麥克風及其裝配方法
2023-05-25 22:45:31 1
專利名稱：麥克風及其裝配方法
技術領域：
本發明涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種麥克風及其裝配方法。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品。常規的麥克風都具有由線路板和外殼組成的封裝結構，在所述線路板上設有由電 容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合，在封裝結構內部所述外殼底部設有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器與線路板之間通過支撐件支撐並通過導電件電連接，上述結構的麥克風在組裝時首先將膜片、墊片和極板組成的平行板電容器放入外殼底部，然後在平行板電容器上方放上支撐件並在支撐件內部放入導電件，最後將線路板放在支撐件和導電件上方並與外殼密封，使平行板電容器與線路板之間通過支撐件支撐並通過導電件進行電連接。為了降低產品的整體高度在線路板上設有一個接受聲音信號的聲孔，並在封裝結構外部所述線路板表面上設有與外界進行電連接的焊盤，此種結構的設計被稱為「Bottom」結構設計，由於此種設計聲孔必須設置在封裝結構外部所述線路板表面上，同時由於封裝結構內部所述線路板表面上設有由電容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合，聲孔的設計對線路板上的電容、電阻等電子元器件的排布具有很大的限制。
發明內容
鑑於上述問題，本發明的目的是提供一種在不影響產品性能的基礎上設計一種使電容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合不受線路板空間限制的一種麥克風；為此，本發明還要提供一種製造該麥克風的裝配方法。為解決上述技術問題，本發明採用以下技術方案一種麥克風，包括外殼和線路板包圍形成的封裝結構，所述線路板上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構外部所述線路板表面上設有與外界電連接的焊盤，所述封裝結構內部設有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板，所述柔性線路板上的第一端部上設有由電子元器件組成的電子線路集合，所述柔性線路板的第一端部設置在所述封裝結構內部所述外殼底部，所述柔性線路板的中間部與所述外殼內側壁鄰設，所述第二端部與所述線路板電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結構內部所述線路板表面鄰接設置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板第一端部之間通過支撐件支撐並通過導電件電連接，所述平行板電容器將聲信號轉換成電信號並將電信號通過所述導電件電連接到所述柔性線路板的第一端部上並通過所述電子線路集合實現電信號的處理，所述柔性線路板上的第一端部將處理好的電信號通過所述柔性線路板中間部以及第二端部實現與所述線路板的電連接，最終通過封裝結構外部所述線路板上的焊盤進行輸出。
一種改進，所述外殼開口端設有凹陷部，所述柔性線路板上的所述第二端部設置在所述凹陷部內並與所述線路板電連接。—種優選方案，所述支撐件為絕緣腔，所述導電件設置在所述絕緣腔內，所述平行板電容器中的所述極板收容於所述絕緣腔內並通過所述導電件實現與所述柔性線路板上的第一端部的電連接，所述極板、絕緣腔及導電件共同構成腔體組件。一種優選方案，所述柔性線路板為FPCB，所述導電件為金屬環。一種優選方案，所述麥克風為方形麥克風。—種優選方案，所述麥克風為圓柱形麥克風。作為實現本發明麥克風的一種裝配方法，包括以下步驟
步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設置上由電子元器件組成的電子線路集
合；
步驟二 將柔性線路板的第一端部設置在所述外殼底部，並將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內側壁設置；
步驟三將導電件及極板扣入絕緣腔中組裝成腔體組件；
步驟四在外殼內部所述柔性線路板第一端部上放上腔體組件，使腔體組件的極板端遠離所述柔性線路板的第一端部；
步驟五在所述腔體組件的極板上依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容器；
步驟六將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，並將線路板與所述外殼密封。作為實現本發明麥克風的另一種裝配方法，包括以下步驟
步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設置上由電子元器件組成的電子線路集
合；
步驟二 將柔性線路板的第一端部設置在所述外殼底部，並將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內側壁設置；
步驟三將絕緣腔放入外殼內柔性線路板的第一端部上，並將導電件及極板依次放入絕緣腔內；
步驟四在極板上方依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容
器；
