兩面露導體單層fpc對位孔工藝的製作方法
2023-04-28 22:55:06 1
專利名稱：兩面露導體單層fpc對位孔工藝的製作方法
兩面露導體單層FPC對位孔工藝技術領域
本發明公開一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，按國際專利分類表(IPC)劃分屬於撓性線路板FPC製造技術領域。
背景技術：
FPC是柔(撓)性線路板(Flexible Printed Circuits)的簡稱，是一種輕巧，纖薄，可彎曲之印刷線路板。FPC是在絕緣薄膜上使用銅箔形成電路的配線材料，具有高彎曲性、布線省力、小巧輕便的特長，用於手機、硬碟驅動器(以下簡稱HDD)、DVD等多種電子及信息裝置產品。柔性線路板FPC可製作為單層，雙層(可達6層)，多層中空(Air Gap)，帶異方性導電膠(免除ACF)及高密度微線路COF(Chip on Film)等不同類型，適合不同需要。
在撓性線路板(FPC)生產製造中，有一種特殊的單面(層)撓性板，其只有一層導電層(純銅)，兩面均為絕緣層(保護膜)，卻需要同時在兩面的絕緣層上開出窗口，露出導體， 作為焊盤或插頭，業界俗稱為假雙面板或單層雙面接觸FPC。在此種FPC的生產過程中，行業內通常的工藝方法是在第一層絕緣層(保護膜)上用先用數控鑽或CNC鑽出對位孔，模具再開出第一層絕緣層(保護膜)窗口，同時將純銅箔用數控鑽或CNC鑽出對位孔，最後通過保護膜和銅箔的對位孔，將保護膜和銅箔進行對位並貼合在一起。然而，上述的工藝方法常常因對位的誤差導致後續蝕刻出的焊盤和第一層絕緣層的開窗之間較偏位，無法滿足客戶的要求。同時，此工藝方法必須分別對絕緣層和純銅箔進行預鑽孔，無法進行卷對卷(Roll To Roll)的連續作業，生產效率低。
行業內通常的工藝方法，對位精度差和無法連續法生產，給撓性印製板業界帶來很大困惑。發明內容
針對現有技術的不足，本發明提供了一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，該工藝方法避免了最終生產成品偏位問題，提高了產品的良品率。
為達到上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其步驟如下包括將整卷的第一層絕緣保護膜牽引至流水工作檯面並向前輸送，該絕緣保護膜先由模具連續開窗口和定位孔，再與導電銅箔卷對卷貼合，然後，根據模具在第一層絕緣保護膜衝出的定位孔位置，直接在貼合後的導電銅箔上進行對位孔製作。
進一步，所述的第一層絕緣保護膜與導電銅箔的顏色相異，絕緣保護膜與導電銅箔複合後，第一層絕緣保護膜預先衝開定位孔的部分露出銅，設定CCD自動靶衝機，根據露出銅的部位顏色不同進行自動衝出孔位。
進一步，所述的第一層絕緣保護膜一側面貼有離型紙，在與導電銅箔貼合前先剝離上述離型紙，絕緣保護膜剝離離型紙的側面與導電銅箔自動滾壓貼合，上述貼合作業是由牽引機將保護膜和銅箔分別牽引至貼合機臺進行。
本發明中第一層絕緣保護膜也稱為覆蓋膜，通過對第一層絕緣保護膜連續模具開窗口和卷對卷(Roll To Roll)貼合，再用自動靶衝機(CXD)根據模具在第一層絕緣層衝出的孔，直接在絕緣層和純銅箔複合後進行對位孔製作，然後再與另一絕緣保護膜對位貼合， 最終形成兩面露導體單層FPC。本發明工藝方法因為不需要對第一層絕緣層和純銅箔之間進行對位，提高了兩層間的對位精度，同時不需要對銅箔進行鑽孔，可以卷對卷(Roll To Roll)生產，簡化了生產流程，縮短了生產時間，提高了生產效率，本工藝方法在業界尚屬首次應用。
圖1是本發明流程示意圖。
具體實施方式
實施例一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其步驟如下包括將整卷的第一層絕緣保護膜牽引至流水工作檯面並向前輸送，該絕緣保護膜先由模具連續開窗口和定位孔，再與導電銅箔卷對卷貼合，然後，根據模具在第一層絕緣保護膜衝出的定位孔位置，直接在貼合後的導電銅箔上進行對位孔製作。所述的第一層絕緣保護膜與導電銅箔的顏色相異，絕緣保護膜與導電銅箔複合後，第一層絕緣保護膜預先衝開定位孔的部分露出銅，設定 CCD自動靶衝機，根據露出銅的部位顏色不同進行自動衝出孔位。第一層絕緣保護膜一側面貼有離型紙，在與導電銅箔貼合前先剝離上述離型紙，絕緣保護膜剝離離型紙的側面與導電銅箔自動滾壓貼合，上述貼合作業是由牽引機將保護膜和銅箔分別牽引至貼合機臺進行。
