去溢料設備的製作方法

2023-04-24 03:10:56

去溢料設備的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種去溢料設備，包括底座、一對支撐架、一對傳輸帶、多個驅動輪、引線框架、溢料軟化組件、一對刮刀、多個固定座及多個高壓噴水管；支撐架設在底座兩側，傳輸帶設在支撐架內側，驅動輪設在傳輸帶兩端，傳輸帶通過驅動輪在支撐架內水平移動，引線框架兩側卡在傳輸帶上，引線框架與傳輸帶同步移動；溢料軟化組件設在支撐架前端，溢料軟化組件包括軟化液箱、導流管、毛刷及軟化液槽；刮刀通過多個固定座設在支撐架中部，刮刀的刀尖與引線框架接觸；高壓噴水管通過固定座設置在支撐架的後部。本實用新型能將溢料軟化後刮去，利用高壓水噴射進行二次清潔，能保證將溢料去除乾淨，使引線框架上保持平整，不影響接觸靈敏度和美觀度。
【專利說明】去溢料設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體封裝設備，尤其涉及一種去溢料設備。
【背景技術】
[0002]半導體在封裝的過程中，引腳上會殘留膠狀物質，需要手工清除，否則會影響元器件的接觸靈敏度。手工清除通常採用刮刀等金屬物，但是手工清除的力度掌握不好便會損壞元器件，提高產品成本，且工作效率低；機械清除的設備價格較貴，刮一次不一定能刮乾淨，來回刮幾次可能也會影響元器件的正常使用。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的:提供一種去溢料設備，能將元器件上的溢料刮出乾淨，無需人工作業，提供工作效率。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是:
[0005]一種去溢料設備，包括底座、一對支撐架、一對傳輸帶、多個驅動輪、引線框架、溢料軟化組件、一對刮刀、多個固定座及多個高壓噴水管；所述的一對支撐架分別設置在所述的底座的兩側，所述的一對傳輸帶分別設置在所述的一對支撐架的內側，所述的多個驅動輪分別設置在所述的一對傳輸帶的兩端，所述的傳輸帶通過所述的驅動輪在所述的支撐架內水平移動，所述的引線框架的兩側分別卡在所述的一對傳輸帶上，所述的引線框架與所述的傳輸帶同步移動；所述的溢料軟化組件設置在所述的支撐架的前端，所述的溢料軟化組件包括軟化液箱、導流管、毛刷及軟化液槽，所述的導流管的兩端分別連接所述的軟化液箱及毛刷，所述的軟化液箱內灌裝軟化液，所述的毛刷的底部與所述的引線框架上表面接觸，所述的軟化液槽位於所述的引線框架的下方，所述的軟化液槽內設軟化液，所述的引線框架的下表面與所述的軟化液槽接觸；所述的一對刮刀分別通過所述的多個固定座設置在所述的支撐架的中部，位於所述的引線框架的正上方及正下方，所述的刮刀的刀尖與所述的引線框架接觸；所述的多個高壓噴水管分別通過所述的多個固定座設置在所述的支撐架的後部，位於所述的引線框架的正上方及正下方。
[0006]上述的去溢料設備，其中，所述的多個高壓噴水管上下交錯設置，所述的高壓噴水管外接高壓供水系統。
[0007]上述的去溢料設備，其中，所述的刮刀的寬度與所述的引線框架的寬度相當。
[0008]上述的去溢料設備，其中，所述的底座上沿底座的長度方向設有排水槽，所述的排水槽位於所述的引線框架的下方。
[0009]本實用新型能將溢料軟化後刮去，再利用高壓水噴射進行二次清潔，不僅能保證將溢料去除乾淨，還能使引線框架上保持平整，不影響元器件的接觸靈敏度和美觀度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型去溢料設備的主視圖。[0011]圖2是本實用新型去溢料設備的底座及支撐架的俯視圖。
【具體實施方式】
[0012]以下結合附圖進一步說明本實用新型的實施例。
