記憶卡的一次包覆方法及結構的製作方法
2023-04-24 04:15:06 2
專利名稱：記憶卡的一次包覆方法及結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種記憶卡的一次包覆方法及結構，尤指一種利用單一外殼包覆記憶卡模塊，而可簡化製造、擴大容量的記憶卡。
背景技術：
由於半導體科技的快速發展及快閃記憶體製造技術的問世，使攜帶式儲存媒體在容量及尺寸上均有突破性的進展。復因許多消費性電子產品的數位化，例如數字相機、手機、數字攝影機(DV)、數字播放器(MP3)等，激增了數字資料儲存媒體的需求與市場，使可攜式快閃記憶體裝置的競爭白熱化，而各個主要的消費性電子產品製造大廠亦競相推出自訂標準的記憶卡，例如SD、MMC、MS、CF、MC及XD等。前述記憶卡的尺寸在開發時已考慮其使用特性而儘量縮小，加上已經標準化，除非更新標準，其尺寸似成定局，但市場上並不會因為這是一種標準化的產品，而稍減繼續擴大容量的呼聲。就目前的技術而言，擴大容量最直接的方式是增加快閃記憶體的數量，但在記憶卡尺寸已固定的狀況下，如不能就既有結構檢討出更多的有效使用空間，則擴大記憶卡容量即無法通過較簡易的方法來實現。
如圖5所示，為既有SD記憶卡的分解圖，由圖中可以明顯看出其包裝結構，主要是利用相對結合的一上殼71與一下殼70將一記憶卡模塊80包覆其間；其中記憶卡模塊80是於一電路板81上設有快閃記憶體、控制器(圖中未示)及由多個接口接點82構成的接口埠。又前述上殼71於電路板81上設接口接點82的相對位置處形成有多個槽口72，各槽口72是分別對應於電路板81上的接口接點82，供外部電連接之用。(前述以上殼71及下殼70相對包覆記憶卡模塊，並不限於SD記憶卡，故此處所探討的包覆技術，是專指利用上/下殼包覆的記憶卡，而不在專門討論那一種特定標準的記憶卡，此處是為方便了解，故以SD記憶卡為例說明。)由於SD記憶卡為一公開標準的規格化產品，舉凡外觀尺寸、厚度、接點大小及距離等均有固定的規範，無法隨意更動。在這些限制下，目前絕大多數SD記憶卡的包裝方式即如前揭所述，是以二片式的上殼71、下殼70將記憶卡模塊80包覆其間。此種二片式包裝方式的缺陷在於上殼71及下殼70將記憶卡模塊80夾合於中間位置，而記憶卡模塊80的電路板81是在其內側表面安裝內存、控制器等集成電路組件，由於電路板81到上殼71或下殼70內壁間的距離最大僅為記憶卡厚度的一半左右，其可用高度空間十分有限，從而記憶卡模塊選擇的組件必然受該空間限制所影響。
以三星(SAMSUNG)公司產生的TSOP與WSOP系列快閃記憶體為例，TSOP快閃記憶體最大厚度為1.2mm，目前容量可達1GB以上，WSOP快閃記憶體最大厚度為0.7mm，容量以256MB為主，目前也已有512MB的產品，但仍不穩定。而TSOP與WSOP快閃記憶體在容量上大小有別，但售價卻適得其反，TSOP容量大其售價卻低於WSOP，原因在於WSOP厚度明顯小於TSOP。就商業角度，記憶卡自然選擇容量高且價格低廉的TSOP，但以前述SD記憶卡為例，如不能克服空間上的問題，即必須選用價格高卻容量較低的內存。
而為採用低價容量高的內存，既有SD記憶卡的一種折衷作法是令其內存模塊中的電路板一端傾斜，亦即電路板一端偏向下殼或上殼，通過以在電路板表面與上殼(或下殼)之間爭取較大的空間，供安裝如TSOP的低價高容量內存。但利用此種方式挪出來的空間依然十分有限，當然也不足實現以增加內存數量達成擴大容量的目的。
發明內容
本發明主要目的在提供一種可爭取更大有效使用空間的記憶卡包覆結構。
