可分區點亮光源的發光二極體封裝結構的製作方法
2023-04-23 23:03:16 2
專利名稱：可分區點亮光源的發光二極體封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型有關於一種發光二極體封裝結構，尤指一種可分區點亮光源的發光二
極管封裝結構。
背景技術：
按，電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有 電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候， 一切的工作都將要停擺；倘若受限於照明，極有可能使 房屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落 後的年代。 因此，今日市面上所使用的照明設備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應用於日常生活當中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此，為了解決上述的問題，發 光二極體燈泡或發光二極體燈管因應而生。
實用新型內容本實用新型的主要目的在於提供一種可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其 可隨著使用者的不同使用需求，來分別點亮不同區域的光源。 為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種可分區點亮
光源的發光二極體封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元、一導電單元及一封裝單元。
該基板單元具有一基板本體及多個設置於該基板本體上表面的置晶區域，並且該基板本體
的上表面具有多個正極導電焊墊及多個負極導電焊墊，其中該些正極導電焊墊區分成多組
彼此電性絕緣的正極導電焊墊組，每一組正極導電焊墊組的該些正極導電焊墊彼此電性連
接，並且該些負極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的負極導電焊墊組，每一組負極導電
焊墊組的該些負極導電焊墊彼此電性連接。該發光單元具有多顆分別設置於該些置晶區域
上的發光二極體晶粒。該導電單元具有多條導線，其中每一顆發光二極體晶粒透過每兩條
導線而電性連接於每一個正極導電焊墊與每一個負極導電焊墊之間。該封裝單元具有一成
形於該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的透光封裝膠體。
因此，本實用新型的有益效果在於本實用新型可隨著使用者的不同使用需求，來
分別點亮不同區域的光源，並且亦可將發光二極體封裝結構切割成多個獨立的發光結構，
每一個發光結構皆具有獨立點亮發光二極體的功能。 為了能更進一步了解本實用新型為達成預定目的所採取的技術、手段及功效，請 參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特徵與特點，當可由 此得一深入且具體的了解，然而所有附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加 以限制。
圖1A為本實用新型第一實施例的上視示意圖；圖IB為本實用新型第一實施例的側視剖面示意圖；圖ic為本實用新型第一實施例切割後的上視示意圖圖2A為本實用新型第一實施例的上視示意圖；圖2B為本實用新型第一實施例切割後的上視示意圖；以及[0013]圖3為本實用新型另一種基板單元的上視示意圖。符號說明發光結構Z基板單元1基板本體10電路基板100散熱層101反光絕緣層102置晶區域11正極導電焊墊11a正極導電焊墊組SI外露正極焊墊SI,負極導電焊墊lit負極導電焊墊組S2外露負極焊墊S2'發光單元2發光二極體晶粒20正極端P負極端N反光單元3環繞式反光膠體30膠體限位空間300圓弧切線T角度9高度H封裝單元 4透光封裝膠體40導電單元 w導線Wa
具體實施方式請參閱圖1A至圖IC所示，本實用新型第一實施例提供一種可分區點亮光源的發 光二極體封裝結構，其包括一基板單元1、一發光單元2、一反光單元3、一導電單元W及一 封裝單元4。 其中，該基板單元1具有一基板本體10及多個設置於該基板本體10上表面的置 晶區域ll，並且該基板本體10的上表面具有多個正極導電焊墊lla及多個負極導電焊墊 llb。此外，該些正極導電焊墊lla區分成多組彼此電性絕緣的正極導電焊墊組Sl，每一組 正極導電焊墊組SI的該些正極導電焊墊1 la彼此電性連接，並且每一組正極導電焊墊組SI 電性連接於一外露正極焊墊S1'。另外，該些負極導電焊墊llb區分成多組彼此電性絕緣 的負極導電焊墊組S2，每一組負極導電焊墊組S2的該些負極導電焊墊llb彼此電性連接， 並且每一組負極導電焊墊組S2電性連接於一外露負極焊墊S2'。例如在第一實施例中， 該些正極導電焊墊lla區分成四組彼此電性絕緣的正極導電焊墊組Sl，並且該些負極導電 焊墊lib區分成四組彼此電性絕緣的負極導電焊墊組S2。 另外，該基板本體10具有一電路基板100、一設置於該電路基板100底部的散熱 層101、及一設置於該電路基板100上表面並用於露出該些正極導電焊墊11a、該些負極導 電焊墊lib及該些置晶區域11的反光絕緣層102。[0032] 再者，該發光單元2具有多顆分別設置於該些置晶區域11上的發光二極體晶粒 20，並且每一顆發光二極體晶粒20具有一相對應每一個正極導電焊墊lla的正極端P及一 相對應每一個負極導電焊墊lib的負極端N。 另外，該導電單元W具有多條導線Wa，並且每一顆發光二極體晶粒20透過每兩條 導線Wa而電性連接於每一個正極導電焊墊1 la與每一個負極導電焊墊1 lb之間。