內置led保護晶片的面光源的製作方法

2023-05-13 18:47:11 2

專利名稱：內置led保護晶片的面光源的製作方法
技術領域：
本發明屬於LED照明領域的LED面光源，具體涉及一種內置LED保護晶片的面光源。
背景技術：
已有的LED面光源內置多個LED晶片而沒有內置LED保護晶片，它由LED基板、LED晶片、金絲連線、螢光粉和透光膜組成。發光二極體LED作為新一代半導體發光器件，它具有光效高、壽命長、環保節能等特點，正在不斷取代傳統照明技術而倍受重視。在LED照明和LED背光等應用中，常需要多個LED串聯或串並聯使用以簡化電路、降低成本、和提高驅動電源效率。由於LED損壞時大部分都是自身開路狀態，這會使整個串聯的LED全部失效。LED保護集成電路的作用是保護LED，當一個LED發生開路故障時，LED保護集成電路會使開路的發光二極體正負極形成通路，以保證與之串接的其它LED正常工作。但是由於已有的LED面光源中，其LED保護電路都是置於LED燈珠和LED面光源外部的，使用不便，成本聞。

發明內容
本發明的目的在於提供一種內置保護LED晶片的LED面光源。本內置LED保護晶片的LED面光源使用方便，成本低，可靠性高。為實現上述技術目的問題，本發明採取的技術方案為:內置LED保護晶片的面光源，包括陶瓷基板、至少兩個LED晶片、螢光粉和透明膜；所述LED晶片、螢光粉和透明膜設置在陶瓷基板上；所述LED晶片和螢光粉封裝在透明膜內；所述陶瓷基板上還設有面光源正電極和面光源負電極；各LED晶片之間相互串聯，形成LED晶片串組；所述LED晶片串組的正極端與面光源正電極電連接，所述LED晶片串組的負極端與面光源負電極電連接；所述其特徵在於:在每個LED晶片的正極和負極之間還並聯有一個LED保護晶片，當LED晶片發生開路故障時，LED保護晶片使開路的LED晶片的正極和負極之間形成通路。作為本發明進一步改進的技術方案，所述LED晶片為三個，分別為第一 LED晶片、第二 LED晶片和第三LED晶片；還包括四個基板鍍銀銅箔條，分別為第一、第二基板鍍銀銅箔條、第三基板鍍銀銅箔條和第四基板鍍銀銅箔條；相應的，所述LED保護晶片也為三個，分別為第一 LED保護晶片、第二 LED保護晶片和第三LED保護晶片；
面光源正電極與第一基板鍍銀銅箔條電連接；第一 LED晶片的正電極通過第一金絲壓焊連線與第一基板鍍銀銅箔條電聯接；第一 LED晶片的負電極通過第二金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯接;第二 LED晶片的正電極通過第三金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯接；第二 LED晶片的負電極通過第四金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯接；第三LED晶片的正電極通過第五金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯接；第三LED晶片的負電極通過第六金絲壓焊連線與第四基板鍍銀銅箔條電聯接；面光源負電極與第四基板鍍銀銅箔條電連接；
第一 LED保護晶片的正電極通過第七金絲壓焊連線與第一基板鍍銀銅箔條電聯接；第一 LED保護晶片的負電極通過第八金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯接；第二 LED保護晶片的正電極通過第九金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯接；第二 LED保護晶片的負電極通過第十金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯接；第三LED保護晶片的正電極通過第十一金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯接；第三LED保護晶片的負電極通過第十二金絲壓焊連線與第四基板鍍銀銅箔條電聯接。本發明採用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護晶片直接封裝在LED面光源中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED晶片正負極都和對應的一個LED保護晶片的正負極分別相連。本發明具有開路保護功能，使用方便，成本低，可靠性高。


