一種除溼裝置及除溼方法及具有該除溼裝置的風能變流器的製造方法
2023-05-25 11:39:01
一種除溼裝置及除溼方法及具有該除溼裝置的風能變流器的製造方法
【專利摘要】本發明公開一種除溼方法，用以為風能變流器的櫃體內除溼，所述除溼方法包括：在第一時刻，檢測所述櫃體內的第一當前溼度值；比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值；在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成啟動除溼指令；控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令，使所述櫃體內的空氣與所述除溼單元的半導體製冷部件的冷端表面接觸，以將所述空氣中的水蒸氣變成冷凝水。本發明還公開一種除溼裝置和風能變流器。
【專利說明】一種除溼裝置及除溼方法及具有該除溼裝置的風能變流器
【技術領域】
[0001]本發明涉及除溼【技術領域】，尤其涉及一種除溼裝置及除溼方法及具有該除溼裝置的風能變流器。
【背景技術】
[0002]隨著風能的發展,整機廠商陸續推出近海及海上大功率的風力發電設備，隨著設備在近海和深海區的應用，溼度的增加對電子器件損害極大，極易造成電子器件的腐蝕、短路等惡性事故，所以設備對除溼的需求越來越高。例如:功率核心電子器件的絕緣柵雙極型電晶體等對溼度敏感，在高溼情況下有炸機的風險，對於變流器要求的40度95%RH(Relative Humidity相對溼度)溼度的適應性不好，所以除掉關鍵電子器件周圍的溼度成為提聞廣品性能的瓶頸。
[0003]目前業內對變流器的除溼是通過提高櫃內的環境溫度來降低相對溼度來實現的。現有技術中提高櫃內的環境溫度的方法有兩種:
[0004]第一種方式:在變流器的櫃內安裝加熱器。在變流器內的溼度較高時，啟動加熱器櫃內空氣逐漸被加熱，以達到降低相對溼度的目的。
[0005]第二種方式:在變流器的櫃內安裝換熱器，換熱器內有循環水。在變流器內的溼度較高時，提高換熱器內的水溫來提高環境溫度，進而降低相對溼度。
[0006]但是在本申請的發明人在實現本申請技術方案的過程中，至少發現上述現有技術存在如下技術問題:
[0007]在溫度升高過程中，櫃內電子器件的溫度不會很快和空氣溫度保持一致，電子器件表面會和空氣會產生溫差，其中，電子器件表面溫度較低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件有腐蝕，且還有可能出現電子器件短路、損壞的技術問題。
【發明內容】
[0008]本發明提供一種除溼方法，用以為風能變流器的櫃體內除溼，解決現有技術中因溫度升高過程中，電子器件的表面比空氣的溫度低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件腐蝕或電子器件短路、損壞的技術問題，實現保護變流器櫃內電子器件的技術效果。
[0009]本發明提供一種除溼裝置，解決現有技術中因溫度升高過程中，器件的表面比空氣的溫度低，從而導致器件表面產生凝水，凝水會對器件腐蝕或器件短路、損壞的技術問題，實現保護變流器櫃內器件的技術效果。
[0010]本發明還提供一種具有除溼裝置的風能變流器，解決現有技術中因溫度升高過程中，器件的表面比空氣的溫度低，從而導致器件表面產生凝水，凝水會對器件腐蝕或器件短路、損壞的技術問題，實現保護變流器櫃內器件的技術效果。
[0011]一種除溼方法，用以為風能變流器的櫃體內除溼，所述除溼方法包括:
[0012]在第一時刻，檢測所述櫃體內的第一當前溼度值；
[0013]比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值；
[0014]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成啟動除溼指令；
[0015]控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令，使所述櫃體內的空氣與所述除溼單元的半導體製冷部件的冷端表面接觸，以將所述空氣中的水蒸氣變成冷凝水。
[0016]優選地，所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值，具體為:比較所述第一當前溼度值是否大於95%RH。
[0017]優選地，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括:
[0018]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成熱交換指令；
[0019]控制所述櫃體內的熱交換單元執行所述熱交換指令，對所述半導體製冷部件的熱端進行散熱。
[0020]優選地，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括:
