用於求出板材的雷射可加工性的方法、用於板材的雷射加工的方法以及用於執行所述方...的製作方法
2023-04-24 04:33:26
專利名稱：用於求出板材的雷射可加工性的方法、用於板材的雷射加工的方法以及用於執行所述方 ...的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於求出板材的雷射可加工性的方法，其中，在一種情況中確定板材表面的反射特性。本發明還涉及一種用於板材的雷射加工的方法。本發明最後涉及一種用於求出板材的雷射可加工性的分析裝置以及一種用於板材的雷射加工的裝置。
背景技術：
由JP04339239A已知一種用於在確定板材表面的反射特性的條件下求出板材的雷射可加工性的方法以及分析裝置。該文獻此外公開一種用於板材的雷射加工的方法和裝置。在一個設置用於板材加工的雷射機中，雷射束指向一個待加工的板材並且檢測接下來在板材上表面上反射的光。由反射光的強度推導出板材的特性以及由此推導出板材的雷射可加工性。 由文獻US2005/0061779A1公開了一種用於求出板材的雷射可加工性的方法和分析裝置以及一種用於板材的雷射加工的方法和裝置，在這種情況下不考慮待加工的板材表面的反射特性。在雷射束的加工部位上形成的等離子體通過光譜分析在其化學組成上被檢查。由等離子體雲的化學組成獲得關於雷射束在工件上的進入深度的知識。根據雷射束的進入深度來控制工件加工。
發明內容
本發明的任務是，在求出板材的雷射可加工性方面優化現有技術並且提供一種用於板材的雷射加工的相應優化的方法和相應優化的裝置。該任務按照本發明通過根據獨立權利要求I、10和12的方法以及通過根據獨立權利要求14、16和17的裝置和通過根據權利要求19的電腦程式產品來解決。一方面本發明不滿足於，僅確定待加工板材的表面的反射特性或僅確定待加工板材的材料的化學組成。而是使這兩種措施相互結合。另一方面在保持不考慮待加工板材的表面的反射特性的情況中，在時間上在一個緊跟在開始形成等離子體的時間點後的時間點對所產生的等離子體進行光譜分析。在這兩種情況下都允許獲得關於所涉及的板材的雷射可加工性的特別可靠的知識，這些知識又能夠為加工過程的控制提供特別合適的基礎。加工過程可以例如與待加工板材的交變表面特性和/或變化的材料類型協調，但是也可以與依賴於批次或製造商的材料差別相協調。尤其是在雷射切割時的切口質量以顯著的程度受到所加工的板材的材料組成和表面特性(鏽層、氧化皮層、漆層等)影響，但是也僅受材料組成本身的影響。對於雷射切割本發明相應地保證了最佳的切割結果。按照本發明的光譜分析允許以傳統的光譜儀、例如藉助光柵光譜儀執行。變換地可想到由合適的過濾器和測量接收器組成的結構。在光譜分析時，來源於所產生的等離子體的電磁輻射被分解為它們的光譜成分並且被分析。在所接收的光譜中根據材料組成出現不同的光譜線。由這些光譜線能夠推導出所加工的材料的化學組成和此外也能夠推導出所加工材料的種類。在運行實踐中必須特別頻繁地被加工的材料是結構鋼、不鏽鋼和鋁合金。如果所產生的等離子體在一個緊跟在開始形成等離子體的時間點後的時間點受到光譜分析，那麼能夠獲得關於所涉及的板材的化學組成的特別可靠的信息。在這裡重要的是光譜儀的圖像拍攝和等離子體形成的開始的時間協調。等離子體形成的開始非常近似地與通過產生等離子體的雷射束對板材進行加載的開始重合。必須保證的是，等離子體在一個其位於有表達能力的狀態中的時間點被光譜儀檢測。為此目的可以例如求出雷射束離開雷射束源時的時間點。然後在時間上延遲地對所產生的等離子體進行光譜儀圖像拍攝。光譜儀圖像拍攝的時間延遲可以通過實驗確定大小。在一種有表達能力的狀態中，所產生的等離子體可以大約出現在所產生的等離子體雲開始萎縮的時間點。CO2雷射器作為雷射束源特別適合於按照本發明的方法，因為它由於其波長能夠 特別簡單地產生等離子體。