圖1為實施例1中本內置LED保護晶片的面光源結構示意圖。下面結合附圖對本發明的具體實施方式
作進一步說明。
具體實施例方式實施例1
參見圖1，本內置LED保護晶片的面光源，包括陶瓷基板3、至少兩個LED晶片、螢光粉和透明膜；所述LED晶片、螢光粉和透明膜設置在陶瓷基板3上；所述LED晶片和螢光粉封裝在透明膜內；所述陶瓷基板3上還設有面光源正電極I和面光源負電極2 ;各LED晶片之間相互串聯，形成LED晶片串組；所述LED晶片串組的正極端與面光源正電極I電連接，所述LED晶片串組的負極端與面光源負電極2電連接；在每個LED晶片的正極和負極之間還並聯有一個LED保護晶片，當LED晶片發生開路故障時，LED保護晶片使開路的LED晶片的正極和負極之間形成通路。本實施例中，所述LED晶片為三個，分別為第一 LED晶片4、第二 LED晶片5和第三LED晶片6 ;還包括四個 基板鍍銀銅箔條，分別為第一基板鍍銀銅箔條10、第二基板鍍銀銅箔條11、第三基板鍍銀銅箔條12和第四基板鍍銀銅箔條13 ;相應的，所述LED保護晶片也為三個，分別為第一 LED保護晶片7、第二 LED保護晶片8和第三LED保護晶片9 ；
面光源正電極I與第一基板鍍銀銅箔條10電連接；第一 LED晶片4的正電極4-1通過第一金絲壓焊連線14與第一基板鍍銀銅箔條10電聯接；第一 LED晶片4的負電極4-2通過第二金絲壓焊連線15與第二基板鍍銀銅箔條11電聯接；第二 LED晶片5的正電極5-1通過第三金絲壓焊連線16與第二基板鍍銀銅箔條11電聯接；第二 LED晶片5的負電極5-2通過第四金絲壓焊連線17與第三基板鍍銀銅箔條12電聯接；第三LED6晶片的正電極6-1通過第五金絲壓焊連線18與第三基板鍍銀銅箔條12電聯接；第三LED6晶片的負電極6-2通過第六金絲壓焊連線19與第四基板鍍銀銅箔條13電聯接；面光源負電極與第四基板鍍銀銅箔條13電連接；
第一 LED保護晶片7的正電極7-1通過第七金絲壓焊連線20與第一基板鍍銀銅箔條101電聯接；第一 LED保護晶片7的負電極7-2通過第八金絲壓焊連線21與第二基板鍍銀銅箔條11電聯接；第二 LED保護晶片8的正電極8-1通過第九金絲壓焊連線22與第二基板鍍銀銅箔條11電聯接；第二 LED保護晶片8的負電極8-2通過第十金絲壓焊連線23與第三基板鍍銀銅箔條12電聯接；第三LED保護晶片9的正電極9-1通過第i^一金絲壓焊連線24與第三基板鍍銀銅箔條12電聯接；第三LED保護晶片9的負電極9_2通過第十二金絲壓焊連線25與第四基板鍍銀銅箔條14電聯接。已有的LED面光源內置多個LED晶片而沒有內置LED保護晶片，它由LED基板、LED晶片、金絲連線、螢光粉和透光膜組成。LED基板有陶瓷基板、鋁基板等。本內置LED保護晶片的面光源是在傳統的LED面光源中內置LED保護晶片，並且使LED晶片的正負極分別與一個對應的LED保護晶片的正負極分別相連。本實施例中所用的是傳統的3瓦LED面光源，使用陶瓷基板，封裝3個功率IW電流350mA電壓3.2伏的LED晶片，內部壓焊金絲直徑為10微米，螢光粉為傳統的白光螢光粉，透光膜為傳統的透光膜，封裝3個型號為L12的LED保護晶片，L12晶片為安徽問天量子科技股份公司產品，。L12晶片的尺寸是0.6mm*0.62mm, L12的導通閾值電壓是6、伏，導通電壓小於1.1伏，截止電流小於10微安。在本實施例中，也可採用其它規格合適的LED晶片例如0.5瓦175mALED晶片，也可以採用其它規格合適的LED保護晶片。在本實施例中，內置LED保護晶片的面光源含有三個LED串聯的LED晶片。可以擴展成更多個LED晶片串聯形式，內含更多個LED保護晶片。也可擴展成M組並聯的N個LED晶片串聯形式，內含N*M個LED晶片和N*M個LED保護晶片。每一個LED晶片都與一個對應的LED保護晶片的正負極分別相連。本內置LED保護晶片的面光源應用已有的LED面光源封裝技術，將LED保護晶片直接封裝在面光源中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED晶片正負極都和對應的一個LED保護晶片的正負極分別相連。
權利要求
