Led面光源模組的製作方法
2023-05-25 22:42:06 1
專利名稱：Led面光源模組的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種LED面光源模組。
背景技術：
由於LED的快速發展，如今已經逐漸取代傳統燈泡，成為多數照明相關器材用來作為的發光源的發光元件；由於LED晶體發出光線的指向性高，因此現有一種LED面光源模組，其是將LED晶體埋設於透光膠內，使LED晶體點亮發光後光源均勻分布於透光膠中，形成均勻的面光源，較適合作為照明器材。請參閱圖5及圖6，上述LED面光源模組包含有一基板70，其一表面上形成有一電路層71及一防焊層72，且防焊層72部分覆蓋 該電路層71，並使部分電路層外露而形成多個電接點73 ；一厚框架80，為金屬或橡膠等材質，且壓合於該基板70的防焊層72上，並將該多個電接點73框設於厚框架80內；多個LED晶體90，固設於該基板70防焊層72上的厚框架80內，並分別與該基板70的多個電接點73電連接；—透光膠層100,形成於該厚框架80內，以包覆該多個LED晶體90,且頂面形成一凹弧面。上述LED面光源模組形成透光膠100之前，必須先製作一個厚框架80，再將該厚框架80壓合於基板70防焊層72上，再填入透光膠層，如透明膠或螢光膠，待透光膠凝固形成透光膠層100，而包覆該多個LED晶體90。上述LED面光源模組的製作過程中，由於現有的厚框架多為鋁框或膠框，生產出來的鋁框或膠框厚度都會遠比LED晶片厚度厚，故為避免厚框架對LED晶體造成遮光，必須使透光膠層的厚度與厚框架厚度幾乎相等，才能減少遮光，浪費材料；且通常填透明膠時，為了不過度浪費材料，透光膠層的厚度會略小於厚框架厚度，因而形成凹弧面，反而產生聚光的效果，不利於使光源均勻分散，實為不理想，需有所改良。
實用新型內容有鑑於上述LED面光源模組耗費材料且形成聚光效果的技術缺陷，本實用新型的主要目的是提出一種LED面光源模組，可減少透光膠的用量，且可進一步讓LED晶體發出的光分散。 欲達上述目的所使用的主要技術手段是使該LED面光源模組包含有一基板，其一表面上形成有一電路層及一防焊層，該防焊層部分覆蓋該電路層，並使部分電路層外露而形成多個電接點；一堤牆，為防焊材料製成，且形成於該防焊層上，多個電接點位於該堤牆內；多個LED晶體，固設於該堤牆內的防焊層上，並分別與該多個電接點電連接；一透光膠層，形成於該堤牆內，該透光膠層包覆該多個LED晶體；[0016]該堤牆厚度不大於該LED晶體厚度，該透光膠層厚度大於該堤牆厚度，於該透光膠層的頂面形成一凸弧面突出於該堤牆。在優選的實施方式中，該堤牆厚度介於該LED晶體厚度的0. 5至I倍之間。在優選的實施方式中，該透光膠層包含有一螢光膠部及一透明膠部。在優選的實施方式中，該基板為一金屬基板，且其表面形成一絕緣層，該電路層形成於該絕緣層上。在優選的實施方式中，該電路層包含一正極電路及一負極電路，該正極電路於基板的二端外露各形成一正極接點，該負極電路於基板的二端外露各形成一負極接點。本實用新型是於防焊層上以防焊材料形成該堤牆，使該提牆厚度可以小於或等於LED晶體的厚度，因此，不需大量透光膠便可使透光膠層厚度大於堤牆厚度而於該透光膠層的頂面形成一凸弧面，除節省材料用量外，也能產生散光的效果。
圖I :為本實用新型LED面光源模組未形成堤牆及透光膠層的俯視平面圖。圖2 :為圖I形成堤牆及透光膠層後的俯視平面圖。圖3 :為圖2的A-A向剖面平面圖。圖4 :為本實用新型製程的流程圖。圖5 :為現有LED面光源模組的俯視平面圖。圖6 :為圖5的B-B向剖面平面圖。元件符號說明10......基板 11......電路層111......正極電路 112......負極電路113......正極接點 114......負極接點12……防焊層13……電接點14......絕緣層20......堤牆30......LED晶體40......透光膠層41……透明膠部42……螢光膠部70……基板71……電路層72……防焊層73……電接點90......LED晶體80......厚框架100……透光膠層
具體實施方式
請參閱圖I本實用新型LED面光源模組包含有一基板10，其一表面上形成有一電路層11及一防焊層12，該防焊層12部分覆蓋該電路層11，並使部分電路層11外露而形成多個電接點13 ;於本實例中，該電路層11包含一正極電路111及一負極電路112,並使正極電路111於基板10的二端外露各形成一正極接點113，而使負極電路112於基板10的二端外露各形成一負極接點114，供連接至外部電源；[0042]一堤牆20，為防焊材料，且形成於該防焊層12，使該多個電接點13位於堤牆內；多個LED晶體30，固設於該堤牆20內的防焊層12上，並分別與該多個電接點13電連接；再請進一步參閱圖2及圖3，於上述基板10上的堤牆20進一步形成一透光膠層40，並以透光膠層40包覆該多個LED晶體30，於本實施例中，該透光膠層40可以透明膠或螢光膠凝固後形成，也可包含有一透明膠部41及一螢光膠部42。