為達成前述目的採取的主要技術手段是令前述記憶卡包括有一記憶卡模塊，是令一第一電路板上設有一接口埠，該第一電路板並具有一第一表面及一相對的第二表面，其中第一表面上分設內存及控制器等；一單殼，其外觀及尺寸符合記憶卡的標準規格，該單殼為中空狀，並於底面形成一開口，供記憶卡模塊置入；前述記憶卡模塊置入單殼內，令其第一電路板的第二表面趨近單殼的開口，使第一電路板與開口間形成最小距離，又第一電路板的第一表面則因而與單殼的內頂面形成最大距離，從而在第一表面上方提供較大的高度空間，以令記憶卡模塊選用內存組件，具有較大的彈性，並因而可增加內存數量，以擴大記憶卡容量。
前述單殼表面一端形成多個槽口，各槽口分別對應於記憶卡模塊上的接口埠；前述接口埠是製作在一第二電路板上，該第二電路板是設於第一電路板的一端，並與第一電路板上的線路構成電連接；該第二電路板具有一第一表面及一相對的第二表面，其第一表面上形成有多個接口接點，第二表面則形成一適當深度的鏤空部；由於接口埠在與第一電路板的相對表面上形成適當面積的鏤空部，使第一電路板相對於該鏤空部的位置成為可供布線及安裝組件的有效空間。
本發明另一目的在提供一種記憶卡的一次包覆方法，其包括下列步驟在一電路板上分別安裝內存、控制器等組件及接口埠以構成一記憶卡模塊；製作一單殼以包覆記憶卡模塊，並令記憶卡模塊電路板的底面構成單殼的一底面，使電路板表面與單殼內頂面間具有較大距離。
前述單殼是先以模具成形，俟成形為單一殼體後，再與記憶卡模塊結合後予以膠合。
前述單殼採用一次射出成型方式包覆形成於記憶卡模塊上。
綜上所述，本發明是採用一獨立的單殼與一記憶卡模塊構成一記憶卡，利用單殼與記憶卡模塊之間特殊的空間關係及記憶卡模塊上接口埠的創新設計，在記憶卡模塊與單殼間爭取到更大的有效使用空間，供作為加裝內存擴大容量或安裝其它組件之用，以該設計相較於傳統的二次射出成型，不僅有助於內存容量的擴大，更可提高製造效率。
圖1為本發明的俯視角度分解圖。
圖2為本發明的仰視角度分解圖。
圖3為本發明的剖視圖。
圖4為本發明的仰視角度立體圖。
圖5為公知SD記憶卡的分解圖。
10單殼 11防呆斜邊12槽口 13缺口14鎖定鍵 15開口20記憶卡模塊 21第一電路板211第一表面212第二表面30接口埠 31第二電路板311第一表面312第二表面32接口接點 33鏤空部
70下殼 71上殼72槽口 80記憶卡模塊81電路板 82接口接點具體實施方式
為方便說明，以下內容是以SD記憶卡為例提出說明，但不以SD記憶卡為限，合先陳明如圖1所示，本發明是以一獨立的單殼10將一記憶卡模塊20包覆封合其間，從而構成一記憶卡。
該單殼10符合特定記憶卡的標準規格，如為SD記憶卡，其長寬高依序為32mm、24mm及2.1mm，又單殼10前端的一角落形成有一防呆斜邊11，並在同一端的上表面形成多個槽口12；再單殼10與防呆斜邊11相對的一長邊側壁上形成有一缺口13，該缺口13內可滑移地設有一鎖定鍵14；又請配合參閱圖2所示，前述單殼10呈中空狀，其底面呈開放狀而形成一開口15，由橫截面觀之，單殼10呈一ㄇ形截面。
記憶卡模塊20主要是令一第一電路板21具有一第一表面211及一相對的第二表面212，其中第一表面211上設有至少一個快閃記憶體、控制器(圖中未示)及一作墊高處理的接口埠30。
又接口埠30是形成在一第二電路板31上，該第二電路板31具有一第一表面311及一相對的第二表面312，其第一表面311上形成有多個接口接點32，第二表面312的外側端上形成有多個焊墊(圖中未示)，其分別對應於第一表面21上的接口接點32且相互導通，用來與第一電路板21上的線路電連接，而前述接口接點32則分別對應於單殼10上表面一端的各個槽口12；又前述第二電路板31的第二表面312在其內側端上形成一規則形狀且具適當面積、深度的鏤空部33，因此在第一電路板21的相對位置處即為可布線及安裝組件的有效空間。