[0013]請參見附圖1及附圖2所示，一種去溢料設備，包括底座1、一對支撐架2、一對傳輸帶3、多個驅動輪4、引線框架5、溢料軟化組件、一對刮刀6、多個固定座7及多個高壓噴水管8 ;所述的一對支撐架2分別設置在所述的底座I的兩側，所述的一對傳輸帶3分別設置在所述的一對支撐架2的內側，所述的多個驅動輪4分別設置在所述的一對傳輸帶3的兩端，所述的傳輸帶3通過所述的驅動輪4在所述的支撐架2內水平移動，所述的引線框架5的兩側分別卡在所述的一對傳輸帶3上，所述的引線框架5與所述的傳輸帶3同步移動；所述的溢料軟化組件設置在所述的支撐架2的前端，所述的溢料軟化組件包括軟化液箱9、導流管10、毛刷11及軟化液槽12，所述的導流管10的兩端分別連接所述的軟化液箱9及毛刷11，所述的軟化液箱9內灌裝軟化液，可軟化溢料，軟化液通過導流管10流到毛刷11上，所述的毛刷11的底部與所述的引線框架5上表面接觸，將軟化液塗覆在引線框架5上表面的溢料上,所述的軟化液槽12位於所述的引線框架5的下方，所述的軟化液槽12內設軟化液，所述的引線框架5的下表面與所述的軟化液槽12接觸，可將軟化液塗覆在引線框架5下表面的溢料上；所述的一對刮刀6分別通過所述的多個固定座7設置在所述的支撐架2的中部，位於所述的引線框架5的正上方及正下方，所述的刮刀6的刀尖與所述的引線框架5接觸，用於刮去軟化後的溢料；所述的多個高壓噴水管8分別通過所述的多個固定座7設置在所述的支撐架2的後部，位於所述的引線框架5的正上方及正下方，可衝刷引線框架5，將未刮乾淨的溢料衝刷掉，使引線框架5表面平滑。
[0014]所述的多個高壓噴水管8上下交錯設置，所述的高壓噴水管8外接高壓供水系統，可防止水流對衝、噴濺。
[0015]所述的刮刀6的寬度與所述的引線框架5的寬度相當，可將引線框架5上的溢料一次刮去，避免反覆操作。
[0016]所述的底座I上沿底座I的長度方向設有排水槽13，所述的排水槽13位於所述的引線框架5的下方，可排去衝刷用的水和漏下的軟化液，保持場地清潔。
[0017]綜上所述，本實用新型能將溢料軟化後刮去，再利用高壓水噴射進行二次清潔，不僅能保證將溢料去除乾淨，還能使引線框架上保持平整，不影響元器件的接觸靈敏度和美觀度。
【權利要求】
1.一種去溢料設備，其特徵在於:包括底座(I)、一對支撐架(2)、一對傳輸帶(3)、多個驅動輪(4)、引線框架(5)、溢料軟化組件、一對刮刀(6)、多個固定座(7)及多個高壓噴水管(8);所述的一對支撐架(2)分別設置在所述的底座(I)的兩側，所述的一對傳輸帶(3)分別設置在所述的一對支撐架(2)的內側，所述的多個驅動輪(4)分別設置在所述的一對傳輸帶(3)的兩端，所述的傳輸帶(3)通過所述的驅動輪(4)在所述的支撐架(2)內水平移動，所述的引線框架(5)的兩側分別卡在所述的一對傳輸帶(3)上，所述的引線框架(5)與所述的傳輸帶(3)同步移動；所述的溢料軟化組件設置在所述的支撐架(2)的前端，所述的溢料軟化組件包括軟化液箱(9)、導流管(10)、毛刷(11)及軟化液槽(12)，所述的導流管(10)的兩端分別連接所述的軟化液箱(9)及毛刷(11)，所述的軟化液箱(9)內灌裝軟化液，所述的毛刷(11)的底部與所述的引線框架(5)上表面接觸，所述的軟化液槽(12)位於所述的引線框架(5)的下方，所述的軟化液槽(12)內設軟化液，所述的引線框架(5)的下表面與所述的軟化液槽(12)接觸；所述的一對刮刀(6)分別通過所述的多個固定座(7)設置在所述的支撐架(2)的中部，位於所述的引線框架(5)的正上方及正下方，所述的刮刀(6)的刀尖與所述的引線框架(5)接觸；所述的多個高壓噴水管(8)分別通過所述的多個固定座(7)設置在所述的支撐架(2)的後部，位於所述的引線框架(5)的正上方及正下方。
2.根據權利要求1所述的去溢料設備，其特徵在於:所述的多個高壓噴水管(8)上下交錯設置，所述的高壓噴水管(8)外接高壓供水系統。
3.根據權利要求1所述的去溢料設備，其特徵在於:所述的刮刀(6)的寬度與所述的引線框架(5)的寬度相當。
4.根據權利要求1所述的去溢料設備，其特徵在於:所述的底座(I)上沿底座(I)的長度方向設有排水槽(13)，所述的排水槽(13)位於所述的引線框架(5)的下方。
【文檔編號】H01L21/67GK203573962SQ201320641468
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年10月18日 優先權日:2013年10月18日
【發明者】張建軍 申請人:江蘇寶浦萊半導體有限公司