半導體貯存夾具、操作方法及生產系統的製作方法
2023-05-20 13:20:16 1
專利名稱：半導體貯存夾具、操作方法及生產系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體貯存夾具、操作方法及生產系統。
近年來，在半導體裝置的製造中，隨半導體元件的微細化、高集成化，各元件的操作時和處理時等的微細塵埃的附著已成為產品的致命缺陷，並極大地影響產品的原材料利用率，所以，通常都把與塵源的隔離為主要目的來進行流水線的自動化。
可是，實際情況下，節省人力的超過數百臺的製造裝置不能沒有故障處理·設備維修，也就不可避免地與最大的塵源-人混存，作為把半導體元件本身與環境氣氛隔離的方法，是把託架貯存在高度密閉的盒子(例如JP59-83038U)內來進行自動化處理。
這種方法有如下的副作用，由於盒子的操作繁雜性導致生產性的低下，並且在長時間貯存時，由於託架內的半導體晶片(以下簡稱為晶片)本身放出的氣體充滿盒內，有可能改變晶片本身的特性，所以解決這些問題就成了新的研究課題，在提高生產性能的同時，還要開發高性能的無塵化裝置，並且必須與把與人接觸的最低限度範圍內的環境氣氛相隔離。作為現有技術，為了在保管場所貯存到盒子內，而在裝置上再取出來，在各場所設置有開閉機構。
下面參照
圖12和圖13來說明這種現有技術。
首先參照圖12來說明現有技術的託架裝卸作業。
在轉移源工作檯61的上方設置有盒轉移機63，在轉移目的工作檯62的上方設置有具有託架轉移機66和吸附器65的開閉轉移機構64。
圖12(A)表示初始狀態，圖12(B)表示託架轉移作業結束的狀態，即表示把託架40從工作檯61轉移到工作檯62的作業結束的狀態。
首先如圖12(A)所示，把貯存了裝有多個晶片60的託架40的盒子50安置在轉移源工作檯61上。
在託架40上形成有用託架轉移機66夾持的託架法藍41。
把盒箱51與盒蓋52密閉起來就能把盒子50內部的託架40與外部的環境氣氛隔離開，另外，在盒箱上形成有能夠用盒轉移機63夾持的盒箱法藍53。盒蓋52用吸附器65執行開閉動作。
在圖12(A)的初始狀態之後，在盒轉移機63降到盒箱法藍53的下部高度，用盒轉移機63抓住盒箱法藍53，然後把盒轉移機63提起來。
接著，由盒轉移機63把盒子50移動到轉移目的工作檯62上，打開盒轉移機63把盒子50放到轉移目的工作檯62上。再把盒轉移機63退避到轉移目的工作檯62的上方。
然後，把盒轉移機63移動到轉移源工作檯61的上方，同時使開閉轉移機構64一直移動到被轉移到轉移目的工作檯62上的盒子50的上方，並把吸附器65緊密接觸盒蓋52由吸附器65吸住盒蓋52，提到上方，打開盒子50，同時，使託架轉移機66下降到託架法藍41的高度上，關閉託架轉移機66夾持住託架法藍41，然後用託架轉移機66把託架40提起來。
託架轉移機66把託架40降到盒子50外側的轉移目的工作檯62上，同時把退避到轉移源工作檯61上方的盒轉移機63移動到轉移目的工作檯側。
打開託架轉移機66放開託架40，並且使盒轉移機63下降到盒箱法藍53的高度上，同時用吸附機65把盒蓋52一直降到盒箱51上。
解除吸附機65的吸附，再使吸附機上升，同時也使放開託架40的託架轉移機66上升。
關閉盒轉移機63，夾持住盒子50，用盒轉移機63把空盒子50提起來，並用盒轉移機63把盒子50移動到轉移源工作檯61上，然後打開盒轉移機63，放開盒子50。
此後，把盒轉移機63升高到轉移源工作檯61的上方，成為圖12(B)所示的下降動作結束的狀態。
裝卸動作中的裝載動作，即從工作檯62移動到工作檯61的情況，是把上述圖12(B)的動作作為初始狀態，沿逆行順序動作。