但是所述方法也允許通過其它雷射器結構形式、尤其是通過固體雷射器實現，它們最近也越來越多地被用於切割用途(例如圓盤形雷射器、纖維雷射器、棒式雷射器、盤形雷射器)。在所有情況中雷射束源必須這樣地被運行，使得保證形成有表達能力的等離子體。按照獨立權利要求I、10和12的方法以及按照獨立權利要求14、16和17的裝置的特殊實施方式由從屬權利要求2至9、11、13、15和18得到。原則上在本發明的情況中在所涉及的板材的每個任意部位上產生有待進行光譜分析的等離子體。例如存在以下可能性，即等離子體在板材的不同部位上產生並且在光譜分析的範圍中每個所產生的等離子體經受光譜分析並且在每次光譜分析中確定對於板材可加工性很重要的該或這些材料成分的材料含量。板材的稍後的雷射加工的至少一個參數可以根據所確定的材料含量的平均值進行確定。該措施保證了對所涉及的板材的很多區域的分析檢測。在板材上出現的材料組成的波動被抵消。按照本發明優選根據權利要求3的方法變型，根據該方法變型在板材的一個區域中產生等離子體，該區域在板材的稍後的雷射加工中形成加工殘餘。由於該措施，稍後的雷射加工的結果不受預先進行的板材的雷射可加工性的求取的影響。按照本發明，用於產生有待分析的等離子體的雷射束以不同的方式和方法作用到所涉及的板材上。優選根據權利要求4使在雷射束穿刺到板材中時產生的等離子體經受光譜分析。因為雷射束在穿刺時完全穿過板材，所以所產生的等離子體雲的組成對於板材材料的組成是具有特別代表性的。此外藉助雷射束的板材切割加工通常開始於穿刺過程。如果在穿刺過程中產生的等離子體用於光譜分析，那麼板材的雷射可加工性的求取允許最佳地集成到切割過程中。可想到的是，為了完全穿刺需要多個雷射脈衝。在這種情況中能夠在每個雷射脈衝時執行對板材材料的材料分析。各個分析結果可以被求平均，或者稍後的雷射加工的參數根據導致最守恆的加工參數的分析結果被限定。不同的化學元素對板材的雷射可加工性作用不同。為了簡化待執行的光譜分析以及對分析結果進行分析處理，推薦的是，在光譜分析時專注於所選擇的化學元素的材料含量。在這種情況中，不需要檢測和分析很寬帶的光譜。在該背景下，在本發明的一種優選設計方案中設置權利要求5的特徵部分特徵。因此通過光譜分析確定板材的鐵和/或鋁和/或合金成分和/或矽的材料含量。板材表面的反射特性的確定與由板材的材料產生的等離子體的光譜分析的組合能夠在更多方面優化板材的雷射可加工性的求取。根據權利要求6，通過板材表面的反射特性的確定獲得的知識被直接用作確定板材的稍後的雷射加工的至少一個參數的基礎。為此目的，板材表面的反射特性可以在產生有待光譜分析的等離子體之前、同時或之後被求出。與此不同，在根據權利要求7的按照本發明的方法的範圍中，板材表面的反射特性始終在產生等離子體之前被確定。如果在這裡發現的反射特性表明板材表面具有覆層，那麼在產生等離子體之前使板材表面經受清潔。作為板材表面的覆層尤其是鏽層、氧化皮層或漆層。通過去處可能的表面覆層來保證接下來產生的等離子體僅僅獲得板材的材料 成分而不是表面覆層的成分。通過板材表面的覆層的等離子體產生的延遲被排除。一種特別可靠的關於板材表面的反射特性的信息提供了一種為此目的執行的光譜分析(專利權利要求8)。在這裡，板材表面藉助光源照射並且反射光藉助一個光譜儀檢測。由獲得的光譜能夠推導出板材的表面特性。為了清潔板材表面，按照本發明提供了不同的可能性。優選地根據權利要求9藉助雷射束清潔板材表面。雷射束可以優選地通過與用於產生有待光譜分析的等離子體的雷射束和/或用於板材的稍後的雷射加工的雷射束相同的雷射束源產生。藉助一個雷射束可以例如蒸發掉板材表面的覆層。在按照本發明的用於板材的雷射加工的方法的範圍中，在板材經受真正的雷射加工之前,首先求出板材的雷射可加工性。在求取雷射可加工性時由板材的材料產生等離子體。等離子體的表達力在很大程度上取決於等產生離子體的參數。但是也存在以下可能性，即用於分析目的的等離子體產生的參數不適合或僅有條件地適合板材的隨後的雷射加工。