[0021]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第一氣流加速指令；
[0022]控制所述櫃體內的第一氣流加速單元執行所述第一氣流加速指令，用以對所述櫃體內的熱交換單元進行散熱。
[0023]優選地，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括:
[0024]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第二氣流加速指令；
[0025]控制所述櫃體內的第二氣流加速單元執行所述第二氣流加速指令，用於加速所述櫃體內空氣的流動速度。
[0026]優選地，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括:
[0027]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第三氣流加速指令；
[0028]控制所述櫃體內的第三氣流加速單元執行所述第三氣流加速指令，用於加速所述櫃體內的半導體製冷部件的冷端和熱端空氣的流動速度。
[0029]優選地，在所述控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令之後，所述方法還包括:
[0030]在所述第一時刻之後的第二時刻，檢測所述櫃體內的第二當前溼度值；
[0031]比較所述第二當前溼度值是否小於等於預設溼度值；
[0032]在所述第二當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，生成停止除溼指令和通電指令；
[0033]執行所述停止除溼指令，控制所述除溼單元處於停止除溼狀態；
[0034]執行所述通電指令，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態。
[0035]一種除溼裝置，安裝在一風能變流器的櫃體中，所述除溼裝置包括:用以檢測所述櫃體當前溼度值的溼度檢測單元、與所述溼度檢測單元連接用以比較所述當前溼度值與預設溼度值的大小的判斷單元和與所述判斷單元連接的除溼單元；當所述當前溼度值大於所述預設溼度值時，啟動所述除溼單元，所述除溼單元包括半導體製冷部件和與所述半導體製冷部件連接的集水容器；所述半導體製冷部件包括冷端。
[0036]優選地，所述半導體製冷部件還包括熱端，所述除溼裝置還包括用於與所述熱端進行熱交換的熱交換單元，所述熱交換單元設置在所述熱端之上。
[0037]優選地，所述除溼裝置還包括設置於所述熱交換單元一側用以為所述熱交換單元散熱的第一氣流加速單元。
[0038]優選地，所述除溼裝置還包括用於加速所述櫃體內空氣流動的第二氣流加速單
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[0039]優選地，所述半導體製冷部件包括熱端，所述除溼裝置還包括同時為所述熱端散熱和加速空氣向所述冷端流動的速度的第三氣流加速單元，所述第三氣流加速單元設置在與所述熱端和所述冷端的同一側。
[0040]一種風能變流器，包括:櫃體；和所述的除溼裝置，設置於所述櫃體內。
[0041]本發明有益效果如下:
[0042]通過提供上述具有半導體製冷部件的除溼裝置，解決了現有技術中因溫度升高過程中，器件的表面比空氣的溫度低，從而導致器件表面產生凝水，凝水會對器件腐蝕或器件短路、損壞的的問題。
[0043]採用具有半導體製冷部件的除溼裝置進行除溼的方式，其控制簡單、功耗較小、效率較高，從而可以大大提高產品的可靠性。
[0044]通過採用氣流加速單元設置於風能變流器的櫃體內，加快了櫃體內的空氣流動，使得櫃體內的聞熱溼空氣能快速的對流，提聞除溼的效率，避免因空氣對流不足引起櫃體內暫時出現局部高溫，局部低溫的情況。
[0045]通過在半導體製冷部件的冷端上設置有多個冷翅片，以增大櫃體內高溼空氣與半導體製冷部件的接觸面積，提升除溼效率。
[0046]通過提供上述採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，解決了現有技術中因溫度升高過程中，電子器件的表面比空氣的溫度低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件腐蝕或電子器件短路、損壞的的問題。
[0047]採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，其控制簡單、功耗較小、效率較高，從而可以大大提高產品的可靠性。
[0048]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於斷電狀態，而在所述第一當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態，從而避免電子器件在溼度較高的環境下工作，造成電子器件短路、損壞的的技術問題，達到保護電子器件的目的。
