柔性顯示器的製造方法

2023-05-16 09:32:26 1

專利名稱：柔性顯示器的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種柔性顯示器件以及柔性顯示器件的製造方法。更具體地， 本發明涉及一種改進可靠性且減少缺陷的柔性顯示器件及其製造方法。
背景技術：
在顯示器件的市場上，平板顯示器(FPD)已經替代陰極射線管(CRT)顯 示器並變得流行。FPD包括例如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP) 或有機電致發光顯示器(0LED) 。 FPD比CRT更輕和更薄。FPD可以容易地應 用於大尺寸顯示系統或可攜式顯示系統。玻璃基板因為其可以經受製造過程中 的高溫而應用於FPD中。由於在室溫下剛性(rigid property)，玻璃基板不 適於柔性顯示器件。近來，柔性材料用於FPD以研發可以被巻曲或摺疊的柔性 顯示器件。這種柔性顯示器件可以在任意情況下變形。使用例如塑料膜的柔性 材料，在巻曲或彎曲狀態下具有相同顯示性能的柔性顯示器件變得流行。
圖l示出了根據相關技術的柔性顯示器件的製造方法的流程圖。參照圖1， 製造方法包括粘附工序(SI)、顯示面板形成工序(S3)和剝離工序(S5)。 在粘附工序(SI)中，剛性基板暫時粘接在柔性基板的背面用於在製造工序中 剛性地支撐柔性基板。這樣也容易處理柔性基板。粘接在柔性基板背面的剛性 支撐基板還固定柔性基板並防止柔性基板扭曲或變形。有了通過粘附工序(S1) 提供的被支撐的柔性基板，能夠以穩定的方式更精確地進行顯示面板形成工序 (S3)。
顯示面板形成工序(S3)包括用於形成將成為顯示面板的驅動元件的各種 圖案的工序。例如，對於由薄膜電晶體(TFT)驅動的柔性顯示器件，應當在 柔性基板上形成TFT陣列。剝離工序(S5)在完成顯示面板形成工序(S3)之 後從柔性基板分離支撐基板和粘接劑。剛性支撐基板在粘附工序(Sl)中被暫 時粘接，並且在完成顯示面板形成工序(S3)之後從柔性基板去除。剛性基板 的去除可以最大化柔性顯示器件的柔性(flexible property)。
粘接劑在顯示面板形成工序(S3)中優選地不被完全硬化，以容易地將柔 性基板從剛性支撐基板剝離。顯示面板形成工序(S3)的溫度的最上限是低於 150° C。然而，其可以根據粘接劑的種類而變化。在150° C下形成的TFT驅 動元件可能經歷退化性能。TFT的驅動電壓不穩定，這樣會影響柔性顯示器件 的可靠性。
此外，在粘附工序(Sl)中，不希望在柔性基板和粘接層之間形成氣泡。 氣泡可以使顯示面板形成工序(S3)的可靠性降級。可以使用額外的設備以在 柔性基板和剛性支撐基板之間塗敷粘接層，而不會形成氣泡。這種設備的研發 和使用會增加製造費用。粘接劑不能在剝離工序(S5)中完全地從柔性基板去 除。TFT圖案可能被從剛性支撐基板分離柔性基板的力損壞。在剝離工序(S5) 中損壞的圖案使顯示器件的可靠性降級。因此，需要一種消除相關技術的缺點 的柔性顯示器件的製造方法。

發明內容
在一個實施方式中， 一種柔性顯示器的製造方法包括提供具有第一厚度的 基板和在基板的一面上形成顯示器件。從基板的相對面去除表面部分，從而基 板的厚度從第一厚度變為第二厚度，其中基板在第一厚度基本上是剛性的，基 板在第二厚度基本上是柔性的。
在另一實施方式中， 一種柔性顯示器件的製造方法包括提供第一和第二面 板，其中各面板具有基板和在基板正面上形成的顯示器件。第一面板的正面結 合到第二面板的正面並且從第一和第二面板的基板的背面去除表面部分，從而 基板的厚度從第一厚度變為第二厚度，其中基板在第一厚度基本上是剛性的， 基板在第二厚度基本上是柔性的，並且分離第一和第二面板。