1.一種內置LED保護晶片的面光源，包括陶瓷基板(3)、至少兩個LED晶片、螢光粉和透明膜；所述LED晶片、螢光粉和透明膜設置在陶瓷基板(3)上；所述LED晶片和螢光粉封裝在透明膜內；所述陶瓷基板(3)上還設有面光源正電極(I)和面光源負電極(2);各LED晶片之間相互串聯，形成LED晶片串組；所述LED晶片串組的正極端與面光源正電極(I)電連接，所述LED晶片串組的負極端與面光源負電極(2)電連接；所述其特徵在於:在每個LED晶片的正極和負極之間還並聯有一個LED保護晶片，當LED晶片發生開路故障時，LED保護晶片使開路的LED晶片的正極和負極之間形成通路。
2.根據權利要求1所述的內置LED保護晶片的面光源，其特徵在於:所述LED晶片為三個，分別為第一 LED晶片(4)、第二 LED晶片(5)和第三LED晶片(6);還包括四個基板鍍銀銅箔條，分別為第一基板鍍銀銅箔條(10)、第二基板鍍銀銅箔條(11)、第三基板鍍銀銅箔條(12)和第四基板鍍銀銅箔條(13);相應的，所述LED保護晶片也為三個，分別為第一 LED保護晶片(7)、第二 LED保護晶片(8)和第三LED保護晶片(9)； 面光源正電極(I)與第一基板鍍銀銅箔條(10)電連接；第一 LED晶片(4)的正電極(4-1)通過第一金絲壓焊連線(14)與第一基板鍍銀銅箔條(10)電聯接；第一 LED晶片(4)的負電極(4-2)通過第二金絲壓焊連線(15)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯接；第二 LED晶片(5)的正電極(5-1)通過第三金絲壓焊連線(16)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯接；第二 LED晶片(5)的負電極(5-2)通過第四金絲壓焊連線(17)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯接；第三LED晶片(6)的正電極(6-1)通過第五金絲壓焊連線(18)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯接；第三LED晶片(6)的負電極(6-2)通過第六金絲壓焊連線(19)與第四基板鍍銀銅箔條(13)電聯接；面光源負電極與第四基板鍍銀銅箔條(13)電連接； 第一 LED保護晶片(7)的正電極(7-1)通過第七金絲壓焊連線20與第一基板鍍銀銅箔條(11)電聯接；第一 LED保護晶片(7 )的負電極(7-2 )通過第八金絲壓焊連線(21)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯接；第二 LED保護晶片(8)的正電極(8-1)通過第九金絲壓焊連線(22)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯接；第二 LED保護晶片(8)的負電極(8-2)通過第十金絲壓焊連線(23 )與第三基板鍍銀銅箔條(12 )電聯接；第三LED保護晶片(9 )的正電極(9-1)通過第十一金絲壓焊連線(24)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯接；第三LED保護晶片(9)的負電極(9-2)通過第十二金絲壓焊連線(25)與第四基板鍍銀銅箔條(14)電聯接。
全文摘要
本發明公開了一種內置LED保護晶片的面光源，包括陶瓷基板、至少兩個LED晶片、螢光粉和透明膜；所述LED晶片、螢光粉和透明膜設置在陶瓷基板上；LED晶片和螢光粉封裝在透明膜內；所述陶瓷基板上還設有面光源正電極和面光源負電極；各LED晶片之間相互串聯，形成LED晶片串組；所述LED晶片串組的正極端與面光源正電極電連接，所述LED晶片串組的負極端與面光源負電極電連接；在每個LED晶片的正極和負極之間還並聯有一個LED保護晶片，當LED晶片發生開路故障時，LED保護晶片使開路的LED晶片的正極和負極之間形成通路。本發明具有開路保護功能，使用方便，成本低，可靠性高。
文檔編號H01L25/16GK103115258SQ20121058881
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月31日 優先權日2012年12月31日
發明者劉雲, 趙天鵬, 徐軍, 趙義博 申請人:安徽問天量子科技股份有限公司