一種高信噪比的麥克風的製作方法
2023-04-29 02:35:01
專利名稱：一種高信噪比的麥克風的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及麥克風降噪控制技術領域，涉及一種麥克風，特別是涉及一種高信噪比的麥克風。
背景技術：
社會信息化程度的提高使得人們能隨時隨地的進行通信和交流，各種各樣的通信設備和技術的廣泛應用極大第方便了人們的生活和提高了工作效率。然而社會的發展帶來的一個比較嚴重的問題就是噪聲問題，在噪聲環境下進行通信，嚴重影響了通信語音的清晰度和可懂度，當噪聲高達一定程度時，不但通信無法進行，而且噪聲會對人們的聽力和身心健康帶來傷害。所以抑制噪聲的語音增強技術在現代通訊技術中有著重要的意義。針對在強噪聲背景下使用麥克風的問題，人們採用了多種方法來抑制噪聲，但是仍沒有達到一定的滿意度。因為，傳統的麥克風是由三部分組成的，一個聲傳感器，一個驅動IC,還有就是機械外殼,這樣便形成一個基本的收聲單兀。麥克風的一個重要特性信噪比主要是由聲傳感器和驅動IC所貢獻的，才能實現高信噪比，但是由於聲傳感器本身的限制，現在大部分都採用駐極體(ECM)和微機械結構(MEMs)來實現高信噪比，但是這兩種結構單體要達到很高的信噪比是非常困難的。因此，客觀上，就需要一種能夠實現信噪比的提升，抑制噪聲信號的麥克風。
實用新型內容鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種高信噪比的麥克風，用於解決現有技術中的麥克風無法實現信噪比提升的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種高信噪比的麥克風，所述高信噪比的麥克風包括:殼體，用於放置傳感器模塊和集成電路；傳感器模塊，用於容納至少兩個聲學傳感器，並感應帶噪聲的聲學信號；其中，N為大於I的正整數；集成電路，連接所述傳感器模塊，用於疊加這些聲學信號，將疊加後的聲學信號進行放大，轉化成電信號，最後將電信號轉化成聲信號，並向外輸出。優選地，所述聲學傳感器為聲學傳感膜片。 優選地，所述集成電路包括用於疊加聲學信號的信號加法器和用於放大疊加後的聲學信號的信號放大器。優選地，所述至少兩個聲學傳感器連接至所述信號加法器。優選地，所述傳感器模塊放置於所述殼體的上部或下部。優選地，所述傳感器模塊放置於所述殼體的左部或右部如上所述，本實用新型所述的提高麥克風信噪比的方法及高信噪比的麥克風，確實可以提高信噪比，並對噪聲具有抑制作用。
圖1顯示為本實用新型的高信噪比的麥克風的示意圖。圖2顯示為本實用新型的高信噪比的麥克風以駐極體為例的示意圖。圖3顯示為本實用新型的高信噪比的麥克風以微機械結構為例的示意圖圖4顯示為本實用新型的提高麥克風信噪比的方法的方法流程圖。元件標號說明I 殼體2 傳感器模塊3集成電路21 聲學傳感器31 加法器32 信號放大器SI S4 步驟
具體實施方式
以下通過特定的具 體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式
加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。請參閱附圖。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為複雜。下面結合實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明。本實施例提供一種高信噪比的麥克風，所述高信噪比的麥克風，如圖1所示，能夠提高信噪比的麥克風包括:殼體1、傳感器模塊2、以及集成電路3。所述傳感器模塊2包括至少兩個聲學傳感器21。所述集成電路3包括信號加法器31和信號放大器32。其中，殼體1，用於放置傳感器模塊2和集成電路3。傳感器模塊2，用於容納至少兩個聲學傳感器21，感應帶噪聲的聲學信號，其中，N為大於I的正整數。所述集成電路3，連接所述傳感器模塊2，用於疊加這些聲學信號，將疊加後的信號進行放大，轉化成電信號，最後將電信號轉化成聲信號，向外輸出聲信號，也就是說多個聲學傳感器21連接至信號加法器31上，通過信號加法器將聲學傳感器上的聲學信號疊加起來，然後所述信號加法器連接信號放大器，疊加後的聲學信號通過信號放大器放大並轉化成電信號，最後電信號轉化成向外輸出的聲音輸出至外部。