如權利要求31所述的方法，其中第一和第二電極基片中的至少一個是非磁性的，並且發光單元具有磁性，以及其中在將發光單元設置於第一電極基片上時，通過使用磁力設置每個發光單元。
35.如權利要求31所述的方法，其中製作發光單元的步驟包括製作具有第一和第二導電層以及光發射層的發光單元前體；以及在厚度方向上切割所述發光單元前體，將所述發光單元前體分為各個發光單元。
36.如權利要求35所述的方法，其中在分割所述發光單元前體時，切割所述發光單元前體上具有預定質量的區域。
37.如權利要求31所述的方法，其中所述發光材料為有機發光材料。
38.如權利要求31所述的方法，其中所述發光材料為無機發光材料。
全文摘要
光發射裝置包括多個發光單元，每個單元具有基本相同的厚度，包括具有導電特性的第一和第二導電層、夾在第一和第二導電層之間的光發射層，所述光發射層包括當施加電壓時發光的發光材料；第一電極基片，其與每個發光單元的第一導電層接觸，從而相互之間電連接；第二電極基片，其與每個發光單元的第二導電層接觸，從而相互之間電連接；以及密封元件，將發光單元密封在位於第一和第二電極基片之間的空間內。相對於光發射層發出的光，第一電極基片和第一導電層是透明的。
文檔編號H01L51/56GK1622711SQ20041009179
公開日2005年6月1日 申請日期2004年11月25日 優先權日2003年11月25日
發明者則武和人 申請人:株式會社豐田自動織機