在又一個實施方式中，一種柔性顯示器件的製造方法包括提供具有第一厚 度的基本上剛性的第一基板和提供具有第二厚度的基本上剛性的第二基板。將 第一基板的正面和第二基板的正面結合。將第一基板薄化到第三厚度，從而第 一基板變為基本上柔性的。將第二基板薄化到第四厚度從而第二基板變為基本 上柔性的。


本發明的這些和其他目的將參照附圖在本發明的實施方式的詳細說明中 變得明顯，附圖中
圖1示出了根據相關技術的柔性顯示器件的製造方法的流程圖2示出了根據第一實施方式的柔性顯示器件的製造方法；
圖3示出了通過圖2所示的顯示面板形成工序製造的顯示元件；
圖4示出了圖2的薄化工序的一個例子；
圖5示出了圖2的薄化工序的另一個例子；
圖6示出了根據第二實施方式的柔性顯示器件的製造方法；
圖7A和7B示出了根據第二實施方式的結合工序；
圖8示出了根據第二實施方式的薄化工序的一個例子；
圖9示出了根據第二實施方式的薄化工序的另一個例子；
圖IOA和IOB示出了根據第二實施方式的分離工序；以及
圖IIA和IIB示出了與圖IOA和10B的分離工序一起使用的不同切割方法。
具體實施例方式
參照附圖並通過優選實施方式將描述本發明的目的和優點。參照圖2至圖 5將描述第一實施方式。
圖2示出了根據第一實施方式的柔性顯示器件的製造方法。在圖2中，柔 性顯示器的製造方法包括顯示器件形成工序(S21)和薄化工序(S23)。在顯 示器件形成工序(S21)中，在剛性(非柔性)基板上形成各種圖案。圖案將 成為柔性顯示器的一部分。例如，圖3所示的電泳顯示器件(EPD)通過顯示 器f牛形成工序(S21)形成。EPD利用電泳現象，在所述電泳現象中，當施加 電場時，帶有電荷的微粒移動到陰極或陽極。在顯示器件形成工序(S21)中， 通過對非柔性基板上的薄膜電晶體(或TFT)陣列構圖，並且將包括電泳微粒 的上層粘接在TFT陣列上來形成EPD。
在圖3中，通過顯示器件形成工序(S21)製造的EPD包括下陣列41和上
陣列43。上陣列43包括柔性基膜82、形成在基膜82上的上電極84、以及包 括帶有電荷的顏料微粒並設置在上電極84上的微囊85。基膜82由塑料或柔 性薄金屬箔製成。微囊85包含被吸引到負電壓的黑顏料微粒85a、被吸引到 正電壓的白顏料微粒85b (反之亦然)和溶液85c。此外，下陣列41包括粘接 層86以將上陣列43粘接到完成的下陣列41。
下陣列41包括在下基板31上的彼此交叉的多條柵線和多條數據線(未示 出)。柵絕緣層33夾在柵線和數據線之間。在各交叉處，薄膜電晶體6和像 素電極17形成在由柵線和數據線限定的單元區域中。下基板31的厚度是第一 厚度，其足夠剛硬以能夠經受在顯示器件形成工序(S21)中的工序條件下的 變形應力。
在下基板31上，添加緩衝層以加強下基板31表面的均勻性並且隔離至或 來自下基板31的熱傳遞或電流。TFT6包括施加有柵電壓的柵極8、連接到數 據線的源極10、連接到像素電極17的漏極12、以及與柵極8重疊並在源極 10和漏極12之間形成溝道的有源層14。有源層14與源極10和漏極12重疊， 從而在它們之間形成電子流動的溝道。在有源層14上，歐姆層16分別設置在 源豐及10和漏極12的下方，以在電極和溝道層14之間形成歐姆接觸。有源層 14和歐姆層16被稱為半導體層18。像素電極17通過接觸孔19物理地且電性 地連接到漏極12。接觸孔19通過貫穿覆蓋TFT 6的鈍化層35而暴露出漏極 12。
EFP的驅動原理如下。當柵電壓施加到下陣列41中的柵極8時，圖像信 號通過TFT 6的溝道施加到數據線，其對像素電極17充電。同時，基電壓施 加到上陣列43中的上電極84。因此，在EPD中形成電場。通過電泳現象，黑 顏茅鬥微粒85a和白顏料微粒85b在微囊85中分離。根據分離的數量，可以呈 現黑色、白色或灰度級的程度。
由於製造工序的環境特徵，TFT陣列形成在具有第一厚度的剛性基板上。 僅作為例子，第一厚度的範圍在0.6mm至0.7mm。第一厚度適於將玻璃用作基 板的情況。可以通過考慮用於液晶顯示器(LCD)的基板厚度來選擇該條件。 此夕卜，具有第一厚度的剛性基板可以經受處理熱量。可以在不受工序溫度條件 的限制或約束的情況下形成EPD的TFT陣列。因此，可以在高於150。 C的工 序溫度下形成EPD的TFT陣列，並且可以保證驅動元件(TFT)的良好性能質