換言之， 每兩條導線Wa分別電性連接於每一個發光二極體晶粒20的正極端P與每一個正極導電焊 墊11a之間及電性連接於每一個發光二極體晶粒20的負極端N與每一個負極導電焊墊lib 之間。 再者，該反光單元3具有一透過塗布的方式而環繞地成形於該基板本體10上表面 的環繞式反光膠體30，其中該環繞式反光膠體30圍繞該些發光二極體晶粒20，以形成一位 於該基板本體10上方的膠體限位空間300，並且該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空 間300內。 此外，如圖1B所示，該環繞式反光膠體30的上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠 體30相對於該基板本體10上表面的圓弧切線T的角度e介於40 50度之間，該環繞式反 光膠體30的頂面相對於該基板本體IO上表面的高度H介於O. 3 0. 7mm之間，該環繞式反 光膠體30底部的寬度介於1. 5 3mm之間，該環繞式反光膠體30的觸變指數(thixotropic index)介於4-6之間，並且該環繞式反光膠體30為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠 體。 另外，該封裝單元4具有一成形於該基板本體10上表面以覆蓋該發光單元2及該 導電單元W的透光封裝膠體40。 以本發明第一實施例所舉的例子而言，每一個發光二極體晶粒20可為一藍色發 光二極體晶粒，並且該透光封裝膠體40可為一螢光膠體，因此該些發光二極體晶粒20 (該 些藍色發光二極體晶粒)所投射出來的藍色光束(圖未示)可直接穿過該透光封裝膠體 40(該螢光膠體)而投射出去，以產生類似日光燈源的白色光束(圖未示)。 因此，本實用新型可以直接使用未切前的發光二極體封裝結構(如圖1A所示)，並 且以第一實施例所舉的例子來看，未切前的發光二極體封裝結構可以依實際的情況來分區 點亮位於四個區域的發光二極體晶粒20，以達到分區點亮光源的目的。例如將電源的正、 負極(圖未示)分別接觸於第一區域(最左邊虛線的左側區域)的外露正極焊墊S1'及外 露負極焊墊S2'時，第一區域內的發光二極體晶粒20即可發亮。 再者，隨著不同的使用需求，本實用新型也可將發光二極體封裝結構延著圖1A的 虛線進行切割(如圖1C所示)，以第一實施例所舉的例子來看，可切割成三組獨立的發光結 構Z，並且其中一組(圖1C中最右邊者)也具有分區點亮光源的效果(如同上述舉例說明 一樣)。 請參閱圖2A及圖2B所示，本實用新型第二實施例與第一實施例最大的差別在於 在第二實施例中，該封裝單元4具有多個成形於該基板本體10上表面以覆蓋該發光單元2 及該導電單元W的透光封裝膠體40。此外，該反光單元3具有多個透過塗布的方式而環繞 地成形於該基板本體10上表面的環繞式反光膠體30，其中該些環繞式反光膠體30選擇性 地分別圍繞該些發光二極體晶粒20，以形成多個位於該基板本體10上方的膠體限位空間 300，並且該些透光封裝膠體40分別被局限在該些膠體限位空間300內。因此，每一組被切割下來的發光結構Z皆具有獨立的環繞式反光膠體30及透光封裝膠體40。 請參閱圖3所示，本實用新型第三實施例提出另一種基板單元1的示意圖，並且該
基板單元1的該些正極導電焊墊lla與該些負極導電焊墊lib的排列方式如圖中所示，但
是此排列方式只是用來舉例而已，而並非用以限定本實用新型。 綜上所述，本實用新型可隨著使用者的不同使用需求，來分別點亮不同區域的光 源，並且亦可將發光二極體封裝結構切割成多個獨立的發光結構，每一個發光結構皆具有 獨立點亮發光二極體的功能。 但是，凡合於本實用新型保護範圍的精神與其類似變化的實施例，皆應包含於本 實用新型的範疇中，任何熟悉該項技術人員在本實用新型的領域內，可輕易思及的變化或 修飾都可涵蓋在以下本本申請權利要求所界定的範圍內。
權利要求一種可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於，包括一基板單元，其具有一基板本體及多個設置於該基板本體上表面的置晶區域，並且該基板本體的上表面具有多個正極導電焊墊及多個負極導電焊墊，其中該些正極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的正極導電焊墊組，每一組正極導電焊墊組的該些正極導電焊墊彼此電性連接，並且該些負極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的負極導電焊墊組，每一組負極導電焊墊組的該些負極導電焊墊彼此電性連接；一發光單元，其具有多顆分別設置於該些置晶區域上的發光二極體晶粒；一導電單元，其具有多條導線，其中每一顆發光二極體晶粒透過每兩條導線而電性連接於每一個正極導電焊墊與每一個負極導電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形於該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的透光封裝膠體。
2. 根據權利要求1所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於，還進 一步包括一反光單元，其具有一透過塗布的方式而環繞地成形於該基板本體上表面的環 繞式反光膠體，其中該環繞式反光膠體圍繞該些發光二極體晶粒，以形成一位於該基板本 體上方的膠體限位空間，並且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內。