因為這些聲學信號具有很強的相關性，所述它們總的聲學信號的輸出電壓為Vwt=但是由於聲學信號的中的噪聲信號不具有相關性,那麼噪聲信號的輸出電壓就不能疊加，而是= + +-- + ^，例如，增加一個聲學傳感器，即傳感器模塊2中包括兩個聲學傳感器時，兩個聲學傳感器的信噪比就會提高3dB ;增加兩個聲學傳感器，即傳感器模塊2中包括三個聲學傳感器時，三個聲學傳感器的信噪比就會提高4.7dB ;增加三個聲學傳感器，即傳感器模塊2中包括四個聲學傳感器，那麼四個聲學傳感器的信噪比就會提高6dB，以此類推，增加越多的聲學傳感器，信噪比提高的dB數越高。如果該高信噪比的麥克風系統的實現方式以駐極體(ECM)為例，那麼如圖2所示，所述殼體I中上部為傳感器模塊2，下部為集成電路3，而聲學傳感器以膜片的形式存在，並且所述聲學傳感器21可以採用上下結構、或平行結構放置聲學傳感器21，實現提高信噪比的目的。如果該高信噪比的麥克風系統的實現方式以微機械結構(MENs)為例，那麼如圖3所示，所述殼體I中左部為傳感器模塊2，右部為集成電路3，而聲學傳感器21以膜片的形式存在，所述聲學傳感器可以採用上下結構、或平行結構放置聲學傳感器21，這樣將麥克風從傳統的單一膜片變成了多膜片，以便提高麥克風信噪比。實施例二本實施例提供一種提高麥克風信噪比的方法，所述方法應用於麥克風中，所述麥克風包括殼體、以及置於所述殼體中由至少兩個聲學傳感器組成的傳感器模塊、以及由加法器和信號放大器組成的集成電路，所述麥克風如以駐極體(ECM)為例的話，那麼將傳感器模塊放置於所述殼體的上部、將集成電路放置於所述殼體的下部。如果以微機械機構(MENs)為例的話，那麼該步驟就是將傳感器模塊放置於所述殼體的左部、將集成電路放置於所述殼體的右部。其中，所述至少兩個聲學傳感器模塊可以上下放置，或者平行放置。如圖4所述，所述提高麥克風信噪比的方法包括:SI,疊加聲學傳感器產生的聲學信號；即，疊加每一個聲學傳感器的聲學信號的輸出電壓，也就是說，傳感器模塊的總的聲學信號的輸出電壓Vrat = V^V；^+...+^^,這是由於聲學信號具有性。但是聲學信號中的噪聲信號卻不具有相關性，因此，所述噪聲信號的輸出電壓就不可疊加，即所述噪聲信號的輸出電壓為
權利要求1.一種高信噪比的麥克風，其特徵在於:包括: 殼體，用於放置傳感器模塊和集成電路； 傳感器模塊，用於容納至少兩個聲學傳感器，並感應帶噪聲的聲學信號；其中，N為大於I的正整數； 集成電路，連接所述傳感器模塊，用於疊加這些聲學信號，將疊加後的聲學信號進行放大，轉化成電信號，最後將電信號轉化成聲信號，並向外輸出。
2.根據權利要求1所述的高信噪比的麥克風，其特徵在於:所述聲學傳感器為聲學傳感膜片。
3.根據權利要求1所述的高信噪比的麥克風，其特徵在於:所述集成電路包括用於疊加聲學信號的信號加法器和用於放大疊加後的聲學信號的信號放大器。
4.根據權利要求3所述的高信噪比的麥克風，其特徵在在於，所述至少兩個聲學傳感器連接至所述信號加法器。
5.根據權利要求1所述的高信噪比的麥克風，其特徵在於:所述傳感器模塊放置於所述殼體的上部或下部。
6.根據權利要求1所述的高信噪比的麥克風，其特徵在於，所述傳感器模塊放置於所述殼體的左部或右部。
專利摘要本實用新型提供一種高信噪比的麥克風，所述麥克風包括殼體，用於放置傳感器模塊和集成電路；傳感器模塊，用於容納至少兩個聲學傳感器，並感應帶噪聲的聲學信號；其中，N為大於1的正整數；集成電路，連接所述傳感器模塊，用於疊加這些聲學信號，將疊加後的聲學信號進行放大，轉化成電信號，最後將電信號轉化成聲信號，並向外輸出。本實用新型所述的高信噪比的麥克風能夠提高信噪比，並具有抑制噪聲的作用。
文檔編號H04R3/00GK202957951SQ201220592048
公開日2013年5月29日 申請日期2012年11月12日 優先權日2012年11月12日
發明者葉菁華 申請人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司