因此權利要求13在按照本發明的用於板材的雷射加工的方法的擴展構型中規定，同一個參數對於產生用於求出板材的雷射可加工性的等離子體以及對於板材的稍後的雷射加工被不同地確定。按照權利要求15在根據權利要求14的按照本發明的分析裝置的優選設計方案中規定，板材表面的反射特性和為了求出板材的雷射可加工性而產生的等離子體藉助同一個分析儀器被分析。根據權利要求18，在按照本發明的用於板材的雷射加工的裝置的優選結構方式的情況中，同一個雷射束源被用於產生用於分析目的的雷射束和用於產生用於經分析的板材的稍後的雷射加工的雷射束。
下面根據舉例的示意圖詳細闡述本發明。其示出圖I具有分析裝置的、用於板材的雷射加工的裝置的第一結構形式的非常示意化的視圖；圖2具有分析裝置的、用於板材的雷射加工的裝置的第二結構形式的非常示意化的視圖3用於說明在由板材材料產生的等離子體的光譜分析時根據圖I和2的分析裝置的工作方式的視圖；圖4藉助根據圖I的分析裝置執行的確定不同的板材表面的反射特性的結果；圖5藉助根據圖I和2的分析裝置執行的確定不同的板材表面的化學組成的結
果O
具體實施例方式根據圖1，用於板材2的雷射加工、尤其是切割的裝置I包括一個雷射加工設備3以及一個分析裝置4。為了板材2的切割加工，雷射加工設備3的一個雷射束源、在所示的例子情況中是一個構造為CO2雷射器的雷射諧振器5產生一個雷射束，該雷射束通過一個傳統的光束引 導裝置轉向到雷射加工設備3的未詳細示出的切割頭的內部中的聚焦元件6。雷射束從該聚焦元件6作為加工光束指向板材2。為了產生所希望的切口走向，雷射加工設備3的聚焦元件6或切割頭和板材2以常見的方式相對彼此運動。切割工藝的參數存放在CNC控制器7中，該CNC控制器設置作為雷射加工設備3的可編程的設備控制器。重要的工藝參數例如是雷射器功率、切割速度以及所使用的切割氣體的氣壓。板材2的切割雷射加工的參數在真正的切割過程前藉助分析裝置4確定。為此目的，該分析裝置4包括一個用於確定板材表面的反射特性的設備8以及一個用於執行對由板材材料產生的等離子體進行光譜分析的光譜分析設備9。該設備8以及光譜分析設備9的一個共同的分析儀器由一個光譜儀10以及一個連接在該光譜儀上的分析處理單元11構成。光譜儀10指的是傳統的光柵光譜儀。分析處理單元11基本上包括一個分析處理計算器並且與雷射加工設備3的CNC控制器7連接。除了光譜儀10和分析處理單元11，用於確定板材表面的反射特性的設備8還具有一個光源12、一個由照明纖維13形成的照明光導體和一個構造為觀察纖維14的觀察光導體。在待分析的板材表面附近，照明纖維13和觀察纖維14在一個探頭15中聚攏，觀察纖維14中心地布置在該探頭上並且照明纖維13衛星狀地圍繞觀察纖維14布置在該探頭上。在向著工件側的端面的視圖中，探頭15在圖I中在右下側被示出。用於執行對之前產生的等離子體進行光譜分析的光譜分析設備9除了光譜儀10和分析處理單兀11外還包括一個光導纖維16作為光導體。光譜分析設備9的光導纖維16和設備8的觀察纖維14在到達光譜儀10之前在一個纖維-組合器17中聚集在一起。分析裝置4的功能也通過CNC控制器7控制。為此目的一個相應的電腦程式在CNC控制器7上運行。為了確定在板材2上執行的切割工藝的參數，在根據圖I的裝置I上首先藉助為此設置的設備8確定板材2的表面的反射特性。為此目的板材表面在探頭15處被白光照射，白光來源於光源12的滷素燈並且通過照明纖維13到達探頭15。由板材表面反射的光通過設備8的觀察纖維14被檢測並且被輸送給光譜儀10。在那裡對反射光進行光譜分析並且分析結果在分析處理單元11中被分析處理。藉助設備8執行的不同板材表面的反射特性的舉例的測定結果在圖4中示出。在該圖像中線18表示白板金屬板材表面的反射特性，線19表示具有粗糙氧化皮層形式的覆層的板材表面的反射特性，線20表示具有光滑氧化皮層的板材表面的反射特性以及線21表示受腐蝕的板材表面的反射特性。