電抗器以及製造該電抗器的方法

2023-05-13 21:00:11 1

專利名稱：電抗器以及製造該電抗器的方法
技術領域：
本發明涉及用作例如車載DC-DC轉換器等功率轉換裝置的部件的電抗器以及製造該電抗器的方法。更具體地說，本發明涉及如下電抗器該電抗器可以減少洩漏至外部的磁通量並具有小尺寸。
背景技術：
現有如下的電抗器，其用作用於逐步升壓和逐步降壓操作的電路部件之一。在已採用的典型形式的電抗器中，例如，在裝載在例如混合動力車等車輛上的電抗器中，在具有環形形狀(例如，O形)的磁芯的相應部分周圍並排地設置有一對線圈，這對線圈通過纏繞導線來形成。 專利文獻(PTL) I公開了一種電抗器，該電抗器包括一個線圈以及所謂的桶型芯部(即，具有E-E狀橫截面的磁芯)，該芯部包括內側芯部，其設置在線圈內側；以及外側芯部，其設置成覆蓋線圈的大致整個外周。桶型芯部具有小尺寸，並適於作為裝載在安裝空間小的車輛上的部件。具體地說，PTL I中公開的電抗器可以以如下的方式製造成較小的尺寸通過將內側芯部的飽和磁通密度設置成高於外側芯部的飽和磁通密度從而減小了內側磁芯的截面面積，通過將外側芯部的導磁率設置成低於內側芯部的導磁率從而省去了間隙部件，或者通過設計成不使用殼體的結構形式。此外，PTL I公開了磁性粉末和樹脂的混合物(在下文中稱為「磁性混合物」)作為外側芯部的構成材料。〈引用列表〉專利文獻PTL I :日本未審查的專利申請公開No. 2009-033051 ο

發明內容
〈技術問題〉然而，現有技術的電抗器伴隨有磁通量洩漏至外部的風險。當不使用殼體並且磁芯的暴露在外部的部分中的導磁率低時，由於磁芯的暴露部分與外部(通常是大氣)之間的導磁率的微小差異，磁通量容易洩漏至外部。具體地說，當外側磁芯由上述磁性混合物製成時，因為導磁率傾向於隨著磁性材料中的樹脂含量的增加而降低，所以磁通量更容易洩漏至外部。在圖5所示的電抗器100中，例如，通過將磁芯130和線圈120所組成的組裝件110容納在由非磁性材料(例如，鋁)製成的殼體140中，可以減少漏磁通量；磁芯130包括內側磁芯131和外側磁芯132。然而，即使在這種情況下，仍然難以減少經由殼體140的開口洩漏至殼體140外部的磁通量。例如，通過增大殼體140 (如圖5中的點劃線所示)而增大從線圈120的端面到殼體140的開口的距離L，也就是通過使外側磁芯132的靠近殼體140的開口側附近的厚度增加,可以減少洩漏至殼體140外部的磁通量。然而,這種結構增加了電抗器的高度並導致電抗器的尺寸增大。
因此，本發明的一個目的是提供如下電抗器該電抗器較不容易導致磁通量洩漏至外部並具有小尺寸。本發明的另一個目的是提供能夠製造如下電抗器的電抗器製造方法該電抗器較不容易導致磁通量洩漏至外部並具有小尺寸。〈技術方案〉在圖5所示的電抗器100中，可以想到，例如，用由非磁性材料製成的蓋部件覆蓋殼體140的開口。然而，在這種情況下，除了蓋部件之外，還需要螺釘等用來將蓋部件固定到殼體上。這不僅增加了部件的數量，而且增加了組裝步驟的數量，且需要對殼體鑽孔、設置蓋部件、以及設置並固定螺釘等，因而降低了電抗器的生產率。此外，如果蓋部件與磁芯之間產生間隙，則存在磁通量可能經由該間隙而洩漏的風險。例如，可以通過用上述磁性混合物形成外側磁芯並在樹脂硬化之前將蓋部件的一部分埋入磁性混合物的樹脂中，來防止產生間隙。具體地說，在這種情況下，通過使蓋部件形成為具有呈凹凸狀的外形，可以增大蓋部件與磁性混合物之間的接觸面積，從而更難以產生間隙。此外，通過將蓋部件埋在磁性混合物中，可以省去例如螺釘等固定部件。然而，仍然額外地需要蓋部件。
鑑於上述情況，本發明利用包括磁屏蔽層的電抗器實現了上述目的；磁屏蔽層可以在製造磁芯的同時形成在磁芯的最外表面部分，而不用另外準備獨立於殼體的蓋部件並將蓋部件安裝到殼體上。根據本發明的電抗器包括一個線圈，所述線圈通過纏繞導線而形成；磁芯，所述線圈設置在所述磁芯上；以及殼體，其具有開口並容納所述線圈和所述磁芯的組裝件。所述線圈被封入所述殼體中而處於密封狀態，同時所述線圈的外周的至少一部分被所述磁芯覆蓋。所述磁芯的位於與所述殼體的開口接近的一側的區域由磁性粉末和樹脂的混合物製成。另外，所述電抗器包括由非磁性粉末和樹脂製成的磁屏蔽層，磁屏蔽層設置在從所述殼體的開口露出的最外表面區域中以覆蓋所述磁芯的開口側區域，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重並具有導電性。例如，根據本發明的如下任意一種製造方法，可以容易地製造根據本發明的電抗器。根據本發明的第一種電抗器製造方法涉及通過將一個線圈和磁芯的組裝件容納在具有開口的殼體中來製造電抗器的方法，所述線圈通過纏繞導線而形成，並且所述線圈設置在所述磁芯上。所述方法包括如下的容納步驟、填充步驟以及硬化步驟。(I)容納步驟將所述線圈容納在所述殼體中。(2)填充步驟向所述殼體中填充磁性粉末、非磁性粉末和樹脂的混合物，以覆蓋所述線圈的外周，其中，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末小的比重並具有導電性。(3)硬化步驟在達到如下狀態之後使所述樹脂硬化由於所述磁性粉末與所述非磁性粉末之間的比重差異而使所述非磁性粉末浮至所述殼體的開口側並且所述磁性粉末沉至所述殼體的底側的狀態。根據本發明的電抗器製造方法的另一個實例實施為如下的根據本發明的電抗器製造方法。根據本發明的第二種電抗器製造方法涉及通過將一個線圈和磁芯的組裝件容納在具有開口的殼體中來製造電抗器的方法，其中，所述線圈通過纏繞導線而形成，所述線圈設置在所述磁芯上。所述方法包括如下的容納步驟、磁性混合物填充步驟以及非磁性混合物填充步驟。(I)容納步驟將所述線圈容納在所述殼體中。