圖13是把使用圖12的現有技術的製造流水線作為示例的斜視圖。
設置有正在製造半導體裝置的製造裝置71和自動擱架72，盒子50設置在自動傳送臺73的工件臺76上。
製造裝置71的出入口74和自動擱架72的出入口75分別設置有開閉轉移機構64，盒轉移機63設置在自動傳送臺73上。
這裡，自動傳送臺的工件臺76相當於圖12的轉移源工作檯61，出入口74,75相當於圖12的轉移目的工作檯62，如用圖12說明的那樣，進行盒子50的往復移動以及排列了晶片60的託架40在兩者之間的轉移·裝卸作業。
使盒箱51與盒蓋52密閉，就能夠把盒子50內部的託架40與環境氣氛隔離。
現有技術的第一個問題是由於盒子的處理(蓋的開閉動作和轉移動作)要花時間，所以傳送時間·轉移時間長。
第二個問題是由於必須分別設置開閉機構和轉移機構，所以必須確保用來設置開閉轉移機構的空間。
第三個問題是所有裝置都必須設置開閉機構，在裝置改造時費用龐大，開閉機構成為追加裝置，所以成本高。
第四個問題是由於託架內的晶片本身放出來的氣體充滿盒內，無處洩放，而附著於晶片本身，所以長期貯存有可能改變晶片本身的特性。
因此，本發明的目的是提供一種半導體貯存夾具及其操作方法，由於具有能夠同時進行開閉動作和轉移動作的結構，所以不會延長原來的LT，並能夠抑制費用增加、簡化製造裝置、抑制由於來自人的塵源造成的影響。
本發明的特徵是在貯存轉移承載了半導體晶片的託架的半導體貯存夾具中設置有可以從上方罩蓋所述託架的具有開口底面的箱型蓋體、由外力可使形成在所述蓋體側壁上的開口部變形的膜封閉的窗、從所述窗的上方的所述側壁的外面突出的法藍。這裡，所述蓋體的上壁的內面最好由傾斜角度θ的傾斜上面構成。另外，所述蓋體的側壁由圍在所述託架的周圍的第一至第四側壁構成，所述窗分別形成在相互面對的第一和第三側壁上，第二和第四側壁中的至少一個側壁的內面最好為傾斜角度θ的傾斜側面。
本發明的其他特徵是在傳送承載了半導體晶片的託架時的操作方法中，首先準備設置有可以從上方罩蓋有託架法藍的所述託架的具有開口底面的箱型蓋體、由外力可使形成在所述蓋體側壁上的開口部變形的膜封閉的窗部、從所述窗部的上方的所述側壁的外面突出的法藍的半導體貯存夾具，然後用所述半導體貯存夾具的所述蓋體從上方罩蓋所述託架；再用能夠進行第一控制和第二控制的轉移機構進行所述半導體貯存夾具的開閉動作和所述託架的轉移動作，所述第一控制是經所述窗的膜僅夾持住所述託架法藍和所述半導體貯存夾具的法藍中的所述託架法藍，所述第二控制是僅夾持住所述託架法藍和所述半導體貯存夾具的法藍中的所述半導體貯存夾具的法藍；並且把傳送中的所述半導體晶片保持在密閉狀態下。這裡，所述蓋體的上壁內面或側壁的一個內面最好為傾斜角度θ的傾斜面，而且使所述託架的半導體晶片出入的開口面最好傾斜所述角度θ，在傳送中最好通過所述兩傾斜面接觸來保持在所述密閉狀態下。
本發明另外的特徵是具有上述的半導體貯存夾具，或使用上述操作方法的生產系統。這裡，能夠在製造裝置或自動擱架和自動傳送臺之間進行所述託架的轉移。或者，能夠在自動擱架和沿軌道行走的運載工具之間進行所述託架的轉移。
按照本發明，對工作檯上的託架罩上箱型的蓋體，使之密閉，這種箱型的蓋體具有從上部罩住的結構，並在兩側面具有在夾持住內部的託架的狀態下變形的不產生塵埃的材料製成的小窗，並且用能夠兩級控制抓爪的轉移機靈活地同時夾持住蓋體和託架或者僅夾持住蓋體就能夠同時進行開閉和轉移。
具體地說，在裝載託架的情況下，轉移機一擋閉合抓爪，把目的地上的空蓋體夾持住，並移動到託架的某個地方，把蓋體罩在託架上。然後，把抓爪閉合到第二擋，同時夾持住蓋體和託架，形成密閉空間，並原樣移動到目的地上方，降下來，把抓爪打開一擋，同時放開託架·蓋體。