又請參閱圖2、3所示，記憶卡模塊20是位於單殼10內，並令記憶卡模塊20的第一電路板21以其第二表面212趨近單殼10的開口15，並可由第一電路板21的第二表面212構成單殼10的底面(請配合參閱圖4所示，第二表面212可作適當的絕緣處理或製作披覆層)；而在前述空間型態下，第一電路板21的第一表面211因而與單殼10的內頂面形成最大距離，從而在第一表面211上方形成一較大的高度空間，藉此，記憶卡模塊20選用內存組件時，將具有較大的選擇彈性，在一可行實施例中，利用前述設計，在一標準SD記憶卡的記憶卡模塊20可以安裝二個TSOP快閃記憶體，如果一TSOP快閃記憶體的容量1GB，則兩顆TSOP快閃記憶體即為2GB，在內存容量上呈倍數成長。再者，由於接口埠30的底部鏤空設計，增加第一電路板21第一表面211的可用面積，故可將控制器及其它組件安裝至第一表面211相對於接口埠30鏤空部33的位置上，使第一表面211具有更大的空間以增加安裝內存的數量，從而進一步擴大記憶卡模塊的容量。
由上述可知，單殼10與記憶卡模塊20間相對的空間結構關係，至於單殼10的構成方式，除先成形為一單體，再與記憶卡模塊20結合後並予膠合。由於本發明採用相對容易清除的膠劑，如發生記憶卡故障時，可在去除膠劑後，使單殼10與記憶卡模塊20分離，以方便對記憶卡模塊20進行檢修。
除此前述組合方式外，單殼10也可通過一次射出成型方式直接形成在記憶卡模塊20外，其製造效率高於傳統以二次射出分別形成上/下殼的方式。
除前述實施例外，本發明可令前述記憶卡模塊上設的接口埠，是製作在第一電路板的第二表面，此種接口埠形式是與MMC記憶卡相同，其意味著本發明也可運用於MMC記憶卡或其兼容規格記憶卡的製作。
權利要求
1.一種記憶卡，其特徵在於，該記憶卡包括有一記憶卡模塊，令一第一電路板上設有一接口埠，該第一電路板上具有一第一表面及相對的第二表面，其中第一表面上分設內存及控制器等；一單殼，其外觀及尺寸是符合記憶卡的標準規格，該單殼為中空狀，其底面呈開放狀而形成一開口，供記憶卡模塊置入；其中所述的記憶卡模塊在單殼內令其第一電路板的第二表面趨近單殼的開口，使第一電路板與開口間形成最小距離，使第一電路板的第一表面與單殼的內頂面形成最大距離，從而在第一表面上方提供較大的高度空間。
2.如權利要求1所述的記憶卡，其特徵在於，所述單殼表面一端形成多個槽口，各槽口分別對應於記憶卡模塊上的接口埠；接口埠是設在一第二電路板上，第二電路板是設於第一電路板的一端，並與第一電路板上的線路構成電連接；第二電路板具有一第一表面及一相對的第二表面，其第一表面上形成有多個接口接點，第二表面則形成一適當深度的鏤空部。
3.如權利要求1或2所述的記憶卡，其特徵在於，所述接口埠是由多個SD記憶卡接口接點組成。
4.如權利要求1所述的記憶卡，其特徵在於，所述接口埠是於第一電路板的第二表面上形成多個接口接點。
5.一種記憶卡的一次包覆方法，其特徵在於，該方法包括下列步驟在一電路板上分別安裝內存、控制器等組件及一接口埠以構成一記憶卡模塊；製作一單殼以包覆記憶卡模塊，並令記憶卡模塊電路板的底面成為單殼的底面，使電路板表面與單殼內頂面間具有較大距離。
6.如權利要求5所述的記憶卡的一次包覆方法，其特徵在於，所述單殼是先以模具成形，俟成形為單一殼體後，再與記憶卡模塊結合後予以膠合。
7.如權利要求5所述的記憶卡的一次包覆方法，其特徵在於，所述單殼是採用一次射出成型方式包覆形成於記憶卡模塊上。
全文摘要
本發明涉及一種記憶卡的一次包覆方法及結構，令一記憶卡由一記憶卡模塊及一單殼組成；其中記憶卡模塊是於一電路板的第一表面上分設內存、控制器及傳輸接口埠等；又使單殼的物理尺寸符合記憶卡的標準規格，且底部形成有開口，供前述記憶卡模塊容置其間，並令其電路板的第一表面與單殼內頂面維持較大距離，而構成較大的空間，同時令電路板的第二表面與單殼的開口形成最小距離；通過前述包覆技術，可簡化記憶卡的包覆製程，更可進一步擴大記憶卡的容量。
文檔編號G11C16/02GK1828639SQ200510051280
公開日2006年9月6日 申請日期2005年3月3日 優先權日2005年3月3日
發明者莊品洋, 劉明輝, 黃文能 申請人:姚立和