(2)磁性混合物填充步驟向所述殼體中填充磁性粉末和樹脂的混合物，以覆蓋所述線圈的外周。(3)非磁性混合物填充步驟在所述磁性粉末和樹脂的混合物上方填充非磁性粉末和樹脂的混合物並使所述樹脂硬化，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末小的比重並具有導電性。儘管根據本發明的電抗器具有如下結構該結構包括覆蓋線圈外周的磁芯以及具有開口的殼體，但在從殼體的開口露出的最外表面區域中，電抗器由於包括基本上由非磁性材料製成的磁屏蔽層而可以有效地減少磁通量洩漏至殼體的外部。具體地說，在根據本發明的電抗器中，由於採用非磁性粉末和典型地構成磁芯一部分的樹脂而使磁屏蔽層與磁芯形成一體，所以與使用獨立的蓋部件的結構相比，可以避免增加包括如螺釘等固定部件在內的部件數量以及包括將蓋部件附接到殼體上在內的步驟的數量，因而確保了較高的生產率。此外，本發明的電抗器典型地形成如下狀態在磁性粉末和樹脂的混合物(在下文中稱為「磁性混合物」)(該混合物構成磁芯)中，用非磁性粉末代替從殼體的開口露出的最外表面區域中的磁性粉末。因此，電抗器具有比將獨立的蓋部件附接到殼體上時的尺寸小的 尺寸。另外，根據本發明的電抗器的尺寸保持得較小，這是因為該電抗器是包括僅一個線圈的桶型電抗器。利用根據本發明的製造方法，由於可以在形成磁性混合物的同時形成磁屏蔽層，所以不需要形成蓋部件並將蓋部件組裝到殼體上的步驟，因而與包括獨立的蓋部件的構造相比，可以以較高的生產率來製造該電抗器。具體地說，利用根據本發明的第一種製造方法，當形成磁性混合物並形成磁屏蔽層時，只需要一個混合物填充步驟，從而減少了步驟的數量並確保了電抗器的較高生產率。具體地說，利用根據本發明的第二種製造方法，由於磁性混合物以及非磁性粉末和樹脂的混合物(在下文中稱為「非磁性混合物」)獨立地填充到殼體中，所以可以在較短的時間內更加可靠地形成如下狀態非磁性粉末集中到從殼體的開口露出的最外表面區域中。換句話說，儘管根據本發明的第二種製造方法需要比根據本發明的第一種製造方法所需多的步驟數量，但由於根據本發明的第二種製造方法可以縮短或省去根據本發明的第一種製造方法中將磁性粉末和非磁性粉末分離所需要的時間，所以根據本發明的第二種製造方法可以縮短製造時間。因此，根據本發明的第二種製造方法在電抗器的生產率方面較好。在根據本發明的電抗器的一個實施例中，所述磁芯包括內側芯部，其插入所述線圈中；以及連接芯部，其覆蓋所述線圈的外周並由所述磁性混合物製成，所述磁性混合物中的樹脂使所述內側芯部和所述連接芯部彼此成一體。利用上述實施例，當內側芯部和連接芯部彼此連接時，由於不需要粘合劑，所以不需要粘接步驟，並且可以在形成連接芯部的同時形成磁芯。此外，還可以在形成連接芯部的同時形成磁屏蔽層。在形成磁芯和磁屏蔽層時形成電抗器。因此，上述實施例允許同時執行連接芯部的形成、磁芯的形成、磁屏蔽層的形成、以及電抗器的形成。因此，實現了電抗器的較高的生產率。此外，在上述實施例中，內側芯部具有比連接芯部的飽和磁通密度高的飽和磁通密度，而連接芯部具有比內側芯部的導磁率低的導磁率。利用上述實施例，由於內側芯部具有較高飽和磁通密度，所以當要獲得相同強度的磁通量時，與例如磁芯由單一類型的材料製成並且內側芯部和連接芯部具有相同的飽和磁通密度的電抗器相比，可以減小內側芯部的截面面積。因此，利用上述實施例，還可以減小設置在內側芯部周圍的線圈的外徑。因而，可以進一步減小上述實施例的電抗器的尺寸。另外，較小的線圈外徑可以有利於縮短構成線圈的導線，從而減小線圈的電阻。結果，上述實施例可以降低損耗。從減小線圈的尺寸和降低損耗的角度來看，內側芯部的飽和磁通密度優選地儘量高於連接芯部的飽和磁通密度。因此，飽和磁通密度的上限不設置為特定值。此外，利用上述實施例，由於連接芯部具有比內側芯部的導磁率低的導磁率並且連接芯部由磁性混合物製成，所以可以容易地調節整個磁芯的導磁率，從而例如可以免去用於防止磁通量飽和的間隙。因此，例如，即使當線圈的內周面與內側芯部的外周面之間的間隙設置成儘量小時，仍然不會經由該間隙而產生洩漏磁通量，並且不會發生因洩漏磁通量導致的線圈損耗。因此，通過設置較小的間隙或者優選地通過基本上消除該間隙，可以進一步減小上述實施例中的電抗器的尺寸。·
根據本發明的電抗器可以減少洩漏至外部的磁通量並具有小尺寸。根據本發明的電抗器製造方法可以以高生產率來生產電抗器，該電抗器能夠減少洩漏至外部的磁通量並具有小尺寸。


圖I是根據實施例I的電抗器的示意性剖視圖。圖2示出根據實施例I的電抗器；具體地說，圖2中的(A)是示意性透視圖，圖2中的(B)是沿著圖2中的(A)的線B-B截取的剖視圖。圖3是用於解釋根據實施例I的電抗器的構成部件的示意性分解圖。圖4是根據實施例2的電抗器的示意性剖視圖。圖5是包括殼體的電抗器的示意性剖視圖。