在卸下託架的情況下，轉移機把抓爪閉合到第二擋，同時夾持住蓋和託架，形成密閉空間，並原樣移動到目的地上方，降下來，把抓爪打開到第一擋，僅放開託架，把蓋體移動到轉移源處，降下來，把抓爪打開到第二擋，放開蓋體。
按照本發明，由於兩側面具有在夾持住內部的託架的狀態下變形的不產生塵埃的材料製成的小窗，並且用能夠兩擋控制抓爪的轉移機靈活地同時夾持住蓋體和託架或者僅抓住蓋體就能夠進行一系列動作，所以，就不必分開開閉機構和轉移機構。
就設置空間而言，由於轉移機還進行開閉動作，所以就不必需特別的空間，就成本而言，能夠省去開閉機構的成本。
以下參照附圖來說明本發明。
圖1是本發明的實施例的構成圖。
圖2是本發明的實施例的構成物的位置關係圖。
圖3是表示本發明的實施例中的託架的圖。
圖4是在本發明的實施例中轉移縱向並列貯存晶片的託架時使半導體貯存夾具和託架密閉的狀態。
圖5是在本發明的實施例中轉移重疊貯存晶片的託架時使半導體貯存夾具和託架密閉的狀態。
圖6是按順序表示本發明的實施例的動作的圖。
圖7是按順序表示圖6的繼續動作的圖。
圖8是按順序表示圖7的繼續動作的圖。
圖9是按順序表示圖8的繼續動作的圖。
圖10是使用本發明的實施例的生產系統的第一實施例。
圖11是使用本發明的實施例的生產系統的第二實施例。
圖12是表示現有技術的圖。
圖13是表示按照現有技術的生產系統的圖。
圖1～圖3是本發明的實施例的構成圖，圖1是半導體貯存夾具及其周圍的斜視圖，圖2是半導體夾具的斷面圖，圖3是貯存在半導體夾具內的託架的斜視圖。
首先在圖1中，在轉移源工作檯4的上面(水平平面)安置有本發明的半導體貯存夾具1，半導體貯存夾具1具有蓋體6、在蓋體的相面對的兩側壁的上部形成的由彈性體構成的窗8、可以由轉移機3的抓爪13夾持的法藍7。
配置了晶片10的多個託架2處於由半導體貯存夾具1的蓋體6罩住的狀態。
用來從轉移源工作檯4的上面把託架2轉移到轉移目的工作檯5的上面(水平平面)的轉移機3設置有轉移機控制器12和一對抓爪13，並且能夠在轉移源工作檯4的上面和轉移目的工作檯5的上面之間驅動。
半導體貯存夾具1的蓋體6有四個外周面，各個外周面沿水平面的相互正交的X-Y軸方向延展成平面形狀，並且設水平面的法線方向為Z軸。
參照半導體貯存夾具1的Y軸方向的斷面即沿圖1的A-A線的剖面的圖2(A)，半導體貯存夾具1的蓋體6覆蓋住轉移源工作檯4的上面安置的排列收容了多個晶片10的託架2的整個側方向和上方向，在蓋體6的兩相面對的側壁上設置有窗8。蓋體6的整個底面為開口底面，即半導體貯存夾具1的蓋體6由沿X方向延展成平面形狀的兩個側壁、沿Y方向延展成平面形狀的兩個側壁以及上壁構成為缺底的箱型。
包含蓋體6和法藍7的半導體貯存夾具1的本體是由不產生塵埃的材料構成，例如聚丙烯材料，在蓋體6的相互面對的一對側壁上各自形成開口，用粘接劑把不產生塵埃的材料如矽橡膠膜粘接在開口上，蒙住開口形成窗8。這樣，窗8就成為容易由轉移機3的抓爪13所施加的外力變形的彈性體。
另一方面，託架2具有構成四個側面19的四個側壁和構成底面20的底壁，出入晶片10的面(圖2中的上面)成為開口面18，即託架2成為只有出入晶片的面開口的箱型。
轉移機3的轉移機控制部12(圖1)能夠控制其一對抓爪13保持在超過1D(半導體貯存夾具的法藍的外沿寬)的開啟狀態、保持在寬於1E(半導體貯存夾具的法藍的內沿寬)而窄於1D的範圍的開啟狀態以及保持在關閉到2B(託架本體的外沿寬)的狀態。例如1D為250mm、1E為210mm、2B為200mm。