剛性基板可以包括金屬基板、金屬合金基板等。優選地，剛性基板包括不
鏽鋼(SUS或STS:以下被稱為"SUS")。包括Fe族的金屬基板適於薄化工 序，因為Fe容易被蝕刻。然而，並不局限於此，並且可以使用包括Al、 Ni 等的金屬基板。可以根據基板的材料選擇第一厚度。例如，當SUS用於EPD 的柔性基板時，第一厚度為約0. 5-0. 6mm。可以選擇金屬基板的厚度從而剛性 基板的彎曲特性可以類似於0. 6-0. 7mm的玻璃基板。這樣的優點在於用於玻璃 基板的製造工序和設備可以用於剛性基板。作為另一個例子，如果生產線被優 化為0. 3mm的SUS基板，SUS基板的第一厚度為0. 3mm，其中所述0. 3mm的SUS 基板具有0.35-0.45的玻璃基板的相似彎曲特性並且生產線可以應用於本發
明。 -
回到圖2，薄化工序(S23)是在具有第一厚度的非柔性、剛性基板的另 一面上進行的蝕刻工序。薄化工序(S23)減少第一基板的厚度。利用薄化工 序(S23)，第一基板變為具有比第一厚度薄的第二厚度的第二基板。因此， 第二基板可以表現出柔性。剛性第一基板被薄化到原始基板厚度的35%或更 少。為了柔性，第一厚度的65%或更多被去除。例如，對於SUS基板，當第 二厚度減少到約0. 2mm時能夠表現出柔性。
在其他實施方式中，第二厚度可以為各種其他厚度。基板的重量取決於基 板的厚度。隨著基板變重，其趨向於更容易彎曲。優選地減少基板厚度，從而 減少重量並且可以最小化基板的彎曲。例如，第二厚度可以是O. lmm、 0.05mm 等。即使第二厚度很小，例如0.05mm，具有第二厚度的顯示器件由於位於第 二基板上的其他結構而不會彎曲，例如保護片、微微囊等。
通過用蝕刻劑接觸第二面(與形成顯示器件的第一面相對)來進行薄化工 序(S23)。蝕刻劑包括例如氯(Cl)、溴(Br)和碘(I)的滷族元素。對於 SUS基板，蝕刻劑優選地包括氯化鐵(FeCl2)。參照圖4和圖5將詳細描述薄 化工序(S23)。
在圖4中，在完成顯示器件形成工序(S21)之後，顯示面板安裝在傳送 帶45並且下陣列41的背面朝上。如上所述，TFT陣列形成在下陣列41的非 柔'性基板31的一面上。該面面對傳送帶45的表面。下陣列41的非柔性基板 31的相對面(背面)朝上。下陣列41的非柔性基板31的暴露出的相對面用
蝕刻劑49蝕刻，所述蝕刻劑從安裝在傳送帶45上方的噴嘴47噴灑。
參照圖5，示出了薄化工序(S23)的另一例子。在完成顯示器件形成工 序(S21)之後，下陣列41的非柔性基板31被浸入填充有蝕刻劑49的槽57 中。如上所述，在下陣列41的非柔性基板31的一面上形成有TFT陣列。下陣 列41的非柔性基板31的相對面浸入到蝕刻劑49中。然後，通過蝕刻工序薄 化被浸入的一面。為了在蝕刻工序中固定下陣列41，上陣列43可以被附著在 包括真空吸附裝置的固定機構59。在下陣列41的非柔性基板31被蝕刻到第 二厚度之後，通過使用清洗液或其他清洗液體去除下陣列41上的剩餘蝕刻劑 49。
如上所述，剛性基板的一面具有第一厚度，並且剛性基板的另一面被蝕刻 而具有第二厚度以為剛性基板帶來柔性。因此，柔性顯示器件的方法不需要粘 附工序和剝離工序(見圖l)。不使用用於粘接剛性基板的臨時粘結劑，這樣 可以進行高溫處理。因此，可以提高柔性顯示器件的可靠性。
此外，顯示器件形成能夠耐受製造工序條件的剛性基板上。不會增加製造 成本並且可以獲得與現有製造器件的兼容性。
參照圖6至圖11B說明第二實施方式。圖6示出了根據第二實施方式的柔 性顯示器件的製造方法的流程圖。第二實施方式包括顯示器件形成工序(S31 )、 結合工序(S33)、薄化工序(S35)和分離工序(S37)。