具體實施例方式下面參考附圖描述根據實施例的電抗器。在所有附圖中相同的附圖標記表示相同的部件。應該注意的是，在圖I和圖4中，為了簡化起見，省略了導線兩端。此外，圖I和圖4中的粗箭頭表示各個磁通量。(實施例I)主要參考圖I至圖3描述根據實施例I的電抗器I α。電抗器I α是所謂的桶型電抗器，包括一個線圈2，其通過纏繞導線2w而形成(圖2);以及磁芯3，線圈2設置在磁芯3上。電抗器I α還包括殼體4，殼體4容納線圈2和磁芯3的組裝件。磁芯3包括內側芯部31，其插入線圈2中；以及連接芯部32，其設置在線圈2周圍並連接至內側芯部31。芯部31和32 二者形成閉合磁路。連接芯部32由磁性粉末和樹脂的混合物製成。線圈2的大致整個外周被連接芯部32覆蓋，並且線圈2被封入殼體4中而處於密封狀態。電抗器I α的特徵在於電抗器Ia在從殼體4的開口露出的最外表面區域中包括磁屏蔽層5。下面更詳細地描述各個部件。[線圈2]
線圈2是通過螺旋地纏繞一根連續的導線而形成的圓筒狀部件。導線2w優選的是如下的塗層導線其在導電材料(例如，銅或鋁)製成的導體周圍具有由電絕緣材料製成的絕緣塗層。這裡，採用如下的帶塗層的矩形導線其中，導體是由銅製成的矩形導線，絕緣塗層由釉質(典型的是聚醯胺醯亞胺)製成。絕緣塗層的厚度優選的是20 μ m以上且100 μ m以下。較厚的絕緣塗層可以進一步減少氣孔並增強絕緣性能。線圈2通過以沿著邊緣的方式纏繞帶塗層的矩形導線而形成。無論是否沿著邊緣纏繞，線圈因為具有圓筒狀形狀而可以比較容易地形成。除了使用導體具有矩形橫截面的矩形導線之外，可選地，還可以將具有例如圓形形狀和多邊形形狀等多種橫截面形狀的其它導線用作導線2w。如圖2和圖3所示，形成線圈2的導線2w的兩端設置成從線匝主體延伸出適當的長度，並穿過稍後描述的連接芯部32被引出至磁屏蔽層5的外側。由導電材料(例如，銅或鋁)製成的端子部件(未示出)分別連接至導線的導體部分的兩端中的每一端，導體部分通過剝除絕緣塗層而露出。線圈經由端子部件與例如用於向線圈2供電的電源等外部裝置 (未示出)連接。例如，可以利用例如TIG焊接等焊接法或加壓結合法來建立導線2w的導體部分和端子部件之間的連接。儘管在附圖中導線2w的兩端是與線圈2的軸向平行地引出的，但也可以適當地選擇引出方向。當將電抗器I α安裝到安裝對象上時，電抗器I α安裝成如下布置線圈2容納在殼體4中，線圈2的軸向垂直於殼體4的底面40 (在下文中將這種布置稱為「縱型布置」)。[磁芯3]磁芯3是所謂的桶型磁芯，磁芯3包括圓柱狀內側芯部31，其插入線圈2中；以及連接芯部32，其形成為覆蓋線圈2和內側芯部31的組裝件的外周，並且在沿著線圈2的軸向截取的磁芯3的截面中，磁芯3具有通過組合兩個E而形成的E-E形狀。具體地說，電抗器I α的一個特徵是，內側芯部31的構成材料和連接芯部32的構成材料彼此不同，並且內側芯部31和連接芯部32具有不同的磁特性。更具體地說，內側芯部31具有比連接芯部32的飽和磁通密度高的飽和磁通密度，並且連接芯部32具有比內側芯部31的導磁率低的導磁率。內側芯部31具有沿著線圈2的內周面的形狀的圓柱狀外形，並且由粉末壓制體(powder compact)整體地形成。儘管本實施例中的內側芯部31是不包括間隙部件或空氣間隙的實心部件，但也可以將內側芯部31製造成適當地包括間隙部件或空氣間隙的形式。作為另一個實例，內側芯部31可以由多個分割件組成，各分割件可以利用粘合劑彼此接合，由此提供整體形式的內側芯部31。典型地，通過對表面上具有絕緣塗層的軟磁性粉末或者軟磁性粉末和添加到該軟磁性粉末中並與軟磁性粉末適當混合的粘結劑的粉末混合物進行壓制(compact)，然後在比絕緣塗層的耐熱溫度低的溫度下烘烤該壓制的粉末，來獲得粉末壓制體。粉末壓制體可以容易地形成三維形狀。因此，可以容易地形成例如外形與線圈的內周面的形狀相匹配的內側芯部。此外，因為粉末壓制體中的磁性顆粒之間存在絕緣體，所以磁性粉末是彼此絕緣的並可以降低渦流損耗。因此，即使當向線圈施加高頻電力時，仍然可以保持小的渦流損耗。可以用作軟磁性粉末的實例包括鐵族金屬粉末，其由Fe、Co、Ni等製成；鐵基合金粉末，其由Fe-Si、Fe-Ni、Fe-Al、Fe-Co、Fe-Cr、Fe-Si-Al等製成；稀土金屬粉末；以及鐵氧體粉末。具體地說，鐵基合金粉末可以更容易地提供飽和磁通密度比例如鐵氧體等磁性材料的飽和磁通密度高的粉末壓制體。形成在軟磁性粉末上的絕緣塗層可以由例如磷酸鹽化合物、矽化合物、鋯化合物、鋁化合物、或硼化合物製成。粘結劑可以由例如熱塑性樹脂、非熱塑性樹脂或高級脂肪酸製成。通過上述烘烤處理使粘結劑消失或者變成絕緣體，例如二氧化娃。可以利用一種合適的已知產品來製備粉末壓制體。通過選擇軟磁性粉末的材料並通過調節軟磁性粉末與粘結劑之間的混合比、各種類型的塗層的量等，可以改變粉末壓制體的飽和磁通密度。通過採用具有較高飽和磁通密度的軟磁性粉末，或通過減少混合的粘結劑的量而增大軟磁性材料的比例，可以獲得具有較高飽和磁通密度的粉末壓制體。另外，改變壓制壓力，特別是升高壓制壓力對於提高飽和磁通密度也是有效的。優選的是，選擇軟磁性粉末的材料並調節壓制壓力，以便獲得期望的飽和磁通密度。在本實施例中，內側芯部31由如下粉末壓制體形成該粉末壓制體由設置有絕緣塗層的軟磁性粉末製成。 可以適當地選擇內側芯部31在線圈2的軸向上的長度(在下文中簡稱為「長度」)。在圖I所示的實例中，內側芯部31的長度稍長於線圈2的長度，內側芯部31的兩個端面及其鄰近區域分別從線圈2的端面突出。