從半導體貯存夾具內部上面即上壁的下面到半導體貯存夾具法藍7的下面的距離1A必須小於從託架的開口面18到託架法藍17A的下面的距離2A，轉移機3的抓爪13的長度3B必須大於從半導體貯存夾具的法藍的外周到託架2的外周側面的距離1C，從託架法藍11的下面到窗8的下側的距離1B必須大於轉移機的抓爪13的厚度3A。例如1A為20mm、2A為25mm、1B為12mm、1C為40mm、3A為10mm、3B為50mm，窗的下邊沿距平坦面4(5)的表面163mm。
然後，參照表示半導體貯存夾具1的X軸方向的斷面即圖1的B-B剖面的圖2(B)(在圖2(B)上，為避免圖面的繁雜，省略了託架的圖示)，在安置到水平面4(5)上的情況下，從垂直方向傾斜角度θ的內部傾斜側面14形成半導體貯存夾具1的蓋體6的一個內側面，從水平方向傾斜角度θ的內部傾斜上面15形成其上面。X方向的尺寸1F例如為210mm，窗8的尺寸例如為25mm×180mm。
參照圖3，在託架2上，形成有構成託架開口面18的第一法藍17A和第二法藍17B。
託架開口面18即第一法藍17A的上面相對水平面傾斜角度θ。
如圖1和圖2所示，在轉移使晶片10連在一起，即縱向並排貯存晶片10的託架時，第一法藍17A是承受轉移機3的抓爪13的作用的法藍。
另一方面，轉移晶片疊摞的狀態下即把圖3所示狀態橫轉90度疊摞貯存晶片10的託架時，第二法藍17B是承受轉移機3的抓爪13的作用的法藍。
參照圖4和圖5來說明這種情況。
圖4是轉移縱向並列貯存晶片10的託架的情況，在初始狀態下，半導體貯存夾具1和託架2不接觸(A)。
然後，轉移機的抓爪通過窗8僅夾持住託架的第一法藍17A，並提起來(B)。
一旦提起到規定的位置，相同角度θ的內部傾斜面15和託架的傾斜開口面18就從上方貼緊，從而把晶片10密閉起來(C)。
再進一步上提時，在維持密閉的狀態下同時夾持提升半導體貯存夾具1和託架2，使之從工作檯4的表面向上方離去(D)。
圖5是轉移疊摞貯存晶片10的託架的情況，與圖4一樣，在初始狀態下，半導體貯存夾具1和託架2不接觸(A)。
然後，轉移機的抓爪通過窗8僅夾持住託架的第二法藍17B，並提起來(B)。
一旦提起到規定的位置，相同角度θ的內部傾斜面14和託架的傾斜開口面18就在側面貼緊，從而把晶片10密閉起來(C)。
再進一步上提時，在維持密閉的狀態下同時夾持提升半導體貯存夾具1和託架2，使之從工作檯4的表面向上方離去(D)。
這樣，雖然在圖4和圖5的情況下，半導體貯存夾具1的蓋體6的底面16都是開放的，但是在工作檯上的狀態下臺面和蓋體使晶片處於密閉的狀態，而在上升的狀態下，託架的傾斜開口面18和蓋體的傾斜上面15或傾斜側面14使晶片處於密閉狀態。
因此，即使在轉移傳送中與蓋體6的開口底面16同平面的託架底面20暴露在外界大氣中，由於託架2內的晶片10能與外界大氣隔離，所以也不會發生由於蓋體的底面開放而引起的問題。
下面參照圖6至圖9來詳細說明本發明的實施例的動作。
首先，把圖6(A)的狀態設定為託架裝卸動作的初始狀態，在該狀態下，轉移源工作檯面4和半導體貯存夾具開口面緊貼著，形成密閉空間。
然後，如圖6(B)所示，把轉移機3的抓爪13下降到處在轉移源工作檯4上面的半導體貯存夾具的窗8下的高度。
再如圖6(C)所示，把轉移機3的抓爪13閉合到託架寬2B的大小(圖2(A))，使該抓爪卡入到託架的第一法藍17A下面，即抓爪支承住第一法藍17A。這時，抓爪13的閉合力使窗8的彈性體變形，而且在該狀態下，抓爪13並不支承住半導體貯存夾具1的法藍7。
如圖6(D)所示，當轉移機的抓爪13慢慢地提起來時，起初託架2浮起來，然後半導體貯存夾具內部上面15貼緊託架開口面18並形成密閉的空間(圖6(C))，進一步上提時，至此為止，半導體貯存夾具1離開形成密閉空間的轉移源工作檯面4(圖6(D))。
如上所述，因為此刻半導體貯存夾具內部上面15已經與託架開口面18形成有密閉的空間，所以，即使託架的底面20從半導體貯存夾具的蓋體的開口底面16暴露於外界大氣中，託架2內也與外界大氣的環境氣氛相隔離。