[0049]檢測所述櫃體內的所述第一時刻之後的第二當前溼度值，從而達到檢測櫃體內的溼度的目的，及時的將當前溼度值反饋，生成相應的指令。
[0050]通過在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成氣流加速指令，從而加快了櫃體內的空氣流動，使得櫃體內的聞熱溼空氣能快速的對流，提聞除溼的效率，避免因空氣對流不足引起櫃體內暫時出現局部高溫，局部低溫的情況。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0051]圖1為本申請第一較佳實施方式一種風能變流器的示意圖；
[0052]圖2為圖1中風能變流器的除溼裝置的控制原理圖；
[0053]圖3為圖1中除溼裝置的電路控制圖；
[0054]圖4為本申請第二較佳實施方式一種除溼裝置的電路控制圖；
[0055]圖5為本申請第三較佳實施方式一種風能變流器的示意圖；
[0056]圖6為本申請第四較佳實施方式一種風能變流器的示意圖；
[0057]圖7為本申請第五較佳實施方式一種風能變流器的示意圖；
[0058]圖8為本申請第六較佳實施方式一種風能變流器的示意圖；
[0059]圖9-圖11為本申請第七較佳實施方式一種風能變流器的除溼方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0060]本申請實施例通過提供一種除溼裝置、具有除溼裝置的風能變流器和變流器的除溼方法，解決了現有技術中因溫度升高過程中，電子器件的表面比空氣的溫度低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件腐蝕或電子器件短路、損壞的技術問題，實現保護變流器櫃內電子器件的技術效果。
[0061]本申請實施例中的技術方案為上述的問題，總體思路如下:
[0062]一種除溼裝置，安裝在一風能變流器的櫃體中，所述除溼裝置包括:用以檢測所述櫃體的當前溼度值的溼度檢測單元、與所述溼度檢測單元連接用以比較所述當前溼度值與預設溼度值的大小的判斷單元和與所述判斷單元連接的除溼單元；當所述所述當前溼度值大於所述預設溼度值時，啟動所述除溼單元；所述除溼單元包括半導體製冷部件和與所述半導體製冷部件連接的集水容器；所述半導體製冷部件包括冷端。
[0063]一種風能變流器包括櫃體和設置於所述櫃體內的除溼裝置。
[0064]一種除溼方法，用以為風能變流器的櫃體內除溼，所述除溼方法包括:
[0065]在第一時刻，檢測所述櫃體內的第一當前溼度值；
[0066]比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值；
[0067]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成啟動除溼指令；
[0068]控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令，使所述櫃體內的空氣與所述除溼單元的半導體製冷部件的冷端表面接觸，以將所述空氣中的水蒸氣變成冷凝水。
[0069]本申請實施例通過上述除溼裝置中半導體製冷部件的冷端與櫃體內的空氣接觸，空氣的溫度降低，空氣中的飽和含水量下降，導致空氣中超過飽和含水量的水氣變成冷凝後流入所述集水容器內，從而避免凝水凝結在櫃體內的關鍵器件表面，避免凝水對關鍵器件的損壞，以達到保護櫃內器件的技術效果。
[0070]通過提供上述採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，解決了現有技術中因溫度升高過程中，電子器件的表面比空氣的溫度低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件腐蝕或電子器件短路、損壞的的問題。
[0071]採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，其控制簡單、功耗較小、效率較高，從而可以大大提高產品的可靠性。
[0072]本申請實施例通過上述除溼方法中半導體製冷部件的冷端與櫃體內的空氣接觸，空氣的溫度降低，空氣中的飽和含水量下降，導致空氣中超過飽和含水量的水氣變成冷凝後流入所述集水容器內，從而避免凝水凝結在櫃體內的關鍵電子器件表面，避免凝水對關鍵電子器件的損壞，以達到保護櫃內電子器件的技術效果。
[0073]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
[0074]實施例一
[0075]如圖1和圖2所示，為第一較佳實施例一種風能變流器的示意圖和風能變流器的除溼裝置100的控制原理圖。
[0076]風能變流器的櫃體包括櫃體200、設置於櫃體200內的電子器件201和除溼裝置100。
[0077]除溼裝置100安裝在一風能變流器的櫃體200內的頂部。
[0078]除溼裝置100包括溼度控制器160、控制單元170和除溼單元130。溼度控制器160包括溼度檢測單元110和判斷單元120，用以檢測櫃體200的當前溼度為第一溼度值。