然而，內側芯部31的長度也可以等於或稍短於線圈2的長度。當內側芯部31的長度等於或稍長於線圈2的長度時，線圈2所產生的磁通量可以充分地穿過內側芯部31。此外，可以適當地選擇內側芯部31從線圈2突出的長度。儘管在圖I所示的實例中內側芯部31從線圈2的兩端突出的長度是相同的，也可以將內側芯部31從線圈2的一個端面突出的長度設置成比內側芯部31從線圈2的另一個端面突出的長度長，如圖2中的實例所示。具體地說，在上述縱型布置中，通過將內側芯部31在殼體4中設置成如下狀態可以將內側芯部31穩定地設置在殼體4中內側芯部31的從線圈2的一個端面突出的一個端面與殼體4的底面40接觸，如圖2中的實例所示。因此，連接芯部32更容易形成。如上所述，連接芯部32不僅起到與內側芯部31 —起形成閉合磁路的作用，而且起到如下密封部件的作用將線圈2和內側芯部31的組裝件的外周覆蓋，從而線圈2和內側芯部31 二者均被封入殼體4中而處於密封狀態。因此,在電抗器Ia中，由磁性粉末和樹脂的混合物製成的成型硬化體位於從殼體4的底面40到開口側的空間中，並且構成連接芯部32。連接芯部32和內側芯部31在沒有任何粘合劑介入其間的情況下利用樹脂彼此接合，該樹脂是連接芯部32的構成材料。因此，磁芯3是不包括任何粘合劑和任何間隙部件的完全一體形成的單件式單元。可以典型地通過注射成型或鑄塑成型來形成成型硬化體。在注射成型中，將由磁性材料製成的磁性粉末與具有流動性的樹脂彼此混合。將所得到的混合物注入成型模具中，以便在施加預定壓力的條件下成形。然後，樹脂硬化。在鑄塑成型中，在製備好與注射成型中使用的混合物類似的混合物之後，將混合物注入成型模具中，以便於隨後在不施加壓力的情況下成形以及硬化。在上述任意一種成型方法中使用的磁性粉末可以是與用於內側芯部31的上述軟磁性粉末類似的粉末。具體地說，可以優選地將由例如純鐵粉末或鐵基合金粉末等鐵基材料製成的粉末用作用於連接芯部32的軟磁性粉末。因為鐵基材料具有比鐵氧體的飽和磁通密度和導磁率高的飽和磁通密度和導磁率，所以例如即使當樹脂的含量比率較高時，仍然可以獲得具有一定水平的飽和磁通密度和導磁率的芯體。還可以使用如下塗層粉末在由軟磁性材料製成的顆粒的表面上具有由磷酸鐵製成的塗層。無論磁性粉末的類型如何，粉末的平均粒徑優選的是I μ m以上且1000 μ m以下，從便於使用的角度來看，更優選的是10 μ m以上且500 μ m以下。此外，在上述任意一種成型方法中，可以優選地使用熱固性樹脂(例如，環氧樹脂、酚醛樹脂或矽樹脂)作為用作粘結劑的樹脂。當使用熱固性樹脂時，通過加熱成型體來使樹脂熱硬化。還可以使用常溫固化樹脂或冷固化樹脂。在這種情況下，將成型體靜置在常溫下或較低的溫度下，來使樹脂硬化。與粉末壓制體及稍後描述的電磁鋼板相比，成型硬化體含有較大量的非磁性樹脂。因此，即使當使用與構成內側芯部31的粉末壓制體中使用的軟磁性粉末類似的軟磁性粉末作為用於連接芯部32的磁性粉末時，連接芯部32的飽和磁通密度和導磁率保持較低。
可以通過改變磁性粉末與用作粘結劑的樹脂之間的混合比來調節成型硬化體的導磁率和飽和磁通密度。例如，可以通過降低混合的磁性粉末的量來獲得具有較低導磁率的成型硬化體。在本實施例中，連接芯部32由成型硬化體形成，成型硬化體利用塗層粉末和環氧樹脂的混合物製成，塗層粉末具有100 μ m以下的平均粒徑，由鐵基材料製成並包括絕緣塗層。儘管本實施例中所示的連接芯部32形成為大致覆蓋線圈2和內側芯部31的組裝件的整個外周，但磁芯3也可以形成為如下形式在磁芯3覆蓋線圈2的位於殼體4的開口側的區域中的外周的情況下，線圈2局部不被磁芯3覆蓋(儘管線圈2被殼體4完全包圍)。內側芯部31的飽和磁通密度優選的是I. 6T以上，更優選的是I. 8T以上，最優選的是2T以上。此外，內側芯部31的飽和磁通密度優選的是連接芯部32的飽和磁通密度的
I.2倍以上，更優選的是I. 5倍以上，最優選的是I. 8倍以上。在內側芯部31的飽和磁通密度相對充分地高於連接芯部32的飽和磁通密度的情況下，可以減小內側芯部31的截面面積。此外，內側芯部31的導磁率優選的是50以上且1000以下，更優選的是約100至500。連接芯部32的飽和磁通密度優選的是O. 5T以上且小於內側芯部31的飽和磁通密度。此外，連接芯部32的導磁率優選的是5以上且50以下，更優選的是約5至30。在連接芯部32的導磁率滿足上述範圍的情況下，可以避免整個磁芯3的平均導磁率變得太大，並實現例如無間隙的結構。在本實施例中，內側芯部31的飽和磁通密度為I. 8T，導磁率為250，而連接芯部32的飽和磁通密度為1T，導磁率為10。內側芯部31和連接芯部32的構成材料優選地調整為使得構成材料分別具有期望值的飽和磁通密度和導磁率。[殼體]殼體4容納線圈2和磁芯3的組裝件10，且是如下的矩形箱體，該箱體具有底面40，當將電抗器Ia安裝到安裝對象(未示出)上時，底面40用作電抗器Ia的安裝側表面；以及側壁41，其從底面40豎直地設立，該箱體在與底面40相反的一側開口。可以適當地選擇殼體4的形狀和尺寸。殼體4可以具有例如沿著組裝件10延伸的圓筒狀形狀。此外，殼體4優選地由例如鋁、鋁合金、鎂、或鎂合金等非磁性且導電的材料製成。由具有導電性的非磁性材料製成的殼體可以有效地防止磁通量洩漏至殼體外。