如圖7(A)所示，提升到移動不成問題的高度後，轉移機移動到轉移目的工作檯5的上方。
如圖7(B)所示，一旦轉移機3的抓爪13慢慢地下降，轉移目的工作檯面5就與半導體貯存夾具開口面18貼緊，並形成密閉空間，進一步下降到窗8的下部高度時，至此為止，託架開口面18就離開形成密閉空間的半導體貯存夾具內部上面15。
如圖7(C)所示，把轉移機3的抓爪13張開到半導體貯存夾具內寬1E(圖2(A))的大小。
如圖8(A)所示，一旦使轉移機的抓爪13上升，就只有半導體貯存夾具1被掛在其法藍7上的抓爪13即支承著法藍7的抓爪13提上來。
如圖8(B)所示，提升到繼續轉移不成問題的高度為止，然後把半導體貯存夾具1一直移動到轉移源工作檯4的上方。
下面如圖9(A)所示，把轉移機的抓爪13降下來。
如圖9(B)所示，把轉移機的抓爪13張開到超過半導體貯存夾具1的寬度1D(圖2(A))。
如圖9(C)所示，使轉移機的抓爪13上升，卸下動作結束。
在圖8(B)以後的動作中，如果把半導體貯存夾具1降落在轉移源工作檯4安置著託架的地方，圖9(C)就成為與圖6(A)相同的初始狀態。
以上說明了從工作檯4到工作檯5的託架卸下動作，裝載動作即從工作檯5到工作檯4的動作就為從圖9(C)開始沿逆方向順序倒進行的動作。
圖10表示的是配置本發明的半導體貯存夾具及其操作方法的第一實施例的半導體製造工序的一部分，該部分製造工序包括配置刻蝕裝置·濺散裝置等的製造裝置21；配置自動擱架22，該擱架用作對製造裝置21以外的其他工序產出的製品的保管·管理以及在製造裝置21處理結束後對其他工序產出的製品的輸出窗口的分配；配置自動傳送自動擱架22和多個製造裝置21之間的半導體貯存夾具·託架的自動傳送臺23。
製造裝置21具有託架2的出入口24(相當於前面說明的轉移源工作檯5)，自動擱架22也有託架2的出入口25(相當於前面說明的轉移源工作檯5)，自動傳送臺23具有轉移機3和工件臺26(相當於前面說明的轉移源工作檯4)，在工件臺26上，始終設置有半導體貯存夾具1。
下面詳細說明圖10的製造系統的動作。
首先，說明從自動擱架22向製造裝置傳送的動作，託架2被輸出到自動擱架22的出入口25，分配到自動傳送臺23，然後達到自動擱架22的出入口25，同時，自動傳送臺23上的轉移機3開始本發明的實施例所述的裝載動作。
自動傳送臺23移動到目的地製造裝置21，到達規定的製造裝置21的同時，自動傳送臺23上的轉移機3開始本發明的實施例所述的卸下動作。
這種情況下，兩臺自動傳送臺26上就座落了空的半導體貯存夾具1，除裝載場地·卸下場地改變之外，從製造裝置21向自動擱架22的傳送動作都是一樣的。
圖11表示的是配置本發明的半導體貯存夾具及其操作方法的第二實施例的半導體製造工序的一部分。
在圖10的第一實施例中，轉移機3設置在轉移源工作檯上，而在圖11的第二實施例中，轉移機3分散設置在轉移目的工作檯上。
在圖11中，把刻蝕裝置·濺散裝置等製造裝置群作為下屬裝置，對在自動擱架31、32和各自動擱架之間連接有軌道，在軌道上有沿軌道自動行走的運載工具33，所述自動擱架具有對其他工序輸出的製品的保管·管理以及下屬的製造裝置群的處理結束後的其他工序輸出製品的窗口分配的功能。
自動擱架31具有託架2的出入口34(相當於前面說明的轉移目標工作檯5)和轉移機3，自動擱架32具有託架2的出入口35(相當於前面說明的轉移目標工作檯5)和轉移機3，運載工具33有工件臺36(相當於前面說明的轉移源工作檯4)，在工件臺36上始終設置有半導體貯存夾具1。
下面說明圖11的製造系統的動作。