結合上面的圖2描述第二實施方式中的顯示器件形成工序(S31)。在第 二實施方式中，用一個蝕刻工序基本上同時地薄化具有非柔性基板的兩個顯示 面板。製備第一面板40a和第二面板40b以在完成顯示器件形成工序(S31) 之後分別具有包括在各自的第一面上的顯示器件的第一基板和第二基板。在該 實施方式中，第一面板40a和第二面板40b用於圖3所示的EPD。第一和第二 面板可以是相同的。可選地，第一和第二基板可以具有不同厚度和/或不同金 屬合金或金屬。
結合工序(S33)在顯示器件形成工序(S31)之後進行。第一和第二面板 被結合以使得第一和第二基板的第一面彼此面對。第一面包括顯示器件。參照 圖7A，通過在第一基板31a和第二基板31b上對包括TFT陣列和像素電極的 下圖案49a和49b構圖而製備第一面板40a和第二面板40b。兩基板31a和31b 具有為基板帶來剛性的第一厚度dl，並且分別包括上陣列43a和43b。另外，
基板31a和31b可以具有不同厚度。第一面板40a和第二面板40b包括具有顯 示器件的第一區域(Al)和除第一區域(Al)之外的第二區域(A2)。第二區 域(A2)是包圍第一區域(Al)的第一和第二面板40a和40b的邊緣部分。密 封劑45塗敷在第一面板40a和第二面板40b的至少其中之一的第二區域上。 密封劑45不塗敷在第一區域(Al)中。
在固化(或硬化)密封劑45之後，第一和第二面板40a和40b以及彼此 相對的第一和第二剛性基板31a和31b結合。如圖7B所示，顯示器件形成在 第一和第二剛性基板31a和31b上。
在結合工序(S33)之後，通過薄化工序(S35)的蝕刻方法去除第一基板 31a和第二基板31b的第二表面。下圖案49a和49b以及上陣列43a和43b不 形成在圖6中的第一和第二基板31a和31b的第二表面上。在蝕刻之後，兩基 板具有第二厚度(d2)。第二厚度(d2)為第一基板31a和第二基板31b帶來 柔性。例如，第二厚度(d2)為第一厚度(dl)的35%或更少。如果基板是 SUS基板，第二厚度(d2)可以是例如約0.2mm或更少。可選地，兩基板可以 具有例如第三厚度(d3)和第四厚度(d4)的不同厚度。
如圖8所示，通過將結合的第一和第二面板40a和40b浸入到填充有蝕刻 劑51的槽53中而進行薄化工序(S35)，從而蝕刻出第一和第二基板31a和 31b的第二面。蝕刻劑51含有例如氯(CI)、溴(Br)和碘(I)的滷族元素。 對於SUS基板的情況，蝕刻劑51優選地包括氯化鐵(FeCl2)。如果第一和第 二面板40a和40b具有不同厚度，它們在薄化工序(S35)之後具有第三厚度 (d3)和第四厚度(d4)。
隨著第一和第二基板31a和31b的第二面被蝕刻，它們的厚度被減少到第 二厚度(d2)，或者優選地第三厚度(d3)和/或第四厚度(d4)。第一面板 40a和第二面板40b可以具有柔性。密封劑45防止蝕刻劑51侵入到第一面板 40a和第二面板40b的第一區域中。因此，可以保護形成在第一和第二面板40a 和40b的第一區域中的顯示器件免受蝕刻劑51的可能的損壞。
在進行薄化工序(S35)的另一例子中，通過從噴嘴55噴灑的蝕刻劑51 來蝕刻第一基板31a和第二基板31b的第二面。參照圖9，結合的第一和第二 面板40a和40b安裝在傳送帶57上。第一和第二基板31a和31b的第二面其 中之一暴露給從噴嘴55噴灑的蝕刻劑51。第一基板31a的第二面暴露給蝕刻
劑並且被蝕刻到第二厚度(d2)。隨後，結合的面板被翻轉以暴露並蝕刻第二 基板31b的第二面。第二基板31b也被蝕刻到第二厚度(d2)。所以，第一面 板40a和第二面板40b具有柔性。可選地，蝕刻劑可以塗敷到第一和第二面板 40a和40b的第一面和第二面。另夕卜，結合的面板40a和40b當它們被放置在 傳送帶57上時可以堅直放置，從而第一面和第二面基板上同時暴露給蝕刻劑。 通過區別化在各面的蝕刻劑的類型和/或量，經過薄化工序，第一面板40a和 第二面板40b可以具有兩個不同的厚度。另外，通過區別化第一和第二面板 40a和40b的厚度，在薄化工序之後可以獲得兩個不同厚度。
