樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構的製作方法

2023-05-20 06:37:46

專利名稱：樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構的製作方法
技術領域：
樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構
(-)技術領域 本實用新型涉及一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構。 屬於半導體封裝技術領域。
背景技術：
傳統的晶片封裝形式的散熱方式，主要是採用了晶片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬 基島埋入在封裝體內，而在有限的封裝體內，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金 屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬 基島埋入在封裝體內，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐杆來固定或支撐金 屬基島，也因為這細細的支撐杆的特性，導致了金屬基島從晶片上所吸收到的熱量，無法快 速的從細細的支撐杆傳導出來，所以晶片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了 晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。

發明內容本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強的樹脂線 路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構。本實用新型的目的是這樣實現的一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接 散熱板封裝結構，包含有晶片、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板、晶片到單層或 多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲、晶片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或 不導電的導熱粘結物質I和塑封體，在所述晶片上方設置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖孔，該 散熱塊與所述晶片之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II ；在所述散熱塊上方設置 有散熱板，所述散熱板下端面中間凸出設置有一凸柱，所述散熱板通過該凸柱與帶有鎖孔 的散熱塊接插連接；並在該散熱板與所述散熱塊之間以及在所述鎖孔內嵌置有導電或不導 電的導熱粘結物質III。本實用新型的有益效果是本實用新型通過在晶片上方增置散熱塊，以及在塑封體外增設散熱板，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使晶片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。可 以應用在一般的封裝形式的封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP 可以成為 SHT-FBP/QFN 可以成為 SHT-QFN/BGA 可以 成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。

圖1為以往金屬基島埋入型晶片封裝結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型晶片封裝結構示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實用新型樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構示 意圖。圖6為本實用新型樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構另 一實施例示意圖。圖中附圖標記導電或不導電的導熱粘結物質I 2、晶片3、金屬絲5、導電或不導電的導熱粘結物 質II 6、散熱塊7、鎖孔7. 1、塑封體8、樹脂線路板9、散熱板11、凸柱11. 1、導電或不導電的 導熱粘結物質III 13。
具體實施方式
參見圖5，圖5為本實用新型樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封 裝結構示意圖。由圖5可以看出，本實用新型一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外 接散熱板封裝結構，包含有晶片3、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板9、晶片到 單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲5、晶片與所述單層或多層樹脂線路板9之 間的導電或不導電的導熱粘結物質I 2和塑封體8，在所述晶片3上方設置有散熱塊7，該 散熱塊7帶有鎖孔7. 1，該散熱塊7與所述晶片3之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質 II 6 ；在所述散熱塊7上方設置有散熱板11，所述散熱板11下端面中間凸出設置有一凸柱 11. 1，所述散熱板11通過該凸柱11. 1與帶有鎖孔的散熱塊7接插連接；並在該散熱板11 與所述散熱塊7之間以及在所述鎖孔7.1內嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質III 13； 以將散熱板11和散熱塊7 二者相互固定或粘結。所述散熱塊7的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述散熱板11的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述散熱板11可以採用一層或一層以上。註上述發明創造名稱中所述「鎖孔」是指「鎖定孔7. 1」。
權利要求一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構，包含有晶片(3)、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、晶片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲(5)、晶片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特徵在於在所述晶片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述晶片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱板(11)，所述散熱板(11)下端面中間凸出設置有一凸柱(11.1)，所述散熱板(11)通過該凸柱(11.1)與帶有鎖孔的散熱塊(7)接插連接；並在該散熱板(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖孔(7.1)內嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質III(13)。
2.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝 結構，其特徵在於所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝 結構，其特徵在於散熱板(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
4.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝 結構，其特徵在於所述散熱板(11)有一層或一層以上。
專利摘要本實用新型涉及一種樹脂線路板晶片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結構，包含有晶片(3)、單層或多層樹脂線路板(9)、金屬絲(5)和塑封體(8)，所述晶片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述晶片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱板(11)，所述散熱板(11)下端面中間凸出設置有一凸柱(11.1)，所述散熱板(11)通過該凸柱(11.1)與帶有鎖孔的散熱塊(7)接插連接；並在該散熱板(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖孔(7.1)內嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質III(13)。本實用新型封裝結構能夠提供散熱的能力強，使晶片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。
文檔編號H01L23/367GK201623151SQ201020124629
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月30日 優先權日2010年1月30日
發明者梁志忠, 王新潮, 薛海冰 申請人:江蘇長電科技股份有限公司