本發明的技術方案如下1.連續衝膜一一滾壓貼合一一裁切。如圖1所述，本過程包括自動送料裝置1，40 噸自動油壓衝床2，模具，自動收料裝置3，自動熱貼合機4，拉料裝置5。通過控制系統將自動送料裝置1，40T油壓衝床2，自動收料裝置3，自動熱貼合機4進行聯動，達到對第一層絕緣材料整卷連續開出窗口和定位孔，再經過自動貼合機4將保護膜同純銅箔進行貼合。最後經過自動裁料機6將複合後的材料按設計尺寸裁成片材；2.CCD衝對位孔，保護膜和純銅箔複合後，因有預先模具對保護膜衝出了孔，保護膜和純銅箔複合後，孔的部分就會露出銅，設定CCD自動衝孔機，根據露出銅的部位顏色不同進行自動衝出孔位。這樣複合後的材料的對位孔就形成了。因為複合後材料的孔是通過保護膜上的孔直接CCD衝制形成，該孔同膜上的開窗口的相對位置準確度高，完全避免了最終生產成品偏位問題，提高了產品的良品率。
本發明一較佳實施工作過程1.裝模具將對應產品的保護膜模具裝到40噸油壓衝床，通過限位開關調節好膜具衝切深度；2.自貼合機升溫將自動貼合機溫度設定到需要溫度，並升溫制該溫度；3.上卷將保護膜卷材Hl和純銅箔卷材H2整卷裝在送料系統的滾輪上，調整微調旋鈕，將卷材調整到固定位置，並固定；4.牽引操作用牽引材料將保護膜和銅箔分別牽引至相應位置，同時使保護膜的離型紙M接到收料裝置；5.參數確定在控制面板上調出相關產品的參數，確認模具衝切頻率和步長，確認自動貼合機步長，確認自動裁料機頻率；6.上述1-5完成後開始運行.直至整卷材料均生產結束，再按3-5進行第二卷材料的生產；7.將貼合後的片材一端夾在CCD靶衝機上，選擇使用該產品的文件。就可以根據貼合的片材上保護膜的孔位進行自動衝孔。
本發明的技術效果1.對位精度大幅提高本工藝過程直接根據膜上衝出的孔，用CCD衝孔機直接成孔，使保護膜和純銅之間的對位偏差小於0. 04，而常用的工藝方法採用保護膜和銅箔分別CNC鑽孔再人工對位或治具對位.人工對位的偏差最好小於0.1，治具對位的最好能做到偏差小於0.08。本工藝相比傳統的方式，對位精度大幅提高，並且穩定可靠；2.生產成本下降，生產效率提高本工藝方法不需要CNC鑽孔，節約了鑽孔的相關人工成本和各類CNC鑽孔的輔助材料 (如鋁箔，紙基板，酚醛板等)；本工藝方法不需人工對保護膜和銅箔進行對位，節約了人工成本，按250. 355尺寸的片材計人工對位60張/人/時，CNC衝孔180張/人/時。
以上所記載，僅為利用本創作技術內容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創作所做的修飾、變化，皆屬本創作主張的專利範圍，而不限於實施例所揭示者。
權利要求
1.一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其特徵在於該工藝包括如下步驟將整卷的第一層絕緣保護膜牽引至流水工作檯面並向前輸送，該絕緣保護膜先由模具連續開窗口和定位孔，再與導電銅箔卷對卷貼合，然後，根據模具在第一層絕緣保護膜衝出的定位孔位置，直接在貼合後的導電銅箔上進行對位孔製作。
2.根據權利要求1所述的兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其特徵在於所述的第一層絕緣保護膜與導電銅箔的顏色相異，絕緣保護膜與導電銅箔複合後，第一層絕緣保護膜預先衝開定位孔的部分露出銅，設定CCD自動靶衝機，根據露出銅的部位顏色不同進行自動衝出孔位。
3.根據權利要求1或2所述的兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其特徵在於所述的第一層絕緣保護膜一側面貼有離型紙，在與導電銅箔貼合前先剝離上述離型紙，絕緣保護膜剝離離型紙的側面與導電銅箔自動滾壓貼合，上述貼合作業是由牽引機將保護膜和銅箔分別牽引至貼合機臺進行。
4.根據權利要求1所述的兩面露導體單層FPC對位孔工藝，其特徵在於所述的第一層絕緣保護膜與導電銅箔貼合後裁成片材，第一層絕緣保護膜預先衝開定位孔的部分露出銅，設定CCD自動靶衝機，根據露出銅的部位顏色不同進行自動衝出孔位。
全文摘要
本發明公開一種兩面露導體單層FPC對位孔工藝，步驟如下將整卷的第一層絕緣保護膜牽引至流水工作檯面並向前輸送，該絕緣保護膜先由模具連續開窗口和定位孔，再與導電銅箔卷對卷貼合，然後，根據模具在第一層絕緣保護膜衝出的定位孔位置，直接在貼合後的導電銅箔上進行對位孔製作。本發明由於不需要對第一層絕緣層和純銅箔之間進行對位，相比傳統的方式，對位精度大幅提高，並且穩定可靠，同時可以卷對卷(RollToRoll)生產，提高了生產效率並節約了生產成本。
文檔編號H05K3/00GK102523691SQ201110443598
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者吳開文, 張利 申請人:廈門達爾電子有限公司