此夕卜，由例如鋁、鎂、或它們的合金等輕質金屬製成的殼體適於用作希望具有較小重量的汽車的一部分，這是因為這種類型的殼體與樹脂相比具有更高的強度和更輕的重量。在本實施例中，殼體4由鋁製成。此外，圖2所示的殼體4包括引導突起部42，其設置在側壁41的內周面上，並且不僅起到抑制線圈2的旋轉的作用，而且起到在線圈2插入時引導線圈2的作用；定位部43，其設置在殼體4的一角，從殼體4的內周面突出並用於將導線2w的端部定位；以及線圈支撐部(未示出)，其設置在殼體4的內周面上並從底壁40突出，從而支撐線圈2並設定線圈2相對於殼體4的高度。通過採用包括引導突起部42、定位部43和線圈支撐部的殼體4，可以將線圈2高精度地設置在殼體4中的期望位置，並且可以使內側芯部31相對於線圈2 高精度地定位。可選地，可以省去引導突起部42等。作為另一個實例，可以準備一個以上獨立部件並將其設置在殼體中，以例如定位線圈2。具體地說，當提供獨立部件作為由與連接芯部32的構成材料類似的材料製成的成型硬化體時，獨立部件不僅可以在形成連接芯部32時容易與連接芯部32成一體，而且可以用於形成磁路。另外，如圖2所示，殼體4包括安裝部44，安裝部44中形成有螺釘孔44h，以便用螺釘將電抗器I α固定到安裝對象(未示出)上。在設置了安裝部44的情況下，可以容易地用螺釘將電抗器Ia固定到安裝對象上。[磁屏蔽層]磁屏蔽層5設置成覆蓋連接芯部32的靠近殼體4的開口側的區域。磁屏蔽層5由非磁性粉末和樹脂的混合物製成，其中，非磁性粉末具有比用於形成連接芯部32的磁性粉末的比重小的比重並具有導電性，樹脂是用於形成連接芯部32的樹脂。換句話說，磁屏蔽層5的構成材料與連接芯部32的構成材料部分地相同。更具體地說，磁屏蔽層5是設於殼體4中的容納物的最外表面上的區域，並且基本上由非磁性粉末和樹脂的混合物製成。在該區域中，非磁性粉末與混合物的體積比為20%以上。連接芯部32定義為非磁性粉末與混合物的體積比小於20%的區域。磁屏蔽層5與連接芯部32之間的邊界處於如下狀態主要構成磁屏蔽層5的非磁性粉末與主要構成連接芯部32的磁性粉末彼此混合。利用稍後描述的製造方法，連接芯部32中可以存在一定程度的非磁性粉末。然而，因為非磁性粉末起到使磁性粉末在連接芯部32中均勻地分散的填充物的作用，所以允許連接芯部32中存在少量非磁性粉末。因為磁屏蔽層5由上述非磁性粉末和通常是非磁性的上述樹脂製成，所以磁屏蔽層5可以防止磁通量經由殼體4的開口洩漏至殼體4外部。此外，由於非磁性粉末具有導電性，所以非磁性粉末可以在接收到來自線圈2的磁通量時產生渦流，從而可以用由渦流產生磁場來消除由線圈2在殼體4的開口附近產生的磁場。換句話說，非磁性粉末可以利用由渦流產生的磁場來防止磁通量從線圈2洩漏至殼體4的外部。因此，磁屏蔽層5可以抑制磁通量洩漏至殼體4的外部。具有導電性的非磁性粉末的構成材料的實例包括金屬材料，例如鋁(比重2.7)、鋁合金、鎂(比重1. 7)及鎂合金，其具有比鐵基材料(鐵的比重7.8)的比重小的比重；以及非金屬材料，例如氧化鋯(比重典型地約為6. O)。鋁合金的實例包括Al-Si基合金以及Al-Mg基合金。鎂合金的實例包括Mg-Al基合金(例如，根據ASTM標準的AZ合金、AS合金和AM合金)以及Mg-Zr基合金(例如，根據ASTM標準的ZK合金)。具體地說，金屬材料容易產生渦流，並可以預期金屬材料能夠有效地防止磁通量的洩漏。利用非磁性粉末的比重比構成連接芯部32的磁性材料的比重小的事實，上述非磁性粉末使得能夠利用稍後描述的製造方法容易地形成磁屏蔽層5。此外，當形成磁屏蔽層5時，作為原料的非磁性粉末的量優選地調節成，非磁性粉末的體積比是20%以上的區域具有與殼體4的厚度相當的厚度。非磁性粉末的平均粒徑優選的是Iym以上且ΙΟΟΟμπι以下，從便於使用的角度來看，更優選的是10 μ m以上且500 μ m以下。
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[其它構成部件]為了增強線圈2與磁芯3之間的絕緣性以及線圈2 (特別是導線2w的端部)與磁屏蔽層5之間的絕緣性，優選地在線圈2的與磁芯3及磁屏蔽層5接觸的位置設置絕緣物。例如，可以想到的是，在線圈2的內周面和外周面上貼附絕緣帶或者設置絕緣紙或絕緣片，以及在導線2w的形成線圈2的部分上安裝絕緣管。可選地，可以在內側芯部31周圍設置由絕緣材料製成的繞線管(未示出)。繞線管可以是例如將內側芯部31的外周覆蓋的管狀部件。可以通過採用具有從管狀部件的兩端向外延伸的環形凸緣的繞線管來增強線圈2的端面與連接芯部32之間的絕緣性。可以優選地將例如聚苯硫醚(PPS)樹脂、液晶聚合物(LCP)或聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等絕緣樹脂用作繞線管的構成材料。[電抗器的尺寸]當包括殼體4的電抗器Ia具有約O. 2升(200cm3)至O. 8升(800cm3)的容量時，可以優選地將電抗器I a用作車載部件(本實施例中電抗器I a的容量為280cm3)。[預期用途]通常對用於電動車和混合動力車的車載功率轉換裝置的部件而言，電抗器I a可以優選地用於如下通電條件例如，最大電流(DC)為約100A至1000A，平均電壓為約100V至1000V，使用頻率為5kHz至100kHz。