在此在給出的波長範圍中所提到的板材表面的腐蝕特性被設置成與銀平面反射鏡的參照表面的反射特性相比。如果藉助設備8 發現了表明存在設有覆層的板材表面的反射特性，即例如根據線19,20,21之一的反射特性，那麼CNC控制器7開始使雷射加工設備3執行清潔過程。為了清潔設有覆層的板材表面，通過CNC控制器7相應地預給定存儲在那裡的過程參數。尤其是雷射加工設備3以一個雷射功率運行，該雷射功率相對於用於板材切割加工的雷射功率減小。在這樣減小的功率時，由雷射諧振器5產生的雷射束駛過汙染的板材表面以便去除表面覆層。在結束清潔過程之後，可以很容易地引入用於求出板材2的雷射可加工性的第二分析步驟，即對由板材材料產生的等離子體的光譜分析。變換地存在以下可能性，即在引入第二分析步驟之前首先檢查清潔過程的結果。為此目的藉助設備8重新確定板材表面的反射特性並且與額定特性、即與根據圖3中的線18的白板金屬板材表面的反射特性比較。在產生有待光譜分析的等離子體之前，在需要時使板材表面受到一個另外的清潔。在第二分析步驟中在之前描述的確定板材表面的反射特性之後由板材2的材料產生等離子體。等離子體的產生藉助雷射束進行，該雷射束在所示的例子情況中與用於稍後的板材切割加工的雷射束一樣通過雷射諧振器5產生並且穿刺到板材2中。對於穿刺過程，CNC控制器7這樣地限定過程參數，使得在穿刺部位形成適合於分析目的的等離子體。根據經驗，不能在芽刺過程的開始之後緊接著就在雷射束的芽刺部位上提供有表達能力的等離子體。該問題在控制光譜儀10對所產生的等離子體進行光譜分析時要考慮。一種為此存在的可能性在圖3中草圖繪出。根據圖3在雷射諧振器5的反射鏡22上安裝一個具有高時間解析度的功率測量裝置23。藉助該功率測量裝置23測量雷射功率。該功率測量裝置23由此能夠檢測雷射束從在所示的例子情況中脈衝式運行的雷射諧振器5射出時的時間點。功率測量裝置23將該信息傳遞給延遲發生器24，該延遲發生器以一個之前設定的、相對於雷射諧振器5上的雷射束的射出時間點的時間延遲激活光譜儀10拍攝圖像。變換地在雷射諧振器5的控制器中可以獲取一個信號，該信號精確地標記了雷射束或雷射脈衝的開始時間點。該信號限定了光譜圖像拍攝的時間延遲開始進行的時間點。在這兩種情況中，只有在能夠從等離子體取得關於所涉及的板材材料的化學組成的可靠信息的時間點，光譜儀10才檢測由雷射束在板材2上形成的並且在圖3中作為雲表示的等離子體。例如對等離子體的光譜儀檢測在所產生的等離子體雲萎縮的時間點以及在此在結束以雷射束照射板材2的那一時間點進行。如果光譜儀10被激活，那麼它通過在板材表面附近結束的光導纖維16檢測由板材2的材料產生的等離子體。由等離子體發射的光在光譜儀10中被分析並且分析結果通過分析處理單元11被分析處理。這樣的分析處理的舉例的結果在圖5中示出。根據圖5允許藉助一個藉助光譜分析設備9執行的光譜分析的結果可靠地相互區分鋁製板材、不鏽鋼(Cr-Ni鋼)板材和結構鋼板材。在之前清潔掉板材表面的可能的覆層之後，在板材2上產生的等離子體的光譜分析的結果精確地再現了板材2的實際化學組成。
基於在板材2上產生的等離子體的光譜分析的結果，CNC控制器7限定用於在分析之後的切割過程的參數。在所示的例子情況中，切割過程可以直接接在為分析目的使用雷射束穿刺到板材2中的後面。根據在圖5中所示類型的分析結果，對於真正的板材加工預設定不同的參數，這根據待加工的板材是否是鋁製板材、Cr-Ni板材或結構鋼板材來決定。對於所有這些材料種類，在CNC控制器7中存儲用於板材切割加工的參數數組。在用於各個材料種類的參數數組內根據相應材料種類的化學組成能夠實現進一步的區分。例如在CNC控制器7中對於結構鋼板材可以根據結構鋼的銅含量和/或根據結構鋼的矽含量存儲不同的參數數組並且在板材加工時使用。與以上描述的方法不同存在以下可能性，即藉助設備8獲得的關於所研究的板材表面的反射特性的知識被直接用於確定稍後的切割過程的參數。在這種情況中補充了藉助設備8並且藉助光譜分析設備9得到的關於板材2的特性的信息。