如結合圖8所說明的，密封劑45可以防止蝕刻劑51侵入到第一面板40a 和第二面板40b的第一區域中。因此，形成在第一和第二面板40a和40b的第 一區域中的顯示器件可以被保護免受蝕刻劑的可能損壞。通過使用清洗液或其 他清洗液體去除剩餘的蝕刻劑51。
回到圖6，通過分離工序(S37)將結合的第一和第二面板40a和40b分 離為單獨的顯示面板。圖10A示出了第一基板31a和第二基板31b在完成薄化 工序(S35)之後仍彼此結合在一起並且具有第二厚度(d2)。
如圖IOB所示，沿著切割線(B)，去除密封劑45並且第一面板40a和第 二面板40b彼此分離。切割線(B)優選地設置在第一區域(Al)和密封劑45 之間。分離的第一面板40a和第二面板40b包括分別具有第二厚度(d2)的第 一基板31a和第二基板31b。因此，通過利用單個製造工序獲得兩個柔性顯示 面板。這樣可以提高產量並且平衡柔性顯示面板的製造工序與其他製造工序的 速度。
圖11A和11B示出了分離工序(S37)的不同切割方法。由於結合的面板 具有第二厚度(d2)而為面板帶來柔性，容易沿著切割線(B)切割結合的面 板。例如，如圖11A所示，可以沿著切割線(B)用劃線輪81分離結合的第一 和第二面板40a和40b。劃線輪81由強度大於第一和第二基板31a和31b的 材料製成。例如，劃線輪81由金剛石或DLC (類金剛石塗層)材料製成。
圖11B示出了切割方法的另一例子。用包括刀片85的壓切機83切割結合 的第一和第二面板40a和40b。沿著切割線(B)壓下刀片85。用包括在壓切 機83中的曲柄(未示出)將旋轉運動轉換為往返運動。壓切機85通過沿著切 割線(B)用液壓下壓面板40a和40b而進行切割。切割方法的其他例子包括等離子切割、氣體切割、雷射切割、和水壓切割。
在第二實施方式中，在將上陣列粘接到下陣列之後進行薄化工序(S35)。 可選地，在完成分離工序(S37)之後將上陣列粘接到下陣列。
通過在相對面形成顯示器件之後蝕刻基板的一面而獲得柔性基板。因此， 基板的厚度從為基板帶來剛性的第一厚度變為為基板帶來柔性的第二厚度。另 外，為了防止顯示器件上任何蝕刻損壞，並且為了提高薄化工序的產量，在蝕 刻工序之前通過密封劑將具有在第一面上的顯示器件的兩個面板彼此結合，可 以獲得沒有任何缺陷的柔性顯示面板的兩個單獨的柔性基板，並且不會增加制 造成本。
很明顯，本領域技術人員可在不背離本發明精神或範圍的基礎上對本發明 做出修改和變化。因此，本發明意欲覆蓋落入本發明權利要求及其等效範圍內 的各種修改和變化。
權利要求
1、一種柔性顯示器的製造方法，該方法包括提供具有第一厚度的基板和在基板的一面上形成顯示器件；以及從基板的相對面去除表面部分，從而基板的厚度從第一厚度變為第二厚度，其中，基板在第一厚度基本上為剛性的，基板在厚度基本上為柔性的。
2、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述去除表面部分的步驟 包括對基板的相對面進行溼化學蝕刻。
3、 根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，溼化學蝕刻包括將蝕刻劑噴灑到基板的相對面。
4、 根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，溼化學蝕刻包括將基板的 相對面浸入到蝕刻槽中。
5、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述提供基板的步驟包括 提供金屬合金基板，並且所述去除表面部分的步驟包括用滷族元素蝕刻。
6、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述提供基板的步驟包括 提供金屬基板，並且所述去除表面部分的步驟包括用適於金屬基板的選擇的蝕 刻劑蝕刻。