[0079]判斷單元120，與溼度檢測單元110連接，比較溼度檢測單元110檢測出的第一溼度值與第一預設溼度值的大小，以獲得第一判斷結果。在本實施方式中，第一預設溼度值為95%RH，在其他實施例中，可以根據櫃體200內電子器件201的屬性或者實際需要進行設置。
[0080]控制單元170於判斷單元120連接，用於根據判斷單元120的第一判斷結果，生成相應的指令。
[0081]除溼單元130，與控制單元170連接。除溼單元130包括半導體製冷部件131和與半導體製冷部件131連接的集水容器133。半導體製冷部件131包括冷端和熱端。冷端用以從外界吸熱，使得空氣的溫度下降。熱端用以向外界放熱。所述半導體製冷部件131的冷端上設置有多個冷翅片，用於增大櫃體200內高溼空氣與半導體製冷部件131的接觸面積，提升除溼效率。
[0082]當判斷單元120的第一判斷結果表明溼度檢測單元110檢測出的第一溼度值大於第一預設溼度值時，啟動除溼單元130，櫃體200內的空氣與半導體製冷部件131的冷端冷翅片表面接觸，溫度降低，當空氣中的含水量達到飽和狀態點時，空氣中超過飽和狀態點時含水量的水分開始冷凝結露除溼；隨著半導體製冷部件131的冷端表面溫度繼續下降，使得空氣中的超過飽和狀態點時含水量的水分繼續冷凝結露；直到溼度檢測單元110檢測出櫃體200的第一溼度值小於第一預設溼度值時，除溼單元130停止除溼的動作，啟動櫃體200內的電子器件201，從而避免電子器件201在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件201產生腐蝕或電子器件201短路或損壞技術問題，達到保護電子器件201的技術效果。
[0083]除溼裝置100還包括與半導體製冷部件131進行熱交換的熱交換單元140和用於加速櫃體200內空氣流動速度的氣流加速單元150。
[0084]熱交換單元140設置於半導體製冷部件131的熱端之上。熱交換單元140內設置有循環製冷液體，通過製冷液體的循環帶走半導體製冷部件131熱端的熱量。
[0085]氣流加速單元150設置於風能變流器的櫃體200內，用於加快櫃體200內的空氣流動，在櫃體200內形成內循環風道，使得櫃體200內的聞熱溼空氣能快速的流動，提聞除溼的效率，避免因空氣對流不足引起櫃體200內暫時出現局部高溫，局部低溫的情況。在本實施例中，氣流加速單元150為風機，其設置於熱交換單元140和半導體製冷部件130右偵牝用於為熱交換單元140散熱，在其它實施例中，氣流加速單元150可以為風扇等任何可以使得空氣加速流動的設備。
[0086]在本實施例中，除溼裝置100安裝在一風能變流器的櫃體200內的頂部，且僅描述了一個除溼單元130。在其他實施方式中，除溼裝置100可以安裝在風能變流器的櫃體200內的任何位置，除溼單元130的數目可以為二個、三個或者多個，其均可達到除溼的目的，避免現有技術中電子器件201因在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件201產生腐蝕或電子器件201短路或損壞技術問題，達到保護電子器件201的技術效果。
[0087]如圖3所示，為圖1中除溼裝置的電路控制圖。Q41、Q51、Q32和Q31為開關。S為直流電源模塊。
[0088]VMP/X1用於檢測判斷電壓是否在正常範圍，即是否大於預設的電壓U。當電壓大於U時，開關VMP/X2導通。VMP/X3為延時5秒的開關。
[0089]RH32為溼度檢測單元，用於檢測櫃體內當前的第一溼度值，並判斷是否大於預設溼度值，在本實施方式，預設溼度值為95%RH。
[0090]除溼啟動過程如下:
[0091]Q41、Q51、Q31和Q32同時閉合進行上電，VMP導通後檢測電壓，並判斷電壓在正常範圍；
[0092]當電壓在正常範圍內時，VMP/X2導通，溼度控制器RH32導通，檢測機櫃內當前第一溼度值，並判斷第一溼度值是否大於預設溼度值。
[0093]若當前第一溼度值大於預設溼度值，則半導體製冷部件131開始除溼，同時，溼度控制器(RH32) 160的常閉點打開，電子器件201不通電；當溼度控制器(RH32) 160檢測到櫃內200的第一溼度值小於等於預設溼度值時，溼度控制器(RH32) 160觸點閉合導通，使KM35線圈得電，當此時溫度在5度以上，T30閉合，KM34線圈得電，完成KM34自鎖，滿足起機條件，電子器件201通電。
[0094]若當前第一溼度值小於預設溼度值，溼度控制器(RH32) 160導通，使KM35線圈得電，當此時溫度在5度以上，T30閉合，KM34線圈得電，完成KM34自鎖，滿足起機條件，電子器件201通電。
[0095]若操作者誤操作導致溼度控制器RH32上電，因為，VMP/X3為延時5秒的開關，操作者可以在5秒內進行斷電的動作，從而防止開關KM35誤動作。
[0096]實施例二