有待光譜分析的等離子體也在一個在圖2中草圖繪出的用於板材2的雷射加工的裝置50上產生。在圖2中所示的裝置50與根據圖I的裝置I的區別在於一個分析裝置54。在其餘方面裝置60與裝置I在結構和工作方式上相一致。對於彼此相對應的部件在圖I和2中使用相同的附圖標記。與裝置I的分析裝置4不同，分析裝置54沒有配備用於確定板材表面的反射特性的裝置。相應地在裝置50上在求取待加工板材2的雷射可加工性時或者說在對板材2進行雷射加工時不考慮板材表面的反射特性。在裝置50上板材切割加工的參數也仍然突出地與板材材料的化學組成相協調。以下情況為此負責，即分析裝置54、具體地該分析裝置的光譜分析設備9始終在一個在時間上在開始形成等離子體的時間點之後的時間點檢測由板材2的材料產生的等離子體，例如在等離子體萎縮的時間點。因此在所涉及的板材2的材料組成方面具有特殊表達力的等離子體始終被光譜分析。等離子體檢測在一個合適的時間點進行，由此保證根據圖3的裝置50的分析裝置54也被建造和控制。相應地以上關於圖3的實施方式也適用於分析裝置54。藉助分析裝置54的光譜分析設備9執行的光譜分析的結果原則上相當於在圖5中顯示的分析結果。
權利要求
1.用於求出板材(2)的雷射可加工性的方法，其中，確定板材表面的反射特性，其特徵在於，除了確定板材表面的反射特性外由所涉及的板材(2)的材料藉助雷射束產生等離子體並且使所產生的等離子體經受光譜分析，在光譜分析的範圍中這樣地確定至少一個對於板材(2)的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根據所確定的材料含量能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數。
2.根據權利要求I的方法，其特徵在於，所產生的等離子體在一個在時間上在開始形成等離子體的時間點之後的時間點經受光譜分析。
3.根據權利要求I或2的方法，其特徵在於，所述等離子體在板材(2)的一個區域中產生，該區域在板材(2)的稍後的雷射加工中形成加工殘餘。
4.根據權利要求I至3之一的方法，其特徵在於，在雷射束穿刺到板材(2)中時產生的等離子體經受光譜分析。
5.根據權利要求I至4之一的方法，其特徵在於，藉助光譜分析確定板材(2)的鐵和/或鋁和/或合金成分和/或矽的材料含量。
6.根據權利要求I至5之一的方法,其特徵在於,板材表面的反射特性這樣地被確定，使得根據所確定的反射特性能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數。
7.根據權利要求I至6之一的方法，其特徵在於，在產生等離子體之前確定板材表面的反射特性並且在反射特性表明板材表面具有覆層時在產生等離子體之前使板材表面經受清潔。
8.根據權利要求I至7之一的方法，其特徵在於，板材表面的反射特性通過光譜分析確定。
9.根據權利要求I至8之一的方法，其特徵在於，藉助雷射束，優選藉助來源於與用於產生等離子體的雷射束相同的雷射束源(5)的雷射束使板材表面經受清潔。
10.用於求出板材(2)的雷射可加工性的方法，其中，由板材(2)的材料藉助雷射束產生等離子體，所等離子體經受光譜分析，在光譜分析的範圍中這樣地確定至少一個對於板材(2 )的可加工性重要的材料成分的材料含量,使得根據所確定的材料含量能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數，其特徵在於，所產生的等離子體在一個在時間上在開始形成等離子體的時間點之後的時間點經受光譜分析。
11.根據權利要求10的方法，其特徵在於權利要求3至5中的至少一項的特徵部分的特徵。