在這種典型用途中，期望優選地通過調節電抗器I a的電感滿足以下條件來使用電抗器I a :當所施加的DC電流為OA時的電感為10 μ H以上且ImH以下，並且最大電流負載狀態期間的電感是電流為OA的情況下的電感的30%以上。[電抗器製造方法(I)]例如，可以如下所述地製造電抗器I a。首先，準備線圈2以及由粉末壓制體形成的內側芯部31。將內側芯部31插入線圈2中，如圖3所示，從而製成線圈2和內側芯部31的組裝件。如上所述，必要時可以在線圈2與內側芯部31之間設置絕緣物。然後，將上述組裝件放置在殼體4中。可以利用上述引導突起部42等將該組裝件高精度地設置在殼體4中的預定位置。製備構成連接芯部32 (圖I和圖2)的磁性粉末、構成磁屏蔽層5 (圖I和圖2)的非磁性粉末以及被連接芯部32和磁屏蔽層5共同享有的樹脂的混合物，並將該混合物填充到殼體4中。在該磁性粉末、非磁性粉末和樹脂的混合物中(在樹脂硬化之前的狀態下)，非磁性粉末的含量設成約I體積％至10體積％，並且磁性粉末和非磁性粉末的總含量設成約20體積％至60體積％ (樹脂的含量設成40體積％至80體積％)。結果，可以如上所述地形成具有5至50的導磁率的連接芯部32、以及磁屏蔽層5。在本實施例中，磁性粉末的含量為35體積％，非磁性粉末(這裡是具有150 μ m平均粒徑的鋁粉)的含量為5體積％，並且樹脂的含量為60體積％。在將磁性粉末、非磁性粉末和樹脂的混合物填充到殼體4中之後，將殼體4置於保持在樹脂不硬化的水平的溫度下，而不立即使樹脂硬化，直到磁性粉末與非磁性粉末之間的比重差異使得非磁性粉末浮至殼體4的開口側並且磁性粉末沉至殼體40的底面40從而使這兩種類型的粉末變成分離狀態為止。然後，在磁性粉末與非磁性粉末如上所述地彼此分離的狀態下，將樹脂硬化，從而獲得電抗器Ia。在本實施例中，將填充後的殼體4置於在約80°C下保持數分鐘至數十分鐘以使磁性粉末與非磁性粉末分離的狀態，然後使樹脂硬化。可以基於所使用的樹脂來適當地選擇使磁性粉末與非磁性粉末彼此分離時保持的溫度。當磁性粉末的顏色和非磁性粉末的顏色彼此不同時，例如使用鐵粉和鋁粉的情況，可以通過經由殼體4的開口視覺確認粉末的顏色來識別這兩種類型粉末的分離狀態。優選地在持續進行視覺確認的同時調節填充後的殼體4的靜置時長。磁性粉末與非磁性粉末彼此分離所需要的時間不僅基於磁性粉末與非磁性粉末之間的混合比而改變，而且基於所使·用的樹脂而改變。鑑於這種改變，可以通過預先準備採用各種材料的測試件，測量測試件各自所需要的靜置時間，然後適當地選擇與所使用的材料相對應的靜置時間，來以較高的生產率製造電抗器。此外，通過在製造各測試件時採用透明的殼體，除了上述經由殼體的開口視覺確認混合物的表面之外，還可以容易地視覺確認混合物的內部。[電抗器製造方法(2)]可選地，例如，可以如下所述地製造電抗器Ia。首先，如製造方法(I)中所述，將線圈2和內側芯部31的組裝件放置在殼體4中。接下來，準備磁性粉末和樹脂的混合物(磁性混合物)並將其填充到殼體4中，磁性粉末和樹脂二者構成連接芯部32 (圖I和圖2)。然後，使樹脂硬化。在該磁性混合物中，調節磁性粉末與樹脂之間的比例，以使連接芯部32具有期望的磁特性。接下來，將非磁性粉末和樹脂的混合物(非磁性混合物)填充到構成連接芯部32的磁性混合物上方，該非磁性混合物構成磁屏蔽層5，該樹脂與連接芯部32中使用的樹脂類似。然後，使樹脂硬化。在非磁性混合物中，調節非磁性粉末與樹脂之間的比例，以使非磁性粉末的體積比為20%。可以在構成連接芯部32的磁性混合物中的樹脂完全硬化之後填充非磁性混合物。可選地,可以在磁性混合物中的樹脂硬化至磁性混合物中的磁性粉末與非磁性混合物中的非磁性粉末不會彼此混合的程度之後填充非磁性混合物，而不是在磁性混合物中的樹脂完全硬化之後填充非磁性混合物。在後一種情況下，因為構成連接芯部32的磁性混合物中的樹脂未完全硬化，所以可以預期的是，構成磁屏蔽層5的非磁性混合物中的樹脂更容易與上述非磁性混合物中的樹脂相容，並且更不容易在連接芯部32與磁屏蔽層5之間產生間隙。可以通過使用不同的樹脂或混入樹脂中的不同的添加劑(例如，硬化劑)來製備連接芯部32中的樹脂和磁屏蔽層5中的樹脂。例如，可以通過改變硬化劑的類型而將構成連接芯部32的磁性混合物中的樹脂的粘度和構成磁屏蔽層5的非磁性混合物中的樹脂的粘度設置成彼此不同。當分離地形成磁屏蔽層5和連接芯部32時，例如，由於不需要上述分離步驟，所以可以增加構成磁屏蔽層5的非磁性混合物中的樹脂的粘度。另一方面，當連接芯部32中的樹脂和磁屏蔽層5中的樹脂是如上所述地具有類似特性的樹脂時，連接芯部32和磁屏蔽層5更容易彼此緊密地接觸。利用上述製造方法(I)和(2)中的任意一種方法，在樹脂硬化之後，獲得如下的電抗器I α :覆蓋線圈2的外周的區域基本上由磁性粉末和樹脂的混合物構成，自殼體4的開口露出的從最外表面起延伸一定厚度的區域基本上由非磁性粉末和樹脂(與連接芯部中的樹脂類似)的混合物構成。[有益效果]由於包括磁屏蔽層5，電抗器I α可以有效地抑制由線圈2產生的磁通量洩漏至殼體4的外部。此外，由於可以與連接芯部32同時地形成磁屏蔽層5，所以不需要製造例如蓋部件等獨立部件以及將蓋部件組裝到殼體4上。因此，電抗器Ia具有較高生產率。電抗器I α具有較高生產率的另一個原因是，電抗器I α具有如上所述在製造磁 芯3時不使用粘合劑的無粘合劑結構。此外，在電抗器Ia中，由於內側芯部31由粉末壓制體形成，所以可以簡單地調節飽和磁通密度，甚至可以容易地形成複雜的三維形狀。