上述基板10為一金屬基板，並於表面形成一絕緣層14後,供電路層11形成於該絕緣層14上；以兼具提供LED晶體30散熱的效果。上述堤牆20的厚度不大於LED晶體30的厚度，且可較佳地介於LED晶體30厚度的0. 5 I倍之間，且該透光膠層40厚度大於堤牆20厚度，而於頂面形成一凸弧面，以發散光源。請進一步參閱圖4，上述LED面光源模組製程包含以下步驟步驟Sll :提供一基板10，於該基板10上形成一電路層11，形成一防焊層12覆設該電路層11，且防焊層12使部分電路層外露而形成多個電接點13，於本實施例中，該基板10為金屬基板，並先於一表面形成一絕緣層14，再於該絕緣層14上形成該電路層11 ;步驟S21 :以防焊材料於基板10防焊層12上形成一堤牆20，並使多個電接點13位於該堤牆20內；步驟S31 :於該基板10的堤牆20內設置多個LED晶體30，並將該多個LED晶體30分別電連接至該多個電接點13 ；步驟S41 :於堤牆20內填入透光膠，使透光膠凝固後形成一透光膠層40，以包覆該多個LED晶體30，於本實施例中，填入透明膠以及螢光膠來形成該透光膠層40，也可只填透明膠或螢光膠。本實用新型主要於防焊層12上以防焊材料形成堤牆20，供形成透光膠層40，因透光膠於膠態時的表面張力大，故填入堤牆20中時，透光膠會集中在堤牆20內，以將對應位於晶體布設區內的多個LED晶體30包覆，透光膠凝固後便形成該透光膠層40 ;如此，即可省卻厚框架的使用，不需製作厚框架並將其壓合於基板的步驟；且因本實用新型以防焊材料來形成該提牆20，於製程上易於控制使堤牆20的厚度不大於LED晶體30厚度，不會對LED晶體30造成遮光，不必填入大量的膠體，減少透光膠的用量，節省材料成本；且使用少量透光膠便能使其厚度高過堤牆20厚度，而使透光膠層40形成凸弧面，進一步具有散光效果。綜上所述，本實用新型於製程步驟上省卻厚框架的製作及壓合步驟，簡化製程，且 縮短製程耗費時間；於製作成本上則減少透光膠的用量，且進一步使透光膠層形成凸弧面而更具有讓光源分散的效果。
權利要求1.一種LED面光源模組，其特徵在於，包含有 一基板，其一表面上形成有一電路層及一防焊層，該防焊層部分覆蓋該電路層，並使部分電路層外露而形成多個電接點； 一堤牆，為防焊材料製成，且形成於該防焊層上，多個電接點位於該堤牆內； 多個LED晶體，固設於該堤牆內的防焊層上，並分別與該多個電接點電連接； 一透光膠層，形成於該堤牆內，該透光膠層包覆該多個LED晶體； 該堤牆厚度不大於該LED晶體厚度，該透光膠層厚度大於該堤牆厚度，於該透光膠層的頂面形成一凸弧面突出於該堤牆。
2.如權利要求I所述的LED面光源模組，其特徵在於，該堤牆厚度介於該LED晶體厚度的O. 5至I倍之間。
3.如權利要求I或2所述的LED面光源模組，其特徵在於，該透光膠層包含有一螢光膠·部及一透明膠部。
4.如權利要求I或2所述的LED面光源模組，其特徵在於，該基板為一金屬基板，且其表面形成一絕緣層，該電路層形成於該絕緣層上。
5.如權利要求3所述的LED面光源模組，其特徵在於，該基板為一金屬基板，且其表面形成一絕緣層，該電路層形成於該絕緣層上。
6.如權利要求I或2所述的LED面光源模組，其特徵在於，該電路層包含一正極電路及一負極電路，該正極電路於基板的二端外露各形成一正極接點，該負極電路於基板的二端外露各形成一負極接點。
7.如權利要求3所述的LED面光源模組，其特徵在於，該電路層包含一正極電路及一負極電路，該正極電路於基板的二端外露各形成一正極接點，該負極電路於基板的二端外露各形成一負極接點。
8.如權利要求4所述的LED面光源模組，其特徵在於，該電路層包含一正極電路及一負極電路，該正極電路於基板的二端外露各形成一正極接點，該負極電路於基板的二端外露各形成一負極接點。
9.如權利要求5所述的LED面光源模組，其特徵在於，該電路層包含一正極電路及一負極電路，該正極電路於基板的二端外露各形成一正極接點，該負極電路於基板的二端外露各形成一負極接點。
專利摘要本實用新型是一種LED面光源模組，其中該LED面光源模組於一基板上形成一電路層及一防焊層，並以防焊層部分覆蓋該電路層，且供電路層部分外露而形成多個電接點，以防焊材料形成一堤牆，且使多個電接點位於該堤牆內，並於堤牆內的防焊層上設置與該多個電接點電連接的多個LED晶體，該堤牆厚度不大於該LED晶體厚度，並於堤牆內填入透光膠，使透光膠因表面張力聚集於堤牆內而將多個LED晶體包覆，並突出於該提牆而形成一凸弧面，而於凝固後形成一透光膠層；如此，可減少透光膠的用量，且可進一步讓LED晶體發出的光分散。
文檔編號H01L33/62GK202423285SQ20112052538
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月15日 優先權日2011年12月15日
發明者杜彥璋, 林柏地, 林金龍, 胡哲彰 申請人:宙達光子實業股份有限公司