12.用於板材(2)的雷射加工的方法，其特徵在於，在板材(2)的稍後的雷射加工之前首先按照根據權利要求I至9之一的方法或按照根據權利要求10或11的方法求出板材的雷射可加工性,並且根據在此確定的材料含量來確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數。
13.根據權利要求12的方法，其特徵在於，同一個參數對於產生用於求出板材(2)的雷射可加工性的等離子體和對於板材(2)的稍後的雷射加工被不同地確定。
14.用於求出板材(2)的雷射可加工性的分析裝置，具有一個用於產生雷射束的雷射束源(5)以及一個用於確定板材表面的反射特性的設備(8)，其特徵在於，雷射束在由所涉及的板材(2)的材料產生等離子體的情況下能夠指向板材(2)並且設有一個用於對所產生的等離子體進行光譜分析的光譜分析設備(9)，藉助該光譜分析設備能夠這樣地確定至少一個對於板材(2)的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根據所確定的材料含量能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數。
15.根據權利要求14的分析裝置，其特徵在於，用於確定板材表面的反射特性的設備(8)包括一個分析儀器(10，11)並且該分析儀器(10，11)同時被設置為用於對所產生的等離子體進行光譜分析的的分析儀器(10，11 )。
16.用於求出板材(2)的雷射可加工性的分析裝置，具有一個用於產生雷射束的雷射束源(5)，雷射束在由所涉及的板材(2)的材料產生等離子體的情況下能夠指向板材(2)，以及具有一個用於對所產生的等離子體進行光譜分析的光譜分析設備(9)，其中，藉助該光譜分析設備(9)能夠這樣地確定至少一個對於板材(2)的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根據所確定的材料含量能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數，其特徵在於，藉助光譜分析設備(9)能夠在一個在開始形成等離子體的時間點之後的時間點 對所產生的等離子體進行光譜分析。
17.用於板材(2)的雷射加工的裝置，其特徵在於，設有一個根據權利要求14至16之一的分析裝置(4，54)以及一個用於板材(2)的稍後的雷射加工的雷射加工設備(3)，其中，該雷射加工設備(3)具有一個可編程的設備控制器(7)，藉助該設備控制器能夠根據至少一個參數控制稍後的雷射加工，所述至少一個參數根據藉助分析裝置(4，54)確定的材料含量來確定。
18.根據權利要求17的裝置，其特徵在於，雷射加工設備(3)的一個雷射束源(5)被設置作為分析裝置(4，54)的雷射束源(5)，藉助該雷射束源能夠產生一個用於板材(2)的稍後的雷射加工的雷射束。
19.電腦程式產品，它具有代碼單元，當程序在數據處理設備上運行時，該代碼單元適合用於執行根據權利要求I至13中至少一項的方法的所有步驟。
全文摘要
在用於求出板材(2)的雷射可加工性的方法的範圍中，確定所涉及的板材(2)的表面的反射特性並且附加地由板材(2)的材料藉助雷射束產生等離子體並且使所產生的等離子體經受光譜分析。通過光譜分析這樣地確定至少一個對於板材(2)的可加工性重要的材料成分的板材材料含量，使得根據所確定的材料含量能夠確定板材(2)的稍後的雷射加工的至少一個參數。在提到的第二種情況中，所產生的等離子體在一個在開始形成等離子體的時間點之後的時間點經受光譜分析。在本申請中也描述了一種用於執行開頭最先提到的方法的分析裝置(4)。
文檔編號B23K26/03GK102947045SQ201180031966
公開日2013年2月27日 申請日期2011年4月15日 優先權日2010年4月27日
發明者A·謝爾瓦戈夫斯基, T·黑塞, M·施洛特爾, M·齊默爾曼 申請人:通快工具機兩合公司