步驟五將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，並將線路板與所述外殼密封。利用上述根據本發明的麥克風，由於將處理電信號的電子線路集合設置在柔性線路板的第一端部上，將接受聲音信號的聲孔設置在線路板上，將平行板電容器與線路板相對應設置，聲壓可通過線路板上的聲孔作用到平行板電容器上實現聲信號到電信號的轉變，將轉變後的電信號通過所述導電件作用到柔性線路板的第一端部上，利用柔性線路板第一端部上的電子線路集合實現電信號的處理，並將處理後的電信號通過所述柔性線路板中間部以及第二端部實現與所述線路板的電連接，最終通過封裝結構外部所述線路板上的焊盤進行輸出。在不影響電路連接的基礎上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設置，有效防止了聲孔的設計對線路板上的電子元器件的排布具有的限制。
通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，並且隨著對本發明的更全面理解，本發明的其它目的及結果將更加明白及易於理解。圖I是本發明實施例麥克風的剖面示意圖。圖2是本發明實施例中外殼的主視圖。圖3是本發明實施例中柔性線路板的結構示意圖。圖4是將柔性線路板放入外殼中的剖面示意圖。圖5是將由極板、導電件和絕緣腔組成的腔體組件的剖面示意圖。圖6是將腔體組件組裝到外殼中的剖面示意圖。圖7是將墊片和膜片組裝在極板上的剖面示意圖。
具體實施例方式以下將結合附圖對本發明的具體實施例進行詳細描述。實施例一
如圖I所不，一種麥克風，包括一端開口的外殼I和線路板2包圍形成的封裝結構,所述線路板2上設有接收聲音信號的聲孔20，所述封裝結構外部所述線路板2表面上設有與外界電連接的焊盤21，所述封裝結構內部設有由膜片3、墊片4和極板5組成的平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板6，所述柔性線路板6上的第一端部61上設有由電子元器件組成的電子線路集合60，所述柔性線路板6的第一端部61設置在所述封裝結構內部所述外殼I底部，所述柔性線路板6的中間部62與所述外殼I內側壁鄰設,所述柔性線路板6上的第二端部63與所述線路板2電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結構內部所述線路板2表面鄰接設置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板6第一端部61之間通過支撐件7支撐並通過導電件8電連接，所述平行板電容器將聲信號轉換成電信號並將電信號通過所述導電件8電連接到所述柔性線路板6的第一端部61上並通過第一端部61上的所述電子線路集合60實現電信號的處理，所述柔性線路板6上的第一端部61將處理好的電信號通過所述柔性線路板6中間部62以及第二端部63實現與所述線路板2的電連接，最終通過封裝結構外部所述線路板2上的焊盤21進行輸出。在不影響電路連接的基礎上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設置，有效防止了聲孔的設計對線路板上的電子元器件的排布具有的限制。如圖2所示，作為實現本發明的一種改進，在外殼I開口端設有凹陷部10，所述柔性線路板6上的所述第二端部63設置在所述凹陷部10內並與所述線路板2電連接，便於定位安裝。本實施例中的支撐件7為絕緣腔，所述導電件8設置在所述絕緣腔內，所述平行板 電容器中的所述極板5收容於所述絕緣腔內並通過所述導電件8實現與所述柔性線路板6上的第一端部61的電連接，所述極板5、絕緣腔及導電件8共同構成腔體組件。作為實現本發明一種優選的技術方案，所述柔性線路板6為FPCB，所述導電件8為金屬環，取材便利，便於生產加工。本實施例中的麥克風為方形麥克風，當然也可以為圓柱形麥克風或其它結構的形狀。圖I中的麥克風可以通過如下步驟加工而成
步驟一如圖3所示，在柔性線路板6的第一端部61上電連接設置上由電子元器件組成的電子線路集合60 ；
步驟二 如圖4所示，將柔性線路板6的第一端部61設置在所述外殼I底部，將電子線路集合60面朝向外殼I開口端並將所述柔性線路板6上的所述中間部62靠近外殼I內側壁設置，將第二端部63設置在外殼I開口處的凹陷部10內； 步驟三如圖5所示，將導電件8及極板5扣入絕緣腔7中組裝成腔體組件；
步驟四如圖6所示，在外殼I內部所述柔性線路板6第一端部61上放上已經組裝好的腔體組件，使腔體組件的極板5端面遠離所述柔性線路板6的第一端部61 ；
步驟五如圖7所示，在所述腔體組件的極板5上依次放置墊片4和膜片3，使極板5、墊片4以及膜片3共同組成平行板電容器；
步驟六將柔性線路板6上的所述第二端部63與所述線路板2電連接，並將線路板2與所述外殼I密封，組裝成如圖I所示的麥克風。實施例二
本實施例二與實施例一的區別在於，採用以下步驟來替代實施例一中的步驟三和步驟四，首先將絕緣腔直接放入外殼I內柔性線路板6的第一端部61上，然後將導電件8放入絕緣腔內，最後將極板5放入絕緣腔內使極板5與導電件8連接，對於絕緣腔與導電件8以及極板5之間採用間隙配合來組裝時，採用此步驟替代實施例一中的步驟三和步驟四，安裝便利並可減少操作步驟。以上實施例由於將處理電信號的電子線路集合設置在柔性線路板的第一端部上，將接受聲音信號的聲孔設置在線路板上，將平行板電容器與線路板相對應設置，聲壓可通過線路板上的聲孔作用到平行板電容器上實現聲信號到電信號的轉變，將轉變後的電信號通過所述導電件作用到柔性線路板的第一端部上，利用柔性線路板第一端部上的電子線路集合實現電信號的處理，並將處理後的電信號通過所述柔性線路板中間部以及第二端部實現與所述線路板的電連接，最終通過封裝結構外部所述線路板上的焊盤進行輸出。在不影響電路連接的基礎上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設置，有效防止了聲孔的設計對線路板上的電子元器件的排布具有的限制。以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵及本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。