[0097]如圖4所示，為一種除溼裝置的電路控制圖。該風能變流器的電路控制原理與實施例中的電路控制原理相同，不同的是，同時對兩個櫃體的溼度控制器，每個櫃體內設置有一個除溼裝置，即包括兩個溼度檢測單元RH32和RH33和兩組半導體製冷部件。在其他實施方式中，可以同時對三個或者三個以上的櫃體內的空氣進行除溼，同時每個櫃體內的半導體製冷部件的個數不限，可以根據需要自己設定。
[0098]實施例三
[0099]如圖5所示，為第三較佳實施方式一種風能變流器300的示意圖。風能變流器300包括櫃體310、設置於櫃體310內的電子器件311和除溼裝置320。
[0100]除溼裝置320包括溼度檢測單元、判斷單元、除溼單元323、熱交換單元324和兩個氣流加速單元325。
[0101]在本實施例中，除溼裝置320與實施例一中的除溼裝置100的除溼原理相同，為了使得描述簡介，在此不在贅述。不同的是:除溼裝置320的除溼單元323、熱交換單元324和兩個氣流加速單元325在櫃體310內的位置關係與實施例一中的除溼裝置100的除溼單元130、熱交換單元140和兩個氣流加速單元150在櫃體200內的位置關係不同。除溼單元323包括半導體製冷部件3231和設置與半導體製冷部件3231之下用於收集半導體冷部件3231上產生的冷凝水的集水容器3233。
[0102]熱交換單元324設置在除溼單元323的熱端右側。熱交換單元324內設置有循環水流，通過水流的循環帶走半導體製冷部件3231熱端的熱量。
[0103]兩個氣流加速單元325設置於風能變流器的櫃體310內，用於加快櫃體310內的空氣流動，在櫃體310內形成內循環風道，使得櫃體310內的聞熱溼空氣能快速的流動，提高除溼的效率。兩個氣流加速單元325的其中一個氣流加速單元設置在半導體冷部件3231和熱交換單元324的上側，即採用側吹的方式。兩個氣流加速單元325的另一個氣流加速單元設置在熱交換單元324的右側，用以為熱交換單元324進一步散熱。
[0104]除溼裝置320的工作原理如下:當判斷單元的第一判斷結果表明溼度檢測單元檢測出的第一溼度值大於第一預設溼度值時，啟動除溼單元323，櫃體310內的空氣與半導體製冷部件323的冷端3231冷翅片表面接觸，溫度降低，當空氣中的含水量達到飽和狀態點時，空氣中超過飽和狀態點時含水量的水分開始冷凝結露除溼；隨著半導體製冷部件323的冷端3231表面溫度繼續下降，使得空氣中的超過飽和狀態點時含水量的水分繼續冷凝結露；直到溼度檢測單元檢測出櫃體310的第一溼度值小於第一預設溼度值時，除溼單元323停止除溼的動作，啟動櫃體310內的電子器件311，從而避免電子器件311在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件311產生腐蝕或電子器件311短路或損壞技術問題，達到保護電子器件311的技術效果。
[0105]實施例四
[0106]如圖6所示，為第四較佳實施方式一種風能變流器400的示意圖。風能變流器400包括櫃體410、設置於櫃體410內的電子器件411和除溼裝置420。
[0107]除溼裝置420包括溼度檢測單元、判斷單元、除溼單元423、熱交換單元424和兩個氣流加速單元425。
[0108]在本實施例中，除溼裝置420與實施例一中的除溼裝置100的除溼原理相同，為了使得描述簡介，在此不在贅述。不同的是:除溼裝置420的除溼單元423、熱交換單元424和兩個氣流加速單元425在櫃體410內的位置關係與實施例一中的除溼裝置100的除溼單元130、熱交換單元140和兩個氣流加速單元150在櫃體200內的位置關係不同。
[0109]除溼單元423包括半導體製冷部件4231和設置與半導體製冷部件4231之下用於收集半導體冷部件4231上產生的冷凝水的集水容器4233。半導體製冷部件4231具有冷端和熱端，冷端上設置有冷翅片，熱端上設置有散熱翅片。
[0110]熱交換單元424設置在除溼單元423的熱端左側。熱交換單元424內設置有循環水流，通過水流的循環帶走半導體製冷部件4231熱端的熱量。
[0111]兩個氣流加速單元425設置於風能變流器的櫃體410內，用於加快櫃體410內的空氣流動，在櫃體410內形成內循環風道，使得櫃體410內的聞熱溼空氣能快速的流動，提高除溼的效率。兩個氣流加速單元425的其中一個氣流加速單元設置在熱交換單元424的上側，用以為熱交換單元424散熱，兩個氣流加速單元425的另一個氣流加速單元設置在半導體製冷部件4231冷端的右側，正對冷端，用於加快冷端的空氣速度。
[0112]除溼裝置420的工作原理在此不在贅述，其亦可避免電子器件411在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件411產生腐蝕或電子器件411短路或損壞技術問題，達到保護電子器件411的技術效果。
[0113]實施例五:
[0114]如圖7所示，為第五較佳實施方式一種風能變流器500的示意圖。風能變流器500包括櫃體510、設置於櫃體510內的電子器件511和除溼裝置520。