3. 根據權利要求2所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於該環 繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠體相對於該基板本體上表面的圓弧切 線的角度介於40 50度之間，該環繞式反光膠體的頂面相對於該基板本體上表面的高度 介於0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體底部的寬度介於1. 5 3mm之間，該環繞式反光 膠體的觸變指數介於4-6之間，並且該環繞式反光膠體為一混有無機添加物的白色熱硬化 反光膠體。
4. 根據權利要求1所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於該基 板本體具有一電路基板、一設置於該電路基板底部的散熱層、及一設置於該電路基板上表面並用於露出該些正極導電焊墊、該些負極導電焊墊及該些置晶區域的反光絕緣層，並且 每一顆發光二極體晶粒為一藍色發光二極體晶粒，並且該透光封裝膠體為一螢光膠體。
5. 根據權利要求1所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於每一 顆發光二極體晶粒具有一相對應每一個正極導電焊墊的正極端及一相對應每一個負極導 電焊墊的負極端，因此每兩條導線分別電性連接於每一個發光二極體晶粒的正極端與每一 個正極導電焊墊之間及電性連接於每一個發光二極體晶粒的負極端與每一個負極導電焊 墊之間。
6. —種可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於，包括 一基板單元，其具有一基板本體及多個設置於該基板本體上表面的置晶區域，並且該基板本體的上表面具有多個正極導電焊墊及多個負極導電焊墊，其中該些正極導電焊墊區 分成多組彼此電性絕緣的正極導電焊墊組，每一組正極導電焊墊組的該些正極導電焊墊彼 此電性連接，並且該些負極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的負極導電焊墊組，每一組 負極導電焊墊組的該些負極導電焊墊彼此電性連接；一發光單元，其具有多顆分別設置於該些置晶區域上的發光二極體晶粒； 一導電單元，其具有多條導線，其中每一顆發光二極體晶粒透過每兩條導線而電性連 接於每一個正極導電焊墊與每一個負極導電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有多個成形於該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的 透光封裝膠體。
7. 根據權利要求6所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於，更進一步包括一反光單元，其具有多個透過塗布的方式而環繞地成形於該基板本體上表面的 環繞式反光膠體，其中該些環繞式反光膠體選擇性地分別圍繞該些發光二極體晶粒，以形 成多個位於該基板本體上方的膠體限位空間，並且該些透光封裝膠體分別被局限在該些膠 體限位空間內。
8. 根據權利要求7所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於每一 個環繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，每一個環繞式反光膠體相對於該基板本體上表面的圓弧切線的角度介於40 50度之間，每一個環繞式反光膠體的頂面相對於該基板本體 上表面的高度介於O. 3 0. 7mm之間，每一個環繞式反光膠體底部的寬度介於1. 5 3mm 之間，每一個環繞式反光膠體的觸變指數(thixotropic index)介於4_6之間，並且每一個 環繞式反光膠體為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體。
9. 根據權利要求6所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於該基 板本體具有一電路基板、一設置於該電路基板底部的散熱層、及一設置於該電路基板上表面並用於露出該些正極導電焊墊、該些負極導電焊墊及該些置晶區域的反光絕緣層，並且 每一顆發光二極體晶粒為一藍色發光二極體晶粒，並且每一個透光封裝膠體為一螢光膠 體。
10. 根據權利要求6所述的可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其特徵在於每一 顆發光二極體晶粒具有一相對應每一個正極導電焊墊的正極端及一相對應每一個負極導 電焊墊的負極端，因此每兩條導線分別電性連接於每一個發光二極體晶粒的正極端與每一 個正極導電焊墊之間及電性連接於每一個發光二極體晶粒的負極端與每一個負極導電焊 墊之間。
專利摘要一種可分區點亮光源的發光二極體封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元、一導電單元及一封裝單元。該基板單元具有一基板本體、多個置晶區域及多個正、負極導電焊墊，該些正極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的正極導電焊墊組，每一組正極導電焊墊組的該些正極導電焊墊彼此電性連接，該些負極導電焊墊區分成多組彼此電性絕緣的負極導電焊墊組，每一組負極導電焊墊組的該些負極導電焊墊彼此電性連接。發光單元具有多顆電性設置於基板本體上的發光二極體晶粒。封裝單元具有一成形於基板本體上表面以覆蓋發光單元及導電單元的透光封裝膠體。
文檔編號H01L25/075GK201503861SQ20092017750
公開日2010年6月9日 申請日期2009年8月28日 優先權日2009年8月28日
發明者吳朝欽 申請人:柏友照明科技股份有限公司