這一點還提高了電抗器Ia的生產率。另外，電抗器I a由於容納有僅一個線圈2,所以具有小尺寸。具體地說,在電抗器I a中，由於內側芯部31的飽和磁通密度比連接芯部32的飽和磁通密度高，所以當要獲得與由單一類型的材料製成並在整個芯部上提供均一飽和磁通密度的磁芯所產生的磁通量具有相同強度的磁通量時，可以減小內側芯部31的截面面積(即，磁通量穿過的表面)。使用上述內側芯部31可以進一步減小電抗器I a的尺寸。此外，因為內側芯部31具有較高的飽和磁通密度並且連接芯部32具有較低的導磁率，所以電抗器I a可以形成為不包括間隙部件的無間隙結構。因此，電抗器I a具有比包括間隙的電抗器小的尺寸。無間隙結構使線圈2能設置得更靠近內側芯部31，從而可以進一步減小電抗器I a的尺寸。另外，在電抗器I a中，由於內側芯部31的外形是與圓筒狀線圈2的內周面的形狀相符的圓柱狀，所以線圈2和內側芯部31可以容易地設置成更加靠近彼此，因而使得電抗器I a的尺寸較小。另外，由於包括殼體4，電抗器I a不僅可以保護線圈2和磁芯3的組裝件10免受導致灰塵侵入、腐蝕等的外部環境的影響，而且可以從機械方面保護組裝件10。此外，由於連接芯部32的表面被磁屏蔽層5覆蓋，所以即使當將易被腐蝕的材料(例如，鐵)用作磁性粉末時，仍然可以抑制磁性粉末的腐蝕。換句話說，磁屏蔽層5能夠起到對抗外部環境的保護部件的作用以及用於磁芯3 (連接芯部32)和線圈2的機械保護部件的作用。此外，當殼體4和磁屏蔽層5均主要由金屬製成時，它們可以用作散熱路徑，從而為電抗器I a提供良好的散熱性能。具體地說，由於內側芯部31包括內置的線圈2且與殼體4的底面40(如圖2所示)以及設置在殼體4的開口側的含有金屬成分的磁屏蔽層5接觸，所以線圈2的熱量可以從殼體4的底面側和開口側有效地散出。此外，在電抗器Ia中，由於可以通過調節一起構成連接芯部32的磁性粉末與樹脂之間的比例來容易地調節磁特性，所以可以容易地調節電感。(實施例2)以上描述了實施例I中的包括縱型布置的線圈2在內的結構形式。可選地，線圈2和內側芯部31可以這樣容納在殼體4中線圈2的軸向與殼體4的底面40平行(在下文中將這種布置稱為「橫型布置」)，如圖4所示的電抗器I β。與實施例I的縱型布置相比，在橫型布置中，如圖4所示，殼體4的開口趨於增大，並且在殼體的開口露出的連接芯部32的面積也趨於增大。然而，因為實施例2的電抗器1β包括位於在殼體4的開口露出的最外表面區域上的磁屏蔽層5，所以能夠有效地抑制由線圈2產生的磁通量從連接芯部32洩漏至殼體4的外部。因此，即使如實施例2的電抗器I β的情況使得在殼體4的開口露出的連接芯部32的面積較大並且磁通量趨於更大量地洩漏至殼體4的外部，仍然可以通過設置磁屏蔽層5來有效地抑制磁通量的洩漏。與實施例I的電抗器Ia類似，也可以通過上述製造方法(I)或(2)來容易地製造實施例2的電抗器Iβ。(變型例I)以上結合如下構造描述了實施例I和實施例2 :在該構造中，利用形成線圈的導線 2w的絕緣塗層或者獨立地準備的絕緣物來確保線圈2與磁芯3之間的絕緣性。可選地，可以將電抗器實施為包括線圈成型產品(未示出)的形式，線圈成型產品由線圈以及覆蓋線圈表面的內側樹脂部分(未示出)製成。下面詳細描述線圈成型產品，但因為其它構造與實施例I及實施例2中的構造類似而省略了對其它構造的描述。在一種不例性形式中，線圈成型廣品包括線圈；內側芯部，其插入線圈中；以及內側樹脂部分，其覆蓋線圈表面，以便保持線圈的形狀並將線圈和內側芯部彼此保持成一體。在另一種示例性形式中，線圈成型產品包括線圈；以及內側樹脂部分，其覆蓋線圈的表面，以便保持線圈的形狀，內側樹脂部分具有空孔，內側芯部插入並設置在空孔中。在這種形式中，通過調節構成內側樹脂部分的樹脂的厚度使內側芯部設置在線圈中的適當位置並且使空孔的形狀與內側芯部的外形匹配，可以使構成線圈中的內側樹脂部分的樹脂具有定位內側芯部的功能。因此，內側芯部可以容易地插入並設置在線圈成型產品中的線圈中的預定位置。在除了導線的兩端之外的整個線圈基本上被內側樹脂部分覆蓋的形式中，由於內側樹脂部分設置在線圈的大致整個外周與磁芯之間，所以可以增強線圈與磁芯之間的絕緣性。在線圈的線匝形成部分從內側樹脂部分部分地露出的可選形式中，線圈成型產品具有凹凸狀的外形，從而可以增大連接芯部與樹脂之間的接觸面積，並且增強線圈成型產品與連接芯部之間的粘合力。當內側樹脂部分形成為具有凹凸狀的外形至不使線圈露出的程度時，不僅可以增強線圈與磁芯之間的絕緣性，而且可以利用設置在線圈與磁芯之間的內側樹脂部分來確保線圈與磁芯之間的粘合力較高。內側樹脂部分的厚度為例如約Imm至IOmm0構成內側樹脂部分的樹脂可以優選地由絕緣材料製成，該絕緣材料具有達到如下程度的耐熱性在使用包括線圈成型產品的電抗器期間，在線圈和磁芯可以達到的最高溫度下，該絕緣材料不軟化；並且，該絕緣材料可以通過轉移成型和注射成型而成型。例如，可以優選地將如下樹脂用作上述組成樹脂熱固性樹脂，例如環氧樹脂等；或者熱塑性樹脂，例如PPS樹脂或LCP。此外，通過採用混有如下填充物的組成材料，可以獲得更容易分散掉線圈的熱量並具有更好散熱性能的電抗器該填充物由從氮化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和碳化矽中選擇的至少一種類型的陶瓷製成。此外，可以利用內側樹脂部分來保持線圈處於比具有自由長度的狀態更加壓縮的狀態，從而提供可以適當地調節線圈長度的線圈成型