[0115]除溼裝置520包括溼度檢測單元、判斷單元、除溼單元523和一個氣流加速單元525。
[0116]在本實施例中，除溼裝置520與實施例一中的除溼裝置100的除溼原理相同，為了使得描述簡介，在此不在贅述。不同的是:除溼裝置520的除溼單元523和氣流加速單元525在櫃體510內的位置關係與實施例一中的除溼裝置100的除溼單元130和兩個氣流加速單元150在櫃體200內的位置關係不同。
[0117]除溼單兀523包括半導體製冷部件5231和設直與半導體製冷部件5231之下用於收集半導體冷部件5231上產生的冷凝水的集水容器5233。半導體製冷部件5231豎直安裝在櫃體200內，具有冷端5235和熱端5237，冷端5235位於熱端5237的右側。
[0118]氣流加速單元525設置於風能變流器的櫃體510內，用於加快櫃體510內的空氣流動，在櫃體510內形成內循環風道，使得櫃體510內的聞熱溼空氣能快速的流動，提聞除溼的效率。氣流加速單元525設置於半導體製冷部件5231的正上方，用於加快半導體製冷部件5231的冷端和熱端的空氣流動速度。
[0119]除溼裝置520的工作原理在此不在贅述，其亦可避免電子器件511在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件511產生腐蝕或電子器件511短路或損壞技術問題，達到保護電子器件511的技術效果。
[0120]實施例六:
[0121]如圖8所示，為第六較佳實施方式一種風能變流器600的示意圖。風能變流器600包括櫃體610、設置於櫃體610內的電子器件611和除溼裝置620。
[0122]除溼裝置620包括溼度檢測單元、判斷單元、除溼單元623和三個氣流加速單元625。
[0123]在本實施例中，除溼裝置620與實施例一中的除溼裝置100的除溼原理相同，為了使得描述簡介，在此不在贅述。不同的是:除溼裝置620的除溼單元623和三個氣流加速單元625在櫃體610內的位置關係與實施例一中的除溼裝置100的除溼單元130和兩個氣流加速單元150在櫃體200內的位置關係不同。
[0124]除溼單元623包括半導體製冷部件6231和設置與半導體製冷部件6231之下用於收集半導體冷部件6231上產生的冷凝水的集水容器6233。半導體製冷部件6231豎直安裝在櫃體200內，具有冷端6235和熱端6237，冷端6235位於熱端6237的右側。
[0125]三個氣流加速單元625設置於風能變流器的櫃體610內，用於加快櫃體610內的空氣流動，在櫃體610內形成內循環風道，使得櫃體610內的高熱溼空氣能快速的流動，提高除溼的效率。三個氣流加速單元625中的一個氣流加速單元625設置於半導體製冷部件6231的冷端6235，並與冷端6235正對，加快櫃體內冷端6235的空氣流動速度，使得高溼空氣直接被吹到冷端6235的表面；一個氣流加速單元625設置於半導體製冷部件6231的熱端6237，並與熱端6237正對，加快櫃體內熱端6237的空氣流動速度，用於為熱端6237散熱；另外一個氣流加速單元625設置於內循環風道上，用於加速循環風道上的高溼空氣流動速度。
[0126]除溼裝置620的工作原理在此不在贅述，其亦可避免電子器件611在溼度較高的環境下工作，避免了因冷凝水會對電子器件611產生腐蝕或電子器件611短路或損壞技術問題，達到保護電子器件611的技術效果。
[0127]如圖9-圖11所示，為本申請第七較佳實施方式一種風能變流器的除溼方法的流程圖。該除溼方法用以為風能變流器的櫃體內除溼，所述除溼方法包括一下步驟:
[0128]步驟71，在第一時刻，通過溼度檢測單元檢測所述櫃體內的第一當前溼度值；
[0129]步驟72，通過所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值；
[0130]步驟73和741，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成啟動除溼指令；
[0131]步驟751，並通過所述控制單元控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令，使所述櫃體內的空氣與所述除溼單元的半導體製冷部件的冷端表面接觸，以將所述空氣中的水蒸氣變成冷凝水。
[0132]所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值，具體為:判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於95%RH。
[0133]在步驟72所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括以下步驟:
[0134]步驟73和742，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成斷電指令；