權利要求
1.一種麥克風，包括外殼和線路板包圍形成的封裝結構，所述線路板上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構外部所述線路板表面上設有與外界電連接的焊盤，所述封裝結構內部設有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，其特徵在於還包括一柔性線路板，所述柔性線路板上的第一端部上設有由電子元器件組成的電子線路集合，所述柔性線路板的第一端部設置在所述封裝結構內部所述外殼底部，所述柔性線路板的中間部與所述外殼內側壁鄰設，所述第二端部與所述線路板電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結構內部所述線路板表面鄰接設置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板第一端部之間通過支撐件支撐並通過導電件電連接，所述平行板電容器將聲信號轉換成電信號並將電信號通過所述導電件電連接到所述柔性線路板的第一端部上並通過所述電子線路集合實現電信號的處理，所述柔性線路板上的第一端部將處理好的電信號通過所述柔性線路板中間部以及第二端部實現與所述線路板的電連接，最終通過封裝結構外部所述線路板上的焊盤進行輸出。
2.如權利要求I所述的麥克風，其特徵在於所述外殼開口端設有凹陷部，所述柔性線路板上的所述第二端部設置在所述凹陷部內並與所述線路板電連接。
3.如權利要求I所述的麥克風，其特徵在於所述支撐件為絕緣腔，所述導電件設置在所述絕緣腔內，所述平行板電容器中的所述極板收容於所述絕緣腔內並通過所述導電件實現與所述柔性線路板上的第一端部的電連接，所述極板、絕緣腔及導電件共同構成腔體組件。
4.如權利要求I所述的麥克風，其特徵在於所述柔性線路板為FPCB，所述導電件為金屬環。
5.如權利要求I所述的麥克風，其特徵在於所述麥克風為方形麥克風。
6.如權利要求I所述的麥克風，其特徵在於所述麥克風為圓柱形麥克風。
7.一種實現權利要求I所述的麥克風的裝配方法，包括 步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設置上由電子元器件組成的電子線路集合； 步驟二 將柔性線路板的第一端部設置在所述外殼底部，並將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內側壁設置； 步驟三將導電件及極板扣入絕緣腔中組裝成腔體組件； 步驟四在外殼內部所述柔性線路板第一端部上放上腔體組件，使腔體組件的極板端遠離所述柔性線路板的第一端部； 步驟五在所述腔體組件的極板上依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容器； 步驟六將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，並將線路板與所述外殼密封。
8.一種實現權利要求I所述的麥克風的另一種裝配方法，包括 步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設置上由電子元器件組成的電子線路集合； 步驟二 將柔性線路板的第一端部設置在所述外殼底部，並將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內側壁設置；步驟三將絕緣腔放入外殼內柔性線路板的第一端部上，並將導電件及極板依次放入絕緣腔內； 步驟四在極板上方依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容 器； 步驟五將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，並將線路板與所述外殼密封。
全文摘要
本發明公開了一種麥克風，包括由外殼和帶有聲孔的線路板圍成的封裝結構，在封裝結構內部設有平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板，該柔性線路板上的第一端部上設有電子線路集合，該柔性線路板的第一端部設置在封裝結構內部外殼底部，中間部與外殼內側壁鄰設，第二端部與線路板電連接；將平行板電容器與線路板鄰接設置，並通過支撐件和導電件與柔性線路板上的第一端部支撐電連接，平行板電容器將聲信號轉換成電信號並將電信號通過導電件傳到柔性線路板的第一端部上，通過電子線路集合實現電信號的處理，將處理好的電信號通過柔性線路板中間部以及第二端部實現與線路板的電連接，最終通過封裝結構外部線路板上的焊盤進行輸出。
文檔編號H04R31/00GK102655617SQ201210163479
公開日2012年9月5日 申請日期2012年5月24日 優先權日2012年5月24日
發明者黨茂強, 王友 申請人:歌爾聲學股份有限公司