女口
廣叩O通過將線圈和型芯或者將線圈和內側芯部設置在模具中，將構成內側樹脂部分的樹脂在適當地壓縮線圈的狀態下填充到模具中並使樹脂硬化，可以製造線圈成型產品。例如，可以使用日本未審查的專利申請公開No. 2009-218293中描述的線圈成型產品的製造方法。使用上述線圈成型產品有利於增強線圈與磁芯之間的絕緣性，並且因為內側樹脂部分保持線圈的外形，所以在組裝電抗器期間能夠更容易地操作線圈，從而使電抗器的生產率較高。具體地說，通過採用藉助內側樹脂部分將線圈和內側樹脂部分成型為一體的線 圈成型產品，因為線圈和內側樹脂部分不是彼此分離的而便於操作線圈和內側樹脂部分。此外，由於可以同時將線圈和內側樹脂部分容納在殼體中，所以進一步提高了電抗器的生產率。具體地說，通過採用內側樹脂部分將線圈保持為壓縮狀態的線圈成型產品，可以縮短線圈的軸向長度，並且可以進一步減小電抗器的尺寸。(變型例2)以上結合由粉末壓制體製成的內側芯部31描述了實施例I和實施例2。另外，內側芯部可以由如下疊層製成該疊層通過堆疊電磁鋼板(典型的是矽鋼板)而形成。電磁鋼板可以容易地提供如下磁芯該磁芯具有比使用粉末壓制體時的飽和磁通密度高的飽和磁通密度。應該注意到，可以在不脫離本發明的本質的情況下適當地修改上述實施例，並且上述實施例不限於上述構造。〈工業實用性〉可以將根據本發明的電抗器用作例如裝載在車輛(例如，混合動力車、電動車、或燃料電池車)上的雙向DC-DC轉換器等功率轉換裝置的部件。可以優選地採用根據本發明的電抗器製造方法來製造本發明的電抗器。〈附圖標記列表〉1α、1β電抗器 10組裝件2線圈 2w導線3磁芯 31內側芯部 32連接芯部4殼體 40底面 41側壁 42引導突起部43定位部 44安裝部 44h螺釘孔5磁屏蔽層100電抗器 110組裝件 120線圈 130磁芯131內側磁芯 132外側磁芯 140殼體
權利要求
1.一種電抗器，包括一個線圈，所述線圈通過纏繞導線而形成；磁芯，所述線圈設置在所述磁芯上；以及殼體，其具有開口並容納所述線圈和所述磁芯的組裝件， 其中，所述線圈被封入所述殼體中而處於密封狀態，同時所述線圈的外周的至少一部分被所述磁芯覆蓋， 所述磁芯的位於與所述殼體的開口接近的一側的區域由磁性粉末和樹脂的混合物製成，並且 在從所述殼體的開口露出的最外表面區域中設置有由非磁性粉末和樹脂製成的磁屏蔽層以覆蓋所述磁芯的開口側區域，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重並具有導電性。
2.根據權利要求I所述的電抗器，其中， 所述磁芯包括內側芯部，其插入所述線圈中；以及連接芯部，其覆蓋所述線圈的外周並由所述混合物製成， 所述混合物中的樹脂使所述內側芯部和所述連接芯部彼此成為一體， 所述內側芯部具有比所述連接芯部的飽和磁通密度高的飽和磁通密度，並且 所述連接芯部具有比所述內側芯部的導磁率低的導磁率。
3.—種通過將一個線圈和磁芯的組裝件容納在具有開口的殼體中來製造電抗器的電抗器製造方法，所述線圈通過纏繞導線而形成，並且所述線圈設置在所述磁芯上，所述方法包括如下步驟 將所述線圈容納在所述殼體中； 向所述殼體中填充磁性粉末、非磁性粉末和樹脂的混合物以覆蓋所述線圈的外周，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重並具有導電性；以及 在達到如下狀態之後使所述樹脂硬化由於所述磁性粉末與所述非磁性粉末之間的比重差異而使所述非磁性粉末浮至所述殼體的開口側並且所述磁性粉末沉至所述殼體的底側的狀態。
4.一種通過將一個線圈和磁芯的組裝件容納在具有開口的殼體中來製造電抗器的電抗器製造方法，所述線圈通過纏繞導線而形成，並且所述線圈設置在所述磁芯上，所述方法包括如下步驟 將所述線圈容納在所述殼體中； 向所述殼體中填充磁性粉末和樹脂的混合物以覆蓋所述線圈的外周；以及 在所述磁性粉末和樹脂的混合物上方填充非磁性粉末和樹脂的混合物並使各樹脂均硬化，所述非磁性粉末具有比所述磁性粉末的比重小的比重並具有導電性。
全文摘要
本發明公開一種電抗器(1α)，包括一個線圈(2)；磁芯(3)，線圈(2)設置在磁芯(3)上；以及殼體(4)，其容納線圈(2)和磁芯(3)的組裝件(10)。磁芯(3)具有插入線圈(2)中的內側芯部(31)以及設置在線圈(2)的外周上的連接芯部(32)。連接芯部(32)由磁性粉末和樹脂的混合物構成。線圈(2)被連接芯部(32)覆蓋，並被密封地封入殼體(4)。電抗器(1α)的從殼體(4)的開口露出的最上部區域設置有由導電非磁性粉末和樹脂構成的磁屏蔽層(5)，導電非磁性粉末具有比磁芯粉末的小的比重，從而可以減少洩漏至外部的磁通量，並可以提供小型電抗器。向殼體(4)中填充磁性粉末、非磁性粉末和樹脂的混合物來製造電抗器(1α)，其中，在樹脂硬化之前，非磁性粉末浮至殼體(4)的開口側，而磁性粉末沉至殼體(4)的底側。因此，可以減少洩漏至外部的磁通量，並可以提供製造小型電抗器的方法。
文檔編號H01F37/00GK102947904SQ20118002971
公開日2013年2月27日 申請日期2011年5月27日 優先權日2010年6月16日
發明者稻葉和宏 申請人:住友電氣工業株式會社