[0135]步驟752，所述控制單元執行所述斷電指令，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於斷電狀態。
[0136]在步驟72所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括以下步驟:
[0137]步驟731-747，在所述第一當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，生成通電指令；
[0138]步驟757，執行所述通電指令，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態。
[0139]在步驟72所述所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括以下步驟:
[0140]步驟73和743，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成熱交換指令；
[0141]步驟753，所述控制單元控制所述櫃體內的熱交換單元執行所述熱交換指令，對所述半導體製冷部件的熱端進行散熱。
[0142]在步驟72所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括以下步驟:
[0143]步驟73和744，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第一氣流加速指令；
[0144]步驟754，所述控制單元控制所述櫃體內的第一氣流加速單元執行所述第一氣流加速指令，用以對所述櫃體內的熱交換單元進行散熱。
[0145]在步驟72所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括以下步驟:
[0146]步驟73和745，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第二氣流加速指令；
[0147]步驟755，所述控制單元控制所述櫃體內的第二氣流加速單元執行所述第二氣流加速指令，用於加速所述櫃體內空氣的流動速度。
[0148]在步驟72所述判斷單元比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括以下步驟:
[0149]步驟73和746，在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第三氣流加速指令；
[0150]步驟756，所述控制單元控制所述櫃體內的第三氣流加速單元執行所述第三氣流加速指令，用於加速所述櫃體內的半導體製冷部件的冷端和熱端空氣的流動速度。
[0151]在步驟751所述控制單元控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令之後，所述方法還包括以下步驟:
[0152]步驟76，在所述第一時刻之後的第二時刻，所述溼度檢測單元檢測所述櫃體內的第二當前溼度值；
[0153]步驟77，所述判斷單元比較所述第二當前溼度值是否小於等於預設溼度值；
[0154]步驟78和79，在所述第二當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，生成停止除溼指令和通電指令；
[0155]步驟81，執行所述停止除溼指令，所述控制單元控制所述除溼單元處於停止除溼狀態；
[0156]步驟82，執行所述通電指令，所述控制單元控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態。
[0157]通過提供上述採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，解決了現有技術中因溫度升高過程中，電子器件的表面比空氣的溫度低，從而導致電子器件表面產生凝水，凝水會對電子器件腐蝕或電子器件短路、損壞的的問題。
[0158]採用半導體製冷部件進行除溼的除溼方法，其控制簡單、功耗較小、效率較高，從而可以大大提高產品的可靠性。
[0159]在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於斷電狀態，而在所述第一當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態，從而避免電子器件在溼度較高的環境下工作，造成電子器件短路、損壞的的技術問題，達到保護電子器件的目的。
[0160]檢測所述櫃體內的所述第一時刻之後的第二當前溼度值，從而達到檢測櫃體內的溼度的目的，及時的將當前溼度值反饋，生成相應的指令。
[0161]通過在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成氣流加速指令，從而加快了櫃體內的空氣流動，使得櫃體內的聞熱溼空氣能快速的對流，提聞除溼的效率，避免因空氣對流不足引起櫃體內暫時出現局部高溫，局部低溫的情況。