首先，說明從自動擱架32向自動擱架31的傳送動作，託架2被送出到自動擱架32出入口35，分配給運載工具33，到達自動擱架32的出入口35的同時，出入口35上的轉移機3開始該實施例所述的卸下動作。
這種情況下，由半導體貯存夾具1隔離開環境氣氛的託架2就坐落在運載工具上的工件臺36上。
然後，運載工具33移動到目的地自動擱架31的前面，到達自動擱架31的出入口34的同時，出入口34上的轉移機3開始本發明的實施例所述的裝載動作。
這種情況下，空的半導體貯存夾具1就坐落在運載工具上的工件臺36上。
從自動擱架31向自動擱架32的傳送動作除裝載地點·卸下地點變換之外，動作是一樣的。
本發明的第一效果是傳送時間·轉移時間不長，其原因是蓋的開閉動作和轉移動作同時進行。
本發明的第二效果是不必另外設置開閉機構，這是因為由轉移機進行開閉作業。
本發明的第三效果是能夠降低成本，其原因是不需要開閉機構專用裝置。
本發明的第四效果是能夠抑制由於託架內的晶片本身放出來的氣體引起晶片本身特性變化的可能性，原因是無須長時間貯存。
權利要求
1．一種貯存傳送裝載了半導體晶片的託架的半導體貯存夾具，其特徵在於具有能從上方罩蓋住所述託架的具有開口底面的箱型蓋體、用能由外力使之變形的膜蒙住形成在所述蓋體的側壁上的開口部構成的窗、從所述窗的上方的所述側壁的外面突出的法藍。
2．根據權利要求1的半導體貯存夾具，其特徵在於所述蓋體的上壁的內面為傾斜角度θ的傾斜上面。
3．根據權利要求1或2的半導體貯存夾具，其特徵在於所述蓋體的側壁由圍住所述託架的周圍的第一至第四側壁構成，所述窗分別形成在相互面對的第一和第三側壁上，第二和第四側壁的至少一個側壁的內面構成傾斜角度θ的傾斜側面。
4．一種傳送裝載了半導體晶片的託架時的操作方法，操作步驟如下準備半導體貯存夾具，所述半導體貯存夾具具有能從上方罩蓋住有託架法藍的所述託架的具有開口底面的箱型蓋體、用能由外力使之變形的膜蒙住形成在所述蓋體的側壁上的開口部構成的窗、從所述窗的上方的所述側壁的外面突出的法藍；用所述半導體貯存夾具的所述蓋體從上方罩住所述託架；用轉移機進行所述半導體貯存夾具的開閉動作和所述託架的轉移動作，並把傳送中的所述半導體晶片保持在密閉狀態下，所述轉移機能夠進行兩種控制，即經所述窗的膜僅夾持所述託架法藍和所述半導體貯存夾具法藍中的所述託架法藍的第一控制和僅夾持所述託架法藍和所述半導體貯存夾具的法藍中的所述半導體貯存夾具法藍的第二控制。
5．根據權利要求4的操作方法，其特徵在於所述蓋體的上壁的內面或側壁的一內面為傾斜角度θ的傾斜面，所述託架的半導體晶片出入的開口面為傾斜與所述角度θ相同的角度θ的傾斜面，由於傳送中所述兩傾斜面接觸，所以保持在所述密閉狀態下。
6．一種生產系統，其特徵在於具有權利要求1至3的任一項記載的半導體貯存夾具或使用權利要求4或5的任一項記載的操作方法。
7．根據權利要求6的生產系統，其特徵在於在製造裝置或自動擱架和自動傳送臺之間進行所述託架的轉移。
8．根據權利要求6的生產系統，其特徵在於在自動擱架和可沿軌道行走的運載工具之間進行所述託架的轉移。
全文摘要
本發明提供一種半導體貯存夾具、操作方法以及生產系統,由於具有能夠同時進行開閉動作和轉移動作的結構,所以能不延長LT,能夠抑制費用的增加並且能夠抑制由人產生塵埃造成的影響。具有從上方對臺面4上的託架2罩住的結構6,且在兩側設置蒙罩住內部託架2的狀態下可變形的不產生塵埃的材料製成的窗8,由控制部12對轉移機3的抓爪13進行兩級控制,分開採用同時夾持蓋和託架或僅夾持蓋的方式來進行開閉和轉移動作。
文檔編號H01L21/677GK1231508SQ9910043
公開日1999年10月13日 申請日期1999年1月13日 優先權日1998年1月13日
發明者佐藤晃 申請人:日本電氣株式會社