7、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述提供基板的步驟包括 提供不鏽鋼基板，並且所述去除表面部分的步驟包括用氯化鐵蝕刻。
8、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述去除表面部分的步驟 包括將基板蝕刻到約0. 2皿或更少的第二厚度。
9、 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述形成顯示器件的步驟 包括在基板上形成TFT陣列、位於TFT陣列上方的鈍化層、以及位於鈍化層上方的粘接層。
10、 根據權利要求9所述的方法，其特徵在於，還包括 提供基膜並且在基膜上形成電泳顯示部件；以及將電泳顯示部件結合到基板，從而通過粘接層將電泳顯示部件粘接到基板。
11、 一種柔性顯示器件的製造方法，該方法包括提供第一和第二面板，其中各面板具有基板和在基板正面上形成的顯示器 件；將第一面板的正面結合到第二面板的正面；從第一面板或第二面板的至少其中之一的基板的背面去除表面部分，從而 基板的厚度從第一厚度變為第二厚度，第一基板在第一厚度基本上是剛性的， 基板在第二厚度基本上是柔性的；以及分離第一和第二面板。
12、 根據權利要求ll所述的方法，其特徵在於，第一和第二面板包括顯 示區域和非顯示區域，並且所述將第一面板的正面結合到第二面板的正面的步 驟包括在第一面板、第二面板、或第一面板和第二面板的組合的非顯示區域上 形成密封劑。
13、 根據權利要求11所述的方法，其特徵在於，所述從第一或第二面板 的至少其中之一的基板的背面去除表面部分的步驟包括將溼化學蝕刻劑噴灑到基板的背面。
14、 根據權利要求13所述的方法，其特徵在於，所述從第一和第二面板 的基板的背面去除表面部分的步驟包括將基板的背面浸入到蝕刻槽中。
15、 根據權利要求11所述的方法，其特徵在於，還包括在分離第一和第 二面板之前切割第一和第二面板。
16、 根據權利要求ll所述的方法，其特徵在於，還包括在分離第一和第 二面板之後將電泳顯示部件的陣列粘接到第一和第二面板的每個。
17、 一種柔性顯示器件的製造方法，該方法包括 提供具有第一厚度的基本上剛性的第一基板； 提供具有第二厚度的基本上剛性的第二基板； 將第一基板的正面和第二基板的正面結合；將第一基板薄化到第三厚度，從而第一基板變為基本上柔性的；以及 將第二基板薄化到第四厚度從而第二基板變為基本上柔性的。
18、 根據權利要求17所述的方法，其特徵在於，所述薄化第一基板的步 驟包括將第一基板浸入到蝕刻槽；以及所述薄化第二基板的步驟包括將第二基 板浸入到蝕刻槽；並且；其中基本上同時地將第一基板和第二基板浸入到蝕刻槽。
19、 根據權利要求17所述的方法，其特徵在於，所述薄化第一基板的步驟包括將蝕刻劑噴灑到第一基板的背面；並且所述薄化第二基板的步驟包括暴露第二基板的背面；以及在將蝕刻劑噴 灑到第一基板上的同時或者在將蝕刻劑噴灑到第一基板之後將蝕刻劑噴灑到 第二基板的背面上。
20、根據權利要求17所述的方法，其特徵在於，第一厚度等於第二厚度， 並且第三厚度等於第四厚度。
全文摘要
一種柔性顯示器件的製造方法，其中通過在基板的一面上形成顯示器件並且通過去除基板的相對面上的表面部分而薄化基板以獲得柔性基板。基板的厚度從為基板帶來剛性的第一厚度變為為基板帶來柔性的第二厚度。
文檔編號G02F1/167GK101183201SQ20071012755
公開日2008年5月21日 申請日期2007年6月28日 優先權日2006年11月14日
發明者徐鉉植, 樸容仁, 李正宰, 白承漢, 金昶東, 金相壽 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社