[0162]儘管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明範圍的所有變更和修改。
[0163]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種除溼方法，用以為風能變流器的櫃體內除溼，其特徵在於，所述除溼方法包括: 在第一時刻，檢測所述櫃體內的第一當前溼度值； 比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值； 在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成啟動除溼指令； 控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令，使所述櫃體內的空氣與所述除溼單元的半導體製冷部件的冷端表面接觸，以將所述空氣中的水蒸氣變成冷凝水。
2.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值，具體為:比較所述第一當前溼度值是否大於95%RH。
3.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括: 在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成熱交換指令； 控制所述櫃體內的熱交換單元執行所述熱交換指令，對所述半導體製冷部件的熱端進行散熱。
4.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述方法還包括: 在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第一氣流加速指令； 控制所述櫃體內的第一氣流加速單元執行所述第一氣流加速指令，用以對所述櫃體內的熱交換單元進行散熱。
5.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括: 在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第二氣流加速指令； 控制所述櫃體內的第二氣流加速單元執行所述第二氣流加速指令，用於加速所述櫃體內空氣的流動速度。
6.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，在所述比較所述第一當前溼度值是否大於預設溼度值之後，所述除溼方法還包括: 在所述第一當前溼度值大於所述預設溼度值時，生成第三氣流加速指令； 控制所述櫃體內的第三氣流加速單元執行所述第三氣流加速指令，用於加速所述櫃體內的半導體製冷部件的冷端和熱端空氣的流動速度。
7.如權利要求1所述的除溼方法，其特徵在於，在所述控制設置在所述櫃體內的除溼單元執行所述啟動除溼指令之後，所述方法還包括: 在所述第一時刻之後的第二時刻，檢測所述櫃體內的第二當前溼度值； 比較所述第二當前溼度值是否小於等於預設溼度值； 在所述第二當前溼度值小於等於所述預設溼度值時，生成停止除溼指令和通電指令； 執行所述停止除溼指令，控制所述除溼單元處於停止除溼狀態； 執行所述通電指令，控制所述櫃體內的不包括所述除溼單元的電子器件處於通電狀態。
8.—種除溼裝置，安裝在一風能變流器的櫃體中，其特徵在於，所述除溼裝置包括:用以檢測所述櫃體當前溼度值的溼度檢測單元、與所述溼度檢測單元連接用以比較所述當前溼度值與預設溼度值的大小的判斷單元和與所述判斷單元連接的除溼單元；當所述當前溼度值大於所述預設溼度值時，啟動所述除溼單元，所述除溼單元包括半導體製冷部件和與所述半導體製冷部件連接的集水容器；所述半導體製冷部件包括冷端。
9.如權利要求8所述的除溼裝置，其特徵在於，所述半導體製冷部件還包括熱端，所述除溼裝置還包括用於與所述熱端進行熱交換的熱交換單元，所述熱交換單元設置在所述熱端之上。
10.如權利要求9所述的除溼裝置，其特徵在於，所述除溼裝置還包括設置於所述熱交換單元一側用以為所述熱交換單元散熱的第一氣流加速單元。
11.如權利要求8或9所述的除溼裝置，其特徵在於，所述除溼裝置還包括用於加速所述櫃體內空氣流動的第二氣流加速單元。
12.如權利要求8所述的除溼裝置，其特徵在於，所述半導體製冷部件包括熱端，所述除溼裝置還包括同時為所述熱端散熱和加速空氣向所述冷端流動的速度的第三氣流加速單元，所述第三氣流加速單元設置在與所述熱端和所述冷端的同一側。
13.一種風能變流器，其特徵在於，包括: 櫃體；和 如權利要求8-12中任一權項所述的除溼裝置，設置於所述櫃體內。
【文檔編號】B01D53/26GK104275077SQ201310274955
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月2日 優先權日:2013年7月2日
【發明者】尚付鵬, 曹秋雲, 田興, 姬永軍, 張旗 申請人:艾默生網絡能源有限公司